| MOQ: | 1 unidade |
| preço: | 0.99-99USD/PCS |
| embalagem padrão: | embalagem |
| Período de entrega: | 2-10 dias úteis |
| método de pagamento: | T/T, PayPal |
| Capacidade de abastecimento: | 10.000 unidades |
CuClad® 233 Copper-Clad Laminate: O Equilíbrio Ideal entre Baixa Perda, Isotropia e Processabilidade
Temos o prazer de apresentar o CuClad® 233, um laminado de fibra de vidro/PTFE de alto desempenho que representa o meio-termo ideal dentro da renomada série CuClad. Projetado pela Rogers Corporation, ele oferece uma combinação superior de desempenho elétrico de baixa perda, isotropia mecânica única e maior capacidade de fabricação, tornando-o uma escolha versátil e confiável para um amplo espectro de aplicações de RF e micro-ondas, onde consistência e precisão são primordiais.
Projetado para Isotropia no Plano X-Y
Como todos os laminados CuClad, a variante 233 é definida por sua reforço patenteado de fibra de vidro tecida cruzada. Essa construção, onde as camadas de vidro alternadas são orientadas a 90 graus umas em relação às outras, fornece verdadeira isotropia elétrica e mecânica no plano X-Y. Isso significa que a constante dielétrica, a expansão térmica e a resistência mecânica do material são uniformes, independentemente da direção na superfície da placa. Essa propriedade é fundamental para circuitos complexos, como antenas de matriz faseada e acopladores direcionais, garantindo desempenho previsível e eliminando vieses direcionais que podem surgir em laminados unidirecionais ou não tecidos padrão.
Propriedades Típicas: CuClad
| Propriedade | Método de Teste | Condição | CuClad 217 | CuClad 233 | Cuclad 250 |
| Constante Dielétrica @10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | C23/50 | 2.17, 2.20 | 2.33 | 2.40 a 2.55 |
| Constante Dielétrica @1MHz | IPC TM-650 2.5.5.3 | C23/50 | 2.17, 2.20 | 2.33 | 2.40 a 2.60 |
| Fator de Dissipação @10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | C23/50 | 0.0009 | 0.0013 | 0.0017 |
| Coeficiente Térmico de Er (ppm/°C) | IPC TM-650 2.5.5.5 Adaptado | -10°C a +140°C | -160 | -161 | -153 |
| Resistência à Tração (lbs.por polegada) | IPC TM-650 2.4.8 | Após Estresse Térmico | 14 | 14 | 14 |
| Resistividade Volumétrica (MΩ-cm) | IPC TM-650 2.5.17.1 | C96/35/90 | 2.3 x 10 8 | 8.0 x 10 8 | 8.0 x 10 9 |
| Resistividade Superficial (MΩ) | IPC TM-650 2.5.17.1 | C96/35/90 | 3.4 x 10 6 | 2.4 x 10 6 | 1.5 x 10 8 |
| Resistência ao Arco (segundos) | ASTM D-495 | D48/50 | >180 | >180 | >180 |
| Módulo de Tração (kpsi) | ASTM D-638 | A, 23°C | 275, 219 | 510, 414 | 725, 572 |
| Resistência à Tração (kpsi) | ASTM D-882 | A, 23°C | 8.8, 6.6 | 10.3, 9.8 | 26.0, 20.5 |
| Módulo de Compressão (kpsi) | ASTM D-695 | A, 23°C | 237 | 276 | 342 |
| Módulo de Flexão (kpsi) | ASTM D-790 | A, 23°C | 357 | 371 | 456 |
| Ruptura Dielétrica (kv) | ASTM D-149 | D48/50 | > 45 | > 45 | > 45 |
| Gravidade Específica (g/cm3) | ASTM D-792 Método A | A, 23°C | 2.23 | 2.26 | 2.31 |
| Absorção de Água (%) | MIL-S-13949H 3.7.7 IPC TM-650 2.6.2.2 | E1/105 + D24/23 | 0.02 | 0.02 | 0.03 |
| Coeficiente de Expansão Térmica (ppm/°C) | IPC TM-650 2.4.24 Mettler 3000 | 0°C a 100°C | |||
| Eixo X | Analisador Termomecânico | 29 | 23 | 18 | |
