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Placa de alta frequência do PWB 10.7mil Rogers Reverse Treated Foil Circuit de RO4350B LoPro com ouro da imersão

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Placa de alta frequência do PWB 10.7mil Rogers Reverse Treated Foil Circuit de RO4350B LoPro com ouro da imersão

MOQ:	1
preço:	USD 9.99-99.99
embalagem padrão:	Vácuo
Período de entrega:	10 DIAS DE TRABALHO
método de pagamento:	T/T, Western Union
Capacidade de abastecimento:	50000 partes pelo mês

Informações detalhadas

Descrição do produto

Informações detalhadas

Lugar de origem

China

Marca

Bicheng Technologies Limited

Certificação

Número do modelo

BIC-134-V0.21

Número de camadas:

Cola Epoxy de vidro:

RO4350B LoPro 10.7mil (0.272mm), Tg 288℃

Folha final:

1,0 onças

Altura final do PWB:

0,3 mm ±10%

Revestimento de superfície:

Níquel Electroless sobre o ouro da imersão (ENIG) (1 níquel do µ” mais de 100” do µ)

Cor da máscara da solda:

Verde

Cor da legenda componente:

branco

TESTE:

Expedição prévia do teste elétrico de 100%

Quantidade de ordem mínima:

Preço:

USD 9.99-99.99

Detalhes da embalagem:

Vácuo

Tempo de entrega:

10 DIAS DE TRABALHO

Termos de pagamento:

T/T, Western Union

Habilidade da fonte:

50000 partes pelo mês

Descrição do produto

RO4350B LoProAlta frequênciaPCB 10,7milRogersFolha tratada reversaPlaca de circuitoCeuª Imersão Ouro

(Placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)

Os laminados RO4350B LoPro usam uma tecnologia proprietária da Rogers que permite que a folha com tratamento reverso se una ao dielétrico RO4350B padrão.Isso resulta em um laminado com baixa perda de condutor para melhorar a perda de inserção e a integridade do sinal, mantendo todos os outros atributos desejáveis do sistema laminado RO4350B padrão.

Características e benefícios:

Os materiais RO4350B são laminados de hidrocarbonetos/cerâmicos reforçados com folha tratada reversa de perfil muito baixo.

1. Menor perda de inserção

2. PIM baixo

3. Maior integridade do sinal

4. Alta densidade de circuito

Baixo coeficiente de expansão térmica do eixo Z

1. Capacidade de placa multicamadas

2. Flexibilidade de projeto

Compatível com processo sem chumbo

1. Processamento de alta temperatura

2. Atende às preocupações ambientais

resistente a CAF

Nossa capacidade de PCB (RO4350BLoPro)

PCB Material:	Laminados Cerâmicos de Hidrocarbonetos
Designação:	RO4350B LoPro
Constante dielétrica:	3,48±0,05
Contagem de camadas:	Camada Dupla, Multicamadas, PCB Híbrido
Peso de cobre:	0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 onças (70 µm)
Espessura do PCB:	10,7 mil (0,272 mm), 14 mil (0,356 mm), 17,3 mil (0,439 mm), 20,7 mil (0,526 mm), 30,7 mil (0,780 mm), 60,7 mil (1,542 mm)
Tamanho do PCB:	≤400mm X 500mm
Máscara de solda:	Verde, preto, azul, amarelo, vermelho etc.
Acabamento de superfície:	Cobre nu, HASL, ENIG, OSP, estanho de imersão etc.

Algumas Aplicações Típicas:

1. Aplicações digitais como servidores, roteadores e backplanes de alta velocidade

2. Antenas de estação base celular e amplificadores de potência

3. LNBs para satélites de transmissão direta

4. Etiquetas de Identificação de RF

Propriedades Típicas de RO4350BLoPro

Propriedade	Valor típico	Direção	Unidades	Doença	Método de teste
Constante Dielétrica, Processo	3,48 ± 0,05	z	--	10 GHz/23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5 Linha de tiras presa
Constante Dielétrica, Projeto	3,55	z	--	8 a 40 GHz	Método de comprimento de fase diferencial
Fator de dissipação tan,	0,0037 0,0031	z	--	10 GHz/23°C 2,5 GHz/23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefi ciente Térmico de r	50	z	ppm/°C	-50°C a 150°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade volumétrica	1,2 x 1010		MΩ•cm	COND A	IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade superficial	5,7 X 109		MΩ	COND A	IPC-TM-650 2.5.17.1
Força Elétrica	31.2(780)	z	KV/mm(V/mil)	0,51 mm (0,020”)	IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de Tração	11473(1664)	Y	MPa(kpsi)	RT	ASTM D638
Resistência à tracção	175(25.4)	Y	MPa(kpsi)	RT	ASTM D638
Resistência à flexão	255(37)		MPa(kpsi)		IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade dimensional	<0,5	X,Y	mm/m (mils/polegada)	após condicionamento +E2/150°C	IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de Expansão Térmica	14	x	ppm/°C	-55 a 288°C	IPC-TM-650 2.1.41
	16	y
	35	z
Tg	>280		°C TMA	A	IPC-TM-650 2.4.24.3
Td	390		°C TGA		ASTM D3850
Condutividade térmica	0,62		W/m/°K	80°C	ASTM C518
Absorção de umidade	0,06		%	48 horas de imersão amostra de 0,060" Temperatura 50°C	ASTM D570
Densidade	1,86		gm/cm3	23°C	ASTM D792
Resistência à casca de cobre	0,88(5,0)		N/mm(pli)	depois da solda flutuar 1 oz.Folha TC	IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade	V-0				UL 94
Compatível com processos sem chumbo	Sim

