Placa de Circuito Impresso Rogers Construída em RT/Duroid 6002 10mil 0.254mm DK2.94 Com Ouro de Imersão para Antenas de Array em Fase
(Placas de Circuito Impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros exibidos são apenas para referência)
Rogers RT/duroid 6002 O material de micro-ondas foi o primeiro laminado de baixa perda e baixa constante dielétrica a oferecer propriedades elétricas e mecânicas superiores, essenciais no projeto de estruturas de micro-ondas complexas que são mecanicamente confiáveis e eletricamente estáveis.
O coeficiente térmico da constante dielétrica é extremamente baixo de -55°C a +150°C o que proporciona aos projetistas de filtros, osciladores e linhas de atraso a estabilidade elétrica necessária nas aplicações exigentes de hoje.
Um baixo coeficiente de expansão térmica no eixo Z (CTE) garante excelente confiabilidade dos furos metalizados.Os materiais RT/duroid 6002 foram submetidos com sucesso a ciclos de temperatura (-55°C A 125°C) por mais de 5000 ciclos sem uma única falha de via.
Excelente estabilidade dimensional (0.2 a 0.5 mils/polegada) é alcançada combinando os coeficientes de expansão X e Y com o cobre. Isso muitas vezes elimina o duplo ataque para alcançar tolerâncias posicionais apertadas.
O baixo módulo de tração (X,Y) reduz drasticamente a tensão aplicada às juntas de solda e permite que a expansão do laminado seja limitada por uma quantidade mínima de metal de baixo CTE (6 ppm/°C), aumentando ainda mais a confiabilidade de montagem em superfície.
Aplicações particularmente adequadas às propriedades únicas do material RT/duroid 6002 incluem estruturas planas e não planas como antenas, complexoscircuitos multicamadas com conexões intercamadas e circuitos de micro-ondas para projetos aeroespaciais em ambientes hostis.
Aplicações típicasions:
1. Sistemas de radar aéreo
2. Redes de formação de feixe
3. Evitação de colisão de aeronaves comerciais
4. Antenas de sistemas de posicionamento global
5. Sistemas terrestres
6. Circuitos multicamadas complexos de alta confiabilidade
7. Antenas de array em fase
8. Backplanes de energia
Especificações da PCB
| TAMANHO DA PCB |
78 x 77 mm=1PCS |
| TIPO DE PLACA |
PCB dupla face |
| Número de Camadas |
2 camadas |
| Componentes de Montagem em Superfície |
SIM |
| Componentes Through Hole |
NÃO |
| PILHA DE CAMADAS |
cobre ------- 35um(1 oz)+camada de chapeamento SUPERIOR |
| RT/duroid 6002 0.254mm |
| cobre ------- 35um(1 oz)+camada de chapeamento INFERIOR |
| TECNOLOGIA |
|
| Traço e Espaço Mínimos: |
10 mil / 10 mil |
| Furos Mínimos / Máximos: |
0.3 mm / 0.6 mm |
| Número de Furos Diferentes: |
1 |
| Número de Furos de Broca: |
2 |
| Número de Slots Fresados: |
0 |
| Número de Recortes Internos: |
0 |
| Controle de Impedância: |
não |
| Número de Dedo de Ouro: |
0 |
| MATERIAL DA PLACA |
|
| Epóxi de Vidro: |
RT/duroid 6002 0.254mm |
| Folha externa final: |
1 oz |
| Folha interna final: |
1 oz |
| Altura final da PCB: |
0.3 mm ±0.1 |
| CHAPEAMENTO E REVESTIMENTO |
|
| Acabamento de Superfície |
Ouro de imersão (51,3%) 0,05µm sobre níquel de 3µm |
| Máscara de Solda Aplicada a: |
NÃO |
| Cor da Máscara de Solda: |
NÃO |
| Tipo de Máscara de Solda: |
NÃO |
| CONTORNO/CORTE |
Roteamento |
| MARCAÇÃO |
|
| Lado da Legenda do Componente |
N/A |
| Cor da Legenda do Componente |
N/A |
| Nome ou Logotipo do Fabricante: |
N/A |
| VIA |
Furo metalizado (PTH), tamanho mínimo 0.3mm. |
| CLASSIFICAÇÃO DE INFLAMABILIDADE |
UL 94-V0 Aprovação MÍN. |
| TOLERÂNCIA DE DIMENSÃO |
|
| Dimensão do contorno: |
0.0059" |
| Plating da placa: |
0.0029" |
| Tolerância de perfuração: |
0.002" |
| TESTE |
Teste Elétrico 100% antes do envio |
| TIPO DE ARQUIVO DE ARTE A SER FORNECIDO |
arquivo de e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc |
| ÁREA DE SERVIÇO |
Mundial, Global. |
Folha de Dados de Rogers 6002 (RT/duroid 6002)
| Valor Típico de RT/duroid 6002 |
| Propriedade |
RT/duroid 6002 |
Direção |
Unidades |
Condição |
Método de Teste |
| Constante Dielétrica, εProcesso |
2.94±0.04 |
Z |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Constante Dielétrica, εProjeto |
2.94 |
|
|
8GHz a 40 GHz |
Método de Comprimento de Fase Diferencial |
| Fator de Dissipação, tanδ |
0.0012 |
Z |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente Térmico de ε |
+12 |
Z |
ppm/°C |
10 GHz 0°C-100°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividade Volumétrica |
10⁶ |
Z |
Mohm.cm |
A |
ASTM D 257 |
| Resistividade Superficial |
10⁷ |
Z |
Mohm |
A |
ASTM D 257 |
| Módulo de Tração |
828(120) |
X,Y |
MPa(kpsi) |
23°C |
ASTM D 638 |
| Tensão Máxima |
6.9(1.0) |
X,Y |
MPa(kpsi) |
| Deformação Máxima |
7.3 |
X,Y |
% |
| Módulo de Compressão |
2482(360) |
Z |
MPa(kpsi) |
|
ASTM D 638 |
| Absorção de Umidade |
0.02 |
|
% |
D48/50 |
IPC-TM-650 2.6.2.1
ASTM D 570 |
| Condutividade Térmica |
0.6 |
|
W/m/k |
80°C |
ASTM C518 |
Coeficiente de Expansão Térmica
(-55 a 288°C) |
16
16
24 |
X
Y
Z |
ppm/°C |
23°C/50% UR |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td |
500 |
|
°C TGA |
|
ASTM D 3850 |
| Densidade |
2.1 |
|
gm/cm³ |
|
ASTM D 792 |
| Calor Específico |
0.93(0.22) |
|
j/g/k
(BTU/lb/°F) |
|
Calculado |
| Descolamento do Cobre |
8.9(1.6) |
|
Ibs/in.(N/mm) |
|
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Inflamabilidade |
V-0 |
|
|
|
UL 94 |
| Compatível com Processo Lead-Free |
Sim |
|
|
|
|
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