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PCB híbrida multicamadas de 6 camadas com RO4350B e FR-4 de alta Tg (S1000-2M) construída em núcleo laminado de 10 mil com peso de cobre de 0,035

PCB híbrida multicamadas de 6 camadas com RO4350B e FR-4 de alta Tg (S1000-2M) construída em núcleo laminado de 10 mil com peso de cobre de 0,035

MOQ: 1 unidade
preço: 0.99-99USD/PCS
embalagem padrão: Embalagem
Período de entrega: 2-10 dias úteis
método de pagamento: T/T, PayPal
Capacidade de abastecimento: 10000 unidades
Informações detalhadas
Lugar de origem
China
Marca
Rogers
Certificação
ISO9001
Número do modelo
RO4350B+S1000-2M
Quantidade de ordem mínima:
1 unidade
Preço:
0.99-99USD/PCS
Detalhes da embalagem:
Embalagem
Tempo de entrega:
2-10 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T, PayPal
Habilidade da fonte:
10000 unidades
Descrição do produto

PCB de 6 camadas com RO4350B e High Tg FR-4 (S1000-2M)

 

Esta PCB de 6 camadas é uma solução robusta e versátil projetada para aplicações de RF e micro-ondas de alto desempenho. Construída com uma construção híbrida de materiais RO4350B e High Tg FR-4 (S1000-2M), esta PCB combina as vantagens elétricas e térmicas dos laminados Rogers com a confiabilidade mecânica do FR-4. Abaixo, analisamos os recursos, vantagens e desvantagens da placa para ajudá-lo a entender suas capacidades.

 

PCB híbrida multicamadas de 6 camadas com RO4350B e FR-4 de alta Tg (S1000-2M) construída em núcleo laminado de 10 mil com peso de cobre de 0,035 0

 

Detalhes Principais da Construção

Parâmetro Especificação
Material Base RO4350B + High Tg FR-4 (S1000-2M)
Contagem de Camadas 6 camadas
Dimensões 30,55 mm x 37,7 mm (±0,15 mm)
Espessura Finalizada 1,3 mm
Peso do Cobre 1oz (35μm) para todas as camadas
Traço/Espaço Mínimo 4/4 mils
Tamanho Mínimo do Furo 0,25 mm
Vias Cegas L1-L2
Acabamento da Superfície ENEPIG (Níquel Químico Paládio Químico Ouro por Imersão)
Máscaras de Solda Superior: Nenhuma; Inferior: Verde
Serigrafia Superior e Inferior: Branco
Testes Elétricos 100% testado antes do envio

 

 

Empilhamento da PCB

Camada Material Espessura
Camada de Cobre 1 Cobre (1oz) 35μm
Camada Dielétrica 1 Núcleo RO4350B 0,102 mm (4mil)
Camada de Cobre 2 Cobre (1oz) 35μm
Camada Dielétrica 2 Pré-preg FR-4 0,254 mm (10mil)
Camada de Cobre 3 Cobre (1oz) 35μm
Camada Dielétrica 3 FR-4 (S1000-2M) 0,254 mm (10mil)
Camada de Cobre 4 Cobre (1oz) 35μm
Camada Dielétrica 4 Pré-preg FR-4 0,254 mm (10mil)
Camada de Cobre 5 Cobre (1oz) 35μm
Camada Dielétrica 5 FR-4 (S1000-2M) 0,254 mm (10mil)
Camada de Cobre 6 Cobre (1oz) 35μm

 

 

Vantagens

 

Propriedades do Material RO4350B:

  • Fornece uma constante dielétrica (Dk) baixa de 3,48 ±0,05 e um fator de dissipação (Df) baixo de 0,0037 a 10 GHz, garantindo perdas mínimas de sinal e excelente desempenho de RF.
  • Seu alto Tg (>280°C) e baixo CTE no eixo Z (32 ppm/°C) melhoram a estabilidade térmica e a confiabilidade dos furos passantes (PTH), mesmo sob condições de choque térmico.

 

 

Propriedades do FR-4 (S1000-2M):

  • Oferece excelente resistência mecânica, alta resistência ao calor e desempenho anti-CAF, o que aumenta a confiabilidade a longo prazo.
  • Compatível com processos de soldagem sem chumbo e resistente à delaminação em altas temperaturas.

