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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203

TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350

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PCBs flexível | PCBs fino | Polyimide PCBs | Escolha FPC tomado partido

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PCBs flexível | PCBs fino | Polyimide PCBs | Escolha FPC tomado partido
Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Bicheng Enterprise
Certificação: UL
Número do modelo: BIC-263-V2.63
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1
Preço: USD 2.99-9.99 PER PIECE
Detalhes da embalagem: vácuo
Tempo de entrega: dez dias úteis
Termos de pagamento: T / T, Western Union
Habilidade da fonte: 45000 partes pelo mês
Contato
Descrição de produto detalhada
Número de camadas: 1 Material da placa: Polyimide (PI) 25 um
Espessura de superfície do Cu: 1.0 Espessura da placa: 0.20mm +/--10%
Revestimento de superfície: ouro da imersão Cor da máscara da solda:: Amarelo
Cor da legenda componente: Branco teste: Expedição prévia do teste bonde de 100%

Estrutura de FPC
De acordo com o número de camadas de folha de cobre condutora, FPC pode ser dividido no único circuito da camada, circuito da dupla camada, circuito da multi-camada, dobro tomado partido e assim por diante.
 
estrutura da Único-camada: o circuito flexível desta estrutura é a estrutura a mais simples do PWB flexível. Geralmente a matéria-prima (carcaças dielétricas) + borracha transparente (esparadrapo) + folha do cobre é um grupo de matérias primas compradas (semi-fabrica), a película protetora e a colagem transparente é um outro tipo da matéria prima comprada. Primeiramente, a folha de cobre deve ser gravada para obter o circuito exigido, e a película protetora deve ser furada para revelar a almofada correspondente. Após a limpeza, os dois são combinados rolando. Então a parte exposta da almofada galvanizou o ouro ou a lata para proteger. Desta maneira, a placa de painel grande estará pronta. Geralmente igualmente carimbou na forma correspondente da placa de circuito pequena. Não há igualmente nenhuma película protetora diretamente na folha de cobre, mas o revestimento de solda impresso da resistência, de modo que o custo seja mais baixo, mas a força mecânica da placa de circuito tornar-se-á mais maus. A menos que a exigência da força não for alta e o preço precisar de ser o mais baixo possível, é o melhor aplicar o método da película protetora.
 
Estrutura de dupla camada: quando o circuito é demasiado complexo ser prendido, ou folha do cobre está precisado de proteger a terra, é necessário escolher uma dupla camada ou mesmo um multilayer. A diferença a mais típica entre uma placa multilayer e única é a adição de uma estrutura perfurada para conectar as camadas da folha de cobre. O primeiro processo de borracha transparente + folha da matéria-prima + do cobre é fazer furos. Os furos de broca na matéria-prima e no cobre foil primeiramente, limpo e chapeado então com alguma espessura do cobre. O processo subsequente da fabricação é quase o mesmo que o circuito da único-camada.
 
O dobro tomou partido estrutura: ambos os lados do dobro tomaram partido FPC têm almofadas, usadas principalmente para conectar outras placas de circuito. Embora e a estrutura do monolayer sejam similares, mas o processo de manufatura é muito diferente. Sua matéria prima é folha de cobre, película protetora e colagem transparente. A película protetora deve ser furada de acordo com a posição da almofada primeiramente, a seguir a folha de cobre deve ser afixada, as linhas da almofada e da trilha devem ser gravadas e então a película protetora de um outro furo furado deve ser afixada.
 
A folha de cobre está disponível em dois tipos diferentes de cobre: Cobre do ED e cobre do RA.
O cobre do ED é uma folha eletro-depositada do cobre de (ED) produzida da mesma forma como a folha de cobre usada para placas de circuito impresso rígidas. Isto igualmente significa que o cobre “está tratado”, isto é, tem uma superfície levemente áspera em um lado, que assegura uma adesão melhor quando a folha de cobre é ligada à matéria-prima.
O cobre do RA é uma folha de cobre rolada e recozida produzida do cobre eletrolìtica depositado do cátodo, que é derretido e molde em lingotes. Os lingotes são primeiramente laminados a alta temperatura a um determinado tamanho e são moídos em todas as superfícies. O cobre é laminado então e recozido, até a espessura desejada é obtido.
A folha de cobre está disponível em uma espessura do μm 12, 18, 35 e 70.
 
O disponível o mais comum para a carcaça dielétrica e o coverlay são filmes do polyimide. Este material pode igualmente ser usado como coverlay. O Polyimide é serido melhor para circuitos flexíveis devido a suas características como indicado abaixo:
A resistência de alta temperatura reserva soldar operações sem danificar os circuitos flexíveis
Propriedades elétricas muito boas
Boa resistência química
O Polyimide está disponível nas espessuras do μm 12,5, 20, 25 e 50.
 
As estratificações da base para placas de circuito impresso rígidas são folhas de cobre laminadas junto com as matérias-primas, o esparadrapo que vem do material do prepreg durante a laminação. O contrário a este é o circuito flexível onde a laminação da folha de cobre ao material do filme é conseguida por meio de um sistema esparadrapo. É necessário distinguir entre dois sistemas principais de esparadrapo, a saber esparadrapos termoplásticos e thermoset. A escolha é ditada em parte pelo processamento, e em parte pela aplicação do circuito flexível terminado.
 
