PCB TLX-9 de 2 camadas com baixo DK 2.5 construído em dielétrico de 10mil com acabamento EPIG (sem níquel)

PCB TLX-9 de 2 camadas | Núcleo 10mil | Acabamento EPIG (sem níquel)

Visão geral do produto

Temos o prazer de apresentar esta PCB rígida de 2 camadas recém-personalizada construída em TaconicTLX-9laminado de PTFE/vidro tecido de alto desempenho. Projetado para aplicações exigentes de RF e micro-ondas, o TLX-9 oferece propriedades elétricas e mecânicas excepcionalmente bem controladas, incluindo uma constante dielétrica baixa e estável de 2,50 e um fator de dissipação ultrabaixo de 0,0019 a 10 GHz.

A placa mede 91,6 mm x 45,3 mm (peça única) com espessura final de 0,3 mm (incluindo núcleo de 10mil + 2 x 35 μm de cobre) e tolerância dimensional de ± 0,15 mm. O traço e o espaço mínimos são 5/6 mils, com um tamanho mínimo de furo acabado de 0,3 mm. Nenhuma via cega é usada nesta construção.

Este design não apresenta máscara de solda nem serigrafia em ambos os lados – uma escolha intencional para eliminar perdas parasitas e garantir desempenho ideal de RF. O acabamento de superfície EPIG (Electroless Palladium Immersion Gold), sem níquel, oferece excelente soldabilidade, superfície ultraplana para componentes de passo fino e resistência superior à corrosão. Ao contrário do ENIG padrão, o EPIG sem níquel elimina preocupações magnéticas e é ideal para aplicações de alta frequência onde a integridade do sinal é crítica. Cada placa passa por testes 100% elétricos antes do envio e está em conformidade com os padrões de qualidade IPC-Class-2. Os arquivos Gerber são fornecidos no formato RS-274-X e estão disponíveis para envio em todo o mundo.

Especificações gerais de PCB

Vantagens materiais: Tacônico TLX-9

A Taconic tem mais de 35 anos de experiência no revestimento de tecidos de fibra de vidro com PTFE (politetrafluoretileno), permitindo a fabricação de laminados de PTFE/vidro tecido revestidos de cobre com propriedades elétricas e mecânicas excepcionalmente bem controladas. TLX-9 é membro da série TLX, que oferece uma faixa de constante dielétrica de 2,45 a 2,65, com TLX-9 especificado em 2,50 ± 0,04.

Principais destaques materiais:

Constante dielétrica baixa e estável (2,50 ±0,04) – rigorosamente controlada em uma ampla faixa de frequência e espectro de temperatura

Fator de dissipação ultrabaixo (0,0019 a 10 GHz) – minimiza a perda de sinal em altas frequências

Praticamente nenhuma absorção de umidade (<0,02%) – mantém propriedades elétricas estáveis ​​durante a fabricação e em ambientes úmidos

Excelente estabilidade dimensional – suporta fabricação precisa de circuitos

Classificação de inflamabilidade UL 94 V-0 – atende aos rigorosos padrões de segurança contra incêndio

Alta ruptura dielétrica (>60 kV) – capacidade robusta de resistência à tensão

Os laminados TLX-9 podem ser cisalhados, perfurados, fresados ​​e revestidos usando métodos padrão para materiais de PTFE/fibra de vidro tecida. Eles são testados de acordo com o IPC-TM 650, e um Certificado de Conformidade contendo dados de teste reais acompanha cada remessa.

Propriedades dos materiais TLX-9

Empilhamento e construção de PCB

A placa apresenta um empilhamento de 2 camadas fino e de alto desempenho:

Cobre superior (camada 1): 1 onça (35μm) – Cobre eletrodepositado

Núcleo Dielétrico: Taconic TLX-9 – 10mil (0,254mm)

Cobre inferior (camada 2): 1 onça (35μm) – Cobre eletrodepositado

Espessura total acabada: 0,3 mm

O traço e o espaço mínimos são 5/6 mils, com um tamanho mínimo de furo acabado de 0,3 mm. A espessura do revestimento é de 20 μm e nenhuma via cega é usada. O design suporta 29 componentes, 45 pads no total (24 passantes, 21 SMT superiores), 19 vias e 2 redes.

Tanto a máscara de solda quanto a serigrafia são omitidas em ambos os lados, preservando a superfície dielétrica nua para desempenho ideal de RF e minimizando a perda de sinal – fundamental para aplicações de micro-ondas de alta frequência.

Acabamento de superfície: EPIG (sem níquel)

O acabamento EPIG (Electroless Palladium Immersion Gold), sem níquel, oferece vantagens distintas sobre o ENIG tradicional para aplicações de alta frequência:

Aplicações Típicas

LNAs, LNBs e LNCs (amplificadores/blocos/conversores de baixo ruído)

Antenas de grande formato PCS/PCN

Amplificadores de alta potência

Componentes passivos (acopladores, filtros, divisores de potência)

Sistemas de radar e antenas phased array

Sistemas de comunicação móvel

Equipamento de teste de microondas e dispositivos de transmissão

Disponível Cconfigurações

Os laminados TLX-9 estão disponíveis com espessuras dielétricas padrão que variam de 0,005" a >0,031" (0,13mm a >0,78mm). As opções de revestimento de cobre incluem ½ onça. (CH), 1 onça. (C1) e 2 onças. (C2) cobre eletrodepositado. Os tamanhos de painel padrão incluem 12"x18", 16"x18", 18"x24", 16"x36", 24"x36" e 18"x48" (304 mm x 457 mm a 457 mm x 1220 mm), com tamanhos adicionais disponíveis mediante solicitação.

Todos os PCBs são 100% testados eletricamente e enviados com um Certificado de Conformidade conforme IPC-6012. Para análise Gerber, confirmação de empilhamento ou preços por volume, entre em contato com nossa equipe técnica de vendas.