| MOQ: | 1 unidade |
| preço: | 99-0.99USD/PCS |
| embalagem padrão: | Embalagem |
| Período de entrega: | 2-10 dias úteis |
| método de pagamento: | T/T, PayPal |
| Capacidade de abastecimento: | 50000 unidades |
RT/duroid® 5880 Laminado revestido de cobre: o ponto de referência para circuitos de baixa perda e alta frequência
RT/duroid® 5880 é um laminado de alta frequência da Rogers Corporation, conhecido por seu desempenho elétrico excepcional e confiabilidade em aplicações RF e microondas exigentes.É um composto de politetrafluoroetileno (PTFE) reforçado com microfibras de vidro, especificamente concebido para circuitos de linha de precisão e micro-correntesA chave para o seu desempenho reside nas microfibras orientadas aleatoriamente dentro da matriz de PTFE,que proporcionam uma uniformidade excepcional da constante dielétrica (Dk) em todo o painel e numa ampla gama de frequênciasEsta uniformidade inerente garante a propagação previsível do sinal e o desempenho elétrico consistente em projetos complexos de alta frequência.
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As especificações elétricas do RT/duroide 5880 são a sua resistência definidora.2.20 ± 0,02 (típico, a 10 GHz),O que é crucial para alcançar o controlo de impedância desejado e velocidade do sinal.(Df) de 0,0009 a 10 GHzEsta tangente de perda ultra-baixa traduz-se numa atenuação mínima do sinal, tornando-a uma escolha ideal paraaplicações de alto desempenho que se estendem até à banda KuO seu coeficiente térmico de Dkbaixo -125 ppm/°C, melhorando ainda mais a estabilidade elétrica em variações de temperatura.
Mecanicamente, o RT/duroid 5880 oferece excelente maquinabilidade, permitindo que ele seja facilmente cortado, cortado e moldado.,assegurando a fiabilidade em várias condições ambientais. O seu coeficiente de expansão térmica (CTE) é anisotrópico, com valores de 31 ppm/°C (eixo X), 48 ppm/°C (eixo Y) e 237 ppm/°C (eixo Z),que é típico dos materiais reforçados e que deve ser considerado em projetos multicamadas. O laminado obtém umClassificação de inflamabilidade UL 94 V-0e é totalmente compatível com processos de montagem sem chumbo.
| Imóveis | Valores típicos | Direcção | Unidades[3] | CONDIÇÃO | Método de ensaio | |||
| NT1duroide | NT1duroide | |||||||
| [1]Constante dielétrica, εr Processo | 2.33 2.33 ± 0,02 especificações. |
2.2 2.20 ± 0,02 especificações. |
Z Z |
N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
||
| [4]Constante dielétrica, εr Design | 2.33 | 2.2 | Z | N/A | 8 GHz - 40 GHz | Duração da fase diferencial Método |
||
| Fator de dissipação, tan δ | 0.0005 0.0012 |
0.0004 0.0009 |
Z Z |
N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650,2.5.5.310 GHz IPC-TM-2.5.5.5 | ||
| Coeficiente térmico de εr | -115 | - 125 | Z | ppm/°C | -50 - 150°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 | ||
| Resistividade de volume | 2 x 107 | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C96/35/90 | ASTM D257 | ||
| Resistividade de superfície | 2 x 107 | 3 X 107 | Z | - O quê? | C/96/35/90 | ASTM D257 | ||
