Substrato RF F4BM275 Laminado de cobre dupla face Cobre ED em pesos de 0,5oz 18µm, 1oz 35µm, 1,5oz 50µm, 2 oz 70µm

F4BM275: um laminado RF de alto desempenho para um design equilibrado

Projetado como um membro fundamental da versátil família de produtos F4BM/F4BME, o laminado F4BM275 PTFE/fibra de vidro fornece um excelente equilíbrio de propriedades elétricas, térmicas e mecânicas,com um diâmetro superior a 50 mm,. Com uma constante dielétrica (Dk) cuidadosamente ajustada de 2.75, ocupa o nível superior do espectro Dk da série, oferecendo aos designers uma combinação única de estabilidade estrutural reforçada e integridade do sinal preservada.Alternativa de alto valor aos laminados importados, concebido para satisfazer as exigências rigorosas dos circuitos de alta frequência modernos.

Vantagens fundamentais do material

A composição do F4BM275 aproveita uma maior proporção de tecido de vidro em relação à resina de PTFE para atingir sua constante dielétrica alvo.Este maior teor de vidro traduz-se diretamente em estabilidade dimensional superior, menor coeficiente de expansão térmica no plano (CTE) e melhor desempenho térmico.É excepcionalmente adequado para construções e aplicações de placas multicamadas em que a robustez física sob ciclo térmico é crítica..

com um diâmetro superior a 50 mm,Esta variante é otimizada para um desempenho rentável em aplicações em que a intermodulação passiva ultra-baixa (PIM) não é uma restrição primária.Oferece um desempenho confiável e de baixa perda essencial para divisores de energia, acopladores, filtros e redes de alimentação de antenas.A sua excelente resistência térmica e ambiental também a torna um forte candidato para a indústria aeroespacial., sistemas de satélite e radar.

Ficha de dados

Performance elétrica (@ 10 GHz):

• Constante dielétrica (Dk): 2,75 ± 0.05
• Fator de dissipação (Df): 0,0015 (aumenta para 0,0021 @ 20 GHz)
• Coeficiente térmico de Dk (TCDk): -92 ppm/°C (-55°C a 150°C)
• Isolamento: Resistividade do volume ≥ 6 × 106 MΩ·cm; Resistividade da superfície ≥ 1 × 106 MΩ

Propriedades térmicas e estruturais:

• Coeficiente de expansão térmica: eixo XY: 14-16 ppm/°C (-55°C a 288°C), eixo Z: 112 ppm/°C (-55°C a 288°C)
• Conductividade térmica (eixo Z): 0,38 W/m·K
• Intervalo de funcionamento: -55°C a +260°C
• Absorção de umidade: ≤ 0,08%
• Flammabilidade: UL 94 V-0 Certificado

Confiabilidade mecânica:

• Resistência ao descascamento de cobre: > 1,8 N/mm
• Tensão térmica: Não há delaminação após 3 ciclos de 10 segundos a 260°C

Configurações e disponibilidade

O F4BM275 é oferecido com uma notável flexibilidade para atender às diversas necessidades de fabricação:

Revestimentos de cobre:Disponível com cobre ED padrão em pesos de 0,5 oz (18μm), 1 oz (35μm), 1,5 oz (50μm) e 2 oz (70μm).

Tamanhos do painel:Os tamanhos padrão incluem 460x610mm, 500x600mm, 850x1200mm, 914x1220mm e 1000x1200mm, com tamanhos personalizados disponíveis mediante solicitação.

Espessura do núcleo:A oferta é ampla, desde 0,2 mm (mínimo para Dk 2,75) até 12,0 mm, com tolerâncias de fabrico especificadas.

Soluções aprimoradas:Disponível como laminados revestidos de metal (F4BM275-CU ou F4BM275-AL) para aplicações que exijam dissipação de calor superior (base de cobre) ou blindagem eficaz (base de alumínio).

Conclusão

O F4BM275 se destaca como um substrato estrategicamente projetado que equilibra magistralmente uma constante dielétrica mais elevada e estável com os benefícios inerentes de baixa perda da química do PTFE.O seu teor de tecido de vidro reforçado assegura a estabilidade dimensional e térmica necessária para umO F4BM275 apresenta uma versão de alta performance e de alto desempenho, com uma ampla gama de opções de configuração e com o apoio da produção comercial em grande volume.e solução econômica para a próxima geração de projetos de RF e microondas.