MOQ: | 1 |
preço: | USD20~30 |
embalagem padrão: | Vácuo |
Período de entrega: | 4-5 dias de trabalho |
método de pagamento: | T/T, Paypal |
Capacidade de abastecimento: | 45000 partes pelo mês |
F4BTMS PCB de alta frequência
Introdução
A série F4BTMS é uma versão atualizada da série F4BTM.O material agora incorpora uma grande quantidade de cerâmica e utiliza revestimento de tecido de fibra de vidro ultrafinos e ultrafinosEstas melhorias melhoraram consideravelmente o desempenho do material, resultando numa gama mais ampla de constantes dielétricas.Capazes de substituir produtos estrangeiros similares.
Ao incorporar uma pequena quantidade de revestimento de tecido de fibra de vidro ultrafinos e ultrafinos, juntamente com uma mistura significativa e uniforme de nanocerâmica especial e resina de politetrafluoroetileno,O efeito da fibra de vidro durante a propagação de ondas eletromagnéticas é minimizadoO material apresenta anisotropia reduzida nas direcções X/Y/Z, permitindo um uso de frequência mais elevado, maior resistência elétrica,e condutividade térmica melhoradaO material possui igualmente um excelente baixo coeficiente de expansão térmica e características de temperatura dielétrica estáveis.
A série F4BTMS vem de série com folha de cobre RTF de baixa rugosidade, que não só reduz a perda de condutor, mas também fornece excelente resistência à casca.Pode ser combinado com opções à base de cobre ou alumínio.
O F4BTMS294 pode ser combinado com uma folha de cobre de resistência de 50Ω enterrada para criar um substrato de filme de resistência.
As placas de circuito podem ser processadas utilizando técnicas padrão de fabricação de placas de PTFE, aproveitando as excelentes propriedades mecânicas e físicas do material.São adequados para multi-camadasAlém disso, eles exibem excelente processabilidade em buracos densos e roteamento de linha fina.
Características do produto
- Tolerância mínima de constante dielétrica e excelente consistência de lote para lote.
- Perda dieléctrica extremamente baixa.
- constante dielétrica estável e baixa perda em frequências até 40 GHz, satisfazendo os requisitos das aplicações sensíveis à fase.
- Excelente coeficiente de temperatura da constante dielétrica e perda dielétrica, mantendo a estabilidade de frequência e de fase entre -55°C e 150°C.
- Excelente resistência à radiação, mantendo propriedades dieléctricas e físicas estáveis mesmo após exposição à irradiação.
- Baixo desempenho de desgaseamento, satisfazendo os requisitos de desgaseamento a vácuo para aplicações aeroespaciais.
- Coeficientes de expansão térmica mínimos nas direcções X/Y/Z, garantindo estabilidade dimensional e conexões de cobre de furo fiáveis.
- Melhoria da condutividade térmica, adequada para aplicações de alta potência.
- Excelente estabilidade dimensional.
- Baixa absorção de água.
