F4BM265 Laminado de cobre revestido em ambos os lados com PTFE/Fibra de vidro para PCB de alta frequência

F4BM265 Laminado revestido de cobre de PTFE/Fibra de Vidro: uma solução de alta frequência rentável

O F4BM265 é um laminado revestido de cobre reforçado com fibra de vidro e PTFE (politetrafluoroetileno) de alto desempenho desenvolvido pela Taizhou Wangling Insulation Material Factory.Foi concebido como um produto nacional., alternativa de grande valor aos materiais internacionais de circuitos de alta frequência, oferecendo uma combinação equilibrada de propriedades elétricas estáveis, boa resistência mecânica,e excelente fiabilidade térmica para uma ampla gama de aplicações de RF e microondas.

Uma característica chave da série F4BM é a sua constante dielétrica ajustável (Dk), obtida ajustando precisamente a proporção de resina de PTFE para tecido de vidro.65, posicionando-o como uma escolha ideal para projetos que exigem um equilíbrio entre velocidade de propagação do sinal, controle de impedância e estabilidade dimensional.utiliza folha de cobre electrodepositada (ED) padrão, tornando-o adequado para aplicações sem requisitos rigorosos de intermodulação passiva (PIM), tais como vários componentes e subsistemas passivos.

Este material foi concebido para estabilidade e durabilidade, apresenta baixas perdas dieléctricas, boa resistência térmica capaz de suportar processos de solda sem chumbo,e uma taxa de absorção de umidade muito baixaO laminado é adequado para circuitos de microondas, componentes de RF, antenas de estações base e equipamentos de comunicação por satélite.fornecer uma solução de substrato fiável e rentável.

Ficha de dados

Especificações normalizadas do laminado F4BM265:

Propriedades elétricas:

Constante dielétrica (Dk) @ 10 GHz: 2,65 ± 0.05

Fator de dissipação (Df): 0.0013 @ 10 GHz, 0.0019 @ 20 GHz

Coeficiente térmico de Dk: -100 ppm/°C (-55°C a 150°C)

Resistividade por volume: ≥ 6 x 106 MΩ·cm

Resistividade de superfície: ≥ 1 x 106 MΩ

Resistência dielétrica (direção Z): > 25 KV/mm

Voltagem de ruptura (direção XY): > 34 KV

Coeficiente de expansão térmica (CTE):

• Direção XY: 14 - 17 ppm/°C (-55°C a 288°C)
• Direção Z: 142 ppm/°C (-55°C a 288°C)
• Conductividade térmica (direção Z): 0,36 W/ ((m·K)
• Temperatura de funcionamento a longo prazo: -55°C a +260°C
• Absorção de umidade: ≤ 0,08%
• Densidade: 2,25 g/cm3
• Combustibilidade: UL 94 V-0

Propriedades mecânicas:

Resistência ao descascamento (com 1 oz. de ED Cu): > 1,8 N/mm

Desempenho térmico sob tensão: sem delaminação após 3 ciclos de 10s a 260°C

Ofertas de produtos padrão:

Revestimento:Folha de cobre eletrodepositada (ED) padrão.

Peso de cobre disponível:0.5 oz (18μm), 1 oz (35μm), 1,5 oz (50μm), 2 oz (70μm).

Tamanhos padrão do painel:Inclui 460 x 610 mm, 500 x 600 mm, 850 x 1200 mm, 914 x 1220 mm e 1000 x 1200 mm.

Espessura padrão (núcleo dielétrico):Dispõe-se de um vasto intervalo a partir de 0,1 mm. Para Dk≤2.65, a espessura mínima do núcleo é de 0,1 mm.

Variantes revestidas de metal:Disponível como laminados à base de alumínio (F4BM265-AL) ou de cobre (F4BM265-CU) para melhor blindagem ou dissipação de calor.

Em resumo, o laminado F4BM265 oferece uma combinação convincente de propriedades dielétricas estáveis de gama média, versatilidade de fabricação e desempenho robusto.tamanhos dos painéis, e opções de revestimento, incluindo versões de núcleo metálico, tornam-na uma escolha altamente adaptável e económica para designers e fabricantes de telecomunicações, aeroespacial,e indústrias de defesa.