Descrição de produto
O que é o TLX-8?
É um substrato de microondas PTFE reforçado com fibra de vidro de alto volume fabricado pela AGC. Ele tem uma constante dielétrica (Dk) de 2,55 ± 0,04 a 10 GHz. O fator de dissipação (Df) é 0,0018 a 10 GHz.Oferece um excelente desempenho PIM (medido a menos de -160 dBc)O material é dimensionalmente estável. Tem muito baixa absorção de umidade (0,02%). É classificado UL94 V-0. É adequado para projetos de microondas de baixa contagem de camadas.É ideal para aplicações que exigem reforço mecânico em ambientes severos, incluindo aplicações espaciais, aeroespaciais e de defesa.
Que PCB pode ser construído com ele?
A placa é baseada em material TLX-8. A espessura final é de 0,85 mm. O peso do cobre é de 1 oz por camada.A superfície é revestida com ouro puro. nenhuma máscara de solda é aplicada em ambos os lados. tela de seda branca é impressa na camada superior. O traço mínimo e o espaço são 5 e 7 milis. O tamanho mínimo do buraco é de 0,3 mm. A espessura da chapa é de 20 μm.O padrão de qualidade é IPC Classe 2. Esta placa é ideal para antenas, sistemas de radar, comunicações móveis e equipamentos de teste de microondas.
1. Visão geral do material
TLX-8 é um laminado de fibra de vidro PTFE. É fabricado pela AGC (anteriormente Taconic).O material é versátilÉ disponível em uma ampla gama de espessuras e opções de revestimento de cobre.
O material oferece reforço mecânico, o que é importante sempre que um substrato sofre ambientes severos.
Exemplos incluem:
Resistência ao arrastamento para PWBs atornilhados a uma caixa que encontra altos níveis de vibração durante o lançamento espacial
Exposição a altas temperaturas nos módulos do motor
Resistência à radiação no espaço (lista da NASA para baixa emissão de gases)
Resistência a ambientes extremos no mar para antenas de navios de guerra
Resistência a uma ampla gama de temperaturas dos substratos do altímetro durante o voo
TLX-8 tem uma longa herança espacial. É usado onde quer que seja necessário reforço de fibra de vidro tecida.
Características principais do TLX-8:
PTFE Fibra de vidro laminado O material combina PTFE com reforço de fibra de vidro tecido, proporcionando excelente resistência mecânica e estabilidade dimensional.
Dk baixo e estável Dk é de 2,55 ± 0,04 a 10 GHz. A variação de Dk é de aproximadamente ± 2% de - 55 °C a 125 °C.
Fator de Dissipação Baixo Df é 0,0018 a 10 GHz. A perda de sinal é minimizada.
Excelente desempenho PIM PIM é medido a menos de -160 dBc. Isto é crítico para antenas de estações base e sistemas de RF de baixa distorção.
Excelente estabilidade térmica
Estabilidade dimensional ️ O material é dimensionalmente estável. Após o cozimento, o MD é 0,06 mm/m e o CD é 0,08 mm/m.
O material é listado pela NASA para baixa liberação de gases. TML é 0,03%. CVCM é 0,00%. WVR é 0,01%.