Modelos e ficha de dados
Parâmetros técnicos do produto | Modelos de produtos e folha de dados | ||||||||||||
Características do produto | Condições de ensaio | Unidade | F4BTMS220 | F4BTMS233 | F4BTMS255 | F4BTMS265 | F4BTMS294 | F4BTMS300 | F4BTMS350 | F4BTMS430 | F4BTMS450 | F4BTMS615 | F4BTMS1000 |
Constante dielétrica (típica) | 10 GHz | / | 2.2 | 2.33 | 2.55 | 2.65 | 2.94 | 3.00 | 3.50 | 4.30 | 4.50 | 6.15 | 10.20 |
Tolerância constante dielétrica | / | / | ± 0.02 | ± 0.03 | ± 0.04 | ± 0.04 | ± 0.04 | ± 0.04 | ± 0.05 | ± 0.09 | ± 0.09 | ± 0.12 | ± 0.2 |
Constante dielétrica (projeto) | 10 GHz | / | 2.2 | 2.33 | 2.55 | 2.65 | 2.94 | 3.0 | 3.50 | 4.3 | 4.5 | 6.15 | 10.2 |
Tangente de perdas (típica) | 10 GHz | / | 0.0009 | 0.0010 | 0.0012 | 0.0012 | 0.0012 | 0.0013 | 0.0016 | 0.0015 | 0.0015 | 0.0020 | 0.0020 |
20 GHz | / | 0.0010 | 0.0011 | 0.0013 | 0.0014 | 0.0014 | 0.0015 | 0.0019 | 0.0019 | 0.0019 | 0.0023 | 0.0023 | |
40 GHz | / | 0.0013 | 0.0015 | 0.0016 | 0.0018 | 0.0018 | 0.0019 | 0.0024 | 0.0024 | 0.0024 | / | / | |
Coeficiente de temperatura constante dielétrica | -55 oC a 150 oC | PPM/°C | - 130 | - 122. | - 92 | - 88 | - 20 | - 20 | - 39 | - 60 | -58 anos. | - 96 | -320 |
Resistência ao descascamento | 1 OZ RTF de cobre | N/mm | > 24 | > 24 | > 1.8 | > 1.8 | > 1.2 | > 1.2 | > 1.2 | > 1.2 | > 1.2 | > 1.2 | > 1.2 |
Resistividade de volume | Condição normal | MΩ.cm | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 |
Resistividade de superfície | Condição normal | MΩ | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 |
Força elétrica (direção Z) | 5KW,500V/s | KV/mm | > 26 | > 30 | > 32 | > 34 | > 40 | > 40 | > 42 | > 44 | > 45 | > 48 | > 23 |
Voltagem de ruptura (direção XY) | 5KW,500V/s | KV | > 35 | > 38 | > 40 | > 42 | > 48 | > 52 | > 55 | > 52 | > 54 | > 55 | > 42 |
Coeficiente de expansão térmica (direcção X, Y) | -55oC a 288oC | ppm/oC | 40, 50 | 35Quarenta | 15, 20 | 15, 20 | 10, 12 | 10, 11 | 10, 12 | 13, 12 | 12, 12 | 10, 12 | 16, 18 |
Coeficiente de expansão térmica (direcção Z) | -55oC a 288oC | ppm/oC | 290 | 220 | 80 | 72 | 22 | 22 | 20 | 47 | 45 | 40 | 32 |
Estresse térmico | 260°C, 10s,3 vezes | / | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação |
Absorção de água | 20 ± 2 °C, 24 horas | % | 0.02 | 0.02 | 0.025 | 0.025 | 0.02 | 0.025 | 0.03 | 0.08 | 0.08 | 0.1 | 0.03 |
Densidade | Temperatura ambiente | g/cm3 | 2.18 | 2.22 | 2.26 | 2.26 | 2.25 | 2.28 | 2.3 | 2.51 | 2.53 | 2.75 | 3.2 |
Temperatura de funcionamento a longo prazo | Câmara de baixa e alta temperatura | °C | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 |
Conductividade térmica | Direcção Z | W/(M.K) | 0.26 | 0.28 | 0.31 | 0.36 | 0.58 | 0.58 | 0.6 | 0.63 | 0.64 | 0.67 | 0.81 |
Inflamabilidade | / | UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 |
Composição do material | / | / | PTFE, fibra de vidro ultrafina e ultrafina (quarzo). | PTFE, fibra de vidro ultra fina e ultra fina, cerâmica. |
A nossa capacidade de PCB (F4BTMS)
Capacidade de PCB (F4BTMS) | |||
Material de PCB: | PTFE,Fibra de vidro ultra fina e ultra fina, cerâmica. | ||
Designação (F4BTMS) | F4BTMS | DK (10GHz) | DF (10 GHz) |
F4BTMS220 | 2.2±0.02 | 0.0009 | |
F4BTMS233 | 2.33±0.03 | 0.0010 | |
F4BTMS255 | 2.55±0.04 | 0.0012 | |
F4BTMS265 | 2.65±0.04 | 0.0012 | |
F4BTMS294 | 2.94±0.04 | 0.0012 | |
F4BTMS300 | 3.0±0.04 | 0.0013 | |
F4BTMS350 | 3.5±0.05 | 0.0016 | |
F4BTMS430 | 4.3±0.09 | 0.0015 | |
F4BTMS450 | 4.5±0.09 | 0.0015 | |
