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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203

TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350

Casa ProdutosPWB de alta frequência

WL-CT PCB de Alta Frequência com um valor de TG superior a 280°C em PCB WL-CT338 de 1,6 mm duplo lado com revestimento de ouro por imersão

WL-CT PCB de Alta Frequência com um valor de TG superior a 280°C em PCB WL-CT338 de 1,6 mm duplo lado com revestimento de ouro por imersão

  • WL-CT PCB de Alta Frequência com um valor de TG superior a 280°C em PCB WL-CT338 de 1,6 mm duplo lado com revestimento de ouro por imersão
WL-CT PCB de Alta Frequência com um valor de TG superior a 280°C em PCB WL-CT338 de 1,6 mm duplo lado com revestimento de ouro por imersão
Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Bicheng Enterprise
Certificação: UL
Número do modelo: BIC-274-V2.74
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1
Preço: USD 2.99-9.99 PER PIECE
Detalhes da embalagem: Vácuo
Tempo de entrega: 10 DIAS DE TRABALHO
Termos de pagamento: T/T, Western Union
Habilidade da fonte: 45000 partes pelo mês
Contato
Descrição de produto detalhada
Number of Layers: 2 Board Material: Polyimide 25µm
Surface Cu thickness: 1.0 Board Thickness: 0.20 mm +/-10%
Surface Finish: Immersion Gold Solder Mask Color: Black
Colour of Component Legend: White Test: 100% Electrical Test prior shipment

PCB de alta frequência WL-CT

Introdução

A série WL-CT de placas de cobre revestidas com tecido de fibra de vidro cerâmica de polímero orgânico é um material de alta frequência à base de resina termo-resistente.A composição da camada dielétrica inclui resina de hidrocarbonetosO processamento de PCB pode ser realizado usando técnicas semelhantes aos materiais FR4,tornando-o mais simples em comparação com os materiais de PTFE e garantindo uma melhor estabilidade e consistência nos circuitosPode ser utilizado como substituto de produtos estrangeiros similares.

 

A combinação de resina de hidrocarbonetos e cerâmica composta proporciona excelentes características de baixa perda, resistência a altas temperaturas e estabilidade à temperatura.A série de materiais tem um coeficiente de temperatura estável de constante dielétrica e perda, baixo coeficiente de expansão térmica e um elevado valor TG superior a 280°C.

 

A série oferece uma selecção de constantes dielétricas: 3.00, 3.30, 3.38, 3.48, 4.10, e 6.15.

 

Estes materiais podem ser combinados com folhas de cobre ED padrão ou folhas de cobre RTF tratadas reversamente.reduzir a perda de condutores e a perda de inserçãoA folha de cobre RTF retratada tem uma espessura de material aumentada de 0,018 mm (0,7 mil), proporcionando boa adesão.

 

A série também pode ser combinada com substratos à base de alumínio para criar materiais de alta frequência à base de alumínio.

 

As placas de circuito podem ser processadas utilizando técnicas de fabricação de placas FR4 padrão.que o tornam adequado para multi-camadasO sistema de processamento de alta camada e processamento de plano de fundo apresenta excelente processamento em buracos densos e roteamento de linha fina.

 

Características do produto
  • Baixa tolerância constante dielétrica e baixa perda.
  • Sistema baseado em resina termo-resistente com melhor processabilidade de PCB e resistência ao calor.
  • Excelente coeficiente de temperatura da constante dielétrica com variação mínima de temperatura.
  • Coeficientes de expansão térmica nas direcções X/Y equivalentes a uma folha de cobre;baixo coeficiente de expansão térmica na direção Z garante estabilidade dimensional e conexões de cobre confiáveis nos furos.
  • Alto valor de TG superior a 280°C, mantendo a estabilidade dimensional e a qualidade do cobre mesmo a altas temperaturas.
  • Alta condutividade térmica, superior aos materiais termoplásticos da mesma categoria, adequado para aplicações de alta potência.
  • Produtos comercializados, produzidos em massa e de baixo custo.
  • Excelente resistência à radiação, mantendo propriedades dieléctricas e físicas estáveis mesmo após exposição à radiação.
  • Baixo desempenho de desgaseamento, satisfazendo os requisitos de desgaseamento a vácuo para aplicações aeroespaciais.