| Eixo Y | 28 | 24 | 19 | ||
| Eixo Z | 246 | 194 | 177 | ||
| Condutividade Térmica | ASTM E-1225 | 100°C | 0.26 | 0.26 | 0.25 |
| Desgaseificação | NASA SP-R-0022A | 125°C, ≤ 10-6 torr | |||
| Perda Total de Massa (%) | Máximo 1.00% | 0.01 | 0.01 | 0.01 | |
| Volátil Coletado | Máximo 0.10% | 0.01 | 0.01 | 0 | |
| Material Condensável (%) Recuperação de Vapor de Água (%) Condensado Visível (±) | 0 | 0 | 0 | ||
| NÃO | NÃO | NÃO | |||
| Inflamabilidade | UL 94 Queima Vertical IPC TM-650 2.3.10 | C48/23/50, E24/125 | Atende aos requisitos de UL94-V0 | Atende aos requisitos de UL94-V0 | Atende aos requisitos de UL94-V0 |
Características Elétricas para Projetos
O CuClad 233 é formulado com uma relação fibra de vidro-PTFE média, alcançando um equilíbrio ideal entre a perda ultrabaixa do CuClad 217 e a alta resistência mecânica do CuClad 250.
Constante Dielétrica: Um Dk consistente de 2,33 a 1 MHz e 10 GHz, fornecendo controle de impedância confiável e simplificando o processo de projeto, da simulação à produção.
Baixo Fator de Dissipação: Um Df de 0,0013 a 10 GHz, garantindo atenuação mínima do sinal para componentes sensíveis, como amplificadores de baixo ruído (LNAs), filtros e acopladores.
Estabilidade de Frequência: A ficha de dados confirma que tanto Dk quanto Df permanecem estáveis em uma ampla faixa de frequência, oferecendo uma plataforma confiável para aplicações de banda larga e multibanda.
Mecânica e Confiabilidade
A estrutura de camadas cruzadas e a composição equilibrada conferem ao CuClad 233 propriedades físicas robustas que suportam a fabricação confiável e a operação de longo prazo:
Estabilidade Dimensional Superior: Oferece maior estabilidade do que os laminados não tecidos, o que é crucial para manter o registro em placas multicamadas e durante o ciclo térmico.
Expansão Térmica Favorável: Apresenta um CTE de 23-24 ppm/°C baixo e equilibrado no plano, correspondendo de perto ao do cobre. Isso minimiza a tensão nos furos revestidos e nas trilhas de cobre, aumentando significativamente a confiabilidade das montagens sujeitas a flutuações de temperatura.
Base Mecânica Forte: Fornece resistência à tração substancial (mais de 10 kpsi) e resistência à tração (14 lbs/in), garantindo que possa suportar os rigores do processamento, montagem e operação de PCB em ambientes exigentes.
Adequação Comprovada para Setores de Alta Confiabilidade
O CuClad 233 foi projetado para atender aos rigorosos requisitos da eletrônica avançada. Ele exibe absorção de umidade extremamente baixa (0,02%), atende aos padrões de desgaseificação da NASA e possui uma classificação de inflamabilidade UL 94 V-0. Esses atributos o tornam um substrato confiável para aplicações aeroespaciais, de defesa e espaciais, onde a consistência do material e a resiliência ambiental são inegociáveis.
Aplicação
Os laminados CuClad são fornecidos com 1/2, 1 ou 2 onças de cobre eletrodepositado em ambos os lados. Outros pesos de cobre e folha de cobre laminada estão disponíveis. O CuClad está disponível colado a um plano de aterramento de metal pesado. Placas de alumínio, latão ou cobre também fornecem um dissipador de calor integral e suporte mecânico para o substrato.
