Material bruto laminado revestido de cobre de dupla face Rogers RO4003C LoPro 20.7mil construído para PCB híbridas multicamadas para RF micro-ondas

Laminado revestido de cobre de dupla face com Rogers RO4003C LoPro

Este laminado revestido de cobre de dupla face, construído com Rogers RO4003C LoPro, é projetado para aplicações de alta frequência e baixa perda. O substrato RO4003C LoPro de 20,7 mil (0,526 mm) oferece integridade de sinal superior, baixa perda de condutor e desempenho térmico, tornando-o ideal para projetos avançados de circuitos RF, micro-ondas e digitais. Com sua capacidade de ser processado usando técnicas de fabricação FR-4 padrão, este laminado oferece uma solução econômica para a fabricação de PCBs de alta frequência.

Detalhes Chave da Construção

Empilhamento do PCB

O empilhamento de PCB rígido de 2 camadas apresenta um substrato RO4003C LoPro de 20,7 mil, intercalado entre duas camadas de cobre, permitindo excelente desempenho elétrico e térmico para projetos de alta frequência

Introdução ao Rogers RO4003C LoPro

Os laminados Rogers RO4003C LoPro combinam o desempenho superior de alta frequência dos materiais RO4003C com uma folha de cobre tratada reversamente de baixo perfil. Esta construção inovadora reduz a perda do condutor, resultando em melhor integridade do sinal e menor perda de inserção para aplicações exigentes. O material oferece a mesma composição de cerâmica de hidrocarboneto que os laminados RO4003C padrão, garantindo baixa perda dielétrica, sendo compatível com os processos FR-4 padrão, eliminando a necessidade de métodos de fabricação especializados.

Por que escolher Rogers RO4003C LoPro?

1. Baixa Perda de Inserção: A folha de cobre tratada reversamente reduz a perda do condutor, tornando-a adequada para aplicações de alta frequência.
2. Fabricação Econômica: Pode ser processado usando técnicas padrão de epóxi/vidro (FR-4), reduzindo os custos de fabricação.
3. Integridade de Sinal Aprimorada: O baixo fator de dissipação (Df = 0,0027 @ 10GHz) garante a degradação mínima do sinal.
4. Confiabilidade Térmica: Com uma alta temperatura de decomposição (Td > 425°C), oferece excelente estabilidade térmica para projetos de alta potência.

Principais Características do Laminado Revestido de Cobre Rogers RO4003C LoPro

1. Constante Dielétrica (Dk): 3.38 ± 0.05 a 10GHz, fornecendo propagação de sinal consistente para projetos de alta frequência.
2. Fator de Dissipação Baixa (Df): 0.0027 a 10GHz, reduzindo a perda de sinal e permitindo a operação eficiente em frequências acima de 40GHz.
3. Estabilidade Térmica: Alta Td (>425°C) e Tg >280°C, garantindo desempenho confiável em processos de alta temperatura.
4. Baixo CTE do Eixo Z: 46 ppm/°C, garantindo excelente estabilidade dimensional e confiabilidade durante o ciclo térmico.
5. Desempenho Aprimorado de Perda do Condutor: Cobre de baixo perfil (LoPro) reduz a perda do condutor, melhorando o desempenho térmico e a perda de inserção.
6. Compatibilidade com Processamento FR-4 Padrão: Elimina a necessidade de preparação especializada de vias, como corrosão com sódio, reduzindo custos e complexidade.
7. Alta Condutividade Térmica: 0.64 W/mK, aprimorando a dissipação de calor para projetos de RF e micro-ondas de alta potência.

Conclusão

O laminado revestido de cobre de dupla face com Rogers RO4003C LoPro é um material de alto desempenho projetado para aplicações de RF, micro-ondas e digitais de alta frequência. Seu baixo fator de dissipação, perda de condutor aprimorada e confiabilidade térmica o tornam ideal para estações base de celular, comunicações por satélite e sistemas digitais de alta velocidade. Embora otimizado para projetos de 2 camadas, sua compatibilidade com PCBs multicamadas oferece flexibilidade para sistemas mais complexos. No geral, oferece desempenho excepcional, fabricação econômica e conformidade ambiental, tornando-o a escolha preferida para projetos de alta frequência de última geração.