F4BM265 Duplo lado cobre revestido laminado DK 2.65 PTFE RF Circuito de placa com 1 oz de cobre nu

F4BM265 Laminado revestido de cobre: um substrato ajustável e de alto desempenho para aplicações RF exigentes

O F4BM265, parte da série F4BM/F4BME da fábrica de materiais isolantes de Taizhou Wangling,é um laminado reforçado com PTFE (politetrafluoroetileno) e tecido de vidro fabricado para fornecer uma base robusta e personalizável para o projeto de circuitos de alta frequênciaAo ajustar com precisão a relação entre a resina PTFE de baixa perda e o tecido de vidro, este material obtém uma constante dielétrica estável de faixa média (Dk) de 2.65, oferecendo aos projetistas um equilíbrio ideal entre a velocidade de propagação do sinal, o controle de impedância e a estabilidade física para um amplo espectro de aplicações de RF e microondas.

Esta série de materiais distingue-se pela sua estratégia de revestimento duplo.tornando-a uma opção rentável e de alto desempenho para aplicações em que a intermodulação passiva ultra-baixa (PIM) não é um requisito críticoOferece excelentes propriedades elétricas, incluindo baixas perdas (Df de 0,0013 @ 10 GHz) e alta resistência de isolamento, garantindo uma transmissão e fiabilidade eficientes do sinal.O material é formulado para melhorar a estabilidade dimensional e o desempenho térmico em comparação com o seu antecessor, F4B, com uma taxa de absorção de umidade muito baixa e uma classificação de inflamabilidade UL 94 V-0 para conformidade com a segurança comercial.

O F4BM265 foi projetado especificamente para prosperar em ambientes desafiadores, com excelente resistência à radiação e baixa emissão de gases,que o torna adequado para aplicações aeroespaciais e de satéliteO seu elevado teor de tecido de vidro a este nível de Dk contribui para uma melhor estabilidade dimensional, um menor coeficiente de expansão térmica no plano e uma melhor estabilidade térmica.O apoio ao fabrico de, placas multicamadas de alta densidade.

Ficha de dados F4BM

Propriedades elétricas:

• Constante dielétrica (Dk) @ 10 GHz: 2,65 ± 0.05
• Fator de dissipação (Df): 0,0013 @ 10 GHz, 0,0019 @ 20 GHz
• Coeficiente térmico de Dk (TCDk): -100 ppm/°C (-55°C a 150°C)
• Resistividade por volume: ≥ 6 x 106 MΩ·cm
• Resistividade de superfície: ≥ 1 x 106 MΩ
• Resistência dielétrica (direção Z): > 25 KV/mm
• Voltagem de ruptura (direção XY): > 34 KV

Propriedades térmicas e físicas:

Coeficiente de expansão térmica (CTE):

• Direção XY: 14-17 ppm/°C (-55°C a 288°C)
• Direção Z: 142 ppm/°C (-55°C a 288°C)
• Conductividade térmica (direção Z): 0,36 W/ ((m·K)
• Temperatura de funcionamento a longo prazo: -55°C a +260°C
• Absorção de umidade: ≤ 0,08%
• Densidade: 2,25 g/cm3
• Combustibilidade: UL 94 V-0

Propriedades mecânicas:

Resistência ao descascamento (com 1 oz. de ED Cu): > 1,8 N/mm

Desempenho térmico sob tensão: sem delaminação após 3 ciclos de 10s a 260°C

Revestimento:Folha de cobre eletrodepositada (ED) padrão.

Peso de cobre disponível:0.5 oz (18μm), 1 oz (35μm), 1,5 oz (50μm), 2 oz (70μm).

Tamanhos padrão do painel:Inclui 460 x 610 mm, 500 x 600 mm, 850 x 1200 mm, 914 x 1220 mm e 1000 x 1200 mm.

Espessura padrão (núcleo dielétrico):Uma gama larga de 0,1 mm (mínimo para Dk ≤ 2,65) até 12,0 mm, com tolerâncias correspondentes.

Variantes revestidas de metal:Disponível como laminados de base de alumínio (F4BM265-AL) ou de base de cobre (F4BM265-CU) para melhor dissipação de calor ou blindagem eletromagnética.

Em resumo, o F4BM265 destaca-se como um substrato versátil e de alto valor que oferece um desempenho dielétrico consistente de gama média, excelente fiabilidade térmica,e flexibilidade significativa de fabricoA sua ampla disponibilidade em várias espessuras, tamanhos de painéis e configurações especializadas como placas de núcleo metálico tornam-na uma solução adaptável e económica para divisores de energia, acopladores,redes de alimentação, antenas de matriz em fase e sistemas de comunicação por satélite nos mercados comercial, de defesa e aeroespacial.