Hoje vou mostrar um PCB personalizado construído emTacônico TLX-8¢ um laminado de fibra de vidro PTFE concebido para a fiabilidade numa ampla gama de aplicações de RF.
Este PCB personalizado foi fabricado usando o Taconic TLX-8, um material de antena de alto volume com uma constante dielétrica de 2,55 e um fator de dissipação de 0,0018 a 10 GHz.Excelente desempenho PIM (abaixo de -160 dBc), estabilidade dimensional e baixa absorção de umidade tornam-no ideal para sistemas de radar, comunicações móveis e equipamentos de teste de microondas.
Principais conclusões
- Materiais: Taconic TLX-8 ¢ laminado de fibra de vidro PTFE
- Principais benefícios: Excelentes valores PIM (< -160 dBc), Dk estritamente controlado (2,55 ± 0,04), estabilidade dimensional
- Tabela Tamanho: 45 mm x 66,04 mm. Espessura: 1,3 mm.
- Construção: duplo lado, sem máscara de solda aplicada em ambos os lados, sem serigrafia
- Projeto: 13 componentes, 8 vias, 2 redes ‡ um circuito de RF focado
- Qualidade: Classe IPC-2 foi cumprida e 100% dos testes elétricos foram realizados
- O desafio: desempenho confiável em ambientes RF exigentes
O nosso cliente precisava de uma placa de RF que pudesse oferecer um desempenho consistente em uma variedade de condições ambientais.O desempenho de PIM e excelente foram essenciaisO projeto também precisava suportar as tensões mecânicas e térmicas típicas de aplicações de equipamento de radar, comunicações e testes.
TLX-8 foi selecionado, um laminado de fibra de vidro PTFE da série de material de antena de alto volume da Taconic.
Dk de controlo rigoroso (2,55 ± 0,04 a 10 GHz)
Foi alcançado um controle constante dielétrico preciso, garantindo impedância previsível e desempenho elétrico consistente em toda a linha.
Factor de dispersão baixo (0,0018 a 10 GHz)
Foi assegurada a perda mínima de sinal, tornando este material adequado para circuitos de microondas sensíveis.
Excelente desempenho PIM
Foram alcançados valores PIM medidos abaixo de -160 dBc, uma exigência crítica para sistemas de comunicação onde a distorção de intermodulação deve ser minimizada.
Estabilidade dimensional
A excelente estabilidade foi demonstrada através de testes de tensão térmica e de cozimento, com um mínimo de movimento tanto na máquina como nas direcções transversais.
Baixa absorção de umidade (0,02%)
Foi assegurada uma absorção mínima de umidade, evitando a deriva do desempenho em ambientes úmidos.
Alta ruptura dielétrica (> 45 kV)
Foi fornecido um excelente desempenho de isolamento para aplicações de alta tensão.
Classificação UL 94 V-0
A resistência à chama foi confirmada para aplicações de segurança crítica.
Especificações da placa
| Características |
Especificações |
| Dimensões |
45 mm x 66,04 mm (± 0,15 mm) |
| Empilhadeira |
35 μm Cu / 1,27 mm TLX-8 / 35 μm Cu |
| Espessura finalizada |
1.3 mm |
| Traça/Espaço |
6/9 mils |
| Dimensão do buraco |
0.4 mm |
| Revestimento de superfície |
ENIG |
| Máscara de solda |
Nenhum (ambos lados) |
| Tela de seda |
Nenhum |
| Testes |
100% eléctrico |
| Padrão |
Classe IPC-2 |
Estatísticas de projeto
| Métrica |
Valor |
| Componentes |
13 |
| Total de almofadas |
26 (12 travões, 14 SMT) |
| Vias |
8 |
| Redes |
2 |
O projeto de 2 redes com uma contagem modesta indica um subcircuito de RF focado, provavelmente um estágio de filtro, acoplador ou amplificador.A mistura equilibrada de componentes de furo e SMT fornece resistência mecânica e encaminhamento compacto.