Os laminados CuClad são fornecidos com 1/2, 1 ou 2 onças de cobre eletrodepositado em ambos os lados. Outros pesos de cobre e folha de cobre laminada estão disponíveis. O CuClad está disponível colado a um plano de aterramento de metal pesado. Placas de alumínio, latão ou cobre também fornecem um dissipador de calor integral e suporte mecânico para o substrato.
, especifique a constante dielétrica, espessura, revestimento, tamanho do painel e quaisquer outras considerações especiais. Os tamanhos de folhas mestras disponíveis incluem 36" x 36" em uma configuração de camadas cruzadas e 36" x 48" em uma configuração de camadas paralelas.
, especifique a constante dielétrica, espessura, revestimento, tamanho do painel e quaisquer outras considerações especiais. Os tamanhos de folhas mestras disponíveis incluem 36" x 36" em uma configuração de camadas cruzadas e 36" x 48" em uma configuração de camadas paralelas.Em resumo, o CuClad 233 é a escolha inteligente para projetistas que exigem as vantagens isotrópicas da série CuClad sem precisar do Dk mais baixo absoluto ou da maior rigidez mecânica. Ele oferece um pacote de desempenho comprovado, equilibrado e altamente confiável que simplifica o projeto, melhora o rendimento e garante a operação consistente nos ambientes de RF mais desafiadores. Entre em contato conosco hoje para discutir como o CuClad 233 pode ser a base para seu próximo projeto de alto desempenho.
Disponibilidade de Material:
Os laminados CuClad são fornecidos com 1/2, 1 ou 2 onças de cobre eletrodepositado em ambos os lados. Outros pesos de cobre e folha de cobre laminada estão disponíveis. O CuClad está disponível colado a um plano de aterramento de metal pesado. Placas de alumínio, latão ou cobre também fornecem um dissipador de calor integral e suporte mecânico para o substrato.
Ao solicitar produtos CuClad
, especifique a constante dielétrica, espessura, revestimento, tamanho do painel e quaisquer outras considerações especiais. Os tamanhos de folhas mestras disponíveis incluem 36" x 36" em uma configuração de camadas cruzadas e 36" x 48" em uma configuração de camadas paralelas.
| MOQ: | 1 unidade |
| preço: | 0.99-99USD/PCS |
| embalagem padrão: | embalagem |
| Período de entrega: | 2-10 dias úteis |
| método de pagamento: | T/T, PayPal |
| Capacidade de abastecimento: | 10.000 unidades |
CuClad® 233 Copper-Clad Laminate: O Equilíbrio Ideal entre Baixa Perda, Isotropia e Processabilidade
Temos o prazer de apresentar o CuClad® 233, um laminado de fibra de vidro/PTFE de alto desempenho que representa o meio-termo ideal dentro da renomada série CuClad. Projetado pela Rogers Corporation, ele oferece uma combinação superior de desempenho elétrico de baixa perda, isotropia mecânica única e maior capacidade de fabricação, tornando-o uma escolha versátil e confiável para um amplo espectro de aplicações de RF e micro-ondas, onde consistência e precisão são primordiais.
Projetado para Isotropia no Plano X-Y
Como todos os laminados CuClad, a variante 233 é definida por sua reforço patenteado de fibra de vidro tecida cruzada. Essa construção, onde as camadas de vidro alternadas são orientadas a 90 graus umas em relação às outras, fornece verdadeira isotropia elétrica e mecânica no plano X-Y. Isso significa que a constante dielétrica, a expansão térmica e a resistência mecânica do material são uniformes, independentemente da direção na superfície da placa. Essa propriedade é fundamental para circuitos complexos, como antenas de matriz faseada e acopladores direcionais, garantindo desempenho previsível e eliminando vieses direcionais que podem surgir em laminados unidirecionais ou não tecidos padrão.
