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Laminado TMM10 espesso de 5,08 mm (200 mil) para aplicações de RF e Antena de alto Dk 9,2

September 22, 2026

mais recente caso da empresa sobre Laminado TMM10 espesso de 5,08 mm (200 mil) para aplicações de RF e Antena de alto Dk 9,2

 

Olá, sou a Sally.PCB personalizado construído em Rogers TMM10- um material de micro-ondas termo-resistente com uma constante dielétrica elevada de 9,20 e um núcleo de 5,08 mm de espessura incomum.

 

 

Este PCB personalizado foi fabricado usando o Rogers TMM10, um material de microondas termo-resistente com umconstante dielétrica de 9.20Uma espessura incomum5.08mm (200mil)A alta Dk suporta geometrias de circuito compactas, tornando este projeto adequado para comunicações por satélite, antenas GPS,e testadores de chips.

 

 

Principais conclusões

  1. Material: Rogers TMM10
  2. Principais benefícios: Dk elevado para miniaturização de circuitos, estabilidade termoestabilizadora, opção de núcleo grosso
  3. Tamanho da placa: 63,9 mm x 48 mm.
  4. Construção: duplo lado, sem máscara de solda aplicada em ambos os lados, sem serigrafia
  5. Projeto: 26 componentes, 13 vias, 2 redes
  6. Qualidade: Classe IPC-2 foi cumprida e 100% dos testes elétricos foram realizados

 

 

O desafio: um projeto de alta densidade com espessura excepcional

O nosso cliente precisava de uma placa de RF que combinasse uma constante dielétrica elevada com um substrato invulgarmente grosso.O núcleo de 08 mm era necessário para atingir objectivos mecânicos ou eléctricos específicos, quer para a rigidez mecânica, características de impedância específicas ou desempenho da antena.

 

O TMM10 foi selecionado, um material de microondas termo-resistente que combina os benefícios do PTFE e substratos cerâmicos.

 

Alta constante dielétrica (Dk = 9,20 ± 0,230 a 10 GHz)
As geometrias de circuitos compactos foram possibilitadas pela alta vantagem significativa de Dk ̇ a para projetos de RF com espaço restrito.

 

Baixa Perda (Df = 0,0022 a 10 GHz)
Foi assegurada uma atenuação mínima do sinal, crítica para os circuitos de RF e microondas sensíveis.

 

Disponibilidade de núcleo grosso (5.08 mm / 200 mil)
Um núcleo de espessura incomum foi especificado e entregue. TMM10 está disponível em espessuras que variam de 0,0015 a 0,500 polegadas, proporcionando uma flexibilidade de design excepcional.

 

Estabilidade termostática
A resistência ao arrasto e ao fluxo de frio foi fornecida, ao contrário dos materiais PTFE. A estabilidade dimensional foi mantida ao longo do tempo,e o CTE foi combinado com cobre (21 ppm/K nos eixos X/Y) para furos transparentes revestidos com fiabilidade.

 

Vantagens do processamento
O tratamento com naftanato de sódio não era necessário antes da chapa sem eletro, simplificando a fabricação.

 

Ligação de fio confiável
A resina termo-resistente permite uma ligação de fio confiável, uma capacidade valiosa para testadores de chips e conjuntos de RF especializados.

 

Especificações da placa

Características Especificações
Dimensões 63.9 mm x 48 mm (± 0,15 mm)
Empilhadeira 35 μm Cu / 5,08 mm TMM10 / 35 μm Cu
Espessura finalizada 5.1 mm
Traça/Espaço 4/7 mils
Dimensão do buraco 0.25mm
Revestimento de superfície ENIG
Máscara de solda Nenhum (ambos lados)
Tela de seda Nenhum
Testes 100% eléctrico
Padrão Classe IPC-2
Estatísticas de projeto  
Métrica Valor
Componentes 26
Total de almofadas 38 (21 travões, 17 SMT)
Vias 13
Redes 2

 

O projeto de 2 redes indica um subcircuito de RF focado, provavelmente um filtro, acoplador ou rede de alimentação de antena.1 mm de espessura é altamente incomum para uma placa de 2 camadas e sugere requisitos mecânicos ou elétricos específicos.

 

Propriedades materiais: os números por trás do TMM10

Imóveis Valor
Dk @ 10 GHz 9.20 ± 0.230
Df @ 10 GHz 0.0022
TCDk -38 ppm/°K
CTE (X/Y/Z) 21/21/20 ppm/K
Conductividade térmica 00,76 W/mK
Temperatura de decomposição 425°C (TGA)
Faixa de espessura 00,0015 ∼ 0,500 polegadas

 

O TMM10 oferece um elevado Dk num material termo-resistente, permitindo a miniaturização do circuito e a estabilidade mecânica.O núcleo de 08 mm utilizado aqui proporciona uma flexibilidade de projecto excepcional.

 

O TMM10 e o TMM10i são estreitamente relacionados, com o TMM10i oferecendo um Dk ligeiramente maior. Ambos fornecem estabilidade termosset e estão disponíveis em núcleos grossos.

 

 

Aplicações ideais

  1. Testadores de fichas que exijam ligação fiável e desempenho constante
  2. Polarizadores dielétricos com elevado Dk e substrato grosso
  3. Sistemas de comunicação por satélite em que circuitos de RF compactos e fiáveis são essenciais
  4. Antenas GPS e antenas patch que exijam um controlo preciso da impedância

 

 

P: Por que foi especificado um núcleo tão espesso (5,08 mm)?
R: A espessura do núcleo pode ter sido especificada para rigidez mecânica, características de impedância específicas ou desempenho da antena.proporcionando uma flexibilidade de projeto excepcional.

 

P: O que torna o TMM10 diferente dos materiais PTFE?
R: O TMM10 é um material termo-resistente, por isso resiste ao fluxo de fluxo e ao frio, ao contrário do PTFE. Também não requer tratamento com naftano de sódio antes do revestimento, simplificando a fabricação.

 

P: Por que não foi aplicada uma máscara de solda ou filtro de seda?
R: Ambos foram eliminados para evitar qualquer potencial perda dielétrica ou interferência com o desempenho de RF – crítico para circuitos de microondas sensíveis.

 

P: Qual é o significado do projeto de duas redes?
R: Um projeto de 2 redes indica um subcircuito de RF focado, como um filtro, acoplador ou rede de alimentação de antena.

 

P: O TMM10 é adequado para ligação de fios?
R: Sim. A resina termo-resistente permite uma ligação confiável de fios, tornando-a valiosa para testadores de chips e conjuntos de RF especializados.

 

P: Como é que o TMM10 lida com altas temperaturas?
R: A temperatura de decomposição de 425°C (TGA) é suportada, e o CTE é combinado com cobre para furos revestidos de forma confiável através do ciclo térmico.

 

 

Pensamentos finais

O Rogers TMM10 oferece alta Dk, baixa perda e estabilidade termosset em um material que pode ser especificado em núcleos de espessura incomum.Quando o seu projeto de RF requer tanto geometrias compactas e robustez mecânica, este material fornece.

Tens algum projeto com alto Dk ou substrato grosso em mente?

 

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