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PCB de alta frequência Rogers CLTE-XT 9,4mil 25mil 40mil 59mil Placas de circuito de PTFE reforçadas com fibra de vidro e cerâmica

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PCB de alta frequência Rogers CLTE-XT 9,4mil 25mil 40mil 59mil Placas de circuito de PTFE reforçadas com fibra de vidro e cerâmica

MOQ:	1
preço:	USD20~30
embalagem padrão:	Vácuo
Período de entrega:	5-6 dias de trabalho
método de pagamento:	T/T / Paypal
Capacidade de abastecimento:	45000 partes pelo mês

Informações detalhadas

Descrição do produto

Informações detalhadas

Lugar de origem

China

Marca

Bicheng Enterprise Limited

Certificação

Número do modelo

BIC-209-V1.0

placa grossa:

1,524 mm ± 0,13 mm

espessura de cobre:

1 oz (35 µm), 2 onças (70 µm)

Acabamento de superfície:

Ouro de imersão, HASL, prata de imersão, estanho de imersão, cobre nu, OSP, banhado a ouro puro etc.

Cor da máscara de solda:

Verde

Cor da Legenda do Componente:

Branco

Teste:

Teste elétrico 100% antes do envio

Quantidade de ordem mínima:

Preço:

USD20~30

Detalhes da embalagem:

Vácuo

Tempo de entrega:

5-6 dias de trabalho

Termos de pagamento:

T/T / Paypal

Habilidade da fonte:

45000 partes pelo mês

Descrição do produto

PCB de alta frequência Rogers CLTE-XT9,4mil 25mil 40mil 59mil Placas de circuito de PTFE reforçadas com fibra de vidro

(Placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)

Descrição geral

Os laminados CLTE-XT são compostos de PTFE, reforço de fibra de vidro e enchimento de cerâmica microdispersa que visam aumentar a tangente de perda, preservando boa estabilidade dimensional e oferecendo excelente confiabilidade térmica e desempenho elétrico.

Características e benefícios

1. CTE compatível com cobre nos eixos X e Y

2. Baixo CTE na direção Z de 20 ppm /°C

3. Baixo fator de dissipação de 0,0010 a 10 GHz reduziu as perdas do circuito sem sacrificar a estabilidade dimensional

4. Tolerância constante dielétrica mais apertada (+/- 0,03) e estabilidade DK com mudança de temperatura

5. Alta confiabilidade em furos passantes revestidos

6. 0,02% de baixa absorção de umidade

7. Grande número de valores de desgaseificação da NASA.

8. Alta condutividade térmica de 0,56 W/m/K

PCB de alta frequência Rogers CLTE-XT 9,4mil 25mil 40mil 59mil Placas de circuito de PTFE reforçadas com fibra de vidro e cerâmica 0

Nossa capacidade de PCB (laminados CLTE-XT)

Capacidade PCB (Laminados CLTE-XT)
Material PCB:	Composto de micro-ondas de cerâmica/PTFE
Designação:	CLTE-XT
Constante dielétrica:	2,94
Contagem de camadas:	PCB de face única, PCB de dupla face, PCB multicamadas, PCB híbrida
Espessura dielétrica:	5,1 mil (0,130 mm), 9,4 mil (0,239 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 40 mil (1,016 mm), 45 mil (1,143 mm), 59 mil (1,499 mm), 60 mil (1,524 mm)
Peso de cobre:	1 oz (35 µm), 2 onças (70 µm)
Peso de cobre:	1 oz (35 µm), 2 onças (70 µm)
Tamanho do PCB:	≤400mm X 500mm
Máscara de solda:	Verde, preto, azul, vermelho, amarelo etc.
Acabamento de superfície:	Ouro de imersão, HASL, prata de imersão, estanho de imersão, cobre nu, OSP, banhado a ouro puro etc.

