| MOQ: | 1 unidade |
| preço: | 0.99-99USD/PCS |
| embalagem padrão: | Embalagem |
| Período de entrega: | 8 dias úteis |
| método de pagamento: | T/T, PayPal |
| Capacidade de abastecimento: | 50000 unidades |
DiClad® 527 Laminado Revestido de Cobre: Projetado para Estabilidade Superior em Aplicações de RF Exigentes
Temos o orgulho de oferecer o DiClad® 527, um laminado de fibra de vidro/PTFE de alto desempenho, projetado pela Rogers Corporation para oferecer estabilidade dimensional excepcional e propriedades elétricas confiáveis para circuitos críticos de RF e micro-ondas. Como parte da estimada série DiClad, este material é especificamente formulado com uma maior proporção de fibra de vidro para PTFE, fornecendo características mecânicas que se aproximam dos substratos FR-4(https://www.circuitboardpcbs.com/sale-14172345-pcb-spacer-fr-4-spacer-block-space-bar-on-1-5mm-fr4-with-drill-holes.html) mantendo o desempenho superior de alta frequência dos materiais à base de PTFE.
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Estabilidade Dimensional e Uniformidade Incomparáveis
A principal vantagem do DiClad 527 reside em seu reforço de fibra de vidro tecido com precisão. Ao contrário dos compósitos não tecidos, esta estrutura controlada oferece muito maior estabilidade dimensional, minimizando o movimento durante os ciclos térmicos e os processos de laminação multicamadas. Isso se traduz diretamente em maiores rendimentos de fabricação, melhor alinhamento camada a camada e geometrias de placa final mais previsíveis. A construção uniforme, baseada em tecido, também garante uma excelente uniformidade da constante dielétrica (Dk) em todo o painel, o que é fundamental para o desempenho consistente de componentes sensíveis, como filtros, acopladores e amplificadores de baixo ruído.
| Propriedades | Valor Típico1 | Unidades | Condições de Teste | Método de Teste | ||||
| DiClad 527 | DiClad 870 | DiClad 880 | ||||||
| Propriedades Elétricas | ||||||||
| Constante Dielétrica | 2.40-2.60 | 2.33 | 2.17, 2.20 | 23˚C @ 50% UR | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | ||
| - | ||||||||
| Constante Dielétrica | 2.40-2.60 | 2.33 | 2.17, 2.20 | - | 23˚C @ 50% UR | 1 MHz | IPC TM-650 2.5.5.3 | |
| Fator de Dissipação | 0.0017 | 0.0013 | 0.0009 | - | 23˚C @ 50% UR | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | |
| Fator de Dissipação | 0.001 | 0.0009 | 0.0008 | - | 23˚C @ 50% UR | 1 MHz | IPC TM-650 2.5.5.3 | |
| Coeficiente Térmico da Constante Dielétrica | -153 | -161 | -160 | ppm/˚C | -10 a 140˚C | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistividade Volumétrica | 1.2 x 109 | 1.5 x 109 | 1.4 x 109 | MΩ-cm | C96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistividade Superficial | 4.5 x 107 | 3.4 x 107 | 2.9 x 106 | MΩ | C96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 | |
| Rigidez Dielétrica | >45 | >45 | >45 | kV | D48/50 | - | ASTM D-149 | |
| Resistência ao Arco | >180 | >180 | >180 | - | - | ASTM D-495 | ||
| Propriedades Térmicas | ||||||||
| Coeficiente de Expansão Térmica - x | 14 | 17 | 25 | ppm/˚C | - | 50˚C a 150˚C | IPC TM-650 2.4.41 | |
| Coeficiente de Expansão Térmica - y | 21 | 29 | 34 | ppm/˚C | - | 50˚C a 150˚C | IPC TM-650 2.4.41 | |
| Coeficiente de Expansão Térmica - z | 173 | 217 | 252 | ppm/˚C | - | 50˚C a 150˚C | IPC TM-650 2.4.24 | |
