MOQ: | 1 |
preço: | USD 2.99-9.99 PER PIECE |
embalagem padrão: | Vácuo |
Período de entrega: | 10 DIAS DE TRABALHO |
método de pagamento: | T/T, Western Union |
Capacidade de abastecimento: | 45000 partes pelo mês |
F4BTM PCB de alta frequência
Introdução
Esta série de laminados é feita através da formulação científica de tecido de fibra de vidro, preenchimento nano-cerâmico e resina de politetrafluoroetileno, seguido por processos de prensagem rigorosos.A série é baseada na camada dielétrica F4BM, com a adição de cerâmicas de alto dieletricidade e baixo nível de nanoperdas, resultando em uma constante dieletrica mais elevada, melhor resistência ao calor, menor coeficiente de expansão térmica,maior resistência ao isolamento, e melhor condutividade térmica, mantendo características de baixa perda.
F4BTM e F4BTME partilham a mesma camada dielétrica, mas utilizam folhas de cobre diferentes: F4BTM é emparelhado com folha de cobre ED, adequado para aplicações sem requisitos de PIM,enquanto o F4BTME é emparelhado com folha de cobre tratada reversa (RTF), oferecendo excelente desempenho PIM, controle de linha mais preciso e menor perda de condutor.
Características e benefícios
- DK variam de 2,98 a 3,5
- A adição de cerâmica melhora o desempenho.
- O F4BTME apresenta um excelente desempenho PIM,
- Dispõe de várias espessuras e tamanhos, oferece poupança de custos
- Comercialização, produção em larga escala e elevada relação custo-eficácia.
- Propriedades resistentes à radiação e de baixa emissão de gases
Modelos e ficha de dados
Parâmetros técnicos do produto | Modelos de produtos e folha de dados | ||||||
Características do produto | Condições de ensaio | Unidade | F4BTM298 | F4BTM300 | F4BTM320 | F4BTM350 | |
Constante dielétrica (típica) | 10 GHz | / | 2.98 | 3.0 | 3.2 | 3.5 | |
Tolerância constante dielétrica | / | / | ± 0.06 | ± 0.06 | ± 0.06 | ± 0.07 | |
Tangente de perdas (típica) | 10 GHz | / | 0.0018 | 0.0018 | 0.0020 | 0.0025 | |
20 GHz | / | 0.0023 | 0.0023 | 0.0026 | 0.0035 | ||
Coeficiente de temperatura constante dielétrica | -55 oC a 150 oC | PPM/°C | - 78 | - 75 | - 75 | - 60 | |
Resistência ao descascamento | 1 OZ F4BTM | N/mm | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | |
1 OZ F4BTME | N/mm | > 1.4 | > 1.4 | > 1.4 | > 1.4 | ||
Resistividade de volume | Condição normal | MΩ.cm | ≥ 1 × 10^7 | ≥ 1 × 10^7 | ≥ 1 × 10^7 | ≥ 1 × 10^7 | |
Resistividade de superfície | Condição normal | MΩ | ≥ 1 × 10^6 | ≥ 1 × 10^6 | ≥ 1 × 10^6 | ≥ 1 × 10^6 | |
Força elétrica (direção Z) | 5KW,500V/s | KV/mm | > 26 | > 30 | > 32 | > 32 | |
Voltagem de ruptura (direção XY) | 5KW,500V/s | KV | > 34 | > 35 | > 40 | > 40 | |
Coeficiente de expansão térmica | Direção XY | -55oC a 288oC | ppm/oC | 15,16 | 15,16 | 13,15 | 10,12 |
Direcção Z | -55oC a 288oC | ppm/oC | 78 | 72 | 58 | 51 | |
Estresse térmico | 260°C, 10s,3 vezes | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | ||
Absorção de água | 20 ± 2 °C, 24 horas | % | ≤ 0.05 | ≤ 0.05 | ≤ 0.05 | ≤ 0.05 | |
Densidade | Temperatura ambiente | g/cm3 | 2.25 | 2.25 | 2.20 | 2.20 | |
Temperatura de funcionamento a longo prazo | Câmara de baixa e alta temperatura | °C | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | |
Conductividade térmica | Direcção Z | W/(M.K) | 0.42 | 0.42 | 0.50 | 0.54 | |
PIM | Apenas aplicável ao F4BTME | dBc | ≤ 160 | ≤ 160 | ≤ 160 | ≤ 160 | |
