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Circuito impresso flexível (FPC) construído no PI 25um com traço de 4mil Mininum

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Circuito impresso flexível (FPC) construído no PI 25um com traço de 4mil Mininum

MOQ:	1
preço:	USD 2.99-9.99 PER PIECE
embalagem padrão:	vácuo
Período de entrega:	dez dias úteis
método de pagamento:	T / T, Western Union
Capacidade de abastecimento:	45000 partes pelo mês

Informações detalhadas

Descrição do produto

Informações detalhadas

Lugar de origem

China

Marca

Bicheng Enterprise

Certificação

Número do modelo

BIC-253-V2.53

Número de camadas:

Material da placa:

Polyimide (PI) 25 um

Espessura de superfície do Cu:

Espessura da placa:

0.15mm +/--10%

Revestimento de superfície:

ouro da imersão

Cor da máscara da solda::

Amarelo

Cor da legenda componente:

Branco

teste:

Expedição prévia do teste bonde de 100%

Quantidade de ordem mínima:

Preço:

USD 2.99-9.99 PER PIECE

Detalhes da embalagem:

vácuo

Tempo de entrega:

dez dias úteis

Termos de pagamento:

T / T, Western Union

Habilidade da fonte:

45000 partes pelo mês

Descrição do produto

Estrutura de FPC

De acordo com o número de camadas de folha de cobre condutora, FPC pode ser dividido no único circuito da camada, circuito da dupla camada, circuito da multi-camada, dobro tomado partido e assim por diante.

estrutura da Único-camada: o circuito flexível desta estrutura é a estrutura a mais simples do PWB flexível. Geralmente a matéria-prima (carcaças dielétricas) + borracha transparente (esparadrapo) + folha do cobre é um grupo de matérias primas compradas (semi-fabrica), a película protetora e a colagem transparente é um outro tipo da matéria prima comprada. Primeiramente, a folha de cobre deve ser gravada para obter o circuito exigido, e a película protetora deve ser furada para revelar a almofada correspondente. Após a limpeza, os dois são combinados rolando. Então a parte exposta da almofada galvanizou o ouro ou a lata para proteger. Desta maneira, a placa de painel grande estará pronta. Geralmente igualmente carimbou na forma correspondente da placa de circuito pequena. Não há igualmente nenhuma película protetora diretamente na folha de cobre, mas o revestimento de solda impresso da resistência, de modo que o custo seja mais baixo, mas a força mecânica da placa de circuito tornar-se-á mais maus. A menos que a exigência da força não for alta e o preço precisar de ser o mais baixo possível, é o melhor aplicar o método da película protetora.

Estrutura de dupla camada: quando o circuito é demasiado complexo ser prendido, ou folha do cobre está precisado de proteger a terra, é necessário escolher uma dupla camada ou mesmo um multilayer. A diferença a mais típica entre uma placa multilayer e única é a adição de uma estrutura perfurada para conectar as camadas da folha de cobre. O primeiro processo de borracha transparente + folha da matéria-prima + do cobre é fazer furos. Os furos de broca na matéria-prima e no cobre foil primeiramente, limpo e chapeado então com alguma espessura do cobre. O processo subsequente da fabricação é quase o mesmo que o circuito da único-camada.

O dobro tomou partido estrutura: ambos os lados do dobro tomaram partido FPC têm almofadas, usadas principalmente para conectar outras placas de circuito. Embora e a estrutura do monolayer sejam similares, mas o processo de manufatura é muito diferente. Sua matéria prima é folha de cobre, película protetora e colagem transparente. A película protetora deve ser furada de acordo com a posição da almofada primeiramente, a seguir a folha de cobre deve ser afixada, as linhas da almofada e da trilha devem ser gravadas e então a película protetora de um outro furo furado deve ser afixada.

A folha de cobre está disponível em dois tipos diferentes de cobre: Cobre do ED e cobre do RA.

