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TSM-DS3 PCB de alta frequência de lado único, lado duplo, PCB multicamadas, PCB híbrido com ouro de imersão

TSM-DS3 PCB de alta frequência de lado único, lado duplo, PCB multicamadas, PCB híbrido com ouro de imersão

MOQ: 1
preço: USD 2.99-9.99 PER PIECE
embalagem padrão: Vácuo
Período de entrega: 10 DIAS DE TRABALHO
método de pagamento: T/T, Western Union
Capacidade de abastecimento: 45000 partes pelo mês
Informações detalhadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng Enterprise
Certificação
UL
Número do modelo
BIC-300-V3.00
Número de camadas:
2
Material do quadro:
Polyimida (PI)
Espessura da superfície Cu:
1.0
espessura da placa:
0.2 mm +/-10%
Revestimento de superfície:
Ouro de imersão
Cor da máscara da solda:
Amarelo
Cor da legenda componente:
N/A
Teste:
Expedição prévia do teste elétrico de 100%
Quantidade de ordem mínima:
1
Preço:
USD 2.99-9.99 PER PIECE
Detalhes da embalagem:
Vácuo
Tempo de entrega:
10 DIAS DE TRABALHO
Termos de pagamento:
T/T, Western Union
Habilidade da fonte:
45000 partes pelo mês
Descrição do produto

TSM-DS3 Tabela de circuitos impressos de alta frequência

(As placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)

 

Material Introdução

O TSM-DS3 é um material excepcionalmente estável do ponto de vista térmico, que possui propriedades de baixa perda líderes na indústria, com um fator de dissipação (DF) de 0,0011 a 10 GHz.Oferece a previsibilidade e a consistência comparáveis aos melhores epoxies reforçados com fibra de vidro disponíveis no mercado.

 

O TSM-DS3 destaca-se como um material reforçado cheio de cerâmica com um teor notavelmente baixo de fibra de vidro de aproximadamente 5%.Esta composição única permite-lhe rivalizar com as epoxies na fabricação de grandes formatos complexos de múltiplas camadas, tornando-a uma escolha ideal para aplicações exigentes.

 

Uma das características principais do TSM-DS3 é a sua adequação a aplicações de alta potência.Este material conduz o calor de forma eficiente para longe de outras fontes de calor num projeto de placa de fiação impressa (PWB)Esta capacidade garante uma dissipadora de calor eficaz e ajuda a manter um desempenho óptimo em cenários de alta potência.

 

Além disso, o TSM-DS3 foi desenvolvido para apresentar coeficientes de expansão térmica muito baixos, tornando-o altamente adequado para aplicações que sofrem ciclos térmicos exigentes.Esta característica excepcional aumenta o desempenho e a fiabilidade do material, proporcionando estabilidade mesmo em ambientes com variações significativas de temperatura.

 

Características

1.TSM-DS3 oferece um fator de dissipação (DF) líder na indústria de 0,0011 em 10GHz

2Com uma elevada condutividade térmica, o TSM-DS3 conduz eficazmente o calor para longe das fontes de calor.

3O material tem um baixo teor de fibra de vidro de cerca de 5%.

4.TSM-DS3 apresenta uma estabilidade dimensional comparável aos materiais epóxi.

5Permite a fabricação de placas de fiação impressas (PWB) de grande formato, com alto número de camadas e com desenhos complexos.

6O material permite a construção de PCBs complexos com alto rendimento e desempenho consistente.

7O TSM-DS3 mantém uma constante dielétrica estável (DK) dentro de +/- 0,25 numa ampla gama de temperaturas (-30 °C a 120 °C).

8É compatível com folhas de resistência, ampliando a sua gama de aplicações.

 

TSM-DS3 PCB de alta frequência de lado único, lado duplo, PCB multicamadas, PCB híbrido com ouro de imersão 0

 

Aplicações típicas

O TSM-DS3 encontra aplicação em vários campos, incluindo:

1. acoplamentos

  • Antenas de matriz em fase
  • Manifoldes de radar
  • Antenas de ondas mm
  • Perfuração de petróleo
  • Ensaios de semicondutores/equipamento de ensaio automático (ATE)

 

A nossa capacidade de PCB (TSM-DS3)

Capacidade de PCB (TSM-DS3)
Material de PCB: Laminados de PTFE de fibra de vidro tecida, com revestimento cerâmico
Designação TSM-DS3
Constante dielétrica: 3 +/- 0.05
Fator de dissipação 0.0011
Número de camadas: PCB de lado único, duplo, multi-camadas, PCB híbrido
Peso de cobre: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Espessura dielétrica 5 mil (0,127 mm), 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm), 90 mil (2,286 mm)
Tamanho do PCB: ≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda: Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície: Ouro de imersão, HASL, prata de imersão, estanho de imersão, ENEPIG, OSP, cobre puro, ouro puro, etc.

