MOQ: | 1 |
preço: | USD 2.99-9.99 PER PIECE |
embalagem padrão: | Vácuo |
Período de entrega: | 10 DIAS DE TRABALHO |
método de pagamento: | T/T, Western Union |
Capacidade de abastecimento: | 45000 partes pelo mês |
PCB de alta frequência WL-CT
Introdução
A série WL-CT de placas de cobre revestidas com tecido de fibra de vidro cerâmica de polímero orgânico é um material de alta frequência à base de resina termo-resistente.A composição da camada dielétrica inclui resina de hidrocarbonetosO processamento de PCB pode ser realizado usando técnicas semelhantes aos materiais FR4,tornando-o mais simples em comparação com os materiais de PTFE e garantindo uma melhor estabilidade e consistência nos circuitosPode ser utilizado como substituto de produtos estrangeiros similares.
A combinação de resina de hidrocarbonetos e cerâmica composta proporciona excelentes características de baixa perda, resistência a altas temperaturas e estabilidade à temperatura.A série de materiais tem um coeficiente de temperatura estável de constante dielétrica e perda, baixo coeficiente de expansão térmica e um elevado valor TG superior a 280°C.
A série oferece uma selecção de constantes dielétricas: 3.00, 3.30, 3.38, 3.48, 4.10, e 6.15.
Estes materiais podem ser combinados com folhas de cobre ED padrão ou folhas de cobre RTF tratadas reversamente.reduzir a perda de condutores e a perda de inserçãoA folha de cobre RTF retratada tem uma espessura de material aumentada de 0,018 mm (0,7 mil), proporcionando boa adesão.
A série também pode ser combinada com substratos à base de alumínio para criar materiais de alta frequência à base de alumínio.
As placas de circuito podem ser processadas utilizando técnicas de fabricação de placas FR4 padrão.que o tornam adequado para multi-camadasO sistema de processamento de alta camada e processamento de plano de fundo apresenta excelente processamento em buracos densos e roteamento de linha fina.
Parâmetros técnicos do produto | Modelos de produtos e folha de dados | ||||||||
Características do produto | Condições de ensaio | Unidade | WL-CT300 | WL-CT330 | WL-CT330Z | WL-CT338 | WL-CT350 | WL-CT440 | WL-CT615 |
Constante dielétrica (típica) | 10 GHz | / | 3.00 | 3.30 | 3.30 | 3.38 | 3.48 | 4.10 | 6.15 |
Constante dielétrica (projeto) | 10 GHz | / | 2.98 | 3.45 | 3.45 | 3.55 | 3.66 | 4.38 | 6.4 |
Tolerância constante dielétrica | / | / | ± 0.05 | ± 0.06 | ± 0.06 | ± 0.05 | ± 0.05 | ± 0.08 | ± 0.15 |
Tangente de perdas (típica) | 2 GHz | / | 0.0025 | 0.0021 | 0.0025 | 0.0023 | 0.0030 | 0.0040 | 0.0032 |
10 GHz | / | 0.0030 | 0.0026 | 0.0030 | 0.0029 | 0.0039 | 0.0050 | 0.0040 | |
20 GHz | / | 0.0036 | 0.0033 | 0.0035 | 0.0038 | 0.0048 | / | / | |
Coeficiente de temperatura constante dielétrica | -55 oC a 150 oC | PPM/°C | 27 | 43 | 43 | 45 | 52 | - 21 anos. | - 122. |
Resistência ao descascamento | 1 OZ RTF de cobre | N/mm | 0.85 | 1.0 | 0.85 | 1.0 | 0.85 | 1.0 | 0.9 |
1 OZ RTFcobre | N/mm | 0.72 | 0.72 | 0.72 | 0.72 | 0.72 | Não compatível | Não compatível | |
Resistividade de volume | Condição normal | MΩ.cm | 3 × 10^8 | 5 × 10^9 | 5 × 10^9 | 6 × 10^9 | 1 × 10^9 | 1 × 10^9 | 2 × 10 ^ 7 |
Resistividade de superfície | Condição normal | MΩ | 2 × 10^8 | 5 × 10^9 | 5 × 10^9 | 7 × 10^8 | 4 × 10^9 | 5 × 10 ^ 7 | 5 × 10 ^ 6 |
Força elétrica (direção Z) | 5 kW,500 V/s | KV/mm | 28 | 22 | 22 | 31 | 31 | 27 | 30 |
