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F4BTMS450 laminado de alta frequência construído para hybridpcb, PCB multicamadas usado em aplicações de RF micro-ondas

F4BTMS450 laminado de alta frequência construído para hybridpcb, PCB multicamadas usado em aplicações de RF micro-ondas

MOQ: 1 unidade
preço: 0.99-99USD/PCS
embalagem padrão: Embalagem
Período de entrega: 2-10 dias úteis
método de pagamento: T/T, PayPal
Capacidade de abastecimento: 50000 unidades
Informações detalhadas
Lugar de origem
China
Marca
F4B
Certificação
ISO9001
Número do modelo
F4BTMS450
Quantidade de ordem mínima:
1 unidade
Preço:
0.99-99USD/PCS
Detalhes da embalagem:
Embalagem
Tempo de entrega:
2-10 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T, PayPal
Habilidade da fonte:
50000 unidades
Descrição do produto

Descrição do Produto: PCB F4BTMS450 de 4 Camadas

 

 

Esta PCB de 4 camadas recém-enviada, construída com material F4BTMS450, é uma solução de alta confiabilidade projetada para aplicações exigentes de RF, micro-ondas e aeroespaciais. Projetada com precisão e construída para atender aos padrões IPC-Class-2, esta PCB oferece um equilíbrio entre propriedades de material avançadas e recursos de construção robustos. Abaixo, analisamos suas vantagens e desvantagens em detalhes.

 

F4BTMS450 laminado de alta frequência construído para hybridpcb, PCB multicamadas usado em aplicações de RF micro-ondas 0

 

Detalhes da Construção da PCB

Parâmetro Especificação
Material Base F4BTMS450
Contagem de Camadas 4 camadas
Dimensões da Placa 20mm x 20mm (± 0.15mm)
Espessura Finalizada 1.4mm
Peso do Cobre 1oz (35μm) para todas as camadas
Acabamento da Superfície Ouro por Imersão
Trilha/Espaço Mínimo 4/5 mils
Tamanho Mínimo do Furo 0.3mm
Espessura da Plating da Via 20μm
Máscara de Solda Nenhuma
Serigrafia Nenhuma
Testes Elétricos 100% testado antes do envio

 

 

Vantagens


O F4BTMS450 tem um fator de dissipação (Df) de 0,0015 a 10GHz, garantindo perdas mínimas de sinal, tornando-o ideal para aplicações de alta frequência, como radar, circuitos de micro-ondas e sistemas de comunicação por satélite.


A PCB oferece um Dk de 4.5 ± 0.09 a 10GHz, garantindo a integridade consistente do sinal em uma ampla faixa de frequência. Essa estabilidade é fundamental para projetos de RF e antenas phased array.


Com uma condutividade térmica de 0.64 W/mK e um baixo coeficiente térmico de Dk (-58 ppm/°C), a PCB mantém o desempenho elétrico mesmo sob estresse térmico.


Os valores de CTE (X/Y: 12 ppm/°C, Z: 45 ppm/°C) garantem excelente estabilidade dimensional, reduzindo a deformação durante o ciclo térmico e melhorando a confiabilidade em ambientes aeroespaciais de alta temperatura.


Uma baixa taxa de absorção de umidade de 0,08% protege a placa da degradação do desempenho em ambientes úmidos ou propensos à umidade.

 

 

Aplicações Versáteis:

A PCB F4BTMS450 é projetada especificamente para aplicações de alto desempenho e missão crítica, como:

Sistemas aeroespaciais: Equipamentos espaciais, sistemas de cabine e comunicações por satélite.

Aplicações de micro-ondas e RF: Sistemas de radar, redes de alimentação e antenas phased array.

Projetos de nível militar: Radar de alta frequência e sistemas de comunicação segura.

 

 

Desvantagens

Camadas de Proteção Limitadas

Requisitos de Fabricação Complexos

Contagem de Componentes Pequena

Considerações de Custo

 

 

Conclusão

A PCB F4BTMS450 de 4 camadas é uma escolha excepcional para aplicações de alta frequência e alta confiabilidade, particularmente em sistemas aeroespaciais e de RF/micro-ondas. Suas propriedades avançadas do material, como baixa perda, estabilidade térmica e integridade dimensional, a tornam ideal para projetos de missão crítica que exigem precisão e durabilidade. No entanto, a falta de camadas de proteção, juntamente com custos de fabricação mais altos, pode limitar seu uso em aplicações mais gerais ou sensíveis a custos.

 

Esta PCB se destaca como uma solução especializada para indústrias de ponta que exigem materiais de alto desempenho e desempenho confiável em ambientes exigentes. Para engenheiros de RF e projetistas de sistemas, a PCB F4BTMS450 de 4 camadas é uma opção confiável para sistemas de comunicação de próxima geração.