F4BTMS615 | 6.15±0.12 | 0.0020 | |
F4BTMS1000 | 10.2±0.2 | 0.0020 | |
Número de camadas: | PCB de lado único, PCB de lado duplo, PCB multicamadas, PCB híbrido | ||
Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) | ||
Espessura dielétrica | 0.09mm (3.5mil), 0.127mm (5mil), 0.254mm ((10mil),0.508mm ((20mil), 0.635mm ((25mil), 0.762mm ((30mil), 0.787mm ((31mil), 1.016mm ((40mil), 1.27mm ((50mil), 1.5mm ((59mil), 1.524mm ((60mil), 1.575mm ((62mil), 2.03mm ((80mil), 2.54mm ((100mil), 3.175mm ((125mil), 4.6 mm ((160 mil), 5,08mm ((200mil), 6,35mm ((250mil) | ||
Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm | ||
Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. | ||
Revestimento da superfície: | cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ouro puro, ENEPIG, etc. |
Um PCB F4BTMS e aplicações típicas:
A tela apresenta um PCB de alta frequência F4BTMS, utilizando um substrato de 3,2 mm com revestimento HASL nas almofadas.
Final (Placas de alumínio/cobre da série F4BTMS)
Esta série de laminados pode fornecer materiais à base de alumínio ou cobre, onde um lado da camada dielétrica é coberto com folha de cobre,e o outro lado é revestido com uma camada à base de alumínio ou de cobreEsta configuração serve como blindagem ou dissipação de calor.
Os números de modelo são F4BTMS***-AL ou F4BTMS***-CU.
F4BTMS220-AL representa F4BTMS220 com substrato à base de alumínio.
F4BTMS294-CU representa F4BTMS294 com substrato à base de cobre.
MOQ: | 1 |
preço: | USD20~30 |
embalagem padrão: | Vácuo |
Período de entrega: | 4-5 dias de trabalho |
método de pagamento: | T/T, Paypal |
Capacidade de abastecimento: | 45000 partes pelo mês |
F4BTMS PCB de alta frequência
Introdução
A série F4BTMS é uma versão atualizada da série F4BTM.O material agora incorpora uma grande quantidade de cerâmica e utiliza revestimento de tecido de fibra de vidro ultrafinos e ultrafinosEstas melhorias melhoraram consideravelmente o desempenho do material, resultando numa gama mais ampla de constantes dielétricas.Capazes de substituir produtos estrangeiros similares.
Ao incorporar uma pequena quantidade de revestimento de tecido de fibra de vidro ultrafinos e ultrafinos, juntamente com uma mistura significativa e uniforme de nanocerâmica especial e resina de politetrafluoroetileno,O efeito da fibra de vidro durante a propagação de ondas eletromagnéticas é minimizadoO material apresenta anisotropia reduzida nas direcções X/Y/Z, permitindo um uso de frequência mais elevado, maior resistência elétrica,e condutividade térmica melhoradaO material possui igualmente um excelente baixo coeficiente de expansão térmica e características de temperatura dielétrica estáveis.
A série F4BTMS vem de série com folha de cobre RTF de baixa rugosidade, que não só reduz a perda de condutor, mas também fornece excelente resistência à casca.Pode ser combinado com opções à base de cobre ou alumínio.
O F4BTMS294 pode ser combinado com uma folha de cobre de resistência de 50Ω enterrada para criar um substrato de filme de resistência.
As placas de circuito podem ser processadas utilizando técnicas padrão de fabricação de placas de PTFE, aproveitando as excelentes propriedades mecânicas e físicas do material.São adequados para multi-camadasAlém disso, eles exibem excelente processabilidade em buracos densos e roteamento de linha fina.
Características do produto
- Tolerância mínima de constante dielétrica e excelente consistência de lote para lote.
