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Placa de Circuito Impresso de Alta Frequência Rogers RO3006 Rogers 3006 de 2 Camadas 10mil PCB DK6.15 DF 0.002 RF Micro-ondas PCB Dourado

Quantidade de ordem mínima : 1 Preço : USD50~60
Detalhes da embalagem : Vácuo Tempo de entrega : 5-6 dias de trabalho
Termos de pagamento : T/T, Paypal Habilidade da fonte : 45000 partes pelo mês
Lugar de origem: China Marca: Bicheng Technologies Limited
Certificação: UL Número do modelo: BIC-0045-V8.67

Informação detalhada

Epóxi de vidro: RO3006 Altura final do PWB: 0,3mm ±0,06
Folha final externo: 1 oz Folha final interna: 1 oz
Acabamento de superfície: Ouro da imersão (51,3%) 0.05µm sobre o níquel de 3µm Cor da máscara de solda: NÃO
Cor da legenda componente: Preto teste: Remessa prévia de teste elétrico 100%

Descrição de produto

Rogers RO3006 PCB de alta frequência de 2 camadas Rogers 3006 10mil placa de circuito DK6.15 DF 0.002 PCB de microondas

(As placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)

 

Rodgers RO3006Os materiais de circuitos de alta frequência são compósitos PTFE cheios de cerâmica destinados a ser utilizados em aplicações comerciais de microondas e RF.Foi concebido para oferecer uma estabilidade eléctrica e mecânica excepcional a preços competitivos.As propriedades mecânicas são consistentes, o que permite ao designer desenvolver projetos de placas de várias camadas sem problemas de fiabilidade.RO3006Os materiais apresentam um coeficiente de expansão térmica (CTE) nos eixos X e Y de 17 ppm/°C. Este coeficiente de expansão é igual ao do cobre,que permite ao material apresentar uma excelente estabilidade dimensionalO eixo Z CTE é de 24 ppm/°C, o que proporciona uma confiabilidade excepcional de furos revestidos, mesmo em ambientes severos..

 

Aplicações típicas:

1) Radar automóvel

2) Sistemas de telecomunicações celulares

3) Ligação de dados em sistemas de cabo

4) Satélites de radiodifusão directa

5) Antenas de satélite de posicionamento global

6) Antenna de parche para comunicações sem fios

7) Amplificadores de potência e antenas

8) Backplanes de potência

9) Leitores de medidores remotos

 

Placa de Circuito Impresso de Alta Frequência Rogers RO3006 Rogers 3006 de 2 Camadas 10mil PCB DK6.15 DF 0.002 RF Micro-ondas PCB Dourado

 

Especificações de PCB

Tamanho do PCB 152 x 152 mm = 1 PCS
Tipo de placa PCB de dupla face
Número de camadas 2 camadas
Componentes montados na superfície - Sim, sim.
Através de componentes furados - Sim, sim.
Capacidade de produção cobre ------- 18um ((0,5 oz) + camada TOP de chapa
RO3006 0,254 mm
cobre ------- 18um ((0,5 oz) + camada BOT de placa
TECNOLOGIA  
Traços mínimos e espaço: 14 mil / 14 mil
Orifícios mínimos/máximos: 0.4 mm / 4.0 mm
Número de buracos diferentes: 1
Número de furos: 1
Número de cavilhas moídas: 0
Número de recortes internos: 0
Controle de impedância: - Não.
Número do dedo dourado: 0
MATERIAL do quadro  
Epoxi de vidro: RO3006 0,254 mm
Folha final externa: 1 oz
Folha final interna: N/A
Altura final do PCB: 0.3 mm ± 0,1 mm
Revestimento e revestimento  
Revestimento de superfície Ouro de imersão
Máscara de solda Aplicar para: N/A
Cor da máscara de solda: N/A
Tipo de máscara de solda: N/A
CONTOUR/CUTTING Roteamento
Marcação  
Lado da lenda do componente N/A
Cor da legenda do componente N/A
Nome ou logotipo do fabricante: N/A
VIA Revestido por um buraco (PTH), tamanho mínimo 0,4 mm.
Classificação de inflamabilidade A homologação é concedida pelo fabricante.
Tolerância de dimensões  
Dimensão do contorno: 0.0059"
Revestimento de placas: 0.0029"
Tolerância de perfuração: 0.002"
Teste 100% de ensaio eléctrico antes da remessa
Tipo de obra de arte a fornecer Ficheiro de e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc.
ÁREA DE SERVIÇO Em todo o mundo.

 

 

Ficha de dados de Rogers 3006(RO300)6)

RO3006 Valor típico
Imóveis RO3006 Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso 6.15±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada
Constante dielétrica,εDesenho 6.5 Z   8 GHz a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Fator de dissipação,tanδ 0.002 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε - 262 Z ppm/°C 10 GHz -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Estabilidade dimensional 0.27
0.15
X
Y
mm/m COND A IPC-TM-650 2.2.4
Resistividade de volume 105   MΩ.cm COND A IPC 2.5.17.1
Resistividade de superfície 105   MΩ COND A IPC 2.5.17.1
Módulo de tração 1498
1293
X
Y
MPa 23°C ASTM D 638
Absorção de umidade 0.02   % D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
Calor específico 0.86   j/g/k   Calculado
Conductividade térmica 0.79   W/M/K 50°C ASTM D 5470
Coeficiente de expansão térmica
(-55 a 288°C)
17
17
24
X
Y
Z
ppm/°C 23°C/50% HRC IPC-TM-650 2.4.4.1
Td 500   °C TGA   ASTM D 3850
Densidade 2.6   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Força da casca de cobre 7.1   - Não. 1 oz, EDC após flutuação de solda IPC-TM 2.4.8
Inflamabilidade V-0       UL 94
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim.        

Placa de Circuito Impresso de Alta Frequência Rogers RO3006 Rogers 3006 de 2 Camadas 10mil PCB DK6.15 DF 0.002 RF Micro-ondas PCB Dourado

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