A maioria dos acabamentos finais, incluindo HASL, Sn, Ag, Ni/Au, OSP, etc., foram aplicados aos materiais CLTE-XT sem incidentes ou motivos de preocupação.A placa de circuito individual pode ser roteada, perfurada ou cortada a laser, dependendo da preferência, das tolerâncias e dos requisitos de qualidade da borda.

Aplicações Típicas

1. Sistemas avançados de assistência ao motorista (ADAS)

2. Aplicações CNI (comunicação, navegação e identificação)

3. Aplicações de Microondas/RF de Defesa

4. Redes de Alimentação de Microondas

5. Antenas Phased Array

6. Amplificadores de Potência

7. Patch Antenas

8. Distribuidores de Radar

9. Eletrônica Espacial e Satélite

PCB de alta frequência Rogers CLTE-XT 9,4mil 25mil 40mil 59mil Placas de circuito de PTFE reforçadas com fibra de vidro e cerâmica 1

Folha de dados (laminados CLTE-XT)

Propriedades	CLTE-XT	Unidades	Condições de teste		Método de teste
Propriedades	CLTE-XT	Unidades	Condições de teste		Método de teste
Propriedades elétricas
Constante dielétrica	2,94	-	23˚C @ 50% UR	10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5
Fator de dissipação	0,0010	-	23˚C @ 50% UR	10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5
Constante Dielétrica (projeto)	2,93	-	C-24/23/50	10 GHz	Comprimento de Fase Diferencial de Microfita
Coeficiente Térmico da Constante Dielétrica	-8	ppm/˚C	-50°C a 150°C	10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5
Resistividade volumétrica	4,25x10⁸	Mohm-cm	C-96/35/90	-	IPC TM-650 2.5.17.1
Resistividade superficial	2,49x10⁸	Mohm	C-96/35/90	-	IPC TM-650 2.5.17.1
Resistência elétrica (resistência dielétrica)	1000	V/mil	-	-	IPC TM-650 2.5.6.2
Decomposição dielétrica	58	kV	D-48/50	direção X/Y	IPC TM-650 2.5.6
PIM (somente para antena)	-	dBc	-	50 ohms 0,060"	43dBm 1900 MHz
Propriedades térmicas
Temperatura de decomposição (Td)	539	˚C	2 horas a 105˚C	5% de perda de peso	IPC TM-650 2.3.40
Coeficiente de Expansão Térmica - x	12.7	ppm/˚C	-	-55˚C a 288˚C	IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de Expansão Térmica - y	13.7	ppm/˚C	-	-55˚C a 288˚C	IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de Expansão Térmica - z	40,8	ppm/˚C	-	-55˚C a 288˚C	IPC TM-650 2.4.41
Condutividade térmica	0,56	W/(mK)	-	direção z	ASTM D5470
Tempo para Delaminação	>60	minutos	como recebido	288˚C	IPC TM-650 2.4.24.1
Propriedades mecânicas
Resistência à casca de cobre após estresse térmico	1.7 (9)	N/mm (lbs/pol)	10s @288˚C	folha de 35 μm	IPC TM-650 2.4.8
Resistência à Flexão (MD, CMD)	40,7, 40,0 (5.9, 5.8)	MPa (ksi )	25˚C  3˚C	-	ASTM D790
Resistência à tração (MD, CMD)	29,0, 25,5 (4.2, 3.7)	MPa (ksi )	23C/50RH	-	ASTM D638
Módulo flexível (MD. CMD)	3247, 3261 (471, 473)	MPa (ksi )	25C  3C	-	ASTM D790
Estabilidade Dimensional (MD, CMD)	-0,37, -0,67	mm/m	4 horas a 105˚C	-	IPC-TM-650 2.4.39a
Propriedades físicas
Inflamabilidade	V-0	-	-	C48/23/50 e C168/70	UL 94
Absorção de umidade	0,02	%	E1/105+D24/23	-	IPC TM-650 2.6.2.1
Densidade	2.17	g/cm³	C-24/23/50	-	ASTM D792
Capacidade térmica específica	0,61	J/g˚K	2 horas a 105˚C	-	ASTM E2716
Liberação de gás da NASA	0,02 / 0,00	%		TML/CVCM	ASTM E595