| Condutividade Térmica | 0.26 | 0.26 | 0.25 | W/(m.K) | - | - | ASTM E1461 | |
| Propriedades Mecânicas | ||||||||
| Resistência à Tração do Cobre | 14 | 14 | 14 | Lbs/pol | 10s @288˚C | 35 μm de folha | IPC TM-650 2.4.8 | |
| Módulo de Young | 517, 706 | 485, 346 | 267, 202 | kpsi | 23˚C @ 50% UR | - | ASTM D-638 | |
| Resistência à Tração (MD, CMD) | 19.0, 15.0 | 14.9, 11.2 | 8.1, 7.5 | kpsi | 23˚C @ 50% UR | - | ASTM D-882 | |
| Módulo de Compressão | 359 | 327 | 237 | kpsi | 23˚C @ 50% UR | - | ASTM D-695 | |
| Módulo de Flexão | 537 | 437 | 357 | kpsi | 23˚C @ 50% UR | - | ASTM D-3039 | |
| Propriedades Físicas | ||||||||
| Inflamabilidade | V-0 | V-0 | V-0 | - | - | C48/23/50 & | UL 94 | |
| C168/70 | ||||||||
| Absorção de Umidade | 0.03 | 0.02 | 0.02 | % | E1/105+D24/23 | IPC TM-650 2.6.2.2 | ||
| Densidade | 231 | 2.26 | 2.23 | g/cm³ | C24/23/50 | Método A | ASTM D792 | |
| NASA | Massa Total Perdida | 0.02 | 0.02 | 0.01 | % | |||
| Liberação de Gases | Voláteis Coletados | 0 | 0 | 0.01 | % | 125°C, ≤ 10-6 torr | NASA SP-R-0022A | |
| Vapor de Água Recuperado | 0.01 | 0.01 | 0 | % | ||||
Desempenho Elétrico e Térmico Balanceado
O DiClad 527 foi projetado para aplicações onde estabilidade e baixa perda são primordiais. Ele oferece uma constante dielétrica na faixa de 2.40 a 2.60 (a 10 GHz) e um baixo fator de dissipação de 0,0017. Essa combinação fornece impedância controlada e atenuação mínima de sinal para divisores de potência, combinadores e outros componentes passivos. O material apresenta um baixo coeficiente térmico de Dk (-153 ppm/°C) e um favorável, baixo Coeficiente de Expansão Térmica no plano (CTE) de 14 ppm/°C (eixo X) e 21 ppm/°C (eixo Y). Isso corresponde de perto ao CTE do cobre, reduzindo a tensão nos furos revestidos e aumentando a confiabilidade a longo prazo em ambientes de ciclagem de temperatura.
Confiabilidade Mecânica e Ambiental Robusta
Projetado para durabilidade, o DiClad 527 apresenta fortes propriedades mecânicas, incluindo alto módulo de Young e resistência à compressão. Ele fornece resistência à tração do cobre confiável de 14 lbs/pol e exibe muito baixa absorção de umidade (0,03%), garantindo a integridade do desempenho em condições úmidas. O laminado atende aos requisitos de liberação de gases da NASA (com TML e CVCM muito baixos) e possui uma classificação de inflamabilidade UL 94 V-0, tornando-o adequado para aplicações aeroespaciais, de defesa e outras aplicações de alta confiabilidade.
Configurações de Produto Padrão
Espessuras: 0,020" (0,508 mm), 0,030" (0,762 mm) e 0,060" (1,524 mm), todos com uma tolerância apertada de ±0,0020".
Tamanhos de Painel: 12" x 18" (305 mm x 457 mm), 18" x 12" (457 mm x 305 mm), 18" x 24" (457 mm x 610 mm) e 24" x 18" (610 mm x 457 mm).
Revestimento Padrão: Fornecido com folha de cobre eletrodepositada em pesos padrão de ½ oz (18µm) e 1 oz (35µm).
Áreas de Aplicação Ideais
O DiClad 527 é o substrato de escolha para:
Filtros, Acopladores e Híbridos que exigem desempenho elétrico preciso.
Amplificadores de Baixo Ruído (LNAs) e Divisores/Combinadores de Potência.
Eletrônica aeroespacial e de defesa onde a estabilidade dimensional é crítica.
Placas multicamadas que se beneficiam de seu baixo CTE do eixo Z e estabilidade.