 

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Detalhes dos produtos
F4BTMS450 laminado de alta frequência construído para hybridpcb, PCB multicamadas usado em aplicações de RF micro-ondas
MOQ: 1 unidade
preço: 0.99-99USD/PCS
embalagem padrão: Embalagem
Período de entrega: 2-10 dias úteis
método de pagamento: T/T, PayPal
Capacidade de abastecimento: 50000 unidades
Informações detalhadas
Lugar de origem
China
Marca
F4B
Certificação
ISO9001
Número do modelo
F4BTMS450
Quantidade de ordem mínima:
1 unidade
Preço:
0.99-99USD/PCS
Detalhes da embalagem:
Embalagem
Tempo de entrega:
2-10 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T, PayPal
Habilidade da fonte:
50000 unidades
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Descrição do Produto: PCB F4BTMS450 de 4 Camadas

 

 

Esta PCB de 4 camadas recém-enviada, construída com material F4BTMS450, é uma solução de alta confiabilidade projetada para aplicações exigentes de RF, micro-ondas e aeroespaciais. Projetada com precisão e construída para atender aos padrões IPC-Class-2, esta PCB oferece um equilíbrio entre propriedades de material avançadas e recursos de construção robustos. Abaixo, analisamos suas vantagens e desvantagens em detalhes.

 

F4BTMS450 laminado de alta frequência construído para hybridpcb, PCB multicamadas usado em aplicações de RF micro-ondas 0

 

Detalhes da Construção da PCB

Parâmetro Especificação
Material Base F4BTMS450
Contagem de Camadas 4 camadas
Dimensões da Placa 20mm x 20mm (± 0.15mm)
Espessura Finalizada 1.4mm
Peso do Cobre 1oz (35μm) para todas as camadas
Acabamento da Superfície Ouro por Imersão
Trilha/Espaço Mínimo 4/5 mils
Tamanho Mínimo do Furo 0.3mm
Espessura da Plating da Via 20μm
Máscara de Solda Nenhuma
Serigrafia Nenhuma
Testes Elétricos 100% testado antes do envio

 

 

Vantagens


O F4BTMS450 tem um fator de dissipação (Df) de 0,0015 a 10GHz, garantindo perdas mínimas de sinal, tornando-o ideal para aplicações de alta frequência, como radar, circuitos de micro-ondas e sistemas de comunicação por satélite.


A PCB oferece um Dk de 4.5 ± 0.09 a 10GHz, garantindo a integridade consistente do sinal em uma ampla faixa de frequência. Essa estabilidade é fundamental para projetos de RF e antenas phased array.


Com uma condutividade térmica de 0.64 W/mK e um baixo coeficiente térmico de Dk (-58 ppm/°C), a PCB mantém o desempenho elétrico mesmo sob estresse térmico.


Os valores de CTE (X/Y: 12 ppm/°C, Z: 45 ppm/°C) garantem excelente estabilidade dimensional, reduzindo a deformação durante o ciclo térmico e melhorando a confiabilidade em ambientes aeroespaciais de alta temperatura.


Uma baixa taxa de absorção de umidade de 0,08% protege a placa da degradação do desempenho em ambientes úmidos ou propensos à umidade.

 

 

Aplicações Versáteis:

A PCB F4BTMS450 é projetada especificamente para aplicações de alto desempenho e missão crítica, como:

Sistemas aeroespaciais: Equipamentos espaciais, sistemas de cabine e comunicações por satélite.

Aplicações de micro-ondas e RF: Sistemas de radar, redes de alimentação e antenas phased array.

Projetos de nível militar: Radar de alta frequência e sistemas de comunicação segura.

 

 

Desvantagens

Camadas de Proteção Limitadas

Requisitos de Fabricação Complexos

Contagem de Componentes Pequena

Considerações de Custo

 

 

Conclusão

A PCB F4BTMS450 de 4 camadas é uma escolha excepcional para aplicações de alta frequência e alta confiabilidade, particularmente em sistemas aeroespaciais e de RF/micro-ondas. Suas propriedades avançadas do material, como baixa perda, estabilidade térmica e integridade dimensional, a tornam ideal para projetos de missão crítica que exigem precisão e durabilidade. No entanto, a falta de camadas de proteção, juntamente com custos de fabricação mais altos, pode limitar seu uso em aplicações mais gerais ou sensíveis a custos.

 

Esta PCB se destaca como uma solução especializada para indústrias de ponta que exigem materiais de alto desempenho e desempenho confiável em ambientes exigentes. Para engenheiros de RF e projetistas de sistemas, a PCB F4BTMS450 de 4 camadas é uma opção confiável para sistemas de comunicação de próxima geração.

 

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