 

TSM-DS3Valores típicos

Imóveis Método de ensaio Unidade TSM-DS3 Unidade TSM-DS3
Dk IPC-650 2.5.5.3   3.00   3.00
TcK (-30 a 120 °C) IPC-650 2.5.5.5.1 (modificado) ppm 5.4 ppm 5.4
Df IPC-650 2.5.5.5.1 (modificado)   0.0011   0.0011
Descomposição dielétrica IPC-650 2.5.6 (ASTM D 149) kV 47.5 kV 47.5
Força dielétrica ASTM D 149 (Através do plano) V/mil 548 V/mm 21,575
Resistência de arco IPC-650 2.5.1 Segundo 226 Segundo 226
Absorção de umidade IPC-650 2.6.2.1 % 0.07 % 0.07
Resistência flexural (MD) ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 psi 11,811 N/mm2 81
Resistência flexural (CD) ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 psi 7,512 N/mm2 51
Resistência à tração (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 psi 7,030 N/mm2 48
Resistência à tração (CD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 psi 3,830 N/mm2 26
Prolongamento na ruptura (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 % 1.6 % 1.6
Elongamento na ruptura (CD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 % 1.5 % 1.5
Modulo de Juventude (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 psi 973,000 N/mm2 6,708
O Modulo dos Jovens (CD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 psi 984,000 N/mm2 6,784
Relação de Poisson (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19   0.24   0.24
Relação de Poisson (CD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19   0.20   0.20
Modulo de compressão ASTM D 695 (23.C) psi 310,000 N/mm2 2,137
Modulo de flexão (MD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 KPSI 1,860 N/mm2 12,824
Modulo de flexão (CD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 KPSI 1,740 N/mm2 11,996
Resistência ao descascamento (CV1) IPC-650 2.4.8 Sec 5.2.2 (TS) Pound/in 8 N/mm 1.46
Conductividade térmica (não revestida) A norma ASTM F 433/ASTM 1530-06 W/M*K 0.65 W/M*K 0.65
Estabilidade dimensional (MD) IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4 (Depois de assado) mils/in. 0.21 mm/M 0.21
Estabilidade dimensional (CD) IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4 (Depois de assado) mils/in. 0.20 mm/M 0.20
Estabilidade dimensional (MD) IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5 (TS) mils/in. 0.15 mm/M 0.15
Estabilidade dimensional (CD) IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5 (TS) mils/in. 0.10 mm/M 0.10
Resistividade de superfície IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (ET) Mohms 2.3 x 10^6 Mohms 2.3 x 10^6
Resistividade de superfície IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (HC) Mohms 2.1 x 10^7 Mohms 2.1 x 10^7
Resistividade de volume IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (ET) Mohms/cm 1.1 x 10^7 Mohms/cm 1.1 x 10^7
Resistividade de volume IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (HC) Mohms/cm 1.8 x 10^8 Mohms/cm 1.8 x 10^8
CTE (eixo x) (RT a 125oC) IPC-650 2.4.41/TMA ppm/oC 10 ppm/oC 10
CTE (eixo y) (RT a 125oC) IPC-650 2.4.41/TMA ppm/oC 16 ppm/oC 16
CTE (eixo z) (RT a 125oC) IPC-650 2.4.41/TMA ppm/oC 23 ppm/oC 23
Densidade (gravidade específica) ASTM D 792 g/cm3 2.11 g/cm3 2.11
Dureza ASTM D 2240 (Litoral D)   79   79
Td (2% de perda de peso) IPC-650 2.4.24.6 (TGA) oC 526 oC 526
Td (perda de peso de 5%) IPC-650 2.4.24.6 (TGA) oC 551 oC 551

 