Voltagem de ruptura (direção XY) | 5 kW,500 V/s | KV | 35 | 22 | 22 | 30 | 30 | 25 | 25 |
Coeficiente de expansão térmica (direcção X, Y) | -55oC a 288oC | ppm/oC | 15, 14 | 15, 13 | 15, 13 | 14, 16 | 11, 14 | 14, 18 | 15, 17 |
Coeficiente de expansão térmica (direcção Z) | -55oC a 288oC | ppm/oC | 31 | 39 | 39 | 50 | 34 | 35 | 33 |
Estresse térmico | 288°C, 10s,3 vezes | / | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação |
Absorção de água | 20 ± 2°C, 24 horas | % | 0.15 | 0.02 | 0.05 | 0.04 | 0.05 | 0.12 | 0.08 |
Densidade | Temperatura ambiente | g/cm3 | 1.57 | 1.82 | 1.78 | 1.78 | 1.90 | 2.00 | 2.18 |
Temperatura de funcionamento a longo prazo | Câmara de baixa e alta temperatura | °C | - 55- Não.+260 | - 55- Não.+260 | - 55- Não.+260 | - 55- Não.+260 | - 55- Não.+260 | - 55- Não.+260 | - 55- Não.+260 |
Conductividade térmica | Direcção Z | W/(M.K) | 0.41 | 0.59 | 0.59 | 0.70 | 0.70 | 0.66 | 0.72 |
PIM | Emparelhado com folha de cobre RTF. | dBc | ≤ 150 | ≤ 15 | ≤ 15 | ≤ 150 | ≤ 15 | N/A | N/A |
Inflamabilidade | UL-94 | Grau | V-0 | Não retardador de chama | V-0 | Não retardador de chama | V-0 | V-0 | V-0 |
TG | Padrão | °C | > 280°C | > 280°C | > 280°C | > 280°C | > 280°C | > 280°C | > 280°C |
TD | Valor inicial | °C | 412 | 421 | 386 | 421 | 386 | 402 | 398 |
Halogênio | - Sim, sim. | - Não, não. | - Sim, sim. | - Não, não. | - Sim, sim. | - Sim, sim. | - Não, não. | ||
Composição do material | Hidrocarbonetos + Cerâmica + tecido de fibra de vidro |
Capacidade de PCB (série WL-CT) | |||
Material de PCB: | Resinas de hidrocarbonetos, cerâmica e tecidos de fibras de vidro | ||
Designação (série WL-CT) | Designação | DK | DF |
WL-CT300 | 3.0±0.05 | 0.0030 | |
WL-CT330 | 3.3±0.06 | 0.0026 | |
WL-CT330Z | 3.3±0.06 | 0.0030 | |
WL-CT338 | 3.38±0.05 | 0.0029 | |
WL-CT350 | 3.48±0.05 | 0.0039 | |
WL-CT440 | 4.1±0.08 | 0.0050 | |
WL-CT615 | 6.15±0.15 | 0.0040 | |
Número de camadas: | PCB de lado único, PCB de lado duplo, PCB multicamadas, PCB híbrido | ||
Peso de cobre: | 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) | ||
Espessura dielétrica | ED Cobre | TRF Cobre | |
4 mil | / | ||
8 mil | 8.7mil | ||
12 mil | / | ||
16 mil | / | ||
20 mil | 20.7mil | ||
28 mil | / | ||
32 mil | 32.7mil | ||
40 mil | 40.7mil | ||
60 mil | 60.7mil | ||
80 mil. | 80.7mil | ||
Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm | ||
Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. | ||
Revestimento da superfície: | cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ouro puro, ENEPIG, etc. |
A tela mostra um PCB WL-CT338 de dois lados de 1,6 mm com revestimento de ouro de imersão projetado especificamente para filtros.:
As antenas da estação base e as antenas de satélite.
Radar automotivo, sensores e sistemas de navegação.
Amplificadores de potência.
Cabeças de satélite de alta frequência.
Dispositivos e filtros de RF.
Antenas WIMAX e antenas distribuídas.
Antenas de patch de pequeno porte.
Esta série de laminados fornece substratos à base de alumínio, onde um lado da camada dielétrica é coberto com folha de cobre e o outro lado é coberto com uma camada à base de alumínio.Serve para fins de blindagem ou dissipação de calorOs números de modelo são WL-CT***-AL. Por exemplo, WL-CT350-AL representa WL-CT350 com substrato à base de alumínio.
