PCB híbrido de alta frequência de 4 camadas com alta Dk10.2 RO3210TM (PTFE revestido com cerâmica, tecido reforçado com fibra de vidro)

PCB híbrido de alta frequência de 4 camadas com RO3210TM

1. Visão geral do produto

Este produto é uma placa de circuito impresso híbrida de 4 camadas projetada para aplicações de RF e microondas exigentes que exigem alta constante dielétrica (Dk ≈ 10,2) e excelente estabilidade mecânica.O projecto utiliza um empilhamento simétrico constituído por duas camadas exteriores deRodgers RO3210TM(PTFE revestido com cerâmica, tecido reforçado com fibra de vidro) ligado com uma prepreg RO4450FTM.

A estrutura incorpora sulcos de profundidade controlada da camada superior para a camada interna 1, bem comovias cegas (camadas 1 ∼ 3)As camadas superior e inferior apresentam máscaras de solda verdes, com letras brancas apenas no lado superior.O acabamento da superfície é uma combinação de platina de prata e platina de ouro para acomodar os requisitos de solderabilidade e ligação de fio.

2Especificações do produto

Estrutura de empilhamento

3. RO3210TM Laminado: Introdução e Principais Propriedades

O RO3210TM é um laminado PTFE revestido com cerâmica reforçado com fibra de vidro tecida, pertencente à série RO3200TM da Rogers Corporation.Esta série foi desenvolvida como uma extensão da série RO3000® com uma característica distintiva: melhoria da estabilidade mecânica.

Segundo a ficha de dados RO3210:

Os laminados da série RO3200 combinam a suavidade superficial de um laminado de PTFE não tecido, para tolerâncias de gravação de linhas mais finas, com a rigidez de um laminado de PTFE de vidro tecido.

Isso torna o RO3210 ideal para projetos que exigem alta Dk (≈10,2) e estabilidade dimensional sob estresse térmico e mecânico.

Resumo da ficha de dados RO3210TM

Principais vantagens do RO3210:

Alta Dk (10,2 ± 0,50) Permite a miniaturização de circuitos para projetos de RF de frequência mais baixa (por exemplo, 1 10 GHz).

Reforço de vidro tecido ¢ Proporciona uma rigidez mecânica superior em comparação com os laminados de PTFE não tecidos.

Boa estabilidade dimensional (0,8 mm/m) Redução dos erros de registo durante a laminação multicamadas.

Compatível com os processos de fabrico padrão de PTFE Minor modifications as described in Rogers Manufacturing guidelines.

Classificação de inflamabilidade V-0  Adequado para aplicações comerciais e industriais.

4Áreas de aplicação

A combinação do elevado Dk e estabilidade mecânica do RO3210® torna este PCB adequado para:

Radares de fase, sistemas de guerra eletrónica, conversores de satélite,

Filtros de estações de base, divisores de potência, acopladores e antenas de parches

Nota: Embora o RO3210 seja adequado para muitas aplicações de RF, seu fator de dissipação (0,0027) é maior do que o RO3003 (0,0010).RO3003 ou RO3006 podem ser preferidos.

5Características especiais de fabrico

Este PCB inclui dois recursos avançados para suportar o encaminhamento de RF de alta densidade:

5.1 Fenda de profundidade controlada (TOP → camada interna 1)

Propósito: Permite uma integração precisa de roteamento ou blindagem sem penetrar em toda a placa.

Benefício: permite a instalação de estruturas de guias de ondas coplanares (CPW) ou de recortes parciais para a montagem de componentes.

5.2 Vias invisíveis (camada 1 → camada 3)

Finalidade: Conexão elétrica da camada superior diretamente para a camada 3, ignorando a camada 2.

Benefício: Reduz a indutividade parasitária e permite o encaminhamento compacto do sinal de RF.

Notas de fabrico para o RO3210 (de acordo com as orientações Rogers)

6Resumo

Este PCB híbrido de 4 camadas aproveita a alta constante dielétrica (10,2) e a estabilidade mecânica do vidro tecido RO3210TM em todas as quatro camadas, ligadas com a prepreg RO4450FTM.A inclusão de sulcos de profundidade controlada e vias cegas (1 ¢ 3) permite o encaminhamento avançado de RF em uma pegada compacta de 95 mm x 98 mmCom máscaras de solda verde (letra branca no topo) e um acabamento de superfície prateado + ouro, esta placa está pronta para demandar aplicações aeroespaciais, de defesa, de radar automotivo e de telecomunicações.