 

 

Acabamento de Superfície ENEPIG de Alto Desempenho:

ENEPIG (Níquel Químico Paládio Químico Ouro por Imersão) é um acabamento de superfície avançado que oferece:

  • Excelente resistência à corrosão e longa vida útil.
  • Alta soldabilidade para componentes de passo fino, tornando-o ideal para circuitos de RF.

 

 

Design Compacto, mas Capaz:

  • Com um tamanho de 30,55 mm x 37,7 mm, a PCB é compacta o suficiente para aplicações com restrições de espaço, ao mesmo tempo em que suporta designs complexos, graças à sua construção de 6 camadas.
  • Vias cegas (L1-L2) permitem a integração densa de circuitos, reduzindo o tamanho da placa sem sacrificar a funcionalidade.

 

 

Desvantagens

 

Custos de Fabricação Elevados:

A construção híbrida com RO4350B e High Tg FR-4, juntamente com o acabamento ENEPIG, aumenta os custos de produção em comparação com as PCBs FR-4 padrão. Isso a torna menos adequada para aplicações sensíveis a custos ou de alto volume.

 

Sem Máscara de Solda Superior:

A ausência de uma máscara de solda superior pode expor os componentes a fatores ambientais, exigindo cuidados extras durante a montagem e operação.

 

Escalabilidade Limitada:

Com apenas 8 componentes, 39 pads e 23 vias, o design é otimizado para aplicações específicas, mas pode não ter escalabilidade para designs de circuitos mais complexos.

 

 

Aplicações

Antenas de Banda Larga para Companhias Aéreas Comerciais

Sistemas de Radar e Orientação

Comunicações por Satélite

Antenas de Arranjo Faseado

 

 

Conclusão

Esta PCB de 6 camadas é uma solução de alto desempenho, focada em RF, que combina os benefícios das propriedades dielétricas de baixa perda do RO4350B com a robustez mecânica do S1000-2M. Seu acabamento de superfície ENEPIG, design compacto e empilhamento dielétrico misto a tornam ideal para sistemas aeroespaciais, radar e comunicação por satélite. No entanto, seus custos de produção mais altos e a falta de uma máscara de solda superior podem restringir seu uso em aplicações mais gerais ou sensíveis a custos.

 

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Detalhes dos produtos
PCB híbrida multicamadas de 6 camadas com RO4350B e FR-4 de alta Tg (S1000-2M) construída em núcleo laminado de 10 mil com peso de cobre de 0,035
MOQ: 1 unidade
preço: 0.99-99USD/PCS
embalagem padrão: Embalagem
Período de entrega: 2-10 dias úteis
método de pagamento: T/T, PayPal
Capacidade de abastecimento: 10000 unidades
Informações detalhadas
Lugar de origem
China
Marca
Rogers
Certificação
ISO9001
Número do modelo
RO4350B+S1000-2M
Quantidade de ordem mínima:
1 unidade
Preço:
0.99-99USD/PCS
Detalhes da embalagem:
Embalagem
Tempo de entrega:
2-10 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T, PayPal
Habilidade da fonte:
10000 unidades
Descrição do produto

PCB de 6 camadas com RO4350B e High Tg FR-4 (S1000-2M)

 

Esta PCB de 6 camadas é uma solução robusta e versátil projetada para aplicações de RF e micro-ondas de alto desempenho. Construída com uma construção híbrida de materiais RO4350B e High Tg FR-4 (S1000-2M), esta PCB combina as vantagens elétricas e térmicas dos laminados Rogers com a confiabilidade mecânica do FR-4. Abaixo, analisamos os recursos, vantagens e desvantagens da placa para ajudá-lo a entender suas capacidades.