Para engenheiros que não podem comprometer a estabilidade mecânica ou a consistência elétrica, o DiClad 527 fornece uma base comprovada e de alta confiabilidade. Entre em contato com nossa equipe de vendas hoje para discutir os requisitos do seu projeto, solicitar dados detalhados ou fazer um pedido. Estamos aqui para fornecer o desempenho do material que seus projetos mais exigentes exigem.
| MOQ: | 1 unidade |
| preço: | 0.99-99USD/PCS |
| embalagem padrão: | Embalagem |
| Período de entrega: | 8 dias úteis |
| método de pagamento: | T/T, PayPal |
| Capacidade de abastecimento: | 50000 unidades |
DiClad® 527 Laminado Revestido de Cobre: Projetado para Estabilidade Superior em Aplicações de RF Exigentes
Temos o orgulho de oferecer o DiClad® 527, um laminado de fibra de vidro/PTFE de alto desempenho, projetado pela Rogers Corporation para oferecer estabilidade dimensional excepcional e propriedades elétricas confiáveis para circuitos críticos de RF e micro-ondas. Como parte da estimada série DiClad, este material é especificamente formulado com uma maior proporção de fibra de vidro para PTFE, fornecendo características mecânicas que se aproximam dos substratos FR-4(https://www.circuitboardpcbs.com/sale-14172345-pcb-spacer-fr-4-spacer-block-space-bar-on-1-5mm-fr4-with-drill-holes.html) mantendo o desempenho superior de alta frequência dos materiais à base de PTFE.
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Estabilidade Dimensional e Uniformidade Incomparáveis
A principal vantagem do DiClad 527 reside em seu reforço de fibra de vidro tecido com precisão. Ao contrário dos compósitos não tecidos, esta estrutura controlada oferece muito maior estabilidade dimensional, minimizando o movimento durante os ciclos térmicos e os processos de laminação multicamadas. Isso se traduz diretamente em maiores rendimentos de fabricação, melhor alinhamento camada a camada e geometrias de placa final mais previsíveis. A construção uniforme, baseada em tecido, também garante uma excelente uniformidade da constante dielétrica (Dk) em todo o painel, o que é fundamental para o desempenho consistente de componentes sensíveis, como filtros, acopladores e amplificadores de baixo ruído.
| Propriedades | Valor Típico1 | Unidades | Condições de Teste | Método de Teste | ||||
| DiClad 527 | DiClad 870 | DiClad 880 | ||||||
| Propriedades Elétricas | ||||||||
| Constante Dielétrica | 2.40-2.60 | 2.33 | 2.17, 2.20 | 23˚C @ 50% UR | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | ||
| - | ||||||||
| Constante Dielétrica | 2.40-2.60 | 2.33 | 2.17, 2.20 | - | 23˚C @ 50% UR | 1 MHz | IPC TM-650 2.5.5.3 | |
| Fator de Dissipação | 0.0017 | 0.0013 | 0.0009 | - | 23˚C @ 50% UR | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | |
| Fator de Dissipação | 0.001 | 0.0009 | 0.0008 | - | 23˚C @ 50% UR | 1 MHz | IPC TM-650 2.5.5.3 | |
| Coeficiente Térmico da Constante Dielétrica | -153 | -161 | -160 | ppm/˚C | -10 a 140˚C | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistividade Volumétrica | 1.2 x 109 | 1.5 x 109 | 1.4 x 109 | MΩ-cm | C96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistividade Superficial | 4.5 x 107 | 3.4 x 107 | 2.9 x 106 | MΩ | C96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 | |
| Rigidez Dielétrica | >45 | >45 | >45 | kV | D48/50 | - | ASTM D-149 | |
| Resistência ao Arco | >180 | >180 | >180 | - | - | ASTM D-495 | ||
| Propriedades Térmicas | ||||||||
| Coeficiente de Expansão Térmica - x | 14 | 17 | 25 | ppm/˚C | - | 50˚C a 150˚C | IPC TM-650 2.4.41 | |
| Coeficiente de Expansão Térmica - y | 21 | 29 | 34 | ppm/˚C | - | 50˚C a 150˚C | IPC TM-650 2.4.41 | |
| Coeficiente de Expansão Térmica - z | 173 | 217 | 252 | ppm/˚C | - | 50˚C a 150˚C | IPC TM-650 2.4.24 | |
