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F4BTMS PCB de alta frequência com resistor de 50Ω enterrado em folha de cobre

F4BTMS PCB de alta frequência com resistor de 50Ω enterrado em folha de cobre

MOQ: 1
preço: USD20~30
embalagem padrão: Vácuo
Período de entrega: 4-5 dias de trabalho
método de pagamento: T/T, Paypal
Capacidade de abastecimento: 45000 partes pelo mês
Informações detalhadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng Enterprise Limited
Certificação
UL
Número do modelo
BIC-0610-V6.10
Material do quadro:
Polyimida 50 μm ITEQ 60°C
Espessura da placa:
0.25mm
Espessura da superfície Cu:
35 μm
Cor de Coverlay:
Amarelo
Cor da serigrafia:
Branco
Finalização da superfície:
Ouro de imersão
Função:
100% aprovado no teste elétrico
Quantidade de ordem mínima:
1
Preço:
USD20~30
Detalhes da embalagem:
Vácuo
Tempo de entrega:
4-5 dias de trabalho
Termos de pagamento:
T/T, Paypal
Habilidade da fonte:
45000 partes pelo mês
Descrição do produto

F4BTMS PCB de alta frequência

Introdução

A série F4BTMS é uma versão atualizada da série F4BTM.O material agora incorpora uma grande quantidade de cerâmica e utiliza revestimento de tecido de fibra de vidro ultrafinos e ultrafinosEstas melhorias melhoraram consideravelmente o desempenho do material, resultando numa gama mais ampla de constantes dielétricas.Capazes de substituir produtos estrangeiros similares.

 

Ao incorporar uma pequena quantidade de revestimento de tecido de fibra de vidro ultrafinos e ultrafinos, juntamente com uma mistura significativa e uniforme de nanocerâmica especial e resina de politetrafluoroetileno,O efeito da fibra de vidro durante a propagação de ondas eletromagnéticas é minimizadoO material apresenta anisotropia reduzida nas direcções X/Y/Z, permitindo um uso de frequência mais elevado, maior resistência elétrica,e condutividade térmica melhoradaO material possui igualmente um excelente baixo coeficiente de expansão térmica e características de temperatura dielétrica estáveis.

 

A série F4BTMS vem de série com folha de cobre RTF de baixa rugosidade, que não só reduz a perda de condutor, mas também fornece excelente resistência à casca.Pode ser combinado com opções à base de cobre ou alumínio.

 

O F4BTMS294 pode ser combinado com uma folha de cobre de resistência de 50Ω enterrada para criar um substrato de filme de resistência.

 

As placas de circuito podem ser processadas utilizando técnicas padrão de fabricação de placas de PTFE, aproveitando as excelentes propriedades mecânicas e físicas do material.São adequados para multi-camadasAlém disso, eles exibem excelente processabilidade em buracos densos e roteamento de linha fina.

 

Características do produto

- Tolerância mínima de constante dielétrica e excelente consistência de lote para lote.

- Perda dieléctrica extremamente baixa.

- constante dielétrica estável e baixa perda em frequências até 40 GHz, satisfazendo os requisitos das aplicações sensíveis à fase.

- Excelente coeficiente de temperatura da constante dielétrica e perda dielétrica, mantendo a estabilidade de frequência e de fase entre -55°C e 150°C.

- Excelente resistência à radiação, mantendo propriedades dieléctricas e físicas estáveis mesmo após exposição à irradiação.

- Baixo desempenho de desgaseamento, satisfazendo os requisitos de desgaseamento a vácuo para aplicações aeroespaciais.

- Coeficientes de expansão térmica mínimos nas direcções X/Y/Z, garantindo estabilidade dimensional e conexões de cobre de furo fiáveis.

- Melhoria da condutividade térmica, adequada para aplicações de alta potência.

- Excelente estabilidade dimensional.

- Baixa absorção de água.