Baixa absorção de umidade
2Ficha técnica TLX-8
| Imóveis |
Valor típico |
Unidades |
Condição |
Método de ensaio |
| Constante dielétrica |
20,55 ± 0.04 |
- Não. |
@ 10 GHz |
IPC-650 2.5.5.3 |
| Fator de dissipação |
0.0018 |
- Não. |
@ 10 GHz |
IPC-650 2.5.5.5.1 |
| Desempenho do PIM |
< - 160 |
dBc |
20 W por canal @ 800/1800 MHz |
Medição do cupão de PCB |
| Desgaseamento (TML) |
0.03 |
% |
4 H 257°F @ ≤5×10−5 Torr |
ASTM E 595 |
| Desgaseamento (CVCM) |
0 |
% |
4 H 257°F @ ≤5×10−5 Torr |
ASTM E 595 |
| Desgaseamento (WVR) |
0.01 |
% |
4 H 257°F @ ≤5×10−5 Torr |
ASTM E 595 |
| Resistividade da superfície (temperatura elevada) |
6.605 × 108 |
- O quê? |
- Não. |
IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 |
| Resistência da superfície (condição de umidade) |
3.550 × 106 |
- O quê? |
- Não. |
IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 |
| Resistividade de volume (temperatura elevada) |
1.110 × 1010 |
Mohm/cm |
- Não. |
IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 |
| Resistência ao volume (condição de umidade) |
1.046 × 1010 |
Mohm/cm |
- Não. |
IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 |
| Estabilidade dimensional (MD ️ após cozimento) |
0.06 |
mm/m |
- Não. |
IPC-650 2.4.39 sec. 5.4 |
| Estabilidade dimensional (CD ️ após cozimento) |
0.08 |
mm/m |
- Não. |
IPC-650 2.4.39 sec. 5.4 |
| Estabilidade dimensional (MD) |
0.09 |
mm/m |
- Não. |
IPC-650 2.4.39 sec. 5.5 |
| Estabilidade dimensional (CD) |
0.1 |
mm/m |
- Não. |
IPC-650 2.4.39 sec. 5.5 |
| Conductividade térmica |
0.19 |
W/m·K |
- Não. |
ASTM F433 / ASTM 1530-06 |
| Eixo X CTE |
21 |
ppm/°C |
25-260°C |
IPC-650 2.4.41 / ASTM D 3386 |
| CTE eixo Y |
23 |
ppm/°C |
25-260°C |
IPC-650 2.4.41 / ASTM D 3386 |
| Eixo CTE Z |
215 |
ppm/°C |
25-260°C |
IPC-650 2.4.41 / ASTM D 3386 |
| Td (2% de perda de peso) |
535 |
°C |
- Não. |
IPC-650 2.4.24.6 (TGA) |
| Td (perda de peso de 5%) |
553 |
°C |
- Não. |
IPC-650 2.4.24.6 (TGA) |
| Resistência ao descascamento (1 oz ED) |
2.63 (15) |
N/mm (lbs/in) |
Tensão térmica |
IPC-650 2.4.8 sec. 5.2.2 |
| Resistência ao descascamento (1 oz RTF) |
2.98 (17) |
N/mm2 (kpsi) |
- Não. |
IPC-650 2.4.8 sec. 5.2.2 |
| Resistência ao descascamento (1⁄2 oz ED) |
2.45 (14) |
N/mm2 (kpsi) |
Temperatura elevada. |
IPC-650 2.4.8.3 |
| Modulo de Young (MD) |
6,757 (980) |
N/mm2 (psi) |
- Não. |
ASTM D 902 |
| Young's Modulus (CD) |
8,274 (1,200) |
N/mm2 (psi) |
- Não. |
ASTM D 902 |
| Absorção de umidade |
0.02 |
% |
- Não. |
IPC-650 2.6.2.1 |
| Descomposição dielétrica |
> 45 |
kV |
- Não. |
IPC-650 2.5.6 |
| Classificação de inflamabilidade |
V-0 |
- Não. |
- Não. |
UL-94 |
3Principais vantagens do TLX-8
|
Características
|
Benefício
|
|
Dk é 2,55 ± 0.04
|
Tolerância limitada permite um controlo de impedância consistente
|
|
Df é 0,0018 a 10 GHz
|
Baixa perda minimiza a atenuação do sinal em circuitos de microondas
|
|
PIM é < -160 dBc
|
Excelente desempenho de baixa distorção para antenas de estações de base
|
|
Td é > 535°C
|
Fornece uma resistência à decomposição térmica excepcional
|
|
CTE X/Y é 21/23 ppm/°C
|
É alcançada uma boa estabilidade dimensional
|
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Baixa saída de gás (TML 0,03%)
|
Lista da NASA para aplicações espaciais
|
|
Absorção de humidade: 0,02%
|
Uma absorção de água muito baixa garante um desempenho estável em ambientes úmidos
|
|
A classificação UL94 V-0 é alcançada
|
Assegurar o cumprimento da segurança contra incêndio
|
|
Ampla faixa de espessura (0,064-6,35 mm)
|
A flexibilidade do projeto é habilitada
|
|
Apoio à produção em grandes volumes
|
Material de antena rentável
|
4. Campos de aplicação
O TLX-8 é usado em muitas aplicações RF e microondas exigentes:
- sistemas de radar
- comunicações móveis
- equipamento de ensaio de microondas
- aparelhos de transmissão de microondas
- acopladores, divisores, combinadores, amplificadores, antenas
5. PCB RF de 2 camadas personalizado ¢ Especificação completa
Uma solução completa de PCB RF de 2 camadas pode ser fornecida com base no TLX-8.