 

PCB híbrida multicamadas de 6 camadas com RO4350B e FR-4 de alta Tg (S1000-2M) construída em núcleo laminado de 10 mil com peso de cobre de 0,035 0

 

Detalhes Principais da Construção

Parâmetro Especificação
Material Base RO4350B + High Tg FR-4 (S1000-2M)
Contagem de Camadas 6 camadas
Dimensões 30,55 mm x 37,7 mm (±0,15 mm)
Espessura Finalizada 1,3 mm
Peso do Cobre 1oz (35μm) para todas as camadas
Traço/Espaço Mínimo 4/4 mils
Tamanho Mínimo do Furo 0,25 mm
Vias Cegas L1-L2
Acabamento da Superfície ENEPIG (Níquel Químico Paládio Químico Ouro por Imersão)
Máscaras de Solda Superior: Nenhuma; Inferior: Verde
Serigrafia Superior e Inferior: Branco
Testes Elétricos 100% testado antes do envio

 

 

Empilhamento da PCB

Camada Material Espessura
Camada de Cobre 1 Cobre (1oz) 35μm
Camada Dielétrica 1 Núcleo RO4350B 0,102 mm (4mil)
Camada de Cobre 2 Cobre (1oz) 35μm
Camada Dielétrica 2 Pré-preg FR-4 0,254 mm (10mil)
Camada de Cobre 3 Cobre (1oz) 35μm
Camada Dielétrica 3 FR-4 (S1000-2M) 0,254 mm (10mil)
Camada de Cobre 4 Cobre (1oz) 35μm
Camada Dielétrica 4 Pré-preg FR-4 0,254 mm (10mil)
Camada de Cobre 5 Cobre (1oz) 35μm
Camada Dielétrica 5 FR-4 (S1000-2M) 0,254 mm (10mil)
Camada de Cobre 6 Cobre (1oz) 35μm

 

 

Vantagens

 

Propriedades do Material RO4350B:

  • Fornece uma constante dielétrica (Dk) baixa de 3,48 ±0,05 e um fator de dissipação (Df) baixo de 0,0037 a 10 GHz, garantindo perdas mínimas de sinal e excelente desempenho de RF.
  • Seu alto Tg (>280°C) e baixo CTE no eixo Z (32 ppm/°C) melhoram a estabilidade térmica e a confiabilidade dos furos passantes (PTH), mesmo sob condições de choque térmico.

 

 

Propriedades do FR-4 (S1000-2M):

  • Oferece excelente resistência mecânica, alta resistência ao calor e desempenho anti-CAF, o que aumenta a confiabilidade a longo prazo.
  • Compatível com processos de soldagem sem chumbo e resistente à delaminação em altas temperaturas.

 

 

Acabamento de Superfície ENEPIG de Alto Desempenho:

ENEPIG (Níquel Químico Paládio Químico Ouro por Imersão) é um acabamento de superfície avançado que oferece:

  • Excelente resistência à corrosão e longa vida útil.
  • Alta soldabilidade para componentes de passo fino, tornando-o ideal para circuitos de RF.

 

 

Design Compacto, mas Capaz:

  • Com um tamanho de 30,55 mm x 37,7 mm, a PCB é compacta o suficiente para aplicações com restrições de espaço, ao mesmo tempo em que suporta designs complexos, graças à sua construção de 6 camadas.
  • Vias cegas (L1-L2) permitem a integração densa de circuitos, reduzindo o tamanho da placa sem sacrificar a funcionalidade.

 

 

Desvantagens

 

Custos de Fabricação Elevados:

A construção híbrida com RO4350B e High Tg FR-4, juntamente com o acabamento ENEPIG, aumenta os custos de produção em comparação com as PCBs FR-4 padrão. Isso a torna menos adequada para aplicações sensíveis a custos ou de alto volume.

 

Sem Máscara de Solda Superior:

A ausência de uma máscara de solda superior pode expor os componentes a fatores ambientais, exigindo cuidados extras durante a montagem e operação.

 

Escalabilidade Limitada:

Com apenas 8 componentes, 39 pads e 23 vias, o design é otimizado para aplicações específicas, mas pode não ter escalabilidade para designs de circuitos mais complexos.

 

 

Aplicações

Antenas de Banda Larga para Companhias Aéreas Comerciais

Sistemas de Radar e Orientação

Comunicações por Satélite

Antenas de Arranjo Faseado

 

 

Conclusão

Esta PCB de 6 camadas é uma solução de alto desempenho, focada em RF, que combina os benefícios das propriedades dielétricas de baixa perda do RO4350B com a robustez mecânica do S1000-2M. Seu acabamento de superfície ENEPIG, design compacto e empilhamento dielétrico misto a tornam ideal para sistemas aeroespaciais, radar e comunicação por satélite. No entanto, seus custos de produção mais altos e a falta de uma máscara de solda superior podem restringir seu uso em aplicações mais gerais ou sensíveis a custos.

 

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