| MOQ: | 1 unidade |
| preço: | 0.99-99USD/PCS |
| embalagem padrão: | Embalagem |
| Período de entrega: | 2-10 dias úteis |
| método de pagamento: | T/T, PayPal |
| Capacidade de abastecimento: | 50000 unidades |
Laminado revestido de cobre de alta frequência CLTE-XTTM: otimizado para desempenho de RF avançado
O CLTE-XTTM representa uma evolução nos materiais de circuitos de alta frequência, projetados para oferecer um desempenho elétrico aprimorado, mantendo uma robusta confiabilidade mecânica e térmica.Como variante avançada da série CLTE comprovada, este laminado à base de PTFE é especificamente concebido para aplicações de RF e microondas exigentes que exigem perdas de sinal ultra-baixas, melhor estabilidade térmica das propriedades eléctricas,e desempenho consistente em todas as faixas de frequênciaO CLTE-XT é particularmente adequado para sistemas aeroespaciais, de defesa e de telecomunicações de próxima geração, onde a integridade do sinal e a eficiência energética são primordiais.
Uma característica definidora do CLTE-XT é o seu fator de dissipação significativamente reduzido (0,0010 @ 10 GHz), que representa menos da metade da perda de sinal do material CLTE padrão.Isto torna-o ideal para alta frequênciaAlém disso, o CLTE-XT apresenta um coeficiente térmico negativo da constante dielétrica (-8 ppm/°C),proporcionando uma estabilidade excepcional do desempenho elétrico face às variações de temperatura, uma vantagem crucial em ambientes com grandes faixas de temperatura operacional.
Embora ofereça propriedades elétricas superiores, o CLTE-XT mantém uma excelente fiabilidade com uma classificação de inflamabilidade UL 94 V-0, uma absorção de umidade muito baixa (0,02%), e uma resistência térmica excepcional,incluindo um tempo de delaminação superior a 60 minutos a 288 °CAs suas características de expansão térmica equilibrada e a forte adesão do cobre garantem estabilidade dimensional e desempenho fiável em construções multicamadas e ambientes térmicos desafiadores.
Tabela de propriedades padrão
| Propriedades | Valores típicos1 | Unidades | Condições de ensaio | Unidade | |||
| CLTE | CLTE-XT | ||||||
| Propriedades elétricas | |||||||
| Constante dielétrica (processo) | 2.98 | Ver Quadro | 23 ̊C @ 50% RH | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | ||
| Abaixo | - | ||||||
| Constante dielétrica (projeto) | 2.98 | 2.93 | - | C-24/23/50 | 10 GHz | Comprimento de fase diferencial de microstrip | |
| Fator de dissipação | 0.0021 | 0.001 | - | 23 ̊C @ 50% RH | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico da constante dielétrica | 6 | - 8 | ppm/ ̊C | -50 a 150 ̊C | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistividade de volume | 1.4 X 109 | 4.25 x 108 | Mohm-cm | C-96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistividade de superfície | 1.30 X 106 | 2.49 X 108 | - O quê? | C-96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistência elétrica (resistência dielétrica) | 1100 | 1000 | V/mil | - | - | IPC TM-650 2.5.6.2 | |
| Descomposição dielétrica | 64 | 58 | kV | D-48/50 | Direção X/Y | IPC TM-650 2.5.6 | |
| PIM | - | - | dBc | - | 50 ohms 0,060" | 43 dBm 1900 MHz | |
| Propriedades térmicas | |||||||
| Temperatura de decomposição (Td) | 538 | 539 | ̊C | 2 horas @ 105 ̊C | Perda de peso de 5% | IPC TM-650 2.3.40 | |
| Coeficiente de expansão térmica - x | 9.9 | 12.7 | ppm/ ̊C | -55 ̊C a 288 ̊C | IPC TM-650 2.4.41 | ||
| Coeficiente de expansão térmica - y | 9.4 | 13.7 | ppm/ ̊C | -55 ̊C a 288 ̊C | IPC TM-650 2.4.41 | ||
| Coeficiente de expansão térmica - z | 57.9 | 40.8 | ppm/ ̊C | -55 ̊C a 288 ̊C | IPC TM-650 2.4.41 | ||
| Conductividade térmica | 0.5 | 0.56 | W/(m.K) | direcção z | ASTM D5470 | ||
| Tempo para a deslaminagem | > 60 | > 60 | Minutos | como recebido | 288 ̊C | IPC TM-650 2.4.24.1 | |
| Propriedades mecânicas | |||||||
| Resistência ao descascamento do cobre após estresse térmico | 1.2 (7) | 1.7 (9) | N/mm | 10s @ 288 ̊C | Folha de 35 μm | IPC TM-650 2.4.8 | |
| (lbs/in) | |||||||
