F4BTMS233 0,127mm 0,254mm 0,508mm Laminado de Cobre de Dupla Camada Substrato de Baixa Perda para Aplicações Aeroespaciais e RF

F4BTMS233 Laminado Cobre-Clad: Um Substrato de Alta Confiabilidade e Baixa Perda para Aplicações Aeroespaciais e RF Avançadas

Temos o prazer de apresentar o F4BTMS233, um laminado PTFE de alta qualidade, preenchido com cerâmica, da Taizhou Wangling Insulation Material Factory. Este material representa um avanço tecnológico significativo, projetado para oferecer desempenho elétrico excepcional, estabilidade dimensional notável e alta confiabilidade, tornando-o uma alternativa doméstica robusta aos substratos de alta frequência importados para as aplicações aeroespaciais, de defesa e telecomunicações mais exigentes.

Composição do Material para Desempenho
O F4BTMS233 é formulado com uma mistura sofisticada de resina PTFE, tecido de fibra de vidro ultrafino e ultrafino e uma alta carga de preenchimentos nano-cerâmicos especializados. Esta composição única minimiza o "efeito de trama de vidro" durante a propagação de ondas eletromagnéticas, levando a uma perda dielétrica extremamente baixa. Simultaneamente, os preenchimentos cerâmicos melhoram significativamente a estabilidade dimensional, reduzem a anisotropia nas direções X, Y e Z, melhoram a condutividade térmica e aumentam a resistência elétrica, criando um material bem equilibrado, ideal para circuitos de precisão.

Características Elétricas
O F4BTMS233 é projetado para operação previsível e de alto desempenho até 40 GHz e além:

• Constante Dielétrica Baixa Estável: Um Dk consistente de 2,33 (Típico e Valor de Design a 10 GHz) com uma tolerância apertada de ±0,03.
• Perda Ultra-Baixa: Um Fator de Dissipação (Df) impressionante de 0,0010 a 10 GHz, subindo apenas para 0,0015 a 40 GHz, garantindo atenuação mínima do sinal para aplicações sensíveis à fase, como antenas de matriz faseada.
• Excelente Estabilidade Térmica: Apresenta um baixo Coeficiente de Temperatura da Constante Dielétrica (TCDk) de -122 ppm/°C em uma ampla faixa de -55°C a +150°C, garantindo um desempenho elétrico estável em condições ambientais extremas.

Propriedades Mecânicas, Térmicas e Ambientais
Construído para ambientes agressivos e fabricação confiável:

• Resistência de Ligação Superior: Alta Resistência de Descascamento >2,4 N/mm com folha de cobre RTF padrão de 1 oz.
• Excelente Estabilidade Dimensional: CTE baixo e equilibrado (35-40 ppm/°C em X/Y, 220 ppm/°C em Z) garante confiabilidade durante o ciclo térmico e suporta processamento HDI e multicamadas altas.
• Alta Condutividade Térmica: 0,28 W/(m·K) na direção Z, facilitando uma melhor dissipação de calor para aplicações de maior potência.
• Confiabilidade Qualificada para o Espaço: Exibe absorção de umidade muito baixa (0,02%), atende aos requisitos de liberação de gases no vácuo  e oferece excelente resistência à radiação, tornando-o adequado para eletrônicos espaciais. Também possui uma classificação de inflamabilidade UL 94 V-0.

Especificações Padrão para F4BTMS233:

• Constante Dielétrica (Dk): 2,33 ± 0,03 @ 10 GHz
• Fator de Dissipação (Df): 0,0010 @ 10 GHz; 0,0015 @ 40 GHz

Faixa de Espessura Padrão e Tolerância: Disponível a partir de 0,09 mm ultrafino (3,5 mil). Espessuras comuns seguem múltiplos de 0,09 mm ou 0,127 mm (5 mil). Por exemplo:

• 0,127 mm ±0,0127 mm
• 0,254 mm ±0,02 mm
• 0,508 mm ±0,03 mm

Tamanhos de Painel Padrão:

305 x 460 mm (12" x 18")

460 x 610 mm (18" x 24")

610 x 920 mm (24" x 36")

Revestimento Padrão: Configurado com folha de cobre RTF (Low Profile) de 1 oz (0,035 mm) por padrão. Opções para folha de 0,5 oz, folha resistiva enterrada de 50Ω, base de alumínio (AL) ou base de cobre (CU) estão disponíveis.

Referenciais de Propriedades Chave:

• Resistividade de Volume/Superfície: ≥1x10⁸ MΩ·cm / MΩ
• Resistência Elétrica (Z): >30 kV/mm
• Temperatura de Operação: -55°C a +260°C
• Densidade: 2,22 g/cm³

Áreas de Aplicação

• Cargas Úteis de Comunicação Aeroespacial e por Satélite
• Antenas de Matriz Faseada e Sensíveis à Fase
• Sistemas de Radar Militares e Civis
• Circuitos e Redes de Alimentação de RF/Micro-ondas de Alta Frequência
• Placas Multicamadas HDI e de Alta Camada

Em resumo, o F4BTMS233 oferece uma combinação atraente de perda ultra-baixa, estabilidade excepcional e confiabilidade comprovada, adaptada para sistemas de alta frequência de última geração onde o desempenho não pode ser comprometido. Entre em contato conosco hoje para discutir as especificações do seu projeto, solicitar amostras ou receber uma cotação detalhada.