| MOQ: | 1 unidade |
| preço: | 0.99-99USD/PCS |
| embalagem padrão: | Embalagem |
| Período de entrega: | 2-10 dias úteis |
| método de pagamento: | T/T, PayPal |
| Capacidade de abastecimento: | 50000 unidades |
RT/duroid® 6002 Laminado revestido de cobre: padrão para projetos de microondas de alta confiabilidade
RT/duroid® 6002 é um laminado de microondas pioneiro de baixa perda e baixa constante dielétrica que estabeleceu a referência de estabilidade elétrica e confiabilidade mecânica em circuitos complexos de alta frequência.Como um dos primeiros materiais deste tipo, continua a ser a escolha preferida para os engenheiros que projetam estruturas de microondas exigentes, onde o desempenho elétrico consistente e as propriedades físicas robustas não são negociáveis.A sua formulação única proporciona um equilíbrio excepcional que suporta funções elétricas complexas e durabilidade a longo prazo em ambientes hostis..
Uma pedra angular do desempenho do RT/duroide 6002 é o seu coeficiente térmico extremamente baixo da constante dielétrica (+12 ppm/°C de 0-100°C a 10 GHz).Isto traduz-se numa excelente estabilidade elétrica numa ampla gama de temperaturas (-55°C a +150°C), tornando-o ideal para componentes sensíveis ao calor, tais como filtros, osciladores e linhas de atraso.O seu baixo coeficiente de expansão térmica no eixo Z (24 ppm/°C) garante uma fiabilidade excepcional do buraco de travagem revestido (PTH), comprovado por resistir a mais de 5000 ciclos de temperatura sem falha.
O material é projetado para uma estabilidade dimensional superior (0,2 a 0,5 mils/ polegada) combinando seu eixo X e eixo Y CTE (16 ppm/°C) com o de cobre.Isso minimiza os problemas de registro relacionados com a gravação e reduz o estresse nas juntas de soldaRT/duroid 6002 é inerentemente compatível com processos de montagem sem chumbo e possui uma classificação de inflamabilidade UL 94 V-0,satisfazer padrões de segurança e ambientais rigorosos.
Ficha de dados
| Imóveis | Valor típico | Direção | Unidades | Condições | Método de ensaio |
| Constante dielétrica, εr Processo |
20,94 ± 0.04 | Z | - | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Constante dielétrica, εr Design | 2.94 | 8 GHz-40 GHz | Duração da fase diferencial | ||
| Método | |||||
| Fator de dissipação, TAN δ | 0.0012 | Z | - | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de εr | 12 | Z | ppm/°C | 10 GHz | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| 0-100°C | |||||
| Resistividade de volume | 106 | Z | Mohm cm | A | ASTM D257 |
| Resistividade de superfície | 107 | Z | - O quê? | A | ASTM D257 |
| Módulo de tração | 828 (120) | X, Y | MPa (kpsi) | ||
| Estresse extremo | 6.9 (1.0) | X, Y | MPa (kpsi) | 23°C | ASTM D638 |
| Estiramento Final | 7.3 | X, Y | % | ||
| Modulo de compressão | 2482 (360) | Z | MPa (kpsi) | ASTM D638 | |
| Absorção de umidade | 0.02 | - | % | D48/50 | IPC-TM-650, 2.6.2.1 |
| ASTM D570 | |||||
| Conductividade térmica | 0.6 | - | W/m/K | 80°C | ASTM C518 |
| Coeficiente de | 16 | X | ppm/°C | 23°C/50% HRC | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Expansão térmica (-55 a 288 °C) | 16 | Y | |||
| 24 | Z | ||||
| Td | 500 | ° CTGA | ASTM D3850 | ||
| Densidade | 2.1 | gm/cm3 | A norma ASTM D792 | ||
| Calor específico | 0.93 (0.22) | - | J/g/K (BTU/lb/°F) | - | Calculado |
| Peel de cobre | 8.9 (1.6) | Lbs/in (N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8 | ||
| Inflamabilidade | V-O | UL94 | |||
| Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. |
Especificações normalizadas do laminado RT/duroid® 6002:
Propriedades elétricas (@ 10 GHz, 23°C):
Constante dielétrica (Dk): 2,94 ± 0,04 (processo e conceção)
Fator de dissipação (Df): 0.0012
Coeficiente térmico de Dk: +12 ppm/°C (0-100°C @ 10 GHz)
Resistividade por volume: 106 MΩ·cm
Resistência de superfície: 107 MΩ
Propriedades térmicas e físicas:
Coeficiente de expansão térmica (CTE): eixos X e Y: 16 ppm/°C, eixo Z: 24 ppm/°C
Temperatura de decomposição (Td): 500°C
Conductividade térmica: 0,60 W/m·K
Absorção de humidade: 0,02%
Densidade: 2,1 g/cm3
Propriedades mecânicas:
Resistência da casca de cobre: 1,6 N/mm (8,9 lbs/in)
Modulo de tração (X, Y): 828 MPa (120 kpsi)
Modulo de compressão (Z): 2482 MPa (360 kpsi)
Estabilidade dimensional: 0,2 - 0,5 mils/ polegada
Espessuras e tolerâncias comuns:
Alcance alargado:Disponível de 0,005" a 0,250" em incrementos de 0,005".