Propriedades elétricas
| Imóveis |
Valor |
Método de ensaio |
| Dk @ 10 GHz |
20,55 ± 0.04 |
IPC-650 2.5.5.3 |
| Df @ 10 GHz |
0.0018 |
IPC-650 2.5.5.5.1 |
| Resistividade da superfície (temperatura elevada) |
6.605 x 10^8 Mohm |
IPC-650 2.5.17.1 |
| Resistência da superfície (condição de umidade) |
3.550 x 10^6 Mohm |
IPC-650 2.5.17.1 |
| Resistividade de volume (temperatura elevada) |
1.110 x 10^10 Mohm/cm |
IPC-650 2.5.17.1 |
| Resistência ao volume (condição de humidade) |
1.046 x 10^10 Mohm/cm |
IPC-650 2.5.17.1 |
Estabilidade dimensional
| Imóveis |
Valor |
Método de ensaio |
| MD Depois de Cozinhar |
0.06 mm/M |
IPC-650 2.4.39 sec. 5.4 |
| CD Depois de Cozinhar |
0.08 mm/M |
IPC-650 2.4.39 sec. 5.4 |
| MD Estresse térmico |
0.09 mm/M |
IPC-650 2.4.39 sec. 5.5 |
| CD Estresse térmico |
0.10 mm/M |
IPC-650 2.4.39 sec. 5.5 |
Coeficiente de expansão térmica (25 ∼ 260 °C)
| Eixo |
Valor |
Método de ensaio |
| X |
21 ppm/°C |
IPC-650 2.4.41 |
| Y |
23 ppm/°C |
IPC-650 2.4.41 |
| Z |
215 ppm/°C |
IPC-650 2.4.41 |
Decomposição térmica
| Imóveis |
Valor |
Método de ensaio |
| Td (2% de perda de peso) |
535°C |
IPC-650 2.4.24.6 |
| Td (perda de peso de 5%) |
553°C |
IPC-650 2.4.24.6 |
Propriedades químicas/físicas
| Imóveis |
Valor |
Método de ensaio |
| Absorção de umidade |
00,02% |
IPC-650 2.6.2.1 |
| Descomposição dielétrica |
> 45 kV |
IPC-650 2.5.6 |
| Classificação de inflamabilidade |
V-0 |
UL-94 |
Por que isso é importante: O TLX-8 oferece propriedades elétricas rigorosamente controladas, excelente estabilidade dimensional e altas temperaturas de decomposição térmica, o que o torna ideal para aplicações de RF e microondas exigentes.
Aplicações ideais
Sistemas de radar que exijam um desempenho fiável
Infraestrutura de comunicações móveis
Equipamento de ensaio de microondas
Dispositivos de transmissão de microondas
Outros aparelhos de som
P: O que torna o TLX-8 adequado para aplicações de alta confiabilidade?
R: Dk rigorosamente controlado, baixa absorção de umidade, excelente estabilidade dimensional e alta tensão de ruptura dielétrica são todos fornecidos pelo TLX-8.
P: O que é PIM e por que é importante?
R: A intermodulação passiva (PIM) é a distorção gerada por não-linearidades em componentes passivos.
P: Por que não foi aplicada uma máscara de solda?
R: A máscara de solda introduz perda dielétrica e variação de impedância em altas frequências.
P: Qual é a importância dos dados de estabilidade dimensional?
R: É demonstrado um mínimo de movimento durante o ensaio de cozimento e de tensão térmica, garantindo que as dimensões do circuito permaneçam estáveis durante o fabrico e a operação.
P: Como é que o TLX-8 lida com altas temperaturas?
R: As temperaturas de decomposição térmica de 535°C (2% de perda de peso) e 553°C (5% de perda de peso) são suportadas, tornando-o adequado para ambientes térmicos exigentes.
P: Este material é adequado para aplicações espaciais?
R: Sim. A baixa emissão de gases e resistência à radiação fazem do TLX-8 uma excelente escolha para ambientes espaciais e aeroespaciais.
Pensamentos finais
O Taconic TLX-8 oferece propriedades elétricas rigorosamente controladas, excelente estabilidade dimensional e desempenho confiável em ambientes exigentes.Quando o seu projeto de RF requer desempenho consistente e confiabilidade a longo prazo, este material fornece.
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