PCB de alta frequência Rogers CLTE-XT 9,4mil 25mil 40mil 59mil Placas de circuito de PTFE reforçadas com fibra de vidro e cerâmica 2

high speed pcb,

high frequency circuit design

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PCB de alta frequência Rogers CLTE-XT 9,4mil 25mil 40mil 59mil Placas de circuito de PTFE reforçadas com fibra de vidro e cerâmica

MOQ:	1
preço:	USD20~30
embalagem padrão:	Vácuo
Período de entrega:	5-6 dias de trabalho
método de pagamento:	T/T / Paypal
Capacidade de abastecimento:	45000 partes pelo mês

Informações detalhadas

Descrição do produto

Informações detalhadas

Lugar de origem

China

Marca

Bicheng Enterprise Limited

Certificação

Número do modelo

BIC-209-V1.0

placa grossa:

1,524 mm ± 0,13 mm

espessura de cobre:

1 oz (35 µm), 2 onças (70 µm)

Acabamento de superfície:

Ouro de imersão, HASL, prata de imersão, estanho de imersão, cobre nu, OSP, banhado a ouro puro etc.

Cor da máscara de solda:

Verde

Cor da Legenda do Componente:

Branco

Teste:

Teste elétrico 100% antes do envio

Quantidade de ordem mínima:

Preço:

USD20~30

Detalhes da embalagem:

Vácuo

Tempo de entrega:

5-6 dias de trabalho

Termos de pagamento:

T/T / Paypal

Habilidade da fonte:

45000 partes pelo mês

Descrição do produto

PCB de alta frequência Rogers CLTE-XT9,4mil 25mil 40mil 59mil Placas de circuito de PTFE reforçadas com fibra de vidro

(Placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)

Descrição geral

Características e benefícios

1. CTE compatível com cobre nos eixos X e Y

2. Baixo CTE na direção Z de 20 ppm /°C

3. Baixo fator de dissipação de 0,0010 a 10 GHz reduziu as perdas do circuito sem sacrificar a estabilidade dimensional

4. Tolerância constante dielétrica mais apertada (+/- 0,03) e estabilidade DK com mudança de temperatura

5. Alta confiabilidade em furos passantes revestidos

6. 0,02% de baixa absorção de umidade

7. Grande número de valores de desgaseificação da NASA.

8. Alta condutividade térmica de 0,56 W/m/K

PCB de alta frequência Rogers CLTE-XT 9,4mil 25mil 40mil 59mil Placas de circuito de PTFE reforçadas com fibra de vidro e cerâmica 0

Nossa capacidade de PCB (laminados CLTE-XT)

Capacidade PCB (Laminados CLTE-XT)
Material PCB:	Composto de micro-ondas de cerâmica/PTFE
Designação:	CLTE-XT
Constante dielétrica:	2,94
Contagem de camadas:	PCB de face única, PCB de dupla face, PCB multicamadas, PCB híbrida
Espessura dielétrica:	5,1 mil (0,130 mm), 9,4 mil (0,239 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 40 mil (1,016 mm), 45 mil (1,143 mm), 59 mil (1,499 mm), 60 mil (1,524 mm)
Peso de cobre:	1 oz (35 µm), 2 onças (70 µm)
Peso de cobre:	1 oz (35 µm), 2 onças (70 µm)
Tamanho do PCB:	≤400mm X 500mm
Máscara de solda:	Verde, preto, azul, vermelho, amarelo etc.
Acabamento de superfície:	Ouro de imersão, HASL, prata de imersão, estanho de imersão, cobre nu, OSP, banhado a ouro puro etc.

