Estrutura de FPC
De acordo com o número de camadas de folha de cobre condutora, FPC pode ser dividido no único circuito da camada, circuito da dupla camada, circuito da multi-camada, dobro tomado partido e assim por diante.
estrutura da Único-camada: o circuito flexível desta estrutura é a estrutura a mais simples do PWB flexível. Geralmente a matéria-prima (carcaças dielétricas) + borracha transparente (esparadrapo) + folha do cobre é um grupo de matérias primas compradas (semi-fabrica), a película protetora e a colagem transparente é um outro tipo da matéria prima comprada. Primeiramente, a folha de cobre deve ser gravada para obter o circuito exigido, e a película protetora deve ser furada para revelar a almofada correspondente. Após a limpeza, os dois são combinados rolando. Então a parte exposta da almofada galvanizou o ouro ou a lata para proteger. Desta maneira, a placa de painel grande estará pronta. Geralmente igualmente carimbou na forma correspondente da placa de circuito pequena. Não há igualmente nenhuma película protetora diretamente na folha de cobre, mas o revestimento de solda impresso da resistência, de modo que o custo seja mais baixo, mas a força mecânica da placa de circuito tornar-se-á mais maus. A menos que a exigência da força não for alta e o preço precisar de ser o mais baixo possível, é o melhor aplicar o método da película protetora.
Estrutura de dupla camada: quando o circuito é demasiado complexo ser prendido, ou folha do cobre está precisado de proteger a terra, é necessário escolher uma dupla camada ou mesmo um multilayer. A diferença a mais típica entre uma placa multilayer e única é a adição de uma estrutura perfurada para conectar as camadas da folha de cobre. O primeiro processo de borracha transparente + folha da matéria-prima + do cobre é fazer furos. Os furos de broca na matéria-prima e no cobre foil primeiramente, limpo e chapeado então com alguma espessura do cobre. O processo subsequente da fabricação é quase o mesmo que o circuito da único-camada.
O dobro tomou partido estrutura: ambos os lados do dobro tomaram partido FPC têm almofadas, usadas principalmente para conectar outras placas de circuito. Embora e a estrutura do monolayer sejam similares, mas o processo de manufatura é muito diferente. Sua matéria prima é folha de cobre, película protetora e colagem transparente. A película protetora deve ser furada de acordo com a posição da almofada primeiramente, a seguir a folha de cobre deve ser afixada, as linhas da almofada e da trilha devem ser gravadas e então a película protetora de um outro furo furado deve ser afixada.
Caso de FPC: Único PCBs flexível tomado partido com a fita de 3M para a aplicação do teclado numérico
(Os circuitos impressos flexíveis são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)
Descrição geral
Este é um tipo de circuito impresso flexível para a aplicação do teclado numérico da calculadora. É uma única camada FPC em 0.15mm grossos. A estratificação baixa é de ITEQ, ele fabricou por dados fornecidos de utilização de Gerber da classe 2 do IPC 6012. O reforçador do Polyimide é aplicado na divisória de introdução.
Folha do parâmetro e de dados
| Tamanho do PWB flexível |
30,53 x 59.37mm |
| Número de camadas |
1 |
| Tipo da placa |
PWB flexível |
| Espessura da placa |
0.150mm |
| Material da placa |
Polyimide 25µm |
| Fornecedor do material da placa |
ITEQ |
| Valor do Tg do material da placa |
60℃ |
| |
| Espessura do Cu de PTH |
N/A |
| Thicknes internos do Cu de Iayer |
N/A |
| Espessura de superfície do Cu |
µm 35 |
| |
|
| Cor de Coverlay |
Amarelo |
| Número de Coverlay |
2 |
| Espessura de Coverlay |
µm 25 |
| Material do reforçador |
Polyimide |
| Espessura do reforçador |
0.2mm |
| |
|
| Tipo de tinta do Silkscreen |
IJR-4000 MW300 |
| Fornecedor do Silkscreen |
TAIYO |
| Cor do Silkscreen |
Branco |
| Número de Silkscreen |
1 |
| |
| Teste da casca de Coverlay |
Não peelable |
| Adesão da legenda |
3M 90℃ nenhuma casca após Min. 3 cronometra o teste |
| |
| Revestimento de superfície |
Ouro da imersão |
| Espessura do níquel/ouro |
Au: 0.03µm (Min.); Ni 2-4µm |
| RoHS exigiu |
Sim |
| Famability |
94-V0 |
| |
| Teste de choque térmico |
Passagem, -25℃±125℃, 1000 ciclos. |
| Esforço térmico |
Passagem, 300±5℃, 10 segundos, 3 ciclos. Nenhuma delaminação, nenhum empolar. |
| Função |
Teste bonde da passagem de 100% |
| Obra |
Conformidade com classe 2 de IPC-A-600H & de IPC-6013C |
Características e benefícios
Flexibilidade excelente
Reduzindo o volume
Perca de peso
Consistência do conjunto
Confiança aumentada
Controllability do projeto bonde do parâmetro
A extremidade pode ser inteira soldada
Optionality material
Baixo custo
Continuidade do processamento
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Aplicação
Tela táctil, placa macia da exposição de diodo emissor de luz, placa macia da antena da tabuleta
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