O dobro tomou partido o circuito impresso flexível (FPC) construído no Polyimide 2oz do ouro chapeado para o controlador análogo

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	Bicheng Enterprise Limited
Certificação:	UL
Número do modelo:	BIC-0314-V3.14

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	1 parte
Preço:	USD2 .99-9.99 per piece
Detalhes da embalagem:	vácuo
Tempo de entrega:	8-9 DIA DE TRABALHO
Termos de pagamento:	T / T, Paypal
Habilidade da fonte:	peça 50000 por mês

Contato

Descrição de produto detalhada

Material da placa:	Polyimide 25μm	Espessura da placa:	0,25 milímetros
Espessura de superfície/interna do Cu da camada:	µm 70	Revestimento de superfície:	Ouro da imersão
Cor de Coverlay:	AMARELO	Cor do Silkscreen:	Branco
Função:	Teste elétrico da passagem de 100%	Número de camadas:	2

O dobro tomou partido o circuito impresso flexível (FPC) construído no Polyimide 2oz do ouro chapeado para o controlador análogo

(Os circuitos impressos flexíveis são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)

Descrição geral

Este é um tipo do circuito impresso flexível de 2 camadas (FPC) construído no polyimide 2oz para a aplicação do controlador análogo.

Especificações básicas

Matéria-prima: Polyimide 25μm

Contagem da camada: 2 camadas

Tipo: FPC individual

Formato: 97mm x 51.5mm = 1 tipos = 1 parte

Revestimento de superfície: Ouro da imersão

Peso de cobre: Μm interno exterior da camada 0 da camada 70μm/

Máscara/legenda da solda: Coverlay/branco amarelos

Altura final do PWB: 0,25 milímetros

Padrão: Classe 2 do IPC 6012

Embalagem: 100 partes são embaladas para a expedição.

Prazo de execução: 10 dias de trabalho

Vida útil: 6 meses

O dobro tomou partido o circuito impresso flexível (FPC) construído no Polyimide 2oz do ouro chapeado para o controlador análogo 0

Características e benefícios

Controllability do projeto elétrico do parâmetro;

A extremidade pode ser inteira soldada;

Baixo custo;

Solderability alto, não sublinhação de placas de circuito e menos contaminação de superfície do PWB;

Encontrar seu PWB precisa do protótipo à produção em massa;

Materiais de RoHS;

Taxa elegível dos produtos de primeira produção: >95%

Taxa da queixa do cliente: <1>

Aplicações

Tela táctil/painel capacitivo, de lâmpada do brinquedo tira, instrumento de exame e de traço industrial, controlador do equipamento médico, tira da lâmpada do brinquedo, equipamento de áudio industrial do controle

Propriedades gerais de Coverlay

o tipo chama-resistente Halogênio-livre filme do polyimide baseou Coverly (SF305C)
Artigo do teste		Condição do tratamento	Unidade	Data da propriedade
				Padrão do IPC * valor	Valor típico
					SF305C 0205	SF305C 0309
Fluxo da resina			milímetro	-	<0.15	<0.15
¹ da força de casca (90º)			N/mm	≥0.7	0,82	1,06
		288℃, 5s		≥0.53	0,80	1,11
¹ do esforço térmico		288℃, 20s	-	-	Nenhuma delaminação	Nenhuma delaminação
Estabilidade dimensional	DM	Após ter descascado fora o papel	%	±0.2	±0.1	±0.1
	TD				±0.1	±0.1
Resistência química		Após a exposição química	%	≥80	>90	>90
Volume Resistvitiy		C-96/35/90	MΩ-cm	≥10^6	7,8 x 10^6	2,2 x 10^7
Resistência de superfície		C-96/35/90	MΩ	≥10^4	2,5 x 10^5	4,2 x 10^5

Estrutura de FPC

De acordo com o número de camadas de folha de cobre condutora, FPC pode ser dividido no único circuito da camada, circuito da dupla camada, circuito da multi-camada, dobro tomou partido e assim por diante.

estrutura da Único-camada: o circuito flexível desta estrutura é a estrutura a mais simples do PWB flexível. Geralmente a matéria-prima (carcaças dielétricas) + de borracha transparente (esparadrapo) + a folha de cobre é um grupo de matérias primas compradas (semi-fabrica), a película protetora e a colagem transparente é um outro tipo da matéria prima comprada. Primeiramente, a folha de cobre deve ser gravada para obter o circuito exigido, e a película protetora deve ser furada para revelar a almofada correspondente. Após a limpeza, os dois são combinados rolando. Então a parte exposta da almofada galvanizou o ouro ou a lata para proteger. Desta maneira, a placa de painel grande estará pronta. Geralmente igualmente carimbou na forma correspondente da placa de circuito pequena. Não há igualmente nenhuma película protetora diretamente na folha de cobre, mas o revestimento de solda impresso da resistência, de modo que o custo seja mais baixo, mas a força mecânica da placa de circuito tornar-se-á mais maus. A menos que a exigência da força não for alta e o preço precisar de ser o mais baixo possível, é o melhor aplicar o método da película protetora.

Estrutura de dupla camada: quando o circuito é demasiado complexo ser prendido, ou a folha de cobre é necessário proteger a terra, é necessário escolher uma dupla camada ou mesmo um multilayer. A diferença a mais típica entre uma placa multilayer e única é a adição de uma estrutura perfurada para conectar as camadas da folha de cobre. O primeiro processo de borracha transparente + matéria-prima + a folha de cobre é fazer furos. Furos de broca na matéria-prima e na folha de cobre primeiramente, limpo e chapeado então com alguma espessura do cobre. O processo subsequente da fabricação é quase o mesmo que o circuito da único-camada.

Estrutura tomada partido dobro: ambos os lados do dobro tomaram partido FPC têm almofadas, usadas principalmente para conectar outras placas de circuito. Embora e a estrutura do monolayer sejam similares, mas o processo de manufatura é muito diferente. Sua matéria prima é folha de cobre, película protetora e colagem transparente. A película protetora deve ser furada de acordo com a posição da almofada primeiramente, a seguir a folha de cobre deve ser afixada, as linhas da almofada e da trilha devem ser gravadas e então a película protetora de um outro furo furado deve ser afixada.