 

Modelos de produtos e folha de dados
Parâmetros técnicos do produto Modelos de produtos e folha de dados
Características do produto Condições de ensaio Unidade WL-CT300 WL-CT330 WL-CT330Z WL-CT338 WL-CT350 WL-CT440 WL-CT615
Constante dielétrica (típica) 10 GHz / 3.00 3.30 3.30 3.38 3.48 4.10 6.15
Constante dielétrica (projeto) 10 GHz / 2.98 3.45 3.45 3.55 3.66 4.38 6.4
Tolerância constante dielétrica / / ± 0.05 ± 0.06 ± 0.06 ± 0.05 ± 0.05 ± 0.08 ± 0.15
Tangente de perdas (típica) 2 GHz / 0.0025 0.0021 0.0025 0.0023 0.0030 0.0040 0.0032
10 GHz / 0.0030 0.0026 0.0030 0.0029 0.0039 0.0050 0.0040
20 GHz / 0.0036 0.0033 0.0035 0.0038 0.0048 / /
Coeficiente de temperatura constante dielétrica -55 oC a 150 oC PPM/°C 27 43 43 45 52 - 21 anos. - 122.
Resistência ao descascamento 1 OZ RTF de cobre N/mm 0.85 1.0 0.85 1.0 0.85 1.0 0.9
1 OZ RTFcobre N/mm 0.72 0.72 0.72 0.72 0.72 Não compatível Não compatível
Resistividade de volume Condição normal MΩ.cm 3 × 10^8 5 × 10^9 5 × 10^9 6 × 10^9 1 × 10^9 1 × 10^9 2 × 10 ^ 7
Resistividade de superfície Condição normal 2 × 10^8 5 × 10^9 5 × 10^9 7 × 10^8 4 × 10^9 5 × 10 ^ 7 5 × 10 ^ 6
Força elétrica (direção Z) 5 kW,500 V/s KV/mm 28 22 22 31 31 27 30
Voltagem de ruptura (direção XY) 5 kW,500 V/s KV 35 22 22 30 30 25 25
Coeficiente de expansão térmica (direcção X, Y) -55oC a 288oC ppm/oC 15, 14 15, 13 15, 13 14, 16 11, 14 14, 18 15, 17
Coeficiente de expansão térmica (direcção Z) -55oC a 288oC ppm/oC 31 39 39 50 34 35 33
Estresse térmico 288°C, 10s,3 vezes / Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação
Absorção de água 20 ± 2°C, 24 horas % 0.15 0.02 0.05 0.04 0.05 0.12 0.08
Densidade Temperatura ambiente g/cm3 1.57 1.82 1.78 1.78 1.90 2.00 2.18
Temperatura de funcionamento a longo prazo Câmara de baixa e alta temperatura °C - 55- Não.+260 - 55- Não.+260 - 55- Não.+260 - 55- Não.+260 - 55- Não.+260 - 55- Não.+260 - 55- Não.+260
Conductividade térmica Direcção Z W/(M.K) 0.41 0.59 0.59 0.70 0.70 0.66 0.72
PIM Emparelhado com folha de cobre RTF. dBc ≤ 150 ≤ 15 ≤ 15 ≤ 150 ≤ 15 N/A N/A
Inflamabilidade UL-94 Grau V-0 Não retardador de chama V-0 Não retardador de chama V-0 V-0 V-0
TG Padrão °C > 280°C > 280°C > 280°C > 280°C > 280°C > 280°C > 280°C
TD Valor inicial °C 412 421 386 421 386 402 398
Halogênio - Sim, sim. - Não, não. - Sim, sim. - Não, não. - Sim, sim. - Sim, sim. - Não, não.
Composição do material Hidrocarbonetos + Cerâmica + tecido de fibra de vidro