Tamanhos padrão do painel:18" × 12" (457 × 305 mm) e 18" × 24" (457 × 610 mm).
Revestimentos de cobre padrão:
Folha de cobre electrodepositada: 1⁄2 oz (18 μm) e 1 oz (35 μm).
Folha de cobre laminada: 1⁄2 oz (18 μm) e 1 oz (35 μm).
Opções especiais: Também disponíveis revestidas com alumínio, latão, placas de cobre e folhas resistivas.
RT/duroid 6002 é excepcionalmente adequado para circuitos complexos de várias camadas, sistemas aeroespaciais, antenas (planares e não planares),e qualquer aplicação que exija desempenho inabalável sob tensão térmica e mecânicaO seu histórico comprovado, combinado com a sua destacada estabilidade eléctrica e via fiabilidade, solidifica a sua posição como material fundamental para projetos de alta frequência de missão crítica.
| MOQ: | 1 unidade |
| preço: | 0.99-99USD/PCS |
| embalagem padrão: | Embalagem |
| Período de entrega: | 2-10 dias úteis |
| método de pagamento: | T/T, PayPal |
| Capacidade de abastecimento: | 50000 unidades |
RT/duroid® 6002 Laminado revestido de cobre: padrão para projetos de microondas de alta confiabilidade
RT/duroid® 6002 é um laminado de microondas pioneiro de baixa perda e baixa constante dielétrica que estabeleceu a referência de estabilidade elétrica e confiabilidade mecânica em circuitos complexos de alta frequência.Como um dos primeiros materiais deste tipo, continua a ser a escolha preferida para os engenheiros que projetam estruturas de microondas exigentes, onde o desempenho elétrico consistente e as propriedades físicas robustas não são negociáveis.A sua formulação única proporciona um equilíbrio excepcional que suporta funções elétricas complexas e durabilidade a longo prazo em ambientes hostis..
Uma pedra angular do desempenho do RT/duroide 6002 é o seu coeficiente térmico extremamente baixo da constante dielétrica (+12 ppm/°C de 0-100°C a 10 GHz).Isto traduz-se numa excelente estabilidade elétrica numa ampla gama de temperaturas (-55°C a +150°C), tornando-o ideal para componentes sensíveis ao calor, tais como filtros, osciladores e linhas de atraso.O seu baixo coeficiente de expansão térmica no eixo Z (24 ppm/°C) garante uma fiabilidade excepcional do buraco de travagem revestido (PTH), comprovado por resistir a mais de 5000 ciclos de temperatura sem falha.
O material é projetado para uma estabilidade dimensional superior (0,2 a 0,5 mils/ polegada) combinando seu eixo X e eixo Y CTE (16 ppm/°C) com o de cobre.Isso minimiza os problemas de registro relacionados com a gravação e reduz o estresse nas juntas de soldaRT/duroid 6002 é inerentemente compatível com processos de montagem sem chumbo e possui uma classificação de inflamabilidade UL 94 V-0,satisfazer padrões de segurança e ambientais rigorosos.