 

Modelos e ficha de dados

Parâmetros técnicos do produto Modelos de produtos e folha de dados
Características do produto Condições de ensaio Unidade F4BTMS220 F4BTMS233 F4BTMS255 F4BTMS265 F4BTMS294 F4BTMS300 F4BTMS350 F4BTMS430 F4BTMS450 F4BTMS615 F4BTMS1000
Constante dielétrica (típica) 10 GHz / 2.2 2.33 2.55 2.65 2.94 3.00 3.50 4.30 4.50 6.15 10.20
Tolerância constante dielétrica / / ± 0.02 ± 0.03 ± 0.04 ± 0.04 ± 0.04 ± 0.04 ± 0.05 ± 0.09 ± 0.09 ± 0.12 ± 0.2
Constante dielétrica (projeto) 10 GHz / 2.2 2.33 2.55 2.65 2.94 3.0 3.50 4.3 4.5 6.15 10.2
Tangente de perdas (típica) 10 GHz / 0.0009 0.0010 0.0012 0.0012 0.0012 0.0013 0.0016 0.0015 0.0015 0.0020 0.0020
20 GHz / 0.0010 0.0011 0.0013 0.0014 0.0014 0.0015 0.0019 0.0019 0.0019 0.0023 0.0023
40 GHz / 0.0013 0.0015 0.0016 0.0018 0.0018 0.0019 0.0024 0.0024 0.0024 / /
Coeficiente de temperatura constante dielétrica -55 oC a 150 oC PPM/°C - 130 - 122. - 92 - 88 - 20 - 20 - 39 - 60 -58 anos. - 96 -320
Resistência ao descascamento 1 OZ RTF de cobre N/mm > 24 > 24 > 1.8 > 1.8 > 1.2 > 1.2 > 1.2 > 1.2 > 1.2 > 1.2 > 1.2
Resistividade de volume Condição normal MΩ.cm ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8
Resistividade de superfície Condição normal ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8
Força elétrica (direção Z) 5KW,500V/s KV/mm > 26 > 30 > 32 > 34 > 40 > 40 > 42 > 44 > 45 > 48 > 23
Voltagem de ruptura (direção XY) 5KW,500V/s KV > 35 > 38 > 40 > 42 > 48 > 52 > 55 > 52 > 54 > 55 > 42
Coeficiente de expansão térmica (direcção X, Y) -55oC a 288oC ppm/oC 40, 50 35Quarenta 15, 20 15, 20 10, 12 10, 11 10, 12 13, 12 12, 12 10, 12 16, 18
Coeficiente de expansão térmica (direcção Z) -55oC a 288oC ppm/oC 290 220 80 72 22 22 20 47 45 40 32
Estresse térmico 260°C, 10s,3 vezes / Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação
Absorção de água 20 ± 2 °C, 24 horas % 0.02 0.02 0.025 0.025 0.02 0.025 0.03 0.08 0.08 0.1 0.03
Densidade Temperatura ambiente g/cm3 2.18 2.22 2.26 2.26 2.25 2.28 2.3 2.51 2.53 2.75 3.2
Temperatura de funcionamento a longo prazo Câmara de baixa e alta temperatura °C -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260
Conductividade térmica Direcção Z W/(M.K) 0.26 0.28 0.31 0.36 0.58 0.58 0.6 0.63 0.64 0.67 0.81
Inflamabilidade / UL-94 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0
Composição do material / / PTFE, fibra de vidro ultrafina e ultrafina (quarzo). PTFE, fibra de vidro ultra fina e ultra fina, cerâmica.

 

A nossa capacidade de PCB (F4BTMS)

Capacidade de PCB (F4BTMS)
Material de PCB: PTFE,Fibra de vidro ultra fina e ultra fina, cerâmica.
Designação (F4BTMS) F4BTMS DK (10GHz) DF (10 GHz)
F4BTMS220 2.2±0.02 0.0009
F4BTMS233 2.33±0.03 0.0010
F4BTMS255 2.55±0.04 0.0012
F4BTMS265 2.65±0.04 0.0012
F4BTMS294 2.94±0.04 0.0012
F4BTMS300 3.0±0.04 0.0013
F4BTMS350 3.5±0.05 0.0016
F4BTMS430 4.3±0.09 0.0015
F4BTMS450 4.5±0.09 0.0015
F4BTMS615 6.15±0.12 0.0020
F4BTMS1000 10.2±0.2 0.0020
Número de camadas: PCB de lado único, PCB de lado duplo, PCB multicamadas, PCB híbrido
Peso de cobre: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Espessura dielétrica 0.09mm (3.5mil), 0.127mm (5mil), 0.254mm ((10mil),0.508mm ((20mil), 0.635mm ((25mil), 0.762mm ((30mil), 0.787mm ((31mil), 1.016mm ((40mil), 1.27mm ((50mil), 1.5mm ((59mil), 1.524mm ((60mil), 1.575mm ((62mil), 2.03mm ((80mil), 2.54mm ((100mil), 3.175mm ((125mil), 4.6 mm ((160 mil), 5,08mm ((200mil), 6,35mm ((250mil)
Tamanho do PCB: ≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda: Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície: cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ouro puro, ENEPIG, etc.

