Rogers RO4360G2 fabricação de laminados PCB de 2 camadas de espessura de 12 mil ((ENEPIG) ser emparelhado com RO4400TM prepreg e laminados RO4000® de menor Dk em projetos multicamadas
Pessoa de Contato : Sally Mao
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Descrição de produto
Na concepção de estruturas complexas de microondas, desde antenas de matriz de fases até sistemas de radar aéreos, a selecção dos materiais desempenha um papel decisivo na obtenção de um desempenho fiável e repetível.Rogers RT/duroide 6202é um laminado de baixa perda e baixa constante dielétrica com reforço de vidro tecido limitado,com uma tensão máxima de 80 V, mas não superior a 100 V,.
NT1 desvio de energiaDepositados em elétrodos de 1⁄2 oz a 2 oz/ft2ouFolha de cobre laminadaA sua excelente estabilidade dimensional (0,05 a 0,05 mm).07 mils/ polegada) muitas vezes elimina a necessidade de dupla gravação para alcançar tolerâncias posicionais apertadas, simplificando a fabricação e melhorando o rendimento.
Propriedades-chave:
| Imóveis | Direção | Valor típico | Unidade | Método de ensaio |
| Constante dielétrica (Dk) @ 10 GHz | Z | 20,94 ± 0,04 (≥ 0,020") | - Não. | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Dk @ 10 GHz (0,005" de espessura) | Z | 30,06 ± 0.04 | - Não. | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Dk @ 10 GHz (espessura 0,010 ∼ 0,015") | Z | 30,02 ± 0.04 | - Não. | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Fator de dissipação (Df) @ 10 GHz | Z | 0.0015 | - Não. | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de Dk | Z | 5 | ppm/°C | IPC-TM-650 2.5.5.5; -50 a + 150°C |
| Resistividade de volume | Z | 1 × 106 | MΩ·cm | ASTM D257; Condição A |
| Resistividade de superfície | Z | 1 × 109 | MΩ | ASTM D257; Condição A |
| Conductividade térmica | - Não. | 0.68 | W/m·K | ASTM C518; 80°C |
| CTE X (-55 a 288°C) | X | 15 | ppm/°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| CTE Y (-55 a 288°C) | Y | 15 | ppm/°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| CTE Z (-55 a 288°C) | Z | 30 | ppm/°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td (decomposição térmica) | - Não. | 500 | °C (TGA) | ASTM D3850 |
| Calor específico | - Não. | 0.93 (0.22) | J/g·K (BTU/lb/°F) | Calculado |
| Inflamabilidade | - Não. | 94V-0 | Classificação | UL 94 |
| Módulo de tração | X, Y | 1007 (146) | MPa (kpsi) | ASTM D638; 23°C |
| Estresse extremo | X, Y | 30 (4.3) | MPa (kpsi) | ASTM D638; 23°C |
| Estiramento Final | X, Y | 4.9 | % | ASTM D638; 23°C |
| Modulo de compressão | Z | 1035 (150) | MPa (kpsi) | ASTM D638 |
| Resistência ao descascamento de cobre (1 oz de folha ED) | - Não. | 9.1 (1.6) | Lbs/in (N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8 |
| Absorção de umidade | - Não. | 0.04 | % | IPC-TM-650 2.6.2.1A norma ASTM D570; D23/24, D48/50 |
| Densidade | - Não. | 2.1 | g/cm3 | A norma ASTM D792 |
| Estabilidade dimensional | X, Y | 0.07 | mm/m (mil/in) | IPC-TM-650 2.4.3.9; após a gravação +E/150 |
Observação: Dk varia de acordo com a espessura de laminados de 0,005" 3,06 ± 0.04Os laminados de 0,010" e 0,015" são 3,02 ± 0.04Os laminados ≥ 0,020" são 2,94 ± 0.04.