 
 
Caso de FPC: PCBs flexível | PCBs fino | Polyimide PCBs | Escolha FPC tomado partido
(FPC são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)
 
 
Descrição geral
Este é um tipo de circuito impresso flexível da única camada para a aplicação do Dongle sem fio, 0.2mm grossos. A estratificação baixa é de ITEQ, ele fabricou por dados fornecidos de utilização de Gerber da classe 2 do IPC 6012. O reforçador do Polyimide é aplicado na cabeça de introdução.
 
 
Folha do parâmetro e de dados
Tamanho do PWB flexível 230,5 x 40.8mm
Número de camadas 1
Tipo da placa PWB flexível
Espessura da placa 0.20mm
Material da placa Polyimide (PI) 25µm
Fornecedor do material da placa ITEQ
Valor do Tg do material da placa 60℃
 
Espessura do Cu de PTH µm ≥20
Thicknes internos do Cu de Iayer N/A
Espessura de superfície do Cu 35µm (1oz)
 
Cor de Coverlay Amarelo
Número de Coverlay 1
Espessura de Coverlay µm 25
Material do reforçador Polyimide
Espessura do reforçador 0.2mm
 
Tipo de tinta do Silkscreen IJR-4000 MW300
Fornecedor do Silkscreen TAIYO
Cor do Silkscreen Branco
Número de Silkscreen 1
 
Teste da casca de Coverlay Não peelable
Adesão da legenda 3M 90℃ nenhuma casca após Min. 3 cronometra o teste
 
Revestimento de superfície Ouro da imersão
Espessura do níquel/ouro Au: 0.03µm (Min.); Ni 2-4µm
RoHS exigiu Sim
Famability 94-V0
 
Teste de choque térmico Passagem, -25℃±125℃, 1000 ciclos.
Esforço térmico Passagem, 300±5℃, 10 segundos, 3 ciclos. Nenhuma delaminação, nenhum empolar.
Função Teste bonde da passagem de 100%
Obra Conformidade com classe 2 de IPC-A-600H & de IPC-6013C
 
 
Características e benefícios
Flexibilidade excelente
Reduzindo o volume
Perca de peso
Consistência do conjunto
Confiança aumentada
Controllability do projeto bonde do parâmetro
A extremidade pode ser inteira soldada
Optionality material
Baixo custo
Continuidade do processamento
Foco no ponto baixo à produção de volume média
Mais de 15 anos de experiência
 
 
 
Aplicação
Antena incorporado FPC do telefone celular, teclado para chaves do telefone celular, placa macia industrial do cabo flexível do computador de controle
 
 
 
Por que nos escolha?
1) Centre-se sobre suas competências de núcleo: Nós soubemos profundamente que está completo da competição feroz para nossos clientes no mercado. Você pode centrar-se sobre competências importantes como a investigação e desenvolvimento, as vendas e o mercado baseados em nossos desempenho profissional e serviços especializados esse excesso de sua expectativa.
 
2) Tecnologia pioneiro: é racional para que um pequeno e médio cliente ansie a experiência a mais atrasada do equipamento e da fabricação para seu PCBs. Pelas parcerias
com PWB de Bicheng, você acede para alcançar sua expectativa com nossas 3 bases da fábrica com sobre 26.000 medidores quadrados.
 
4) Salvar o custo de produção: Os custos de gastos de fabricação são um dos pontos-chave da concorrência do produto dos nossos clientes. O PWB de Bicheng tem-se esforçado para reduzir seu custo de fabrico do equipamento introduz, treinamento do trabalhador e melhoria da tecnologia para aumentar sua rentabilidade. Os clientes são satisfeitos com nossas poupanças de despesas mas sem a perda da qualidade.
 
5) Evite a trabalheira: For uma matéria da virada quando problema da qualidade que discute você. O projeto de engenharia de Bicheng impede que o problema ocorra na pre-produção. Você não obterá a dor de cabeça com protótipos de Bicheng, ordens pequenas e produção de volume. Nossa taxa de queixa do cliente é menos de 1% e será satisfatória resolvido.
 
6) Ganhe o tempo: O mercado exige os produtos que atualizam rapidamente. O PWB de Bicheng trabalha sempre rápido e flexível para ganhar a época da produção do protótipo à produção padrão,
rotação rápida ou entregas programadas.
 
7) Uma equipe excelente: Bicheng é sócio de confiança com paixão, disciplina, responsabilidade e honestidade. Nós temos uma equipe de pessoas experientes das vendas e de serviços ao cliente especializados. Não mude seu fornecedor. Se a mudança é obrigação, Bicheng é direito para você.
 
 
 
PCBs flexível | PCBs fino | Polyimide PCBs | Escolha FPC tomado partido 0
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Contacto
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Pessoa de Contato: Miss. Sally Mao

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Fax: 86-755-27374947

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