Taizhou Wangling Fabrica de Material de Isolamento F4BM233 PTFE Fibra de vidro Tecido cobre revestido laminado

Visão Geral da Placa de Circuito Impresso de Fibra de Vidro PTFE F4BM233 da Taizhou Wangling Insulation Material Factory

O F4BM233 é um modelo chave da série F4BM da Taizhou Wangling Insulation Material Factory de placas de circuito impresso de alto desempenho de fibra de vidro de politetrafluoroetileno (PTFE) com revestimento de cobre. Este produto é projetado especificamente para aplicações avançadas de micro-ondas e RF que exigem alta estabilidade de frequência e baixa perda, tornando-o um substrato ideal para componentes críticos, como radares de matriz faseada, comunicações por satélite, antenas de estações base, divisores de potência e acopladores.

Características Principais e Especificações Padrão

A característica definidora do F4BM233 é seu equilíbrio ideal entre uma constante dielétrica (Dk) estável e um fator de dissipação (Df) extremamente baixo. De acordo com a ficha técnica do produto, sua constante dielétrica típica a 10 GHz é 2,33, com uma tolerância apertada de ±0,04. Seu fator de dissipação é tão baixo quanto 0,0011 a 10 GHz e 0,0015 a 20 GHz, garantindo atenuação e distorção mínimas do sinal durante a transmissão, aumentando assim significativamente a eficiência do sistema.

Em relação ao desempenho termo-mecânico, o F4BM233 demonstra excelente estabilidade. Seu coeficiente de expansão térmica (CTE) é 22-30 ppm/°C na direção XY e 205 ppm/°C na direção Z, oferecendo melhor compatibilidade com o CTE da folha de cobre usada na fabricação de PCB, o que melhora a confiabilidade das estruturas de placas multicamadas. O material não apresenta delaminação após passar por um teste de choque de solda a 260°C por 10 segundos, repetido três vezes, verificando sua resistência superior ao calor e confiabilidade do processo de laminação. Sua faixa de temperatura de operação de longo prazo é -55°C a +260°C, adequado para condições ambientais exigentes.

Em termos de métricas elétricas e de confiabilidade, o F4BM233 também se destaca: Resistência de descascamento (com folha de cobre ED) >1,8 N/mm; Resistividade volumétrica ≥6×10⁶ MΩ·cm; Resistência superficial ≥1×10⁶ MΩ; Resistência elétrica (direção Z) >23 KV/mm; Tensão de ruptura (direção XY) >32 KV. Sua absorção de água é excepcionalmente baixa, ≤0,08%, garantindo desempenho estável em ambientes úmidos. O produto está em conformidade com a classificação de inflamabilidade UL 94 V-0.

Composição e Opções do Produto

A camada dielétrica do F4BM233 é composta por resina de politetrafluoroetileno (PTFE) e tecido de fibra de vidro, cientificamente formulados e prensados. Este modelo é emparelhado com folha de cobre ED, tornando-o adequado para aplicações sem requisitos específicos de Intermodulação Passiva (PIM). Os clientes podem selecionar folha de cobre ED em várias espessuras, como 0,5OZ (0,018mm) e 1OZ (0,035mm), com base nas necessidades de projeto.

A placa laminada oferece uma ampla gama de opções de tamanho e espessura. Os tamanhos padrão incluem 460×610mm e 914×1220mm, com suporte também para personalização não padrão. Uma ampla seleção de espessuras dielétricas está disponível, começando em 0,127mm, com opções para espessura geral (incluindo cobre) ou espessura dielétrica pura para atender a diversos requisitos de projeto.

Aplicação e Proposta de Valor

Em resumo, o F4BM233 é um substrato de circuito de alta frequência bem equilibrado e confiável. Suas propriedades dielétricas estáveis, perda extremamente baixa, excelente estabilidade térmica e resistência mecânica permitem que ele sirva como uma alternativa de alta qualidade, econômica, disponível comercialmente e produzida em massa para produtos estrangeiros de ponta comparáveis. Ele fornece uma excelente solução de material para campos de alta tecnologia, como micro-ondas/RF, sistemas de radar, comunicações por satélite e antenas de estações base 5G. Todos os dados fornecidos são valores típicos, e a adequação para aplicações específicas deve ser verificada e confirmada pelo cliente.