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Rogers RT/duroid 6202 DK 2.94 a 3.06 Laminado de Alta Frequência e Soluções de Fabricação de PCB construídas em substrato de 20mil com ENIG

Marca: Rogers Número do modelo: RT/Duroid 6202

Descrição de produto

Na concepção de estruturas complexas de microondas, desde antenas de matriz de fases até sistemas de radar aéreos, a selecção dos materiais desempenha um papel decisivo na obtenção de um desempenho fiável e repetível.Rogers RT/duroide 6202é um laminado de baixa perda e baixa constante dielétrica com reforço de vidro tecido limitado,com uma tensão máxima de 80 V, mas não superior a 100 V,.

 

NT1 desvio de energiaDepositados em elétrodos de 1⁄2 oz a 2 oz/ft2ouFolha de cobre laminadaA sua excelente estabilidade dimensional (0,05 a 0,05 mm).07 mils/ polegada) muitas vezes elimina a necessidade de dupla gravação para alcançar tolerâncias posicionais apertadas, simplificando a fabricação e melhorando o rendimento.

 

 

Propriedades-chave:

Imóveis Direção Valor típico Unidade Método de ensaio
Constante dielétrica (Dk) @ 10 GHz Z 20,94 ± 0,04 (≥ 0,020") - Não. IPC-TM-650 2.5.5.5
Dk @ 10 GHz (0,005" de espessura) Z 30,06 ± 0.04 - Não. IPC-TM-650 2.5.5.5
Dk @ 10 GHz (espessura 0,010 ∼ 0,015") Z 30,02 ± 0.04 - Não. IPC-TM-650 2.5.5.5
Fator de dissipação (Df) @ 10 GHz Z 0.0015 - Não. IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de Dk Z 5 ppm/°C IPC-TM-650 2.5.5.5; -50 a + 150°C
Resistividade de volume Z 1 × 106 MΩ·cm ASTM D257; Condição A
Resistividade de superfície Z 1 × 109 MΩ ASTM D257; Condição A
Conductividade térmica - Não. 0.68 W/m·K ASTM C518; 80°C
CTE X (-55 a 288°C) X 15 ppm/°C IPC-TM-650 2.4.41
CTE Y (-55 a 288°C) Y 15 ppm/°C IPC-TM-650 2.4.41
CTE Z (-55 a 288°C) Z 30 ppm/°C IPC-TM-650 2.4.41
Td (decomposição térmica) - Não. 500 °C (TGA) ASTM D3850
Calor específico - Não. 0.93 (0.22) J/g·K (BTU/lb/°F) Calculado
Inflamabilidade - Não. 94V-0 Classificação UL 94
Módulo de tração X, Y 1007 (146) MPa (kpsi) ASTM D638; 23°C
Estresse extremo X, Y 30 (4.3) MPa (kpsi) ASTM D638; 23°C
Estiramento Final X, Y 4.9 % ASTM D638; 23°C
Modulo de compressão Z 1035 (150) MPa (kpsi) ASTM D638
Resistência ao descascamento de cobre (1 oz de folha ED) - Não. 9.1 (1.6) Lbs/in (N/mm) IPC-TM-650 2.4.8
Absorção de umidade - Não. 0.04 % IPC-TM-650 2.6.2.1A norma ASTM D570; D23/24, D48/50
Densidade - Não. 2.1 g/cm3 A norma ASTM D792
Estabilidade dimensional X, Y 0.07 mm/m (mil/in) IPC-TM-650 2.4.3.9; após a gravação +E/150

 

Observação: Dk varia de acordo com a espessura de laminados de 0,005" 3,06 ± 0.04Os laminados de 0,010" e 0,015" são 3,02 ± 0.04Os laminados ≥ 0,020" são 2,94 ± 0.04.

 

Capacidade de PCB (RT/duroide 6202)
Material de PCB: Vidro tecido cerâmico reforçado com PTFE
Designação NT1cultura
Constante dielétrica: Espessura DK
5 milímetros (0,127 mm) 30,06 ± 0.04
10mil (0,254mm) 30,02 ± 0.04
15 milímetros (0,381 mm) 30,02 ± 0.04
20 milímetros (0,508 mm) 20,94 ± 0.04
30 milímetros (0,762 mm) 20,94 ± 0.04
Número de camadas: Capa única, Capa dupla, Capa múltipla, PCB híbrido
Peso de cobre: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Espessura dielétrica: 5 mil (0,127 mm), 10 mil (0,24 mm), 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil ((0,762 mm)
Tamanho do PCB: ≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda: Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície: cobre nu, HASL, ENIG, OSP, estanho de imersão, prata de imersão, ouro puro, ENEPIG, etc.