MOQ: | 1 |
preço: | USD 2.99-9.99 PER PIECE |
embalagem padrão: | Vácuo |
Período de entrega: | 10 DIAS DE TRABALHO |
método de pagamento: | T/T, Western Union |
Capacidade de abastecimento: | 45000 partes pelo mês |
PCB de alta frequência WL-CT
Introdução
A série WL-CT de placas de cobre revestidas com tecido de fibra de vidro cerâmica de polímero orgânico é um material de alta frequência à base de resina termo-resistente.A composição da camada dielétrica inclui resina de hidrocarbonetosO processamento de PCB pode ser realizado usando técnicas semelhantes aos materiais FR4,tornando-o mais simples em comparação com os materiais de PTFE e garantindo uma melhor estabilidade e consistência nos circuitosPode ser utilizado como substituto de produtos estrangeiros similares.
A combinação de resina de hidrocarbonetos e cerâmica composta proporciona excelentes características de baixa perda, resistência a altas temperaturas e estabilidade à temperatura.A série de materiais tem um coeficiente de temperatura estável de constante dielétrica e perda, baixo coeficiente de expansão térmica e um elevado valor TG superior a 280°C.
A série oferece uma selecção de constantes dielétricas: 3.00, 3.30, 3.38, 3.48, 4.10, e 6.15.
Estes materiais podem ser combinados com folhas de cobre ED padrão ou folhas de cobre RTF tratadas reversamente.reduzir a perda de condutores e a perda de inserçãoA folha de cobre RTF retratada tem uma espessura de material aumentada de 0,018 mm (0,7 mil), proporcionando boa adesão.
A série também pode ser combinada com substratos à base de alumínio para criar materiais de alta frequência à base de alumínio.
As placas de circuito podem ser processadas utilizando técnicas de fabricação de placas FR4 padrão.que o tornam adequado para multi-camadasO sistema de processamento de alta camada e processamento de plano de fundo apresenta excelente processamento em buracos densos e roteamento de linha fina.
Parâmetros técnicos do produto | Modelos de produtos e folha de dados | ||||||||
Características do produto | Condições de ensaio | Unidade | WL-CT300 | WL-CT330 | WL-CT330Z | WL-CT338 | WL-CT350 | WL-CT440 | WL-CT615 |
Constante dielétrica (típica) | 10 GHz | / | 3.00 | 3.30 | 3.30 | 3.38 | 3.48 | 4.10 | 6.15 |
Constante dielétrica (projeto) | 10 GHz | / | 2.98 | 3.45 | 3.45 | 3.55 | 3.66 | 4.38 | 6.4 |
Tolerância constante dielétrica | / | / | ± 0.05 | ± 0.06 | ± 0.06 | ± 0.05 | ± 0.05 | ± 0.08 | ± 0.15 |
Tangente de perdas (típica) | 2 GHz | / | 0.0025 | 0.0021 | 0.0025 | 0.0023 | 0.0030 | 0.0040 | 0.0032 |
10 GHz | / | 0.0030 | 0.0026 | 0.0030 | 0.0029 | 0.0039 | 0.0050 | 0.0040 | |
20 GHz | / | 0.0036 | 0.0033 | 0.0035 | 0.0038 | 0.0048 | / | / | |
Coeficiente de temperatura constante dielétrica | -55 oC a 150 oC | PPM/°C | 27 | 43 | 43 | 45 | 52 | - 21 anos. | - 122. |
Resistência ao descascamento | 1 OZ RTF de cobre | N/mm | 0.85 | 1.0 | 0.85 | 1.0 | 0.85 | 1.0 | 0.9 |
1 OZ RTFcobre | N/mm | 0.72 | 0.72 | 0.72 | 0.72 | 0.72 | Não compatível | Não compatível | |
Resistividade de volume | Condição normal | MΩ.cm | 3 × 10^8 | 5 × 10^9 | 5 × 10^9 | 6 × 10^9 | 1 × 10^9 | 1 × 10^9 | 2 × 10 ^ 7 |
Resistividade de superfície | Condição normal | MΩ | 2 × 10^8 | 5 × 10^9 | 5 × 10^9 | 7 × 10^8 | 4 × 10^9 | 5 × 10 ^ 7 | 5 × 10 ^ 6 |
Força elétrica (direção Z) | 5 kW,500 V/s | KV/mm | 28 | 22 | 22 | 31 | 31 | 27 | 30 |