Propriedades Típicas: CuClad
| Propriedade | Método de Teste | Condição | CuClad 217 | CuClad 233 | Cuclad 250 |
| Constante Dielétrica @10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | C23/50 | 2.17, 2.20 | 2.33 | 2.40 a 2.55 |
| Constante Dielétrica @1MHz | IPC TM-650 2.5.5.3 | C23/50 | 2.17, 2.20 | 2.33 | 2.40 a 2.60 |
| Fator de Dissipação @10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | C23/50 | 0.0009 | 0.0013 | 0.0017 |
| Coeficiente Térmico de Er (ppm/°C) | IPC TM-650 2.5.5.5 Adaptado | -10°C a +140°C | -160 | -161 | -153 |
| Resistência à Tração (lbs.por polegada) | IPC TM-650 2.4.8 | Após Estresse Térmico | 14 | 14 | 14 |
| Resistividade Volumétrica (MΩ-cm) | IPC TM-650 2.5.17.1 | C96/35/90 | 2.3 x 10 8 | 8.0 x 10 8 | 8.0 x 10 9 |
| Resistividade Superficial (MΩ) | IPC TM-650 2.5.17.1 | C96/35/90 | 3.4 x 10 6 | 2.4 x 10 6 | 1.5 x 10 8 |
| Resistência ao Arco (segundos) | ASTM D-495 | D48/50 | >180 | >180 | >180 |
| Módulo de Tração (kpsi) | ASTM D-638 | A, 23°C | 275, 219 | 510, 414 | 725, 572 |
| Resistência à Tração (kpsi) | ASTM D-882 | A, 23°C | 8.8, 6.6 | 10.3, 9.8 | 26.0, 20.5 |
| Módulo de Compressão (kpsi) | ASTM D-695 | A, 23°C | 237 | 276 | 342 |
| Módulo de Flexão (kpsi) | ASTM D-790 | A, 23°C | 357 | 371 | 456 |
| Ruptura Dielétrica (kv) | ASTM D-149 | D48/50 | > 45 | > 45 | > 45 |
| Gravidade Específica (g/cm3) | ASTM D-792 Método A | A, 23°C | 2.23 | 2.26 | 2.31 |
| Absorção de Água (%) | MIL-S-13949H 3.7.7 IPC TM-650 2.6.2.2 | E1/105 + D24/23 | 0.02 | 0.02 | 0.03 |
| Coeficiente de Expansão Térmica (ppm/°C) | IPC TM-650 2.4.24 Mettler 3000 | 0°C a 100°C | |||
| Eixo X | Analisador Termomecânico | 29 | 23 | 18 | |
| Eixo Y | 28 | 24 | 19 | ||
| Eixo Z | 246 | 194 | 177 | ||
| Condutividade Térmica | ASTM E-1225 | 100°C | 0.26 | 0.26 | 0.25 |
| Desgaseificação | NASA SP-R-0022A | 125°C, ≤ 10-6 torr | |||
| Perda Total de Massa (%) | Máximo 1.00% | 0.01 | 0.01 | 0.01 | |
| Volátil Coletado | Máximo 0.10% | 0.01 | 0.01 | 0 | |
| Material Condensável (%) Recuperação de Vapor de Água (%) Condensado Visível (±) | 0 | 0 | 0 | ||
| NÃO | NÃO | NÃO | |||
| Inflamabilidade | UL 94 Queima Vertical IPC TM-650 2.3.10 | C48/23/50, E24/125 | Atende aos requisitos de UL94-V0 | Atende aos requisitos de UL94-V0 | Atende aos requisitos de UL94-V0 |
Características Elétricas para Projetos
O CuClad 233 é formulado com uma relação fibra de vidro-PTFE média, alcançando um equilíbrio ideal entre a perda ultrabaixa do CuClad 217 e a alta resistência mecânica do CuClad 250.
Constante Dielétrica: Um Dk consistente de 2,33 a 1 MHz e 10 GHz, fornecendo controle de impedância confiável e simplificando o processo de projeto, da simulação à produção.
Baixo Fator de Dissipação: Um Df de 0,0013 a 10 GHz, garantindo atenuação mínima do sinal para componentes sensíveis, como amplificadores de baixo ruído (LNAs), filtros e acopladores.
Estabilidade de Frequência: A ficha de dados confirma que tanto Dk quanto Df permanecem estáveis em uma ampla faixa de frequência, oferecendo uma plataforma confiável para aplicações de banda larga e multibanda.