| Resistência flexural (MD, CMD) | 92.486.9 (13.4, 12.6) |
40.7- Quarenta.0 5.9, 5.8) |
MPa (ksi) | 25 °C ± 3 °C | - | ASTM D790 | |
| Resistência à tração (MD, CMD) | 73.871.0 (10.7, 10.3) |
29.0- 25 anos.5 (4.2, 3.7) |
MPa (ksi) | 23C/50RH | - | ASTM D638 | |
| Modulo flexível (MD, CMD) | 8122, 7984 (1178, 1158) |
3247, 3261 (471, 473) |
MPa (ksi) | 25 °C ± 3 °C | - | ASTM D790 | |
| Estabilidade dimensional (MD, CMD) | -Não.07- Não.02 | -Não.37- Não.67 | mm/m | 4 horas a 105 ̊C | - | IPC-TM-650 2.4.39a | |
| Propriedades físicas | |||||||
| Inflamabilidade | V-0 | V-0 | - | - | C48/23/50 & C168/70 |
UL 94 | |
| Absorção de umidade | 0.04 | 0.02 | % | E1/105+D24/23 | - | IPC TM-650 2.6.2.1 | |
| Densidade | 2.31 | 2.17 | g/cm3 | C-24/23/50 | - | A norma ASTM D792 | |
| Capacidade térmica específica | 0.6 | 0.61 | J/g ̊K | 2 horas a 105 ̊C | - | ASTM E2716 | |
| NASA desgaseificação | Perda de massa total | 0.02 | 0.02 | % | - | A norma ASTM E595 | |
| Voláteis recolhidos | 0 | 0 | % | ||||
Especificações normalizadas do laminado CLTE-XT:
Propriedades elétricas (@ 10 GHz, 23°C):
Propriedades térmicas:
Coeficiente de expansão térmica (CTE):
Propriedades mecânicas e físicas:
Constante dielétrica por espessura:
Ofertas de produtos padrão:
Espessuras e tolerâncias disponíveis
Tamanhos padrão do painel:18" × 12" (457 × 305 mm) e 18" × 24" (457 × 610 mm)
Revestimentos de cobre padrão:O mesmo que o CLTE, incluindo folhas de cobre depositadas por electrodeposição e tratadas reversamente, de peso igual ou superior a 1⁄2 oz (18 μm) e 1 oz (35 μm)
O laminado CLTE-XT oferece um equilíbrio ideal de perdas ultra-baixas, propriedades elétricas estáveis à temperatura e confiabilidade comprovada.Sua constante dielétrica ajustada à espessura e suas características térmicas aprimoradas tornam-na uma escolha inteligente para designers que buscam maximizar o desempenho em circuitos de RF avançados, sistemas de antenas e infra-estruturas de comunicações de alta frequência onde cada decibel de perda é importante.
| MOQ: | 1 unidade |
| preço: | 0.99-99USD/PCS |
| embalagem padrão: | Embalagem |
| Período de entrega: | 2-10 dias úteis |
| método de pagamento: | T/T, PayPal |
| Capacidade de abastecimento: | 50000 unidades |
Laminado revestido de cobre de alta frequência CLTE-XTTM: otimizado para desempenho de RF avançado
O CLTE-XTTM representa uma evolução nos materiais de circuitos de alta frequência, projetados para oferecer um desempenho elétrico aprimorado, mantendo uma robusta confiabilidade mecânica e térmica.Como variante avançada da série CLTE comprovada, este laminado à base de PTFE é especificamente concebido para aplicações de RF e microondas exigentes que exigem perdas de sinal ultra-baixas, melhor estabilidade térmica das propriedades eléctricas,e desempenho consistente em todas as faixas de frequênciaO CLTE-XT é particularmente adequado para sistemas aeroespaciais, de defesa e de telecomunicações de próxima geração, onde a integridade do sinal e a eficiência energética são primordiais.
Uma característica definidora do CLTE-XT é o seu fator de dissipação significativamente reduzido (0,0010 @ 10 GHz), que representa menos da metade da perda de sinal do material CLTE padrão.Isto torna-o ideal para alta frequênciaAlém disso, o CLTE-XT apresenta um coeficiente térmico negativo da constante dielétrica (-8 ppm/°C),proporcionando uma estabilidade excepcional do desempenho elétrico face às variações de temperatura, uma vantagem crucial em ambientes com grandes faixas de temperatura operacional.
Embora ofereça propriedades elétricas superiores, o CLTE-XT mantém uma excelente fiabilidade com uma classificação de inflamabilidade UL 94 V-0, uma absorção de umidade muito baixa (0,02%), e uma resistência térmica excepcional,incluindo um tempo de delaminação superior a 60 minutos a 288 °CAs suas características de expansão térmica equilibrada e a forte adesão do cobre garantem estabilidade dimensional e desempenho fiável em construções multicamadas e ambientes térmicos desafiadores.