 

 
A nossa capacidade de PCB (WL-CT)
Capacidade de PCB (série WL-CT)
Material de PCB: Resinas de hidrocarbonetos, cerâmica e tecidos de fibras de vidro
Designação (série WL-CT) Designação DK DF
WL-CT300 3.0±0.05 0.0030
WL-CT330 3.3±0.06 0.0026
WL-CT330Z 3.3±0.06 0.0030
WL-CT338 3.38±0.05 0.0029
WL-CT350 3.48±0.05 0.0039
WL-CT440 4.1±0.08 0.0050
WL-CT615 6.15±0.15 0.0040
Número de camadas: PCB de lado único, PCB de lado duplo, PCB multicamadas, PCB híbrido
Peso de cobre: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Espessura dielétrica ED Cobre TRF Cobre
4 mil /
8 mil 8.7mil
12 mil /
16 mil /
20 mil 20.7mil
28 mil /
32 mil 32.7mil
40 mil 40.7mil
60 mil 60.7mil
80 mil. 80.7mil
Tamanho do PCB: ≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda: Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície: cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ouro puro, ENEPIG, etc.
Um PCB WL-CT e aplicações

A tela mostra um PCB WL-CT338 de dois lados de 1,6 mm com revestimento de ouro de imersão projetado especificamente para filtros.:

As antenas da estação base e as antenas de satélite.

Radar automotivo, sensores e sistemas de navegação.

Amplificadores de potência.

Cabeças de satélite de alta frequência.

Dispositivos e filtros de RF.

Antenas WIMAX e antenas distribuídas.

Antenas de patch de pequeno porte.

 

WL-CT PCB de Alta Frequência com um valor de TG superior a 280°C em PCB WL-CT338 de 1,6 mm duplo lado com revestimento de ouro por imersão 0

 

Final (placas à base de alumínio da série WL-CT)

Esta série de laminados fornece substratos à base de alumínio, onde um lado da camada dielétrica é coberto com folha de cobre e o outro lado é coberto com uma camada à base de alumínio.Serve para fins de blindagem ou dissipação de calorOs números de modelo são WL-CT***-AL. Por exemplo, WL-CT350-AL representa WL-CT350 com substrato à base de alumínio.

 
 
Sobre nós
Bicheng PCB, um fornecedor exclusivo de placas de circuito impresso com sede em Shenzhen China, serve clientes em todo o mundo desde que nasceu em 2003.Inspecção AOI, ensaio de alta tensão, ensaio de controlo de impedância, micro-secção, ensaio de capacidade de solda, ensaio de tensão térmica, ensaio de fiabilidade, ensaio de resistência ao isolamento e ensaio de contaminação iónica, etc.Finalmente é como um belo presente para ser entregue nas suas mãos..
 
Escala de instalação diferente para atender às suas necessidades
Edifício de fábrica de 16000 metros quadrados
Capacidade mensal de 30000 metros quadrados
8000 tipos de PCB por mês
Certificado ISO9001, ISO14001, TS16949, UL
 
Variedade de tecnologia de PCB para satisfazer as demandas do mercado
Placa HDI
Placas de cobre pesado
Placas de material híbrido
Cegos via tabuleiro
Tabela de alta frequência
Placas de núcleo metálico
Placas de ouro de imersão
Placas de várias camadas
Tabela de plano de fundo
Tabela de dedos de ouro
 
Serviço completo de pré-venda, venda e pós-venda.
Verificação CADCAM rápida e cotação de PCB gratuita
Painéis de PCB gratuitos
Capacidade de protótipo de PCB
Capacidade de produção em volume
Amostragens de recuperação rápida
Ensaio de PCB gratuito
Embalagens de cartão sólido
 
 
 
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Contacto
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Pessoa de Contato: Miss. Sally Mao

Telefone: 86-755-27374847

Fax: 86-755-27374947

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