- Perda dieléctrica extremamente baixa.
- constante dielétrica estável e baixa perda em frequências até 40 GHz, satisfazendo os requisitos das aplicações sensíveis à fase.
- Excelente coeficiente de temperatura da constante dielétrica e perda dielétrica, mantendo a estabilidade de frequência e de fase entre -55°C e 150°C.
- Excelente resistência à radiação, mantendo propriedades dieléctricas e físicas estáveis mesmo após exposição à irradiação.
- Baixo desempenho de desgaseamento, satisfazendo os requisitos de desgaseamento a vácuo para aplicações aeroespaciais.
- Coeficientes de expansão térmica mínimos nas direcções X/Y/Z, garantindo estabilidade dimensional e conexões de cobre de furo fiáveis.
- Melhoria da condutividade térmica, adequada para aplicações de alta potência.
- Excelente estabilidade dimensional.
- Baixa absorção de água.
Modelos e ficha de dados
Parâmetros técnicos do produto | Modelos de produtos e folha de dados | ||||||||||||
Características do produto | Condições de ensaio | Unidade | F4BTMS220 | F4BTMS233 | F4BTMS255 | F4BTMS265 | F4BTMS294 | F4BTMS300 | F4BTMS350 | F4BTMS430 | F4BTMS450 | F4BTMS615 | F4BTMS1000 |
Constante dielétrica (típica) | 10 GHz | / | 2.2 | 2.33 | 2.55 | 2.65 | 2.94 | 3.00 | 3.50 | 4.30 | 4.50 | 6.15 | 10.20 |
Tolerância constante dielétrica | / | / | ± 0.02 | ± 0.03 | ± 0.04 | ± 0.04 | ± 0.04 | ± 0.04 | ± 0.05 | ± 0.09 | ± 0.09 | ± 0.12 | ± 0.2 |
Constante dielétrica (projeto) | 10 GHz | / | 2.2 | 2.33 | 2.55 | 2.65 | 2.94 | 3.0 | 3.50 | 4.3 | 4.5 | 6.15 | 10.2 |
Tangente de perdas (típica) | 10 GHz | / | 0.0009 | 0.0010 | 0.0012 | 0.0012 | 0.0012 | 0.0013 | 0.0016 | 0.0015 | 0.0015 | 0.0020 | 0.0020 |
20 GHz | / | 0.0010 | 0.0011 | 0.0013 | 0.0014 | 0.0014 | 0.0015 | 0.0019 | 0.0019 | 0.0019 | 0.0023 | 0.0023 | |
40 GHz | / | 0.0013 | 0.0015 | 0.0016 | 0.0018 | 0.0018 | 0.0019 | 0.0024 | 0.0024 | 0.0024 | / | / | |
Coeficiente de temperatura constante dielétrica | -55 oC a 150 oC | PPM/°C | - 130 | - 122. | - 92 | - 88 | - 20 | - 20 | - 39 | - 60 | -58 anos. | - 96 | -320 |
Resistência ao descascamento | 1 OZ RTF de cobre | N/mm | > 24 | > 24 | > 1.8 | > 1.8 | > 1.2 | > 1.2 | > 1.2 | > 1.2 | > 1.2 | > 1.2 | > 1.2 |
Resistividade de volume | Condição normal | MΩ.cm | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 |
Resistividade de superfície | Condição normal | MΩ | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 |
Força elétrica (direção Z) | 5KW,500V/s | KV/mm | > 26 | > 30 | > 32 | > 34 | > 40 | > 40 | > 42 | > 44 | > 45 | > 48 | > 23 |
Voltagem de ruptura (direção XY) | 5KW,500V/s | KV | > 35 | > 38 | > 40 | > 42 | > 48 | > 52 | > 55 | > 52 | > 54 | > 55 | > 42 |
Coeficiente de expansão térmica (direcção X, Y) | -55oC a 288oC | ppm/oC | 40, 50 | 35Quarenta | 15, 20 | 15, 20 | 10, 12 | 10, 11 | 10, 12 | 13, 12 | 12, 12 | 10, 12 | 16, 18 |