| Calor específico | 0.96 (0.23) | 0.96 (0.23) | N/A | J/g/K (cal/g/C) |
N/A | Calculado | ||
| Ensaio a 23 °C | Ensaio a 100°C | Ensaio a 23 °C | Ensaio a 100°C | N/A | MPa (kpsi) | A | ASTM D638 | |
| Módulo de tração | ||||||||
| 1300 (189) | 490 (71) | 1070 (156) | 450 (65) | X | ||||
| 1280 (185) | 430 (63) | 860 (125) | 380 (55) | Y | ||||
| Estresse supremo | 50 (7.3) | 34 (4.8) | 29 (4.2) | 20 (2.9) | X | |||
| 42 (6.1) | 34 (4.8) | 27 (3.9) | 18 (2.6) | Y | ||||
| tensão final | 9.8 | 8.7 | 6.0 | 7.2 | X | % | ||
| 9.8 | 8.6 | 4.9 | 5.8 | Y | ||||
| Modulo de compressão | 1210 (176) | 680 (99) | 710 (103) | 500 (73) | X | MPa (kpsi) | A | ASTM D695 |
| 1360 (198) | 860 (125) | 710 (103) | 500 (73) | Y | ||||
| 803 (120) | 520 (76) | 940 (136) | 670 (97) | Z | ||||
| Estresse supremo | 30 (4.4) | 23 (3.4) | 27 (3.9) | 22 (3.2) | X | |||
| 37 (5.3) | 25 (3.7) | 29 (5.3) | 21 (3.1) | Y | ||||
| 54 (7.8) | 37 (5.3) | 52 (7,5) | 43 (6.3) | Z | ||||
| tensão final | 4.0 | 4.3 | 8.5 | 8.4 | X | % | ||
| 3.3 | 3.3 | 7.7 | 7.8 | Y | ||||
| 8.7 | 8.5 | 12.5 | 17.6 | Z | ||||
| Absorção de umidade | 0.02 | 0.02 | N/A | % | .062 ′′ (1,6 mm) | ASTM D570 | ||
| D48/50 | ||||||||
| Conductividade térmica | 0.22 | 0.2 | Z | W/m/K | 80°C | ASTM C518 | ||
| Coeficiente de Expansão térmica |
22 | 31 | X | ppm/°C | 0-100°C | IPC-TM-650, 2.4.41 | ||
| 28 | 48 | Y | ||||||
| 173 | 237 | Z | ||||||
| Td | 500 | 500 | N/A | ° CTGA | N/A | ASTM D3850 | ||
| Densidade | 2.2 | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | A norma ASTM D792 | ||
| Peel de cobre | 27.2 (4.8) | 31.2 (5.5) | N/A | pli (N/mm) | 1 oz (35 mm) EDC | IPC-TM-650 2.4.8 | ||
| folha de alumínio | ||||||||
| após flutuação de solda | ||||||||
| Inflamabilidade | V-0 | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL94 | ||
| Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. | - Sim, sim. | N/A | N/A | N/A | N/A | ||
Especificações normalizadas do substrato:
De espessura:Oferecido em uma ampla gama, incluindo 0,005 " (0,127 mm), 0,010" (0,252 mm), 0,020 " (0,508 mm), 0,031" (0,787 mm) e 0,062 " (1,575 mm), cada um com tolerâncias apertadas específicas.Espessuras adicionais a partir de 0.0035" a 0.375" estão disponíveis.
Tamanhos do painel:Comumente fornecido em painéis de 18" x 12" (457 mm x 305 mm) e 18" x 24" (457 mm x 610 mm), com outros tamanhos disponíveis mediante pedido.
Revestimentos padrão:Oferece opções de revestimento versáteis.1⁄2 oz (18 μm) e 1 oz (35 μm), designados como HH/HH e *H1/H1*. Para aplicações que exijam um desempenho elétrico superior (menor perda de condutor em altas frequências), folha de cobre laminada(1⁄2 oz * 5R/5R*, 1 oz * 1R/1R*)O revestimento com outros metais, como alumínio ou latão, também pode ser especificado.
Principais referências de propriedades: a folha de dados confirma uma resistência mecânica robusta com resistência à casca de cobre > 5,5 pli (para 1 oz EDC), alta resistividade de volume (2x107 MΩ·cm) e uma densidade de 2,2 gm/cm3.