Especificações da placa
| Especificações |
Detalhes |
| Tipo de placa |
PCB RF de duas camadas |
| Material de base |
TLX-8 (0,762 mm / 30 mil núcleo) |
| Espessura do quadro acabado |
0.85 mm |
| Peso de cobre acabado |
1 oz (35 μm) por camada |
| Dimensões da placa |
76.4 × 98,6 mm (1 peça) |
| Tolerância de dimensão |
± 0,15 mm |
| Traços mínimos / espaço |
5 / 7 mils |
| Tamanho mínimo do buraco |
0.3 mm |
| Via espessura do revestimento |
20 μm |
| Revestimento de superfície |
Revestimento com ouro puro |
| Máscara de solda superior |
- Não, não. |
| Máscara de solda inferior |
- Não, não. |
| Top Silkscreen |
Branco |
| Tela de seda inferior |
- Não, não. |
| Classificação IPC |
Classe 2 |
| Formato da obra de arte |
Gerber RS-274-X |
| Testes |
100% de ensaio elétrico (antes da expedição) |
| Disponibilidade |
Em todo o mundo |
6Por que o acabamento de ouro puro é usado
O revestimento de ouro puro é escolhido para este PCB RF. As vantagens são listadas abaixo.
| Vantagem |
Benefício |
| É assegurada uma excelente soldebilidade |
Dispõe-se de uma superfície livre de oxidação para fixação de componentes |
| A ligação de fios é suportada |
Os componentes de RF que exigem ligação de fio de ouro podem ser usados |
| A resistência à corrosão é fornecida |
Os vestígios de cobre são protegidos em ambientes adversos |
| É alcançada uma baixa resistência ao contacto |
Este é adequado para conectores de borda e pontos de ensaio |
| Mantém-se uma vida útil longa |
A soldabilidade é preservada durante períodos prolongados |
7Por que não se usa máscara de solda
| Vantagem |
Benefício |
| O peso é reduzido. |
Obtêm-se tábuas finas e leves |
| O custo é reduzido |
Aplicação de máscara de solda é eliminada |
| O desempenho de RF é otimizado |
Máscara de solda pode afetar a impedância e introduzir perda em altas frequências |
| É permitido o aterramento em cobre nu |
Podem ser feitas ligações de aterragem diretas |
| Inspecção visual simplificada |
Os vestígios e as almofadas são claramente visíveis. |
P1: Qual é a constante dielétrica do TLX-8?
O processo Dk é de 2,55 ± 0,04 a 10 GHz. A variação Dk é de aproximadamente ± 2% de -55 °C a 125 °C. Este Dk estável permite um controle de impedância consistente.
P2: Qual é o desempenho PIM do TLX-8?
O PIM é medido a menos de -160 dBc. Esta medição é realizada usando um cupão de PCB fabricado. O teste usa 20 watts por canal a 800 e 1800 MHz.Este excelente desempenho PIM torna o TLX-8 ideal para antenas de estação base.
P3: O TLX-8 é adequado para aplicações espaciais?
Sim. TLX-8 tem uma longa herança espacial. É listado pela NASA por baixa saída de gás. Os valores de saída de gás são TML 0,03%, CVCM 0,00%, e WVR 0,01%.e outras aplicações espaciais.
Q4: Que espessuras estão disponíveis para o TLX-8?
O TLX-8 está disponível em espessuras de 0,064 mm (0,0025") a 6,35 mm (0,250).Os tamanhos padrão dos painéis incluem 18" × 24" (457 mm × 610 mm) e outros tamanhos até 36" × 48".
P5: Onde se pode obter a ficha oficial TLX-8?
A folha de dados oficial está disponível na AGC (anteriormente Taconic). O e-mail de contato é agc-ml.info-maltimaterial@agc.com. A nossa equipa também pode fornecer documentação.
Pronto para começar?
O laminado bruto TLX-8 pode ser fornecido. PCBs RF de 2 camadas totalmente fabricados com acabamento de ouro puro e capacidade de linha fina podem ser fabricados.
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