 

Um PCB F4BTMS e aplicações típicas:

A tela apresenta um PCB de alta frequência F4BTMS, utilizando um substrato de 3,2 mm com revestimento HASL nas almofadas.

 

  • Equipamento aeroespacial e de aviação, instalações espaciais e configurações de cabine.
  • Aplicações de microondas e RF.
  • Sistemas de radar, particularmente em aplicações militares.
  • Redes de alimentação para distribuição de sinais.
  • Antenas sensíveis a fases e antenas de matriz de fases.
  • Comunicações por satélite e muito mais.

F4BTMS PCB de alta frequência com resistor de 50Ω enterrado em folha de cobre 0

 

Final (Placas de alumínio/cobre da série F4BTMS)

Esta série de laminados pode fornecer materiais à base de alumínio ou cobre, onde um lado da camada dielétrica é coberto com folha de cobre,e o outro lado é revestido com uma camada à base de alumínio ou de cobreEsta configuração serve como blindagem ou dissipação de calor.

 

Os números de modelo são F4BTMS***-AL ou F4BTMS***-CU.

F4BTMS220-AL representa F4BTMS220 com substrato à base de alumínio.

F4BTMS294-CU representa F4BTMS294 com substrato à base de cobre.

F4BTMS PCB de alta frequência com resistor de 50Ω enterrado em folha de cobre 1

F4BTMS PCB de alta frequência com resistor de 50Ω enterrado em folha de cobre 2

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Detalhes dos produtos
F4BTMS PCB de alta frequência com resistor de 50Ω enterrado em folha de cobre
MOQ: 1
preço: USD20~30
embalagem padrão: Vácuo
Período de entrega: 4-5 dias de trabalho
método de pagamento: T/T, Paypal
Capacidade de abastecimento: 45000 partes pelo mês
Informações detalhadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng Enterprise Limited
Certificação
UL
Número do modelo
BIC-0610-V6.10
Material do quadro:
Polyimida 50 μm ITEQ 60°C
Espessura da placa:
0.25mm
Espessura da superfície Cu:
35 μm
Cor de Coverlay:
Amarelo
Cor da serigrafia:
Branco
Finalização da superfície:
Ouro de imersão
Função:
100% aprovado no teste elétrico
Quantidade de ordem mínima:
1
Preço:
USD20~30
Detalhes da embalagem:
Vácuo
Tempo de entrega:
4-5 dias de trabalho
Termos de pagamento:
T/T, Paypal
Habilidade da fonte:
45000 partes pelo mês
Descrição do produto

F4BTMS PCB de alta frequência

Introdução

A série F4BTMS é uma versão atualizada da série F4BTM.O material agora incorpora uma grande quantidade de cerâmica e utiliza revestimento de tecido de fibra de vidro ultrafinos e ultrafinosEstas melhorias melhoraram consideravelmente o desempenho do material, resultando numa gama mais ampla de constantes dielétricas.Capazes de substituir produtos estrangeiros similares.

 

Ao incorporar uma pequena quantidade de revestimento de tecido de fibra de vidro ultrafinos e ultrafinos, juntamente com uma mistura significativa e uniforme de nanocerâmica especial e resina de politetrafluoroetileno,O efeito da fibra de vidro durante a propagação de ondas eletromagnéticas é minimizadoO material apresenta anisotropia reduzida nas direcções X/Y/Z, permitindo um uso de frequência mais elevado, maior resistência elétrica,e condutividade térmica melhoradaO material possui igualmente um excelente baixo coeficiente de expansão térmica e características de temperatura dielétrica estáveis.