Em resumo, o RT/duroide 5880 define o padrão da indústria para laminados à base de PTFE com perdas ultra baixas.e a sua comprovada capacidade de processamento tornam-no o material de escolha para aplicações críticas nas comunicações por satélite, sistemas de rádio ponto a ponto, aeroespacial e de defesa onde a integridade do sinal e perda mínima não são negociáveis.
| MOQ: | 1 unidade |
| preço: | 99-0.99USD/PCS |
| embalagem padrão: | Embalagem |
| Período de entrega: | 2-10 dias úteis |
| método de pagamento: | T/T, PayPal |
| Capacidade de abastecimento: | 50000 unidades |
RT/duroid® 5880 Laminado revestido de cobre: o ponto de referência para circuitos de baixa perda e alta frequência
RT/duroid® 5880 é um laminado de alta frequência da Rogers Corporation, conhecido por seu desempenho elétrico excepcional e confiabilidade em aplicações RF e microondas exigentes.É um composto de politetrafluoroetileno (PTFE) reforçado com microfibras de vidro, especificamente concebido para circuitos de linha de precisão e micro-correntesA chave para o seu desempenho reside nas microfibras orientadas aleatoriamente dentro da matriz de PTFE,que proporcionam uma uniformidade excepcional da constante dielétrica (Dk) em todo o painel e numa ampla gama de frequênciasEsta uniformidade inerente garante a propagação previsível do sinal e o desempenho elétrico consistente em projetos complexos de alta frequência.
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As especificações elétricas do RT/duroide 5880 são a sua resistência definidora.2.20 ± 0,02 (típico, a 10 GHz),O que é crucial para alcançar o controlo de impedância desejado e velocidade do sinal.(Df) de 0,0009 a 10 GHzEsta tangente de perda ultra-baixa traduz-se numa atenuação mínima do sinal, tornando-a uma escolha ideal paraaplicações de alto desempenho que se estendem até à banda KuO seu coeficiente térmico de Dkbaixo -125 ppm/°C, melhorando ainda mais a estabilidade elétrica em variações de temperatura.
Mecanicamente, o RT/duroid 5880 oferece excelente maquinabilidade, permitindo que ele seja facilmente cortado, cortado e moldado.,assegurando a fiabilidade em várias condições ambientais. O seu coeficiente de expansão térmica (CTE) é anisotrópico, com valores de 31 ppm/°C (eixo X), 48 ppm/°C (eixo Y) e 237 ppm/°C (eixo Z),que é típico dos materiais reforçados e que deve ser considerado em projetos multicamadas. O laminado obtém umClassificação de inflamabilidade UL 94 V-0e é totalmente compatível com processos de montagem sem chumbo.
| Imóveis | Valores típicos | Direcção | Unidades[3] | CONDIÇÃO | Método de ensaio | |||
| NT1duroide | NT1duroide | |||||||
| [1]Constante dielétrica, εr Processo | 2.33 2.33 ± 0,02 especificações. |
2.2 2.20 ± 0,02 especificações. |
Z Z |
N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
||
| [4]Constante dielétrica, εr Design | 2.33 | 2.2 | Z | N/A | 8 GHz - 40 GHz | Duração da fase diferencial Método |
||
| Fator de dissipação, tan δ | 0.0005 0.0012 |
0.0004 0.0009 |
Z Z |
N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650,2.5.5.310 GHz IPC-TM-2.5.5.5 | ||
| Coeficiente térmico de εr | -115 | - 125 | Z | ppm/°C | -50 - 150°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 | ||
| Resistividade de volume | 2 x 107 | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C96/35/90 | ASTM D257 | ||
| Resistividade de superfície | 2 x 107 | 3 X 107 | Z | - O quê? | C/96/35/90 | ASTM D257 | ||