Coeficiente de expansão térmica (direcção Z) | -55oC a 288oC | ppm/oC | 290 | 220 | 80 | 72 | 22 | 22 | 20 | 47 | 45 | 40 | 32 |
Estresse térmico | 260°C, 10s,3 vezes | / | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação |
Absorção de água | 20 ± 2 °C, 24 horas | % | 0.02 | 0.02 | 0.025 | 0.025 | 0.02 | 0.025 | 0.03 | 0.08 | 0.08 | 0.1 | 0.03 |
Densidade | Temperatura ambiente | g/cm3 | 2.18 | 2.22 | 2.26 | 2.26 | 2.25 | 2.28 | 2.3 | 2.51 | 2.53 | 2.75 | 3.2 |
Temperatura de funcionamento a longo prazo | Câmara de baixa e alta temperatura | °C | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 |
Conductividade térmica | Direcção Z | W/(M.K) | 0.26 | 0.28 | 0.31 | 0.36 | 0.58 | 0.58 | 0.6 | 0.63 | 0.64 | 0.67 | 0.81 |
Inflamabilidade | / | UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 |
Composição do material | / | / | PTFE, fibra de vidro ultrafina e ultrafina (quarzo). | PTFE, fibra de vidro ultra fina e ultra fina, cerâmica. |
A nossa capacidade de PCB (F4BTMS)
Capacidade de PCB (F4BTMS) | |||
Material de PCB: | PTFE,Fibra de vidro ultra fina e ultra fina, cerâmica. | ||
Designação (F4BTMS) | F4BTMS | DK (10GHz) | DF (10 GHz) |
F4BTMS220 | 2.2±0.02 | 0.0009 | |
F4BTMS233 | 2.33±0.03 | 0.0010 | |
F4BTMS255 | 2.55±0.04 | 0.0012 | |
F4BTMS265 | 2.65±0.04 | 0.0012 | |
F4BTMS294 | 2.94±0.04 | 0.0012 | |
F4BTMS300 | 3.0±0.04 | 0.0013 | |
F4BTMS350 | 3.5±0.05 | 0.0016 | |
F4BTMS430 | 4.3±0.09 | 0.0015 | |
F4BTMS450 | 4.5±0.09 | 0.0015 | |
F4BTMS615 | 6.15±0.12 | 0.0020 | |
F4BTMS1000 | 10.2±0.2 | 0.0020 | |
Número de camadas: | PCB de lado único, PCB de lado duplo, PCB multicamadas, PCB híbrido | ||
Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) | ||
Espessura dielétrica | 0.09mm (3.5mil), 0.127mm (5mil), 0.254mm ((10mil),0.508mm ((20mil), 0.635mm ((25mil), 0.762mm ((30mil), 0.787mm ((31mil), 1.016mm ((40mil), 1.27mm ((50mil), 1.5mm ((59mil), 1.524mm ((60mil), 1.575mm ((62mil), 2.03mm ((80mil), 2.54mm ((100mil), 3.175mm ((125mil), 4.6 mm ((160 mil), 5,08mm ((200mil), 6,35mm ((250mil) | ||
Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm | ||
Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. | ||
Revestimento da superfície: | cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ouro puro, ENEPIG, etc. |
Um PCB F4BTMS e aplicações típicas:
A tela apresenta um PCB de alta frequência F4BTMS, utilizando um substrato de 3,2 mm com revestimento HASL nas almofadas.
Final (Placas de alumínio/cobre da série F4BTMS)
Esta série de laminados pode fornecer materiais à base de alumínio ou cobre, onde um lado da camada dielétrica é coberto com folha de cobre,e o outro lado é revestido com uma camada à base de alumínio ou de cobreEsta configuração serve como blindagem ou dissipação de calor.
Os números de modelo são F4BTMS***-AL ou F4BTMS***-CU.
F4BTMS220-AL representa F4BTMS220 com substrato à base de alumínio.
F4BTMS294-CU representa F4BTMS294 com substrato à base de cobre.