Rogers RO4003C LoPro 2-camada 16,7mil PCB laminado com ENEPIG Finish fabricação multi camada e PCB híbrido para AI

16.7mil RO4003C LoPro PCB de 2 camadas com acabamento ENEPIG

O 16,7 mil.RO4003C PCB de 2 camadas de baixo perfil (LoPro)É uma placa de circuito impresso de alto desempenho especificamente concebida para aplicações que exigem uma integridade superior do sinal, baixas perdas de inserção e alta estabilidade térmica.Construído a partir de laminados Rogers RO4003C LoPro, este PCB fornece um excelente desempenho de alta frequência, mantendo a compatibilidade com os processos de fabricação FR-4 padrão.O acabamento de superfície ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) garante uma soldagem excepcional, capacidade de ligação de fios e resistência à corrosão, tornando-o ideal para RF, microondas e aplicações digitais de alta frequência.

Detalhes da construção do PCB

Empilhamento de PCB

Estatísticas de PCB

O PCB é fabricado usando a arte Gerber RS-274-X, garantindo uma fabricação precisa e precisa para os requisitos modernos de produção.

Resumo do material: Rogers RO4003C LoPro

Os laminados Rogers RO4003C LoPro utilizam um sistema cerâmico de hidrocarbonetos com folha de cobre reversamente tratada,que reduz a perda de condutores e melhora a perda de inserção, mantendo os benefícios dos laminados RO4003C padrãoEstes laminados oferecem uma constante dielétrica (Dk) de 3,38 ± 0,05 e um baixo fator de dissipação (Df) de 0,0027 a 10 GHz, tornando-os ideais para aplicações digitais de alta frequência e alta velocidade.

A baixa CTE do eixo Z garante a fiabilidade do revestimento através do orifício e a alta condutividade térmica suporta uma dissipação de calor eficiente,tornando este material adequado para ambientes térmicos e elétricos exigentes.

Características principais:

1. Constante dielétrica (Dk): 3,38 ± 0,05 para a integridade do sinal previsível e consistente.
2. Fator de Dissipação Baixo (Df): 0,0027 a 10 GHz para perda mínima de sinal em aplicações de alta frequência.
3. Estabilidade térmica: Tg elevado (> 280°C) e CTE baixo do eixo Z (46ppm/°C) garantem um desempenho fiável sob tensão térmica.
4. Redução da perda de condutor: A tecnologia LoPro melhora a perda de inserção e a integridade do sinal.
5. ENEPIG Finish de superfície: fornece excelente soldabilidade, resistência à corrosão e compatibilidade com ligação de fio.

Principais benefícios:

Melhoria da integridade do sinal: menor perda de inserção permite frequências operacionais mais altas (> 40 GHz).

Fabricação econômica: compatível com os processos FR-4 padrão, eliminando a necessidade de etapas de fabricação especializadas.

Performance térmica melhorada: A alta condutividade térmica e a baixa CTE melhoram a durabilidade em aplicações de alta frequência e alta potência.

Amigável ao ambiente: livre de chumbo e compatível com a RoHS.

Alta confiabilidade: a resistência ao CAF e o processamento a altas temperaturas garantem durabilidade a longo prazo.

Aplicações

Antenas de estações-base de telefonia celular, amplificadores de potência

Bloco de baixo ruído (LNB) para satélites de transmissão directa

Servidores, roteadores e backplanes de alta velocidade

Etiquetas de identificação de RF

Dispositivos inteligentes e comunicação sem fios

Conclusão

O 16.7mil RO4003C LoPro 2-Layer PCB com ENEPIG Finish é uma solução de alto desempenho para RF, microondas e projetos digitais de alta velocidade.Este PCB oferece baixa perda de inserção, excepcional integridade do sinal e superior estabilidade térmica. O seu acabamento de superfície ENEPIG garante uma excelente soldabilidade e durabilidade a longo prazo,tornando-o ideal para aplicações exigentes como as telecomunicações, aeroespacial e IoT. Com disponibilidade mundial e conformidade com os padrões IPC-Classe-2,Este PCB é uma escolha confiável e eficiente para os engenheiros que procuram otimizar o desempenho e reduzir os custos em aplicações de alta frequência.