 

A série F4BTMS vem de série com folha de cobre RTF de baixa rugosidade, que não só reduz a perda de condutor, mas também fornece excelente resistência à casca.Pode ser combinado com opções à base de cobre ou alumínio.

 

O F4BTMS294 pode ser combinado com uma folha de cobre de resistência de 50Ω enterrada para criar um substrato de filme de resistência.

 

As placas de circuito podem ser processadas utilizando técnicas padrão de fabricação de placas de PTFE, aproveitando as excelentes propriedades mecânicas e físicas do material.São adequados para multi-camadasAlém disso, eles exibem excelente processabilidade em buracos densos e roteamento de linha fina.

 

Características do produto

- Tolerância mínima de constante dielétrica e excelente consistência de lote para lote.

- Perda dieléctrica extremamente baixa.

- constante dielétrica estável e baixa perda em frequências até 40 GHz, satisfazendo os requisitos das aplicações sensíveis à fase.

- Excelente coeficiente de temperatura da constante dielétrica e perda dielétrica, mantendo a estabilidade de frequência e de fase entre -55°C e 150°C.

- Excelente resistência à radiação, mantendo propriedades dieléctricas e físicas estáveis mesmo após exposição à irradiação.

- Baixo desempenho de desgaseamento, satisfazendo os requisitos de desgaseamento a vácuo para aplicações aeroespaciais.

- Coeficientes de expansão térmica mínimos nas direcções X/Y/Z, garantindo estabilidade dimensional e conexões de cobre de furo fiáveis.

- Melhoria da condutividade térmica, adequada para aplicações de alta potência.

- Excelente estabilidade dimensional.

- Baixa absorção de água.

 

Modelos e ficha de dados

Parâmetros técnicos do produto Modelos de produtos e folha de dados
Características do produto Condições de ensaio Unidade F4BTMS220 F4BTMS233 F4BTMS255 F4BTMS265 F4BTMS294 F4BTMS300 F4BTMS350 F4BTMS430 F4BTMS450 F4BTMS615 F4BTMS1000
Constante dielétrica (típica) 10 GHz / 2.2 2.33 2.55 2.65 2.94 3.00 3.50 4.30 4.50 6.15 10.20
Tolerância constante dielétrica / / ± 0.02 ± 0.03 ± 0.04 ± 0.04 ± 0.04 ± 0.04 ± 0.05 ± 0.09 ± 0.09 ± 0.12 ± 0.2
Constante dielétrica (projeto) 10 GHz / 2.2 2.33 2.55 2.65 2.94 3.0 3.50 4.3 4.5 6.15 10.2
Tangente de perdas (típica) 10 GHz / 0.0009 0.0010 0.0012 0.0012 0.0012 0.0013 0.0016 0.0015 0.0015 0.0020 0.0020
20 GHz / 0.0010 0.0011 0.0013 0.0014 0.0014 0.0015 0.0019 0.0019 0.0019 0.0023 0.0023
40 GHz / 0.0013 0.0015 0.0016 0.0018 0.0018 0.0019 0.0024 0.0024 0.0024 / /
Coeficiente de temperatura constante dielétrica -55 oC a 150 oC PPM/°C - 130 - 122. - 92 - 88 - 20 - 20 - 39 - 60 -58 anos. - 96 -320
Resistência ao descascamento 1 OZ RTF de cobre N/mm > 24 > 24 > 1.8 > 1.8 > 1.2 > 1.2 > 1.2 > 1.2 > 1.2 > 1.2 > 1.2
Resistividade de volume Condição normal MΩ.cm ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8
Resistividade de superfície Condição normal ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8
Força elétrica (direção Z) 5KW,500V/s KV/mm > 26 > 30 > 32 > 34 > 40 > 40 > 42 > 44 > 45 > 48 > 23
Voltagem de ruptura (direção XY) 5KW,500V/s KV > 35 > 38 > 40 > 42 > 48 > 52 > 55 > 52 > 54 > 55 > 42
Coeficiente de expansão térmica (direcção X, Y) -55oC a 288oC ppm/oC 40, 50 35Quarenta 15, 20 15, 20 10, 12 10, 11 10, 12 13, 12 12, 12 10, 12 16, 18
Coeficiente de expansão térmica (direcção Z) -55oC a 288oC ppm/oC 290 220 80 72 22 22 20 47 45 40 32
Estresse térmico 260°C, 10s,3 vezes / Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação
Absorção de água 20 ± 2 °C, 24 horas % 0.02 0.02 0.025 0.025 0.02 0.025 0.03 0.08 0.08 0.1 0.03
Densidade Temperatura ambiente g/cm3 2.18 2.22 2.26 2.26 2.25 2.28 2.3 2.51 2.53 2.75 3.2
Temperatura de funcionamento a longo prazo Câmara de baixa e alta temperatura °C -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260
Conductividade térmica Direcção Z W/(M.K) 0.26 0.28 0.31 0.36 0.58 0.58 0.6 0.63 0.64 0.67 0.81
Inflamabilidade / UL-94 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0
Composição do material / / PTFE, fibra de vidro ultrafina e ultrafina (quarzo). PTFE, fibra de vidro ultra fina e ultra fina, cerâmica.