Ficha de dados
| Imóveis | Valor típico | Direção | Unidades | Condições | Método de ensaio |
| Constante dielétrica, εr Processo |
20,94 ± 0.04 | Z | - | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Constante dielétrica, εr Design | 2.94 | 8 GHz-40 GHz | Duração da fase diferencial | ||
| Método | |||||
| Fator de dissipação, TAN δ | 0.0012 | Z | - | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de εr | 12 | Z | ppm/°C | 10 GHz | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| 0-100°C | |||||
| Resistividade de volume | 106 | Z | Mohm cm | A | ASTM D257 |
| Resistividade de superfície | 107 | Z | - O quê? | A | ASTM D257 |
| Módulo de tração | 828 (120) | X, Y | MPa (kpsi) | ||
| Estresse extremo | 6.9 (1.0) | X, Y | MPa (kpsi) | 23°C | ASTM D638 |
| Estiramento Final | 7.3 | X, Y | % | ||
| Modulo de compressão | 2482 (360) | Z | MPa (kpsi) | ASTM D638 | |
| Absorção de umidade | 0.02 | - | % | D48/50 | IPC-TM-650, 2.6.2.1 |
| ASTM D570 | |||||
| Conductividade térmica | 0.6 | - | W/m/K | 80°C | ASTM C518 |
| Coeficiente de | 16 | X | ppm/°C | 23°C/50% HRC | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Expansão térmica (-55 a 288 °C) | 16 | Y | |||
| 24 | Z | ||||
| Td | 500 | ° CTGA | ASTM D3850 | ||
| Densidade | 2.1 | gm/cm3 | A norma ASTM D792 | ||
| Calor específico | 0.93 (0.22) | - | J/g/K (BTU/lb/°F) | - | Calculado |
| Peel de cobre | 8.9 (1.6) | Lbs/in (N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8 | ||
| Inflamabilidade | V-O | UL94 | |||
| Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. |
Especificações normalizadas do laminado RT/duroid® 6002:
Propriedades elétricas (@ 10 GHz, 23°C):
Constante dielétrica (Dk): 2,94 ± 0,04 (processo e conceção)
Fator de dissipação (Df): 0.0012
Coeficiente térmico de Dk: +12 ppm/°C (0-100°C @ 10 GHz)
Resistividade por volume: 106 MΩ·cm
Resistência de superfície: 107 MΩ
Propriedades térmicas e físicas:
Coeficiente de expansão térmica (CTE): eixos X e Y: 16 ppm/°C, eixo Z: 24 ppm/°C
Temperatura de decomposição (Td): 500°C
Conductividade térmica: 0,60 W/m·K
Absorção de humidade: 0,02%
Densidade: 2,1 g/cm3
Propriedades mecânicas:
Resistência da casca de cobre: 1,6 N/mm (8,9 lbs/in)
Modulo de tração (X, Y): 828 MPa (120 kpsi)
Modulo de compressão (Z): 2482 MPa (360 kpsi)
Estabilidade dimensional: 0,2 - 0,5 mils/ polegada
Espessuras e tolerâncias comuns:
Alcance alargado:Disponível de 0,005" a 0,250" em incrementos de 0,005".
Tamanhos padrão do painel:18" × 12" (457 × 305 mm) e 18" × 24" (457 × 610 mm).
Revestimentos de cobre padrão:
Folha de cobre electrodepositada: 1⁄2 oz (18 μm) e 1 oz (35 μm).
Folha de cobre laminada: 1⁄2 oz (18 μm) e 1 oz (35 μm).
Opções especiais: Também disponíveis revestidas com alumínio, latão, placas de cobre e folhas resistivas.
RT/duroid 6002 é excepcionalmente adequado para circuitos complexos de várias camadas, sistemas aeroespaciais, antenas (planares e não planares),e qualquer aplicação que exija desempenho inabalável sob tensão térmica e mecânicaO seu histórico comprovado, combinado com a sua destacada estabilidade eléctrica e via fiabilidade, solidifica a sua posição como material fundamental para projetos de alta frequência de missão crítica.