Inflamabilidade | / | UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | |
Composição do material | / | / | PTFE, tecido de fibra de vidro, nanocerâmica F4BTM emparelhado com folha de cobre ED, F4BTME emparelhado com folha de cobre tratada reversa (RTF). |
A nossa capacidade de PCB (F4BTM)
Capacidade de PCB (F4BTM) | |||
Material de PCB: | PTFE / tecido de fibra de vidro / preenchimento nanocerâmico | ||
Designação (F4BTM) | F4BTM | DK (10GHz) | DF (10 GHz) |
F4BTM298 | 2.98±0.06 | 0.0018 | |
F4BTM300 | 3.0±0.06 | 0.0018 | |
F4BTM320 | 3.2±0.06 | 0.0020 | |
F4BTM350 | 3.5±0.07 | 0.0025 | |
Número de camadas: | PCB de lado único, PCB de lado duplo, PCB multicamadas, PCB híbrido | ||
Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) | ||
Espessura dielétrica (ou espessura global) | 0.25mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.016mm, 1.27mm, 1.524mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm | ||
Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm | ||
Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. | ||
Revestimento da superfície: | cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ouro puro, ENEPIG, etc. |
PCB F4BTM e aplicações
O ecrã exibe um PCB DK 3.0 F4BTM, construído sobre um substrato de 1,524 mm e com acabamentos de superfície HASL.
Este tipo de PCB é utilizado em várias aplicações, incluindo Antenna, Internet Móvel, Rede de Sensores, Radar, Radar de Ondas Milimétricas, Aeroespacial, Navegação por Satélite, Beidou, Mísseis,Amplificador de potência, e de Radiofrequência.
Final(Substratos à base de alumínio/cobre da série F4BTM)
A série de laminados F4BTM pode fornecer materiais à base de alumínio ou cobre, quando um dos lados da camada dielétrica é coberto com folha de cobre,e o outro lado da camada dielétrica é revestido com material à base de alumínio ou cobreEsta disposição serve para proteger ou dissipar o calor.
Por exemplo, F4BTM300-AL representa F4BTM300 com substrato à base de alumínio.
MOQ: | 1 |
preço: | USD 2.99-9.99 PER PIECE |
embalagem padrão: | Vácuo |
Período de entrega: | 10 DIAS DE TRABALHO |
método de pagamento: | T/T, Western Union |
Capacidade de abastecimento: | 45000 partes pelo mês |
F4BTM PCB de alta frequência
Introdução
Esta série de laminados é feita através da formulação científica de tecido de fibra de vidro, preenchimento nano-cerâmico e resina de politetrafluoroetileno, seguido por processos de prensagem rigorosos.A série é baseada na camada dielétrica F4BM, com a adição de cerâmicas de alto dieletricidade e baixo nível de nanoperdas, resultando em uma constante dieletrica mais elevada, melhor resistência ao calor, menor coeficiente de expansão térmica,maior resistência ao isolamento, e melhor condutividade térmica, mantendo características de baixa perda.
F4BTM e F4BTME partilham a mesma camada dielétrica, mas utilizam folhas de cobre diferentes: F4BTM é emparelhado com folha de cobre ED, adequado para aplicações sem requisitos de PIM,enquanto o F4BTME é emparelhado com folha de cobre tratada reversa (RTF), oferecendo excelente desempenho PIM, controle de linha mais preciso e menor perda de condutor.
Características e benefícios
- DK variam de 2,98 a 3,5
- A adição de cerâmica melhora o desempenho.
- O F4BTME apresenta um excelente desempenho PIM,
- Dispõe de várias espessuras e tamanhos, oferece poupança de custos
- Comercialização, produção em larga escala e elevada relação custo-eficácia.
