Laminado de substrato Rogers RO4730G3 PCB de 20 mil com peso de cobre de 1oz em ambas as camadas com acabamento ENEPIG

Placa de Circuito Impresso RO4730G3 Substrato de 20mil com Acabamento ENEPIG

A Placa de Circuito Impresso RO4730G3 é uma placa de circuito de alto desempenho, projetada sob medida para aplicações avançadas de RF e micro-ondas. Construída com laminado de hidrocarboneto/cerâmica Rogers RO4730G3, esta placa de circuito impresso oferece uma poderosa combinação de baixa perda dielétrica, estabilidade térmica excepcional e facilidade de fabricação. O substrato de 20mil, combinado com peso de cobre de 1oz (35µm) e acabamento de superfície ENEPIG, garante desempenho elétrico ideal, durabilidade e compatibilidade com projetos de alta frequência.

Com sua construção rígida de 2 camadas, dimensões compactas e tolerâncias precisas, esta placa de circuito impresso é ideal para aplicações exigentes, como antenas de estações base celulares e outros sistemas de RF que requerem desempenho e confiabilidade consistentes. Projetada para atender aos padrões IPC-Classe-2, ela passa por testes elétricos de 100% para garantir a qualidade antes do envio.

Principais Detalhes de Construção da Placa de Circuito Impresso

A tabela abaixo resume as principais especificações de construção da placa de circuito impresso RO4730G3:

Empilhamento da Placa de Circuito Impresso

A placa de circuito impresso RO4730G3 apresenta um empilhamento simples, mas eficaz, projetado para garantir integridade de sinal e desempenho térmico ideais:

• Camada de Cobre 1: 35µm (1oz) para alta condutividade e transmissão de sinal.
• Camada Central: 0,508 mm (20 mil) Rogers RO4730G3, um compósito de hidrocarboneto/cerâmica que fornece baixa perda dielétrica e alta estabilidade mecânica.
• Camada de Cobre 2: 35µm (1oz) para aterramento consistente e desempenho de sinal.

Compreendendo o Laminado Rogers RO4730G3

O laminado RO4730G3 é um material avançado projetado especificamente para aplicações de alta frequência e de grau de antena. Este compósito de hidrocarboneto/cerâmica/vidro trançado oferece uma gama de benefícios de desempenho:

Baixa Perda Dielétrica: O Dk de 3,0 ± 0,05 a 10 GHz garante excelente propagação de sinal com perda mínima.

O fator de dissipação de 0,0028 o torna ideal para projetos de alta frequência.

Estabilidade Térmica: Com um Tg >280°C e uma temperatura de decomposição (Td) de 411°C, o laminado tem desempenho confiável em ambientes de alta temperatura. Seu baixo CTE no eixo Z (<30 ppm/°C) reduz o risco de falha em furos passantes metalizados (PTHs).

Facilidade de Fabricação: Ao contrário dos laminados tradicionais à base de PTFE, o RO4730G3 é compatível com processos de fabricação convencionais de FR-4, eliminando a necessidade de tratamentos especiais durante a preparação de PTH.

Construção Leve: O RO4730G3 é 30% mais leve que os laminados de PTFE/vidro, tornando-o uma excelente escolha para aplicações sensíveis ao peso, como antenas de estações base celulares.

Amigável ao Meio Ambiente: O laminado é compatível com processos de soldagem sem chumbo e está em conformidade com os padrões RoHS.

Aplicações

A placa de circuito impresso RO4730G3 é projetada para uma variedade de aplicações avançadas de RF e micro-ondas, incluindo:

• Antenas de Estação Base Celular
• Sistemas de Micro-ondas e RF
• Outras Aplicações

Benefícios da Placa de Circuito Impresso RO4730G3

A baixa constante dielétrica (Dk) e o fator de dissipação permitem um desempenho de circuito consistente em altas frequências.

O alto Tg e o baixo CTE no eixo Z garantem durabilidade sob estresse térmico e estabilidade mecânica durante a operação.

A compatibilidade com processos de fabricação de FR-4 reduz os custos de produção em comparação com laminados de PTFE tradicionais.

A conformidade com RoHS e a compatibilidade sem chumbo tornam a placa de circuito impresso ecologicamente correta.

Conclusão

A Placa de Circuito Impresso RO4730G3 Substrato de 20mil com Acabamento ENEPIG é uma solução de alto desempenho para aplicações de RF e micro-ondas. Sua construção avançada, baixa perda dielétrica e estabilidade térmica a tornam uma escolha ideal para indústrias que exigem precisão, confiabilidade e eficiência de custos. De antenas de estação base celular a outros sistemas de alta frequência, esta placa de circuito impresso oferece desempenho excepcional, atendendo às demandas da fabricação eletrônica moderna.