Tabela de propriedades padrão
| Propriedades | Valores típicos1 | Unidades | Condições de ensaio | Unidade | |||
| CLTE | CLTE-XT | ||||||
| Propriedades elétricas | |||||||
| Constante dielétrica (processo) | 2.98 | Ver Quadro | 23 ̊C @ 50% RH | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | ||
| Abaixo | - | ||||||
| Constante dielétrica (projeto) | 2.98 | 2.93 | - | C-24/23/50 | 10 GHz | Comprimento de fase diferencial de microstrip | |
| Fator de dissipação | 0.0021 | 0.001 | - | 23 ̊C @ 50% RH | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico da constante dielétrica | 6 | - 8 | ppm/ ̊C | -50 a 150 ̊C | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistividade de volume | 1.4 X 109 | 4.25 x 108 | Mohm-cm | C-96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistividade de superfície | 1.30 X 106 | 2.49 X 108 | - O quê? | C-96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistência elétrica (resistência dielétrica) | 1100 | 1000 | V/mil | - | - | IPC TM-650 2.5.6.2 | |
| Descomposição dielétrica | 64 | 58 | kV | D-48/50 | Direção X/Y | IPC TM-650 2.5.6 | |
| PIM | - | - | dBc | - | 50 ohms 0,060" | 43 dBm 1900 MHz | |
| Propriedades térmicas | |||||||
| Temperatura de decomposição (Td) | 538 | 539 | ̊C | 2 horas @ 105 ̊C | Perda de peso de 5% | IPC TM-650 2.3.40 | |
| Coeficiente de expansão térmica - x | 9.9 | 12.7 | ppm/ ̊C | -55 ̊C a 288 ̊C | IPC TM-650 2.4.41 | ||
| Coeficiente de expansão térmica - y | 9.4 | 13.7 | ppm/ ̊C | -55 ̊C a 288 ̊C | IPC TM-650 2.4.41 | ||
| Coeficiente de expansão térmica - z | 57.9 | 40.8 | ppm/ ̊C | -55 ̊C a 288 ̊C | IPC TM-650 2.4.41 | ||
| Conductividade térmica | 0.5 | 0.56 | W/(m.K) | direcção z | ASTM D5470 | ||
| Tempo para a deslaminagem | > 60 | > 60 | Minutos | como recebido | 288 ̊C | IPC TM-650 2.4.24.1 | |
| Propriedades mecânicas | |||||||
| Resistência ao descascamento do cobre após estresse térmico | 1.2 (7) | 1.7 (9) | N/mm | 10s @ 288 ̊C | Folha de 35 μm | IPC TM-650 2.4.8 | |
| (lbs/in) | |||||||
| Resistência flexural (MD, CMD) | 92.486.9 (13.4, 12.6) |
40.7- Quarenta.0 5.9, 5.8) |
MPa (ksi) | 25 °C ± 3 °C | - | ASTM D790 | |
| Resistência à tração (MD, CMD) | 73.871.0 (10.7, 10.3) |
29.0- 25 anos.5 (4.2, 3.7) |
MPa (ksi) | 23C/50RH | - | ASTM D638 | |
| Modulo flexível (MD, CMD) | 8122, 7984 (1178, 1158) |
3247, 3261 (471, 473) |
MPa (ksi) | 25 °C ± 3 °C | - | ASTM D790 | |
| Estabilidade dimensional (MD, CMD) | -Não.07- Não.02 | -Não.37- Não.67 | mm/m | 4 horas a 105 ̊C | - | IPC-TM-650 2.4.39a | |
| Propriedades físicas | |||||||
| Inflamabilidade | V-0 | V-0 | - | - | C48/23/50 & C168/70 |
UL 94 | |
| Absorção de umidade | 0.04 | 0.02 | % | E1/105+D24/23 | - | IPC TM-650 2.6.2.1 | |
| Densidade | 2.31 | 2.17 | g/cm3 | C-24/23/50 | - | A norma ASTM D792 | |
| Capacidade térmica específica | 0.6 | 0.61 | J/g ̊K | 2 horas a 105 ̊C | - | ASTM E2716 | |
| NASA desgaseificação | Perda de massa total | 0.02 | 0.02 | % | - | A norma ASTM E595 | |
| Voláteis recolhidos | 0 | 0 | % | ||||
Especificações normalizadas do laminado CLTE-XT:
Propriedades elétricas (@ 10 GHz, 23°C):
Propriedades térmicas:
Coeficiente de expansão térmica (CTE):
Propriedades mecânicas e físicas:
Constante dielétrica por espessura:
Ofertas de produtos padrão:
Espessuras e tolerâncias disponíveis
Tamanhos padrão do painel:18" × 12" (457 × 305 mm) e 18" × 24" (457 × 610 mm)
Revestimentos de cobre padrão:O mesmo que o CLTE, incluindo folhas de cobre depositadas por electrodeposição e tratadas reversamente, de peso igual ou superior a 1⁄2 oz (18 μm) e 1 oz (35 μm)
O laminado CLTE-XT oferece um equilíbrio ideal de perdas ultra-baixas, propriedades elétricas estáveis à temperatura e confiabilidade comprovada.Sua constante dielétrica ajustada à espessura e suas características térmicas aprimoradas tornam-na uma escolha inteligente para designers que buscam maximizar o desempenho em circuitos de RF avançados, sistemas de antenas e infra-estruturas de comunicações de alta frequência onde cada decibel de perda é importante.