Voltagem de ruptura (direção XY) | 5 kW,500 V/s | KV | 35 | 22 | 22 | 30 | 30 | 25 | 25 |
Coeficiente de expansão térmica (direcção X, Y) | -55oC a 288oC | ppm/oC | 15, 14 | 15, 13 | 15, 13 | 14, 16 | 11, 14 | 14, 18 | 15, 17 |
Coeficiente de expansão térmica (direcção Z) | -55oC a 288oC | ppm/oC | 31 | 39 | 39 | 50 | 34 | 35 | 33 |
Estresse térmico | 288°C, 10s,3 vezes | / | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação |
Absorção de água | 20 ± 2°C, 24 horas | % | 0.15 | 0.02 | 0.05 | 0.04 | 0.05 | 0.12 | 0.08 |
Densidade | Temperatura ambiente | g/cm3 | 1.57 | 1.82 | 1.78 | 1.78 | 1.90 | 2.00 | 2.18 |
Temperatura de funcionamento a longo prazo | Câmara de baixa e alta temperatura | °C | - 55- Não.+260 | - 55- Não.+260 | - 55- Não.+260 | - 55- Não.+260 | - 55- Não.+260 | - 55- Não.+260 | - 55- Não.+260 |
Conductividade térmica | Direcção Z | W/(M.K) | 0.41 | 0.59 | 0.59 | 0.70 | 0.70 | 0.66 | 0.72 |
PIM | Emparelhado com folha de cobre RTF. | dBc | ≤ 150 | ≤ 15 | ≤ 15 | ≤ 150 | ≤ 15 | N/A | N/A |
Inflamabilidade | UL-94 | Grau | V-0 | Não retardador de chama | V-0 | Não retardador de chama | V-0 | V-0 | V-0 |
TG | Padrão | °C | > 280°C | > 280°C | > 280°C | > 280°C | > 280°C | > 280°C | > 280°C |
TD | Valor inicial | °C | 412 | 421 | 386 | 421 | 386 | 402 | 398 |
Halogênio | - Sim, sim. | - Não, não. | - Sim, sim. | - Não, não. | - Sim, sim. | - Sim, sim. | - Não, não. | ||
Composição do material | Hidrocarbonetos + Cerâmica + tecido de fibra de vidro |
Capacidade de PCB (série WL-CT) | |||
Material de PCB: | Resinas de hidrocarbonetos, cerâmica e tecidos de fibras de vidro | ||
Designação (série WL-CT) | Designação | DK | DF |
WL-CT300 | 3.0±0.05 | 0.0030 | |
WL-CT330 | 3.3±0.06 | 0.0026 | |
WL-CT330Z | 3.3±0.06 | 0.0030 | |
WL-CT338 | 3.38±0.05 | 0.0029 | |
WL-CT350 | 3.48±0.05 | 0.0039 | |
WL-CT440 | 4.1±0.08 | 0.0050 | |
WL-CT615 | 6.15±0.15 | 0.0040 | |
Número de camadas: | PCB de lado único, PCB de lado duplo, PCB multicamadas, PCB híbrido | ||
Peso de cobre: | 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) | ||
Espessura dielétrica | ED Cobre | TRF Cobre | |
4 mil | / | ||
8 mil | 8.7mil | ||
12 mil | / | ||
16 mil | / | ||
20 mil | 20.7mil | ||
28 mil | / | ||
32 mil | 32.7mil | ||
40 mil | 40.7mil | ||
60 mil | 60.7mil | ||
80 mil. | 80.7mil | ||
Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm | ||
Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. | ||
Revestimento da superfície: | cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ouro puro, ENEPIG, etc. |
A tela mostra um PCB WL-CT338 de dois lados de 1,6 mm com revestimento de ouro de imersão projetado especificamente para filtros.:
As antenas da estação base e as antenas de satélite.
Radar automotivo, sensores e sistemas de navegação.
Amplificadores de potência.
Cabeças de satélite de alta frequência.
Dispositivos e filtros de RF.
Antenas WIMAX e antenas distribuídas.
Antenas de patch de pequeno porte.
Esta série de laminados fornece substratos à base de alumínio, onde um lado da camada dielétrica é coberto com folha de cobre e o outro lado é coberto com uma camada à base de alumínio.Serve para fins de blindagem ou dissipação de calorOs números de modelo são WL-CT***-AL. Por exemplo, WL-CT350-AL representa WL-CT350 com substrato à base de alumínio.