Placa de alta frequência do PWB 10.7mil Rogers Reverse Treated Foil Circuit de RO4350B LoPro com ouro da imersão 0

high speed pcb,

high frequency circuit design

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Placa de alta frequência do PWB 10.7mil Rogers Reverse Treated Foil Circuit de RO4350B LoPro com ouro da imersão

MOQ:	1
preço:	USD 9.99-99.99
embalagem padrão:	Vácuo
Período de entrega:	10 DIAS DE TRABALHO
método de pagamento:	T/T, Western Union
Capacidade de abastecimento:	50000 partes pelo mês

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Descrição do produto

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Lugar de origem

China

Marca

Bicheng Technologies Limited

Certificação

Número do modelo

BIC-134-V0.21

Número de camadas:

Cola Epoxy de vidro:

RO4350B LoPro 10.7mil (0.272mm), Tg 288℃

Folha final:

1,0 onças

Altura final do PWB:

0,3 mm ±10%

Revestimento de superfície:

Níquel Electroless sobre o ouro da imersão (ENIG) (1 níquel do µ” mais de 100” do µ)

Cor da máscara da solda:

Verde

Cor da legenda componente:

branco

TESTE:

Expedição prévia do teste elétrico de 100%

Quantidade de ordem mínima:

Preço:

USD 9.99-99.99

Detalhes da embalagem:

Vácuo

Tempo de entrega:

10 DIAS DE TRABALHO

Termos de pagamento:

T/T, Western Union

Habilidade da fonte:

50000 partes pelo mês

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RO4350B LoProAlta frequênciaPCB 10,7milRogersFolha tratada reversaPlaca de circuitoCeuª Imersão Ouro

(Placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)

Características e benefícios:

Os materiais RO4350B são laminados de hidrocarbonetos/cerâmicos reforçados com folha tratada reversa de perfil muito baixo.

1. Menor perda de inserção

2. PIM baixo

3. Maior integridade do sinal

4. Alta densidade de circuito

Baixo coeficiente de expansão térmica do eixo Z

1. Capacidade de placa multicamadas

2. Flexibilidade de projeto

Compatível com processo sem chumbo

1. Processamento de alta temperatura

2. Atende às preocupações ambientais

resistente a CAF

Nossa capacidade de PCB (RO4350BLoPro)

PCB Material:	Laminados Cerâmicos de Hidrocarbonetos
Designação:	RO4350B LoPro
Constante dielétrica:	3,48±0,05
Contagem de camadas:	Camada Dupla, Multicamadas, PCB Híbrido
Peso de cobre:	0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 onças (70 µm)
Espessura do PCB:	10,7 mil (0,272 mm), 14 mil (0,356 mm), 17,3 mil (0,439 mm), 20,7 mil (0,526 mm), 30,7 mil (0,780 mm), 60,7 mil (1,542 mm)
Tamanho do PCB:	≤400mm X 500mm
Máscara de solda:	Verde, preto, azul, amarelo, vermelho etc.
Acabamento de superfície:	Cobre nu, HASL, ENIG, OSP, estanho de imersão etc.

Algumas Aplicações Típicas:

1. Aplicações digitais como servidores, roteadores e backplanes de alta velocidade

2. Antenas de estação base celular e amplificadores de potência

3. LNBs para satélites de transmissão direta

4. Etiquetas de Identificação de RF

Propriedades Típicas de RO4350BLoPro

Propriedade	Valor típico	Direção	Unidades	Doença	Método de teste
Constante Dielétrica, Processo	3,48 ± 0,05	z	--	10 GHz/23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5 Linha de tiras presa
Constante Dielétrica, Projeto	3,55	z	--	8 a 40 GHz	Método de comprimento de fase diferencial
Fator de dissipação tan,	0,0037 0,0031	z	--	10 GHz/23°C 2,5 GHz/23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefi ciente Térmico de r	50	z	ppm/°C	-50°C a 150°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade volumétrica	1,2 x 1010		MΩ•cm	COND A	IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade superficial	5,7 X 109		MΩ	COND A	IPC-TM-650 2.5.17.1
Força Elétrica	31.2(780)	z	KV/mm(V/mil)	0,51 mm (0,020”)	IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de Tração	11473(1664)	Y	MPa(kpsi)	RT	ASTM D638
Resistência à tracção	175(25.4)	Y	MPa(kpsi)	RT	ASTM D638
Resistência à flexão	255(37)		MPa(kpsi)		IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade dimensional	<0,5	X,Y	mm/m (mils/polegada)	após condicionamento +E2/150°C	IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de Expansão Térmica	14	x	ppm/°C	-55 a 288°C	IPC-TM-650 2.1.41
	16	y
	35	z
Tg	>280		°C TMA	A	IPC-TM-650 2.4.24.3
Td	390		°C TGA		ASTM D3850
Condutividade térmica	0,62		W/m/°K	80°C	ASTM C518
Absorção de umidade	0,06		%	48 horas de imersão amostra de 0,060" Temperatura 50°C	ASTM D570
Densidade	1,86		gm/cm3	23°C	ASTM D792
Resistência à casca de cobre	0,88(5,0)		N/mm(pli)	depois da solda flutuar 1 oz.Folha TC	IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade	V-0				UL 94
Compatível com processos sem chumbo	Sim

Placa de alta frequência do PWB 10.7mil Rogers Reverse Treated Foil Circuit de RO4350B LoPro com ouro da imersão 0

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