Mecânica e Confiabilidade
A estrutura de camadas cruzadas e a composição equilibrada conferem ao CuClad 233 propriedades físicas robustas que suportam a fabricação confiável e a operação de longo prazo:
Estabilidade Dimensional Superior: Oferece maior estabilidade do que os laminados não tecidos, o que é crucial para manter o registro em placas multicamadas e durante o ciclo térmico.
Expansão Térmica Favorável: Apresenta um CTE de 23-24 ppm/°C baixo e equilibrado no plano, correspondendo de perto ao do cobre. Isso minimiza a tensão nos furos revestidos e nas trilhas de cobre, aumentando significativamente a confiabilidade das montagens sujeitas a flutuações de temperatura.
Base Mecânica Forte: Fornece resistência à tração substancial (mais de 10 kpsi) e resistência à tração (14 lbs/in), garantindo que possa suportar os rigores do processamento, montagem e operação de PCB em ambientes exigentes.
Adequação Comprovada para Setores de Alta Confiabilidade
O CuClad 233 foi projetado para atender aos rigorosos requisitos da eletrônica avançada. Ele exibe absorção de umidade extremamente baixa (0,02%), atende aos padrões de desgaseificação da NASA e possui uma classificação de inflamabilidade UL 94 V-0. Esses atributos o tornam um substrato confiável para aplicações aeroespaciais, de defesa e espaciais, onde a consistência do material e a resiliência ambiental são inegociáveis.
Aplicação
Os laminados CuClad são fornecidos com 1/2, 1 ou 2 onças de cobre eletrodepositado em ambos os lados. Outros pesos de cobre e folha de cobre laminada estão disponíveis. O CuClad está disponível colado a um plano de aterramento de metal pesado. Placas de alumínio, latão ou cobre também fornecem um dissipador de calor integral e suporte mecânico para o substrato.
Os laminados CuClad são fornecidos com 1/2, 1 ou 2 onças de cobre eletrodepositado em ambos os lados. Outros pesos de cobre e folha de cobre laminada estão disponíveis. O CuClad está disponível colado a um plano de aterramento de metal pesado. Placas de alumínio, latão ou cobre também fornecem um dissipador de calor integral e suporte mecânico para o substrato.
, especifique a constante dielétrica, espessura, revestimento, tamanho do painel e quaisquer outras considerações especiais. Os tamanhos de folhas mestras disponíveis incluem 36" x 36" em uma configuração de camadas cruzadas e 36" x 48" em uma configuração de camadas paralelas.
, especifique a constante dielétrica, espessura, revestimento, tamanho do painel e quaisquer outras considerações especiais. Os tamanhos de folhas mestras disponíveis incluem 36" x 36" em uma configuração de camadas cruzadas e 36" x 48" em uma configuração de camadas paralelas.Em resumo, o CuClad 233 é a escolha inteligente para projetistas que exigem as vantagens isotrópicas da série CuClad sem precisar do Dk mais baixo absoluto ou da maior rigidez mecânica. Ele oferece um pacote de desempenho comprovado, equilibrado e altamente confiável que simplifica o projeto, melhora o rendimento e garante a operação consistente nos ambientes de RF mais desafiadores. Entre em contato conosco hoje para discutir como o CuClad 233 pode ser a base para seu próximo projeto de alto desempenho.
Disponibilidade de Material:
Os laminados CuClad são fornecidos com 1/2, 1 ou 2 onças de cobre eletrodepositado em ambos os lados. Outros pesos de cobre e folha de cobre laminada estão disponíveis. O CuClad está disponível colado a um plano de aterramento de metal pesado. Placas de alumínio, latão ou cobre também fornecem um dissipador de calor integral e suporte mecânico para o substrato.
Ao solicitar produtos CuClad
, especifique a constante dielétrica, espessura, revestimento, tamanho do painel e quaisquer outras considerações especiais. Os tamanhos de folhas mestras disponíveis incluem 36" x 36" em uma configuração de camadas cruzadas e 36" x 48" em uma configuração de camadas paralelas.