CLTE Laminado de Cobre Clad em ambos os lados 0.5oz / 1oz Material de Circuito de Alta Frequência construído para PCB híbridas multicamadas em RF

Laminado de Cobre CLTE: Material de Circuito de Alta Frequência e Alto Desempenho

CLTE™ é um laminado de circuito de alta frequência projetado para aplicações que exigem estabilidade dimensional excepcional, baixa expansão térmica e desempenho elétrico consistente. Como um material comprovado à base de PTFE, é particularmente adequado para circuitos avançados de radiofrequência (RF) e micro-ondas, incluindo tecnologias de resistores embutidos, sistemas de comunicação terrestres e aerotransportados e aplicações de radar.

Uma característica de destaque do CLTE é sua excelente estabilidade dimensional e coeficiente de expansão térmica planar (CTE) excepcionalmente baixo. Com valores típicos de CTE de 9,9 ppm/°C (direção x) e 9,4 ppm/°C (direção y), ele minimiza as mudanças dimensionais durante as flutuações de temperatura, garantindo um registro confiável para placas multicamadas e desempenho preciso de componentes passivos embutidos. Essa estabilidade, combinada com seu baixo fator de dissipação (0,0021 @ 10 GHz), suporta a transmissão de sinal de alta eficiência com perdas mínimas.

O laminado oferece confiabilidade mecânica e térmica robusta. Ele mantém forte resistência à tração do cobre (1,2 N/mm após estresse térmico) e exibe alta resistência térmica, com um tempo para delaminação superior a 60 minutos a 288°C e uma temperatura de decomposição (Td) de 538°C. Essas propriedades garantem durabilidade em ambientes térmicos exigentes e durante processos de montagem como soldagem.

Tabela de Propriedades Padrão

Propriedades		Valores Típicos1		Unidades	Condições de Teste		Unidade
		CLTE	CLTE-XT
Propriedades Elétricas
Constante Dielétrica (processo)		2,98	Ver Tabela		23˚C @ 50% UR	10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5
			Abaixo	-
Constante Dielétrica (design)		2,98	2,93	-	C-24/23/50	10 GHz	Comprimento de Fase Diferencial da Microfita
Fator de Dissipação		0,0021	0,001	-	23˚C @ 50% UR	10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5
Coeficiente Térmico da Constante Dielétrica		6	-8	ppm/˚C	-50 a 150˚C	10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5
Resistividade Volumétrica		1,4 X 10⁹	4,25 X 10⁸	Mohm-cm	C-96/35/90	-	IPC TM-650 2.5.17.1
Resistividade Superficial		1,30 X 10⁶	2,49 X 10⁸	Mohm	C-96/35/90	-	IPC TM-650 2.5.17.1
Resistência Elétrica (rigidez dielétrica)		1100	1000	V/mil	-	-	IPC TM-650 2.5.6.2
Ruptura Dielétrica		64	58	kV	D-48/50	Direção X/Y	IPC TM-650 2.5.6
PIM		-	-	dBc	-	50 ohm 0,060"	43dBm 1900 MHz
Propriedades Térmicas
Temperatura de Decomposição (Td)		538	539	˚C	2hrs @ 105˚C	5% Perda de Peso	IPC TM-650 2.3.40
Coeficiente de Expansão Térmica - x		9,9	12,7	ppm/˚C		-55˚C a 288˚C	IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de Expansão Térmica - y		9,4	13,7	ppm/˚C		-55˚C a 288˚C	IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de Expansão Térmica - z		57,9	40,8	ppm/˚C		-55˚C a 288˚C	IPC TM-650 2.4.41
Condutividade Térmica		0,5	0,56	W/(m.K)		direção z	ASTM D5470
Tempo para Delaminação		>60	>60	minutos	como recebido	288˚C	IPC TM-650 2.4.24.1
Propriedades Mecânicas
Resistência à Tração do Cobre após Estresse Térmico		1,2 (7)	1,7 (9)	N/mm	10s @288˚C	35 μm de folha	IPC TM-650 2.4.8
				(lbs/in)
Resistência à Flexão (MD, CMD)		92,4, 86,9 (13,4, 12,6)	40,7, 40,0 (5,9, 5,8)	MPa (ksi )	25˚C ± 3˚C	-	ASTM D790
Resistência à Tração (MD, CMD)		73,8, 71,0 (10,7, 10,3)	29,0, 25,5 (4,2, 3,7)	MPa (ksi )	23C/50UR	-	ASTM D638
Módulo de Flexão (MD, CMD)		8122, 7984 (1178, 1158)	3247, 3261 (471, 473)	MPa (ksi )	25˚C ± 3˚C	-	ASTM D790
Estabilidade Dimensional (MD, CMD)		-0,07, -0,02	-0,37, -0,67	mm/m	4 horas a 105˚C	-	IPC-TM-650 2.4.39a
Propriedades Físicas
Inflamabilidade		V-0	V-0	-	-	C48/23/50 & C168/70	UL 94
Absorção de Umidade		0,04	0,02	%	E1/105+D24/23	-	IPC TM-650 2.6.2.1
Densidade		2,31	2,17	g/cm³	C-24/23/50	-	ASTM D792
Capacidade de Calor Específica		0,6	0,61	J/g˚K	2 horas a 105˚C	-	ASTM E2716
Liberação de Gases NASA	Perda Total de Massa	0,02	0,02	%	-		ASTM E595
	Voláteis Coletados	0	0	%

Especificações Padrão:

Propriedades Elétricas:

• Constante Dielétrica (Dk): 2,98 (valores de processo e design @ 10 GHz).
• Fator de Dissipação (Df): 0,0021 @ 10 GHz.
• Resistividade Volumétrica: 1,4 x 10⁹ Mohm-cm.
• Resistência Elétrica: 1100 V/mil.

Propriedades Térmicas:

• CTE (x/y/z): 9,9 / 9,4 / 57,9 ppm/°C.
• Condutividade Térmica: 0,5 W/(m·K).
• Tempo para Delaminação: >60 minutos @ 288°C.
• Propriedades Mecânicas/Físicas:
• Resistência à Tração do Cobre: 1,2 N/mm (após 10s @ 288°C).
• Estabilidade Dimensional: -0,07 mm/m (MD), -0,02 mm/m (CMD).
• Absorção de Umidade: 0,04%.
• Classificação de Inflamabilidade: UL 94 V-0.
• Densidade: 2,31 g/cm³.

Ofertas Padrão:

Espessuras: 0,0053" (0,135 mm), 0,010" (0,254 mm), 0,020" (0,508 mm) e 0,030" (0,762 mm), cada uma com tolerâncias especificadas.

Tamanhos de Painel: Os tamanhos padrão incluem 18" x 12" (457 x 305 mm) e 18" x 24" (457 x 610 mm).

Revestimentos: Disponível com várias folhas de cobre, incluindo Eletrodepositado (½ oz. e 1 oz.) e Folha de Cobre Eletrodepositado Tratado Reversamente (½ oz. e 1 oz.).

Em resumo, o laminado CLTE é um material de alta confiabilidade que combina propriedades elétricas estáveis, controle dimensional excepcional e robustez térmica. Suas ofertas padronizadas em espessura, tamanho do painel e tipo de revestimento o tornam uma escolha versátil e confiável para projetar e fabricar circuitos de RF e micro-ondas de alto desempenho.Para necessidades de configuração específicas além das ofertas padrão, a Rogers Corporation oferece opções adicionais por meio do atendimento ao cliente.