| Condutividade Térmica | 0.26 | 0.26 | 0.25 | W/(m.K) | - | - | ASTM E1461 | |
| Propriedades Mecânicas | ||||||||
| Resistência à Tração do Cobre | 14 | 14 | 14 | Lbs/pol | 10s @288˚C | 35 μm de folha | IPC TM-650 2.4.8 | |
| Módulo de Young | 517, 706 | 485, 346 | 267, 202 | kpsi | 23˚C @ 50% UR | - | ASTM D-638 | |
| Resistência à Tração (MD, CMD) | 19.0, 15.0 | 14.9, 11.2 | 8.1, 7.5 | kpsi | 23˚C @ 50% UR | - | ASTM D-882 | |
| Módulo de Compressão | 359 | 327 | 237 | kpsi | 23˚C @ 50% UR | - | ASTM D-695 | |
| Módulo de Flexão | 537 | 437 | 357 | kpsi | 23˚C @ 50% UR | - | ASTM D-3039 | |
| Propriedades Físicas | ||||||||
| Inflamabilidade | V-0 | V-0 | V-0 | - | - | C48/23/50 & | UL 94 | |
| C168/70 | ||||||||
| Absorção de Umidade | 0.03 | 0.02 | 0.02 | % | E1/105+D24/23 | IPC TM-650 2.6.2.2 | ||
| Densidade | 231 | 2.26 | 2.23 | g/cm³ | C24/23/50 | Método A | ASTM D792 | |
| NASA | Massa Total Perdida | 0.02 | 0.02 | 0.01 | % | |||
| Liberação de Gases | Voláteis Coletados | 0 | 0 | 0.01 | % | 125°C, ≤ 10-6 torr | NASA SP-R-0022A | |
| Vapor de Água Recuperado | 0.01 | 0.01 | 0 | % | ||||
Desempenho Elétrico e Térmico Balanceado
O DiClad 527 foi projetado para aplicações onde estabilidade e baixa perda são primordiais. Ele oferece uma constante dielétrica na faixa de 2.40 a 2.60 (a 10 GHz) e um baixo fator de dissipação de 0,0017. Essa combinação fornece impedância controlada e atenuação mínima de sinal para divisores de potência, combinadores e outros componentes passivos. O material apresenta um baixo coeficiente térmico de Dk (-153 ppm/°C) e um favorável, baixo Coeficiente de Expansão Térmica no plano (CTE) de 14 ppm/°C (eixo X) e 21 ppm/°C (eixo Y). Isso corresponde de perto ao CTE do cobre, reduzindo a tensão nos furos revestidos e aumentando a confiabilidade a longo prazo em ambientes de ciclagem de temperatura.
Confiabilidade Mecânica e Ambiental Robusta
Projetado para durabilidade, o DiClad 527 apresenta fortes propriedades mecânicas, incluindo alto módulo de Young e resistência à compressão. Ele fornece resistência à tração do cobre confiável de 14 lbs/pol e exibe muito baixa absorção de umidade (0,03%), garantindo a integridade do desempenho em condições úmidas. O laminado atende aos requisitos de liberação de gases da NASA (com TML e CVCM muito baixos) e possui uma classificação de inflamabilidade UL 94 V-0, tornando-o adequado para aplicações aeroespaciais, de defesa e outras aplicações de alta confiabilidade.
Configurações de Produto Padrão
Espessuras: 0,020" (0,508 mm), 0,030" (0,762 mm) e 0,060" (1,524 mm), todos com uma tolerância apertada de ±0,0020".
Tamanhos de Painel: 12" x 18" (305 mm x 457 mm), 18" x 12" (457 mm x 305 mm), 18" x 24" (457 mm x 610 mm) e 24" x 18" (610 mm x 457 mm).
Revestimento Padrão: Fornecido com folha de cobre eletrodepositada em pesos padrão de ½ oz (18µm) e 1 oz (35µm).
Áreas de Aplicação Ideais
O DiClad 527 é o substrato de escolha para:
Filtros, Acopladores e Híbridos que exigem desempenho elétrico preciso.
Amplificadores de Baixo Ruído (LNAs) e Divisores/Combinadores de Potência.
Eletrônica aeroespacial e de defesa onde a estabilidade dimensional é crítica.
Placas multicamadas que se beneficiam de seu baixo CTE do eixo Z e estabilidade.
Para engenheiros que não podem comprometer a estabilidade mecânica ou a consistência elétrica, o DiClad 527 fornece uma base comprovada e de alta confiabilidade. Entre em contato com nossa equipe de vendas hoje para discutir os requisitos do seu projeto, solicitar dados detalhados ou fazer um pedido. Estamos aqui para fornecer o desempenho do material que seus projetos mais exigentes exigem.