Rogers RT/duroid 6202 DK 2.94 to 3.06 High-Frequency Laminate and fabricate PCB Solutions built on 20mil substrate with ENIG
Pessoa de Contato : Sally Mao
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| Quantidade de ordem mínima : | 1 | Preço : | USD 9.99-99.99 |
|---|---|---|---|
| Detalhes da embalagem : | Vácuo | Tempo de entrega : | 10 DIAS DE TRABALHO |
| Termos de pagamento : | T/T, Western Union | Habilidade da fonte : | 50000 partes pelo mês |
| Lugar de origem: | China | Marca: | Bicheng Technologies Limited |
|---|---|---|---|
| Certificação: | UL | Número do modelo: | BIC-0050-V0.87 |
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Informação detalhada |
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| Número de camadas: | 2 | Epóxi de vidro: | RO3010 |
|---|---|---|---|
| Folha final: | 1,0 oz | Altura final do PWB: | 1,3 mm ±10% |
| Acabamento de superfície: | Imersão Ouro | Cor da máscara de solda: | Verde |
| Cor da legenda componente: | Branco | teste: | Remessa prévia de teste elétrico 100% |
Descrição de produto
Rogers RO3010 placa de circuito impresso RF 2 camadas Rogers 3010 50mil 1.27mm microondas PCB com imersão prata
(As placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)
Rodgers RO3010Os materiais de circuitos de alta frequência são:PTFE revestido de cerâmicaO produto foi concebido para oferecer uma estabilidade eléctrica e mecânica excepcional a preços competitivos.As propriedades mecânicas são consistentesIsto permite ao designer desenvolver desenhos de placas de várias camadas sem encontrar problemas de distorção ou confiabilidade.Materiais RO3010apresentam um coeficiente de expansão térmica (CTE) nos eixos X e Y de 17 ppm/°C. Este coeficiente de expansão é igual ao do cobre,que permite ao material apresentar uma excelente estabilidade dimensionalO eixo Z CTE é de 24 ppm/°C, o que proporciona uma confiabilidade excepcional de furos revestidos, mesmo em ambientes severos..
Aplicações típicas:
1) Radar automóvel
2) Sistemas de telecomunicações celulares
3) Ligação de dados em sistemas de cabo
4) Satélites de radiodifusão directa
5) Antenas de satélite de posicionamento global
6) Antenna de parche para comunicações sem fios
7) Amplificadores de potência e antenas
8) Backplanes de potência
9) Leitores de medidores remotos
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Especificações de PCB
| Tamanho do PCB | 75 x 80 mm = 1 PCS |
| Tipo de placa | PCB de alta frequência |
| Número de camadas | 2 camadas |
| Componentes montados na superfície | - Sim, sim. |
| Através de componentes furados | Não |
| Capacidade de produção | cobre ------- 18um ((0,5 oz) + camada TOP de chapa |
| RO3010 1,270 mm | |
| cobre ------- 18um ((0,5 oz) + camada BOT de chapa | |
| TECNOLOGIA | |
| Traços mínimos e espaço: | 5.8mil/5.4mil |
| Orifícios mínimos/máximos: | 00,4 mm / 0,6 mm |
| Número de buracos diferentes: | 1 |
| Número de furos: | 4 |
| Número de cavilhas moídas: | 0 |
| Número de recortes internos: | 0 |
| Controle de impedância: | - Não. |
| Número do dedo dourado: | 0 |
| MATERIAL do quadro | |
| Epoxi de vidro: | RO3010 1,270 mm |
| Folha final externa: | 1 oz |
| Folha final interna: | 0 oz |
| Altura final do PCB: | 1.4 mm ± 10% |
| Revestimento e revestimento | |
| Revestimento de superfície | Ouro de imersão |
| Máscara de solda Aplicar para: | TOP |
| Cor da máscara de solda: | Verde |
| Tipo de máscara de solda: | N/A |
| CONTOUR/CUTTING | Roteamento, corte em V |
| Marcação | |
| Lado da lenda do componente | TOP |
| Cor da legenda do componente | Branco |
| Nome ou logotipo do fabricante: | Marcado no quadro num condutor e com pernas Área livre |
| VIA | Revestidos por um buraco (PTH) |
| Classificação de inflamabilidade | A homologação é concedida pelo fabricante. |
| Tolerância de dimensões | |
| Dimensão do contorno: | 0.0059" |
| Revestimento de placas: | 0.0029" |
| Tolerância de perfuração: | 0.002" |
| Teste | 100% de ensaio eléctrico antes da remessa |
| Tipo de obra de arte a fornecer | Ficheiro de e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc. |
| ÁREA DE SERVIÇO | Em todo o mundo. |
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Ficha de dados do Rogers 3010 (RO3010)
| RO3010 Valor típico | |||||
| Imóveis | RO3010 | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio |
| Constante dielétrica,εProcesso | 10.2±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada | |
| Constante dielétrica,εDesenho | 11.2 | Z | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
| Fator de dissipação,tanδ | 0.0022 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico de ε | - 395 | Z | ppm/°C | 10 GHz -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Estabilidade dimensional | 0.35 0.31 |
X Y |
mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| Resistividade de volume | 105 | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Resistividade de superfície | 105 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Módulo de tração | 1902 1934 |
X Y |
MPa | 23°C | ASTM D 638 |
| Absorção de umidade | 0.05 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| Calor específico | 0.8 | j/g/k | Calculado | ||
| Conductividade térmica | 0.95 | W/M/K | 50°C | ASTM D 5470 | |
| Coeficiente de expansão térmica (-55 a 288°C) |
13 11 16 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% HRC | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| Densidade | 2.8 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| Força da casca de cobre | 9.4 | - Não. | 1 oz, EDC após flutuação de solda | IPC-TM 2.4.8 | |
| Inflamabilidade | V-0 | UL 94 | |||
| Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. | ||||
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