| Capacidade de PCB (RT/duroide 6202) | ||
| Material de PCB: | Vidro tecido cerâmico reforçado com PTFE | |
| Designação | NT1cultura | |
| Constante dielétrica: | Espessura | DK |
| 5 milímetros (0,127 mm) | 30,06 ± 0.04 | |
| 10mil (0,254mm) | 30,02 ± 0.04 | |
| 15 milímetros (0,381 mm) | 30,02 ± 0.04 | |
| 20 milímetros (0,508 mm) | 20,94 ± 0.04 | |
| 30 milímetros (0,762 mm) | 20,94 ± 0.04 | |
| Número de camadas: | Capa única, Capa dupla, Capa múltipla, PCB híbrido | |
| Peso de cobre: | 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) | |
| Espessura dielétrica: | 5 mil (0,127 mm), 10 mil (0,24 mm), 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil ((0,762 mm) | |
| Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm | |
| Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. | |
| Revestimento da superfície: | cobre nu, HASL, ENIG, OSP, estanho de imersão, prata de imersão, ouro puro, ENEPIG, etc. | |
Aplicações
Antenas de matriz de fases ️ Controle preciso de fase de elemento para elemento
Sistemas de radar em terra e no ar ¢ Desempenho fiável em ambientes adversos
Antenas GPS Dk estável para posicionamento preciso
Backplanes de potência ️ Baixa perda em altas frequências
Evitação de colisões em linhas aéreas comerciais Confiabilidade de missão crítica
Redes de formação de feixe Performance elétrica consistente em todos os conjuntos
Circuitos multicamadas complexos de alta confiabilidade
Fabricação de PCB sob medida em RT/duroide 6202
Como fabricante especializado de placas de circuito impresso de alta frequência, oferecemos serviços de fabricação abrangentes usando o Rogers RT/duroide 6202 e outros materiais avançados.A seguinte especificação detalha uma implementação representativa de PCB rígido de 2 camadas:
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PCB Construction Details:
| Parâmetro | Especificações |
| Material de base | Rogers RT/duroide 6202 |
| Número de camadas | Rígido de duas camadas |
| Dimensões da placa | 42.36 mm × 21,9 mm por painel |
| Espessura finalizada | 0.6 mm |
| Peso de cobre | 1 oz (1,4 ml) camadas externas |
| Traço/Espaço mínimo | 4 / 7 mils |
| Tamanho mínimo do buraco | 0.4 mm |
| Via Estrutura | Não blind or buried vias |
| Via espessura do revestimento | 20 μm |
| Revestimento de superfície | ENIG (Ouro de imersão em níquel sem eléctro) |
| Máscara de solda | Verde, apenas na parte superior |
| Tela de seda | Branco, só do lado superior |
| Teste elétrico | 100% antes da expedição |
| Formato da obra de arte | Gerber RS-274-X |
| Padrão de qualidade | Classe IPC-2 |
Estatísticas de PCB:
| Métrica | Contagem |
| Componentes | 13 |
| Total de almofadas | 20 |
| Acessórios de perfuração | 11 |
| Pads SMT superiores | 9 |
| Pads SMT inferiores | 0 |
| Vias | 6 |
| Redes | 2 |
Baixa perda para desempenho de alta frequência:
RT/duroide 6202 oferece um fator de dissipação de apenas 0,0015 a 10 GHz,Minimizar a atenuação do sinal nas linhas de transmissão e garantir um excelente desempenho de alta frequência nas faixas de microondas e milímetros.
Excelente estabilidade dimensional:
Com uma estabilidade dimensional de 0,05 a 0,07 mils/ polegada, obtida através de um reforço de vidro tecido limitado, o RT/duroide 6202 elimina muitas vezes a dupla gravação, reduz os erros de registo,e melhora os rendimentos de fabricação para projetos de tolerância limitada.
Expansão em plano combinada:
A CTE dos eixos X e Y de 15 ppm/°C é muito parecida com o cobre, reduzindo o esforço sobre os furos revestidos e melhorando a fiabilidade através do ciclo térmico.A baixa CTE do eixo Z de 30 ppm/°C aumenta ainda mais a estabilidade dimensional em construções multicamadas.
Baixo coeficiente térmico de Dk:
A apenas 5 ppm/°C sobre -50 a +150°C, a constante dielétrica permanece altamente estável em todas as temperaturas, garantindo um desempenho elétrico consistente em ambientes sujeitos a grandes oscilações de temperatura.
Resistência térmica e à umidade:
Redução muito baixa de corrosão:
O material apresenta um encolhimento de gravação muito baixo, contribuindo para uma definição precisa das características e um desempenho de circuito repetível.
Qualidade e disponibilidade
Todos os painéis são fabricados em conformidade com os padrões de qualidade IPC-Classe-2, garantindo uma robusta confiabilidade para aplicações comerciais, industriais e relacionadas à defesa.100% de testes elétricos são realizados antes do envio para garantir a integridade funcional..
Nossa capacidade de produção estende-se à disponibilidade mundial, com transporte flexível e suporte logístico para requisitos de protótipo e volume.Oferecemos uma rotatividade rápida e preços competitivos enquanto mantemos um rigoroso controle de processos..
Para consultas sobre empilhadeiras personalizadas, tamanhos de painéis, folhas de cobre alternativas (electrodepositadas ou laminadas) ou outras configurações,Por favor, entre em contato com a nossa equipe de engenharia de vendas. Estamos prontos para dar suporte aos seus requisitos de placas de circuito de alta frequência..
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