F4BTMS615 PCB de substrato de 0,254 mm de camada dupla com peso de cobre de 1 oz e acabamento de estanho de imersão usando microondas, RF

F4BTMS615 PCB de dupla camada de 0,254 mm com acabamento de estanho por imersão
 
 
O F4BTMS615 Double-Layer PCB é um circuito impresso de alta confiabilidade projetado para aplicações aeroespaciais, de radar e de comunicação por satélite exigentes.F4BTMS615 laminado, esta PCB apresenta um núcleo de 10 milímetros (0,254 mm) enriquecido com nano-cerâmica e reforçado com fibra de vidro ultra fina.Excelente estabilidade dimensional, e anisotropia reduzida, tornando-o ideal para aplicações de RF e microondas de alta frequência.
 

 
Com uma espessura de acabamento de 0,3 mm e acabamento de superfície de estanho de imersão, este PCB garante soldagem excepcional, excelente integridade do sinal e perda mínima de condutor.Projetados para satisfazer as normas IPC-Classe-2, o PCB F4BTMS615 é rigorosamente testado para desempenho e qualidade, tornando-o adequado para projetos de alta frequência e precisão crítica.
 
 
Principais detalhes da construção

 
 
Empilhamento de PCB

• Camada de cobre 1: 35 μm (1 oz), proporcionando excelente condutividade elétrica.
• Core Layer: 10mil (0,254mm) F4BTMS615 substrato, oferecendo excepcional estabilidade dielétrica e baixa perda de sinal.
• Camada de cobre 2: 35 μm (1 oz), garantindo a ligação à terra e a transmissão de sinal confiáveis.

 
 
O que é o F4BTMS615 Laminate?
O laminado F4BTMS615, parte da série F4BTMS, é um material altamente avançado projetado para sistemas aeroespaciais, de radar e de comunicação por satélite de alta confiabilidade.Incorporando nanocerâmica e fibra de vidro ultrafina, este material minimiza a perda dielétrica, reduz a anisotropia dimensional e melhora a condutividade térmica.A sua baixa constante dielétrica e o seu fator de dissipação garantem um desempenho estável numa ampla gama de frequências.
 
 
Características principais do material F4BTMS615:

O laminado F4BTMS615 possui RTF (folha de cobre de baixa rugosidade) para redução da perda de condutor e aumento da resistência da casca, tornando-o ideal para projetos de RF e microondas.
 
 
Benefícios do PCB F4BTMS615
Baixa perda de sinal: O baixo fator de dissipação (0,0020 a 10 GHz) garante uma atenuação mínima do sinal, crucial para aplicações de alta frequência.
 
Características dielétricas estáveis: a baixa constante dielétrica (Dk) de 6,15 e o desempenho estável sobre temperatura e frequência proporcionam uma propagação confiável do sinal.
 
Estabilidade dimensional: a construção em PTFE reforçada com nanocerâmica reduz a anisotropia X/Y/Z e garante uma excelente estabilidade mecânica.
 
Melhor desempenho térmico: com uma alta condutividade térmica (0,67 W/mK) e baixo coeficiente térmico de Dk, este PCB funciona de forma confiável em condições extremas.
 
Alta fiabilidade: a baixa CTE (10 ppm/°C no eixo X) garante furos de revestimento (PTH) fiáveis e reduz o risco de danos causados pelo esforço térmico.
 
Fabricação precisa: A compatibilidade do material com bases de cobre e alumínio e sua excelente resistência à casca permitem a fabricação de PCBs precisos.
 
 
Aplicações
Equipamento aeroespacial
Sistemas de microondas e RF
Sistemas de radar
Redes de alimentação
Antenas sensíveis à fase
Comunicações por satélite
 
Conclusão
O F4BTMS615 Double-Layer 0.254mm PCB com acabamento de estanho de imersão é uma solução de ponta para aplicações de RF e microondas que exigem desempenho elétrico excepcional, estabilidade mecânica,e fiabilidade térmicaConstruído com o laminado avançado F4BTMS615, este PCB oferece baixa perda de sinal, anisotropia dielétrica mínima, e excelente desempenho térmico, tornando-o ideal para aeroespacial, radar,e sistemas de comunicação por satélite.
 
 
Com a sua conformidade com a Classe 2 IPC, testes rigorosos e disponibilidade mundial, esta PCB oferece uma plataforma confiável e de alta precisão para os seus projetos de alta frequência mais exigentes.