TSM-DS3 PCB de alta frequência de lado único, lado duplo, PCB multicamadas, PCB híbrido com ouro de imersão 1

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Detalhes dos produtos
TSM-DS3 PCB de alta frequência de lado único, lado duplo, PCB multicamadas, PCB híbrido com ouro de imersão
MOQ: 1
preço: USD 2.99-9.99 PER PIECE
embalagem padrão: Vácuo
Período de entrega: 10 DIAS DE TRABALHO
método de pagamento: T/T, Western Union
Capacidade de abastecimento: 45000 partes pelo mês
Informações detalhadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng Enterprise
Certificação
UL
Número do modelo
BIC-300-V3.00
Número de camadas:
2
Material do quadro:
Polyimida (PI)
Espessura da superfície Cu:
1.0
espessura da placa:
0.2 mm +/-10%
Revestimento de superfície:
Ouro de imersão
Cor da máscara da solda:
Amarelo
Cor da legenda componente:
N/A
Teste:
Expedição prévia do teste elétrico de 100%
Quantidade de ordem mínima:
1
Preço:
USD 2.99-9.99 PER PIECE
Detalhes da embalagem:
Vácuo
Tempo de entrega:
10 DIAS DE TRABALHO
Termos de pagamento:
T/T, Western Union
Habilidade da fonte:
45000 partes pelo mês
Descrição do produto

TSM-DS3 Tabela de circuitos impressos de alta frequência

(As placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)

 

Material Introdução

O TSM-DS3 é um material excepcionalmente estável do ponto de vista térmico, que possui propriedades de baixa perda líderes na indústria, com um fator de dissipação (DF) de 0,0011 a 10 GHz.Oferece a previsibilidade e a consistência comparáveis aos melhores epoxies reforçados com fibra de vidro disponíveis no mercado.

 

O TSM-DS3 destaca-se como um material reforçado cheio de cerâmica com um teor notavelmente baixo de fibra de vidro de aproximadamente 5%.Esta composição única permite-lhe rivalizar com as epoxies na fabricação de grandes formatos complexos de múltiplas camadas, tornando-a uma escolha ideal para aplicações exigentes.

 

Uma das características principais do TSM-DS3 é a sua adequação a aplicações de alta potência.Este material conduz o calor de forma eficiente para longe de outras fontes de calor num projeto de placa de fiação impressa (PWB)Esta capacidade garante uma dissipadora de calor eficaz e ajuda a manter um desempenho óptimo em cenários de alta potência.

 

Além disso, o TSM-DS3 foi desenvolvido para apresentar coeficientes de expansão térmica muito baixos, tornando-o altamente adequado para aplicações que sofrem ciclos térmicos exigentes.Esta característica excepcional aumenta o desempenho e a fiabilidade do material, proporcionando estabilidade mesmo em ambientes com variações significativas de temperatura.

 

Características

1.TSM-DS3 oferece um fator de dissipação (DF) líder na indústria de 0,0011 em 10GHz

2Com uma elevada condutividade térmica, o TSM-DS3 conduz eficazmente o calor para longe das fontes de calor.

3O material tem um baixo teor de fibra de vidro de cerca de 5%.

4.TSM-DS3 apresenta uma estabilidade dimensional comparável aos materiais epóxi.

5Permite a fabricação de placas de fiação impressas (PWB) de grande formato, com alto número de camadas e com desenhos complexos.

6O material permite a construção de PCBs complexos com alto rendimento e desempenho consistente.

7O TSM-DS3 mantém uma constante dielétrica estável (DK) dentro de +/- 0,25 numa ampla gama de temperaturas (-30 °C a 120 °C).

8É compatível com folhas de resistência, ampliando a sua gama de aplicações.