- Propriedades resistentes à radiação e de baixa emissão de gases
Modelos e ficha de dados
Parâmetros técnicos do produto | Modelos de produtos e folha de dados | ||||||
Características do produto | Condições de ensaio | Unidade | F4BTM298 | F4BTM300 | F4BTM320 | F4BTM350 | |
Constante dielétrica (típica) | 10 GHz | / | 2.98 | 3.0 | 3.2 | 3.5 | |
Tolerância constante dielétrica | / | / | ± 0.06 | ± 0.06 | ± 0.06 | ± 0.07 | |
Tangente de perdas (típica) | 10 GHz | / | 0.0018 | 0.0018 | 0.0020 | 0.0025 | |
20 GHz | / | 0.0023 | 0.0023 | 0.0026 | 0.0035 | ||
Coeficiente de temperatura constante dielétrica | -55 oC a 150 oC | PPM/°C | - 78 | - 75 | - 75 | - 60 | |
Resistência ao descascamento | 1 OZ F4BTM | N/mm | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | |
1 OZ F4BTME | N/mm | > 1.4 | > 1.4 | > 1.4 | > 1.4 | ||
Resistividade de volume | Condição normal | MΩ.cm | ≥ 1 × 10^7 | ≥ 1 × 10^7 | ≥ 1 × 10^7 | ≥ 1 × 10^7 | |
Resistividade de superfície | Condição normal | MΩ | ≥ 1 × 10^6 | ≥ 1 × 10^6 | ≥ 1 × 10^6 | ≥ 1 × 10^6 | |
Força elétrica (direção Z) | 5KW,500V/s | KV/mm | > 26 | > 30 | > 32 | > 32 | |
Voltagem de ruptura (direção XY) | 5KW,500V/s | KV | > 34 | > 35 | > 40 | > 40 | |
Coeficiente de expansão térmica | Direção XY | -55oC a 288oC | ppm/oC | 15,16 | 15,16 | 13,15 | 10,12 |
Direcção Z | -55oC a 288oC | ppm/oC | 78 | 72 | 58 | 51 | |
Estresse térmico | 260°C, 10s,3 vezes | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | ||
Absorção de água | 20 ± 2 °C, 24 horas | % | ≤ 0.05 | ≤ 0.05 | ≤ 0.05 | ≤ 0.05 | |
Densidade | Temperatura ambiente | g/cm3 | 2.25 | 2.25 | 2.20 | 2.20 | |
Temperatura de funcionamento a longo prazo | Câmara de baixa e alta temperatura | °C | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | |
Conductividade térmica | Direcção Z | W/(M.K) | 0.42 | 0.42 | 0.50 | 0.54 | |
PIM | Apenas aplicável ao F4BTME | dBc | ≤ 160 | ≤ 160 | ≤ 160 | ≤ 160 | |
Inflamabilidade | / | UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | |
Composição do material | / | / | PTFE, tecido de fibra de vidro, nanocerâmica F4BTM emparelhado com folha de cobre ED, F4BTME emparelhado com folha de cobre tratada reversa (RTF). |
A nossa capacidade de PCB (F4BTM)
Capacidade de PCB (F4BTM) | |||
Material de PCB: | PTFE / tecido de fibra de vidro / preenchimento nanocerâmico | ||
Designação (F4BTM) | F4BTM | DK (10GHz) | DF (10 GHz) |
F4BTM298 | 2.98±0.06 | 0.0018 | |
F4BTM300 | 3.0±0.06 | 0.0018 | |
F4BTM320 | 3.2±0.06 | 0.0020 | |
F4BTM350 | 3.5±0.07 | 0.0025 | |
Número de camadas: | PCB de lado único, PCB de lado duplo, PCB multicamadas, PCB híbrido | ||
Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) | ||
Espessura dielétrica (ou espessura global) | 0.25mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.016mm, 1.27mm, 1.524mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm | ||
Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm | ||
Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. | ||
Revestimento da superfície: | cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ouro puro, ENEPIG, etc. |
PCB F4BTM e aplicações
O ecrã exibe um PCB DK 3.0 F4BTM, construído sobre um substrato de 1,524 mm e com acabamentos de superfície HASL.
Este tipo de PCB é utilizado em várias aplicações, incluindo Antenna, Internet Móvel, Rede de Sensores, Radar, Radar de Ondas Milimétricas, Aeroespacial, Navegação por Satélite, Beidou, Mísseis,Amplificador de potência, e de Radiofrequência.
Final(Substratos à base de alumínio/cobre da série F4BTM)
A série de laminados F4BTM pode fornecer materiais à base de alumínio ou cobre, quando um dos lados da camada dielétrica é coberto com folha de cobre,e o outro lado da camada dielétrica é revestido com material à base de alumínio ou cobreEsta disposição serve para proteger ou dissipar o calor.
Por exemplo, F4BTM300-AL representa F4BTM300 com substrato à base de alumínio.