O cobre do ED é uma folha eletro-depositada do cobre de (ED) produzida da mesma forma como a folha de cobre usada para placas de circuito impresso rígidas. Isto igualmente significa que o cobre “está tratado”, isto é, tem uma superfície levemente áspera em um lado, que assegura uma adesão melhor quando a folha de cobre é ligada à matéria-prima.

O cobre do RA é uma folha de cobre rolada e recozida produzida do cobre eletrolìtica depositado do cátodo, que é derretido e molde em lingotes. Os lingotes são primeiramente laminados a alta temperatura a um determinado tamanho e são moídos em todas as superfícies. O cobre é laminado então e recozido, até a espessura desejada é obtido.

A folha de cobre está disponível em uma espessura do μm 12, 18, 35 e 70.

O disponível o mais comum para a carcaça dielétrica e o coverlay são filmes do polyimide. Este material pode igualmente ser usado como coverlay. O Polyimide é serido melhor para circuitos flexíveis devido a suas características como indicado abaixo:

A resistência de alta temperatura reserva soldar operações sem danificar os circuitos flexíveis

Propriedades elétricas muito boas

Boa resistência química

O Polyimide está disponível nas espessuras do μm 12,5, 20, 25 e 50.

As estratificações da base para placas de circuito impresso rígidas são folhas de cobre laminadas junto com as matérias-primas, o esparadrapo que vem do material do prepreg durante a laminação. O contrário a este é o circuito flexível onde a laminação da folha de cobre ao material do filme é conseguida por meio de um sistema esparadrapo. É necessário distinguir entre dois sistemas principais de esparadrapo, a saber esparadrapos termoplásticos e thermoset. A escolha é ditada em parte pelo processamento, e em parte pela aplicação do circuito flexível terminado.

Caso de FPC: Circuito impresso flexível (FPC) construído no PI 25um com traço 4mil mínimo

(FPC são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)

Descrição geral

Este é um tipo de circuito impresso flexível para a aplicação do dispositivo análogo. É uma placa de 2 camadas em 0.15mm grossos. A estratificação baixa é de ITEQ, ele fabricou por dados fornecidos de utilização de Gerber da classe 2 do IPC 6012. O ouro da imersão é aplicado nas almofadas. O reforçador é aplicado na divisória do conector.

Folha do parâmetro e de dados

Número de camadas	2
Tipo da placa	Flexbile cirucit
Espessura da placa	0.15mm +/--10%
Material da placa	Polyimide (PI) 25um
Fornecedor do material da placa	ITEQ
Valor do Tg do material da placa	60℃

Espessura do Cu de PTH	≥20 um
Thicknes internos do Cu de Iayer	N/A
Espessura de superfície do Cu	35 um (1oz)

Cor de Coverlay	Amarelo
Número de Coverlay	2
Espessura de Coverlay	25 um
Reforçador	200 um

Tipo de tinta do Silkscreen	IJR-4000 MW300
Fornecedor do Silkscreen	TAIYO
Cor do Silkscreen	Branco
Número de Silkscreen	2

Traço de Mininum (mil.)	4 mil.
Gap mínimo (mil.)	4 mil.

Revestimento de superfície	Ouro da imersão
RoHS exigiu	Sim
Famability	94-V0

Teste de choque térmico	Passagem, -25℃±125℃, 1000 ciclos.
Esforço térmico	Passagem, 300±5℃, 10 segundos, 3 ciclos. Nenhuma delaminação, nenhum empolar.
Função	Teste bonde da passagem de 100%
Obra	Conformidade com classe 2 de IPC-A-600H & de IPC-6013C

Características e benefícios

Flexibilidade excelente

Reduzindo o volume

Perca de peso

Consistência do conjunto

Confiança aumentada

Controllability do projeto bonde do parâmetro

A extremidade pode ser inteira soldada

Optionality material

Baixo custo

Continuidade do processamento

Foco no ponto baixo à produção de volume média

De alta tecnologia

Aplicação

Interruptor de fita fina, placa do cabo flexível da antena do telefone celular, placa do cabo flexível da navegação de GPS do automóvel

Por que nos escolha?

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