 

TSM-DS3 PCB de alta frequência de lado único, lado duplo, PCB multicamadas, PCB híbrido com ouro de imersão 0

 

Aplicações típicas

O TSM-DS3 encontra aplicação em vários campos, incluindo:

1. acoplamentos

  • Antenas de matriz em fase
  • Manifoldes de radar
  • Antenas de ondas mm
  • Perfuração de petróleo
  • Ensaios de semicondutores/equipamento de ensaio automático (ATE)

 

A nossa capacidade de PCB (TSM-DS3)

Capacidade de PCB (TSM-DS3)
Material de PCB: Laminados de PTFE de fibra de vidro tecida, com revestimento cerâmico
Designação TSM-DS3
Constante dielétrica: 3 +/- 0.05
Fator de dissipação 0.0011
Número de camadas: PCB de lado único, duplo, multi-camadas, PCB híbrido
Peso de cobre: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Espessura dielétrica 5 mil (0,127 mm), 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm), 90 mil (2,286 mm)
Tamanho do PCB: ≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda: Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície: Ouro de imersão, HASL, prata de imersão, estanho de imersão, ENEPIG, OSP, cobre puro, ouro puro, etc.

 

TSM-DS3Valores típicos

Imóveis Método de ensaio Unidade TSM-DS3 Unidade TSM-DS3
Dk IPC-650 2.5.5.3   3.00   3.00
TcK (-30 a 120 °C) IPC-650 2.5.5.5.1 (modificado) ppm 5.4 ppm 5.4
Df IPC-650 2.5.5.5.1 (modificado)   0.0011   0.0011
Descomposição dielétrica IPC-650 2.5.6 (ASTM D 149) kV 47.5 kV 47.5
Força dielétrica ASTM D 149 (Através do plano) V/mil 548 V/mm 21,575
Resistência de arco IPC-650 2.5.1 Segundo 226 Segundo 226
Absorção de umidade IPC-650 2.6.2.1 % 0.07 % 0.07
Resistência flexural (MD) ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 psi 11,811 N/mm2 81
Resistência flexural (CD) ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 psi 7,512 N/mm2 51
Resistência à tração (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 psi 7,030 N/mm2 48
Resistência à tração (CD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 psi 3,830 N/mm2 26
Prolongamento na ruptura (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 % 1.6 % 1.6
Elongamento na ruptura (CD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 % 1.5 % 1.5
Modulo de Juventude (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 psi 973,000 N/mm2 6,708
O Modulo dos Jovens (CD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 psi 984,000 N/mm2 6,784
Relação de Poisson (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19   0.24   0.24
Relação de Poisson (CD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19   0.20   0.20
Modulo de compressão ASTM D 695 (23.C) psi 310,000 N/mm2 2,137
Modulo de flexão (MD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 KPSI 1,860 N/mm2 12,824
Modulo de flexão (CD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 KPSI 1,740 N/mm2 11,996
Resistência ao descascamento (CV1) IPC-650 2.4.8 Sec 5.2.2 (TS) Pound/in 8 N/mm 1.46
Conductividade térmica (não revestida) A norma ASTM F 433/ASTM 1530-06 W/M*K 0.65 W/M*K 0.65
Estabilidade dimensional (MD) IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4 (Depois de assado) mils/in. 0.21 mm/M 0.21
Estabilidade dimensional (CD) IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4 (Depois de assado) mils/in. 0.20 mm/M 0.20
Estabilidade dimensional (MD) IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5 (TS) mils/in. 0.15 mm/M 0.15
Estabilidade dimensional (CD) IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5 (TS) mils/in. 0.10 mm/M 0.10
Resistividade de superfície IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (ET) Mohms 2.3 x 10^6 Mohms 2.3 x 10^6
Resistividade de superfície IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (HC) Mohms 2.1 x 10^7 Mohms 2.1 x 10^7
Resistividade de volume IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (ET) Mohms/cm 1.1 x 10^7 Mohms/cm 1.1 x 10^7
Resistividade de volume IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (HC) Mohms/cm 1.8 x 10^8 Mohms/cm 1.8 x 10^8
CTE (eixo x) (RT a 125oC) IPC-650 2.4.41/TMA ppm/oC 10 ppm/oC 10
CTE (eixo y) (RT a 125oC) IPC-650 2.4.41/TMA ppm/oC 16 ppm/oC 16
CTE (eixo z) (RT a 125oC) IPC-650 2.4.41/TMA ppm/oC 23 ppm/oC 23
Densidade (gravidade específica) ASTM D 792 g/cm3 2.11 g/cm3 2.11
Dureza ASTM D 2240 (Litoral D)   79   79
Td (2% de perda de peso) IPC-650 2.4.24.6 (TGA) oC 526 oC 526
Td (perda de peso de 5%) IPC-650 2.4.24.6 (TGA) oC 551 oC 551

 

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