Rogers TMM13i placas de circuito de alta frequência PCB 2-camada construída em 15mil com ENIG Finish para RF e Microondas Circuitos

TMM13i PCB 2-camada 15mil com acabamento ENIG
 
 
O PCB TMM13i é uma placa de circuito impresso de 2 camadas de alta fiabilidade concebida utilizandoLaminado Rogers TMM13iCom uma espessura de substrato de 15 milímetros, peso de cobre de 1 oz,e acabamento de superfície em ouro de imersão (ENIG), este PCB é otimizado para aplicações de RF e microondas exigentes, como sistemas de comunicação por satélite, circuitos de RF e testadores de chips.
 

 
Este PCB atende aos padrões IPC-Classe-2, garantindo qualidade e fiabilidade excepcionais.enquanto a sua compatibilidade com métodos de processamento de substrato macio simplifica a fabricação.
 
 
 
Principais detalhes da construção do PCB

 
 
 
Empilhamento de PCB
O PCB TMM13i possui um empilhamento de duas camadas simples, mas altamente eficiente:

• Camada de cobre 1: 35 μm (1 oz) para transmissão de sinal de alta qualidade.
• TMM13i Substrato: espessura de 15 milímetros (0,381 mm) com uma constante dielétrica elevada (Dk = 12,85D_k = 12,85Dk = 12,85) para projetos compactos e eficientes.
• Camada de cobre 2: 35 μm (1 oz) para aterragem e integridade do sinal.

 
 
 
Rogers TMM13i Laminado
O laminado Rogers TMM13i é um composto polimérico termo-resistente cerâmico desenvolvido especificamente para aplicações de microondas e RF de alta confiabilidade.85Dk = 12.85) e um baixo factor de dissipação garantem um desempenho elétrico consistente e fiável.O material combina os benefícios dos substratos cerâmicos e PTFE enquanto é processado utilizando técnicas convencionais de substrato macio.
 
 
Características principais:

• Constante dielétrica (DkD_kDk ): 12,85 ± 0.35
• Fator de dissipação (DF): 0,0019 a 10 GHz
• Coeficiente térmico de DkD_kDk: -70 ppm/°K
• Coeficiente de expansão térmica (CTE): eixo X: 19 ppm/°C, eixo Y: 19 ppm/°C, eixo Z: 20 ppm/°C
• Alta estabilidade térmica: funciona de forma fiável numa faixa de temperatura de -55 a 288°C.
• Compatível com processos sem chumbo: Compatível com os padrões de fabricação modernos.
• Retardante de incêndio: classificação de inflamabilidade UL 94 V-0.

 
 
O laminado TMM13i também elimina a necessidade de tratamento com naftaleno de sódio antes do revestimento, simplificando o processo de fabricação, garantindo uma excelente durabilidade mecânica.
 
 
Vantagens do PCB TMM13i
 
Alta constante dielétrica para design compacto:O Dk de 12,85 permite uma redução significativa do tamanho do circuito, tornando-o ideal para projetos compactos e de alta densidade.
 
Baixa perda de sinal:O baixo fator de dissipação (DF = 0,0019) garante uma atenuação mínima do sinal, mesmo em altas frequências.
 
Propriedades térmicas e mecânicas fiáveis:A CTE do material é muito parecida com a do cobre, garantindo um desempenho estável durante o ciclo térmico e reduzindo o risco de delaminação ou falha mecânica.
 
Facilidade de fabricação:O material de resina termo-resistente não requer tratamentos especializados, simplificando a fabricação mantendo resultados de alta qualidade.
 
Durabilidade em ambientes adversos:A baixa absorção de umidade e a resistência aos produtos químicos de processo aumentam a confiabilidade dos PCBs em condições desafiadoras.
 
Compatível com ligação de fios:A resina termo-resistente permite uma ligação de fio confiável, tornando o PCB adequado para aplicações avançadas.
 
 
Aplicações
O PCB TMM13i é adaptado para aplicações de alta frequência e microondas, incluindo:
Testadores de chips
Polarizadores e lentes dielétricos
Filtros e acopladores
Circuitos de RF e Microondas
Sistemas de comunicação por satélite
 
 
 
Conclusão
O TMM13i PCB 2-Layer 15mil com ENIG Finish é uma placa de circuito de alto desempenho projetada para aplicações avançadas de RF e microondas.oferece uma combinação de alta constante dielétricaCom uma espessura de acabamento de 0,5 mm, peso de cobre de 1 oz e acabamento de superfície de ouro de imersão, este PCB oferece um desempenho elétrico excepcional.durabilidadeÉ a escolha perfeita para indústrias como comunicações por satélite, sistemas de RF e testes de chips, onde a precisão e a confiabilidade são críticas.