 

A nossa capacidade de PCB (F4BTMS)

Capacidade de PCB (F4BTMS)
Material de PCB: PTFE,Fibra de vidro ultra fina e ultra fina, cerâmica.
Designação (F4BTMS) F4BTMS DK (10GHz) DF (10 GHz)
F4BTMS220 2.2±0.02 0.0009
F4BTMS233 2.33±0.03 0.0010
F4BTMS255 2.55±0.04 0.0012
F4BTMS265 2.65±0.04 0.0012
F4BTMS294 2.94±0.04 0.0012
F4BTMS300 3.0±0.04 0.0013
F4BTMS350 3.5±0.05 0.0016
F4BTMS430 4.3±0.09 0.0015
F4BTMS450 4.5±0.09 0.0015
F4BTMS615 6.15±0.12 0.0020
F4BTMS1000 10.2±0.2 0.0020
Número de camadas: PCB de lado único, PCB de lado duplo, PCB multicamadas, PCB híbrido
Peso de cobre: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Espessura dielétrica 0.09mm (3.5mil), 0.127mm (5mil), 0.254mm ((10mil),0.508mm ((20mil), 0.635mm ((25mil), 0.762mm ((30mil), 0.787mm ((31mil), 1.016mm ((40mil), 1.27mm ((50mil), 1.5mm ((59mil), 1.524mm ((60mil), 1.575mm ((62mil), 2.03mm ((80mil), 2.54mm ((100mil), 3.175mm ((125mil), 4.6 mm ((160 mil), 5,08mm ((200mil), 6,35mm ((250mil)
Tamanho do PCB: ≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda: Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície: cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ouro puro, ENEPIG, etc.

 

Um PCB F4BTMS e aplicações típicas:

A tela apresenta um PCB de alta frequência F4BTMS, utilizando um substrato de 3,2 mm com revestimento HASL nas almofadas.

 

  • Equipamento aeroespacial e de aviação, instalações espaciais e configurações de cabine.
  • Aplicações de microondas e RF.
  • Sistemas de radar, particularmente em aplicações militares.
  • Redes de alimentação para distribuição de sinais.
  • Antenas sensíveis a fases e antenas de matriz de fases.
  • Comunicações por satélite e muito mais.

F4BTMS PCB de alta frequência com resistor de 50Ω enterrado em folha de cobre 0

 

Final (Placas de alumínio/cobre da série F4BTMS)

Esta série de laminados pode fornecer materiais à base de alumínio ou cobre, onde um lado da camada dielétrica é coberto com folha de cobre,e o outro lado é revestido com uma camada à base de alumínio ou de cobreEsta configuração serve como blindagem ou dissipação de calor.

 

Os números de modelo são F4BTMS***-AL ou F4BTMS***-CU.

F4BTMS220-AL representa F4BTMS220 com substrato à base de alumínio.

F4BTMS294-CU representa F4BTMS294 com substrato à base de cobre.

F4BTMS PCB de alta frequência com resistor de 50Ω enterrado em folha de cobre 1

F4BTMS PCB de alta frequência com resistor de 50Ω enterrado em folha de cobre 2

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