| Calor específico | 0.96 (0.23) | 0.96 (0.23) | N/A | J/g/K (cal/g/C) |
N/A | Calculado | ||
| Ensaio a 23 °C | Ensaio a 100°C | Ensaio a 23 °C | Ensaio a 100°C | N/A | MPa (kpsi) | A | ASTM D638 | |
| Módulo de tração | ||||||||
| 1300 (189) | 490 (71) | 1070 (156) | 450 (65) | X | ||||
| 1280 (185) | 430 (63) | 860 (125) | 380 (55) | Y | ||||
| Estresse supremo | 50 (7.3) | 34 (4.8) | 29 (4.2) | 20 (2.9) | X | |||
| 42 (6.1) | 34 (4.8) | 27 (3.9) | 18 (2.6) | Y | ||||
| tensão final | 9.8 | 8.7 | 6.0 | 7.2 | X | % | ||
| 9.8 | 8.6 | 4.9 | 5.8 | Y | ||||
| Modulo de compressão | 1210 (176) | 680 (99) | 710 (103) | 500 (73) | X | MPa (kpsi) | A | ASTM D695 |
| 1360 (198) | 860 (125) | 710 (103) | 500 (73) | Y | ||||
| 803 (120) | 520 (76) | 940 (136) | 670 (97) | Z | ||||
| Estresse supremo | 30 (4.4) | 23 (3.4) | 27 (3.9) | 22 (3.2) | X | |||
| 37 (5.3) | 25 (3.7) | 29 (5.3) | 21 (3.1) | Y | ||||
| 54 (7.8) | 37 (5.3) | 52 (7,5) | 43 (6.3) | Z | ||||
| tensão final | 4.0 | 4.3 | 8.5 | 8.4 | X | % | ||
| 3.3 | 3.3 | 7.7 | 7.8 | Y | ||||
| 8.7 | 8.5 | 12.5 | 17.6 | Z | ||||
| Absorção de umidade | 0.02 | 0.02 | N/A | % | .062 ′′ (1,6 mm) | ASTM D570 | ||
| D48/50 | ||||||||
| Conductividade térmica | 0.22 | 0.2 | Z | W/m/K | 80°C | ASTM C518 | ||
| Coeficiente de Expansão térmica |
22 | 31 | X | ppm/°C | 0-100°C | IPC-TM-650, 2.4.41 | ||
| 28 | 48 | Y | ||||||
| 173 | 237 | Z | ||||||
| Td | 500 | 500 | N/A | ° CTGA | N/A | ASTM D3850 | ||
| Densidade | 2.2 | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | A norma ASTM D792 | ||
| Peel de cobre | 27.2 (4.8) | 31.2 (5.5) | N/A | pli (N/mm) | 1 oz (35 mm) EDC | IPC-TM-650 2.4.8 | ||
| folha de alumínio | ||||||||
| após flutuação de solda | ||||||||
| Inflamabilidade | V-0 | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL94 | ||
| Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. | - Sim, sim. | N/A | N/A | N/A | N/A | ||
Especificações normalizadas do substrato:
De espessura:Oferecido em uma ampla gama, incluindo 0,005 " (0,127 mm), 0,010" (0,252 mm), 0,020 " (0,508 mm), 0,031" (0,787 mm) e 0,062 " (1,575 mm), cada um com tolerâncias apertadas específicas.Espessuras adicionais a partir de 0.0035" a 0.375" estão disponíveis.
Tamanhos do painel:Comumente fornecido em painéis de 18" x 12" (457 mm x 305 mm) e 18" x 24" (457 mm x 610 mm), com outros tamanhos disponíveis mediante pedido.
Revestimentos padrão:Oferece opções de revestimento versáteis.1⁄2 oz (18 μm) e 1 oz (35 μm), designados como HH/HH e *H1/H1*. Para aplicações que exijam um desempenho elétrico superior (menor perda de condutor em altas frequências), folha de cobre laminada(1⁄2 oz * 5R/5R*, 1 oz * 1R/1R*)O revestimento com outros metais, como alumínio ou latão, também pode ser especificado.
Principais referências de propriedades: a folha de dados confirma uma resistência mecânica robusta com resistência à casca de cobre > 5,5 pli (para 1 oz EDC), alta resistividade de volume (2x107 MΩ·cm) e uma densidade de 2,2 gm/cm3.
Em resumo, o RT/duroide 5880 define o padrão da indústria para laminados à base de PTFE com perdas ultra baixas.e a sua comprovada capacidade de processamento tornam-no o material de escolha para aplicações críticas nas comunicações por satélite, sistemas de rádio ponto a ponto, aeroespacial e de defesa onde a integridade do sinal e perda mínima não são negociáveis.