Aplicações Típicas

1. Sistemas avançados de assistência ao motorista (ADAS)

2. Aplicações CNI (comunicação, navegação e identificação)

3. Aplicações de Microondas/RF de Defesa

4. Redes de Alimentação de Microondas

5. Antenas Phased Array

6. Amplificadores de Potência

7. Patch Antenas

8. Distribuidores de Radar

9. Eletrônica Espacial e Satélite

PCB de alta frequência Rogers CLTE-XT 9,4mil 25mil 40mil 59mil Placas de circuito de PTFE reforçadas com fibra de vidro e cerâmica 1

Folha de dados (laminados CLTE-XT)

Propriedades	CLTE-XT	Unidades	Condições de teste		Método de teste
Propriedades	CLTE-XT	Unidades	Condições de teste		Método de teste
Propriedades elétricas
Constante dielétrica	2,94	-	23˚C @ 50% UR	10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5
Fator de dissipação	0,0010	-	23˚C @ 50% UR	10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5
Constante Dielétrica (projeto)	2,93	-	C-24/23/50	10 GHz	Comprimento de Fase Diferencial de Microfita
Coeficiente Térmico da Constante Dielétrica	-8	ppm/˚C	-50°C a 150°C	10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5
Resistividade volumétrica	4,25x10⁸	Mohm-cm	C-96/35/90	-	IPC TM-650 2.5.17.1
Resistividade superficial	2,49x10⁸	Mohm	C-96/35/90	-	IPC TM-650 2.5.17.1
Resistência elétrica (resistência dielétrica)	1000	V/mil	-	-	IPC TM-650 2.5.6.2
Decomposição dielétrica	58	kV	D-48/50	direção X/Y	IPC TM-650 2.5.6
PIM (somente para antena)	-	dBc	-	50 ohms 0,060"	43dBm 1900 MHz
Propriedades térmicas
Temperatura de decomposição (Td)	539	˚C	2 horas a 105˚C	5% de perda de peso	IPC TM-650 2.3.40
Coeficiente de Expansão Térmica - x	12.7	ppm/˚C	-	-55˚C a 288˚C	IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de Expansão Térmica - y	13.7	ppm/˚C	-	-55˚C a 288˚C	IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de Expansão Térmica - z	40,8	ppm/˚C	-	-55˚C a 288˚C	IPC TM-650 2.4.41
Condutividade térmica	0,56	W/(mK)	-	direção z	ASTM D5470
Tempo para Delaminação	>60	minutos	como recebido	288˚C	IPC TM-650 2.4.24.1
Propriedades mecânicas
Resistência à casca de cobre após estresse térmico	1.7 (9)	N/mm (lbs/pol)	10s @288˚C	folha de 35 μm	IPC TM-650 2.4.8
Resistência à Flexão (MD, CMD)	40,7, 40,0 (5.9, 5.8)	MPa (ksi )	25˚C  3˚C	-	ASTM D790
Resistência à tração (MD, CMD)	29,0, 25,5 (4.2, 3.7)	MPa (ksi )	23C/50RH	-	ASTM D638
Módulo flexível (MD. CMD)	3247, 3261 (471, 473)	MPa (ksi )	25C  3C	-	ASTM D790
Estabilidade Dimensional (MD, CMD)	-0,37, -0,67	mm/m	4 horas a 105˚C	-	IPC-TM-650 2.4.39a
Propriedades físicas
Inflamabilidade	V-0	-	-	C48/23/50 e C168/70	UL 94
Absorção de umidade	0,02	%	E1/105+D24/23	-	IPC TM-650 2.6.2.1
Densidade	2.17	g/cm³	C-24/23/50	-	ASTM D792
Capacidade térmica específica	0,61	J/g˚K	2 horas a 105˚C	-	ASTM E2716
Liberação de gás da NASA	0,02 / 0,00	%		TML/CVCM	ASTM E595

PCB de alta frequência Rogers CLTE-XT 9,4mil 25mil 40mil 59mil Placas de circuito de PTFE reforçadas com fibra de vidro e cerâmica 2

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