 

 

Aplicações

Antenas de matriz de fases ️ Controle preciso de fase de elemento para elemento

Sistemas de radar em terra e no ar ¢ Desempenho fiável em ambientes adversos

Antenas GPS Dk estável para posicionamento preciso

Backplanes de potência ️ Baixa perda em altas frequências

Evitação de colisões em linhas aéreas comerciais  Confiabilidade de missão crítica

Redes de formação de feixe Performance elétrica consistente em todos os conjuntos

Circuitos multicamadas complexos de alta confiabilidade

 

 

Fabricação de PCB sob medida em RT/duroide 6202

Como fabricante especializado de placas de circuito impresso de alta frequência, oferecemos serviços de fabricação abrangentes usando o Rogers RT/duroide 6202 e outros materiais avançados.A seguinte especificação detalha uma implementação representativa de PCB rígido de 2 camadas:

 

Rogers RT/duroid 6202 DK 2.94 a 3.06 Laminado de Alta Frequência e Soluções de Fabricação de PCB construídas em substrato de 20mil com ENIG

 

PCB Construction Details:

Parâmetro Especificações
Material de base Rogers RT/duroide 6202
Número de camadas Rígido de duas camadas
Dimensões da placa 42.36 mm × 21,9 mm por painel
Espessura finalizada 0.6 mm
Peso de cobre 1 oz (1,4 ml) camadas externas
Traço/Espaço mínimo 4 / 7 mils
Tamanho mínimo do buraco 0.4 mm
Via Estrutura Não blind or buried vias
Via espessura do revestimento 20 μm
Revestimento de superfície ENIG (Ouro de imersão em níquel sem eléctro)
Máscara de solda Verde, apenas na parte superior
Tela de seda Branco, só do lado superior
Teste elétrico 100% antes da expedição
Formato da obra de arte Gerber RS-274-X
Padrão de qualidade Classe IPC-2

 

 

Estatísticas de PCB:

Métrica Contagem
Componentes 13
Total de almofadas 20
Acessórios de perfuração 11
Pads SMT superiores 9
Pads SMT inferiores 0
Vias 6
Redes 2

 

 

Baixa perda para desempenho de alta frequência:

RT/duroide 6202 oferece um fator de dissipação de apenas 0,0015 a 10 GHz,Minimizar a atenuação do sinal nas linhas de transmissão e garantir um excelente desempenho de alta frequência nas faixas de microondas e milímetros.

 

Excelente estabilidade dimensional:
Com uma estabilidade dimensional de 0,05 a 0,07 mils/ polegada, obtida através de um reforço de vidro tecido limitado, o RT/duroide 6202 elimina muitas vezes a dupla gravação, reduz os erros de registo,e melhora os rendimentos de fabricação para projetos de tolerância limitada.

 

Expansão em plano combinada:
A CTE dos eixos X e Y de 15 ppm/°C é muito parecida com o cobre, reduzindo o esforço sobre os furos revestidos e melhorando a fiabilidade através do ciclo térmico.A baixa CTE do eixo Z de 30 ppm/°C aumenta ainda mais a estabilidade dimensional em construções multicamadas.

 

Baixo coeficiente térmico de Dk:
A apenas 5 ppm/°C sobre -50 a +150°C, a constante dielétrica permanece altamente estável em todas as temperaturas, garantindo um desempenho elétrico consistente em ambientes sujeitos a grandes oscilações de temperatura.

 

Resistência térmica e à umidade:

  1. A temperatura de decomposição (Td) de 500°C proporciona uma ampla janela de processamento
  2. A condutividade térmica de 0,68 W/m·K ajuda a dissipação do calor
  3. Absorção de umidade de apenas 0,04% mantém propriedades elétricas estáveis em condições úmidas
  4. A classificação de inflamabilidade UL 94 V-0 garante a conformidade com a segurança

 

Redução muito baixa de corrosão:
O material apresenta um encolhimento de gravação muito baixo, contribuindo para uma definição precisa das características e um desempenho de circuito repetível.

 

Qualidade e disponibilidade

Todos os painéis são fabricados em conformidade com os padrões de qualidade IPC-Classe-2, garantindo uma robusta confiabilidade para aplicações comerciais, industriais e relacionadas à defesa.100% de testes elétricos são realizados antes do envio para garantir a integridade funcional..

 

Nossa capacidade de produção estende-se à disponibilidade mundial, com transporte flexível e suporte logístico para requisitos de protótipo e volume.Oferecemos uma rotatividade rápida e preços competitivos enquanto mantemos um rigoroso controle de processos..

 

Para consultas sobre empilhadeiras personalizadas, tamanhos de painéis, folhas de cobre alternativas (electrodepositadas ou laminadas) ou outras configurações,Por favor, entre em contato com a nossa equipe de engenharia de vendas. Estamos prontos para dar suporte aos seus requisitos de placas de circuito de alta frequência..

 

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