| MOQ: | 1 unidade |
| preço: | 0.99-99USD/PCS |
| embalagem padrão: | Embalagem |
| Período de entrega: | 5 dias úteis |
| método de pagamento: | T/T, Paypal |
| Capacidade de abastecimento: | 50000PCS |
F4BTMS220 PTFE laminado de ultra baixa perda: desempenho de alta frequência para aplicações aeroespaciais e RF exigentes
Como seu fornecedor especializado de materiais avançados de circuitos de alta frequência, apresentamos orgulhosamente oF4BTMS220laminado revestido de cobre, deTaizhou WanglingEste composto PTFE de última geração foi concebido para as aplicações aeroespaciais, militares e comerciais de alta frequência mais exigentes, oferecendo uma combinação excepcional de perdas ultra baixas,Estabilidade notável, e alta fiabilidade.
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Desempenho e estabilidade elétricos incomparáveis
O F4BTMS220 foi projetado para fornecer uma integridade de sinal superior. Suas principais propriedades elétricas incluem uma baixa constante dielétrica (Dk) de 2,2 com uma tolerância excepcionalmente apertada de ± 0.02 e um factor de dissipação (Df) ultra-baixo de 0Esta perda ultra-baixa é crítica para minimizar a atenuação do sinal, permitindo projetos de alta eficiência para circuitos de RF e microondas sensíveis.
A principal vantagem do F4BTMS220 é a sua destacada estabilidade, o material apresenta uma excelente estabilidade de frequência, mantendo valores consistentes de Dk e Df de 0,5 GHz a 40 GHz.Também possui uma estabilidade de temperatura superior, com um baixo coeficiente de temperatura constante dielétrica (TCDk) de aproximadamente -130 ppm/°C numa faixa de funcionamento de -55°C a +150°C.Isto garante um desempenho previsível em ambientes com flutuações extremas de temperatura, tornando-o ideal para aplicações sensíveis à fase, como antenas de matriz em fase e comunicações por satélite.
Ficha de dados F4BTMS220
| Parâmetros técnicos do produto | Modelos de produtos e folha de dados | ||||||||||||
| Características do produto | Condições de ensaio | Unidade | F4BTMS220 | F4BTMS233 | F4BTMS255 | F4BTMS265 | F4BTMS294 | F4BTMS300 | F4BTMS350 | F4BTMS430 | F4BTMS450 | F4BTMS615 | F4BTMS1000 |
| Constante dielétrica (típica) | 10 GHz | / | 2.2 | 2.33 | 2.55 | 2.65 | 2.94 | 3.00 | 3.50 | 4.30 | 4.50 | 6.15 | 10.20 |
| Tolerância constante dielétrica | / | / | ± 0.02 | ± 0.03 | ± 0.04 | ± 0.04 | ± 0.04 | ± 0.04 | ± 0.05 | ± 0.09 | ± 0.09 | ± 0.12 | ± 0.2 |
| Constante dielétrica (projeto) | 10 GHz | / | 2.2 | 2.33 | 2.55 | 2.65 | 2.94 | 3.0 | 3.50 | 4.3 | 4.5 | 6.15 | 10.2 |
| Tangente de perdas (típica) | 10 GHz | / | 0.0009 | 0.0010 | 0.0012 | 0.0012 | 0.0012 | 0.0013 | 0.0016 | 0.0015 | 0.0015 | 0.0020 | 0.0020 |
| 20 GHz | / | 0.0010 | 0.0011 | 0.0013 | 0.0014 | 0.0014 | 0.0015 | 0.0019 | 0.0019 | 0.0019 | 0.0023 | 0.0023 | |
| 40 GHz | / | 0.0013 | 0.0015 | 0.0016 | 0.0018 | 0.0018 | 0.0019 | 0.0024 | 0.0024 | 0.0024 | / | / | |
| Coeficiente de temperatura constante dielétrica | -55 oC a 150 oC | PPM/°C | - 130 | - 122. | - 92 | - 88 | - 20 | - 20 | - 39 | - 60 | -58 anos. | - 96 | -320 |
| Resistência ao descascamento | 1 OZ RTF de cobre | N/mm | > 24 | > 24 | > 18 | > 18 | > 12 | > 12 | > 12 | > 12 | > 12 | > 12 | > 12 |
| Resistividade de volume | Condição normal | MΩ.cm | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 |
| Resistividade de superfície | Condição normal | MΩ | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 |
| Força elétrica (direção Z) | 5KW,500V/s | KV/mm | > 26 | > 30 | > 32 | > 34 | > 40 | > 40 | > 42 | > 44 | > 45 | > 48 | > 23 |
| Voltagem de ruptura (direção XY) | 5KW,500V/s | KV | > 35 | > 38 | > 40 | > 42 | > 48 | > 52 | > 55 | > 52 | > 54 | > 55 | > 42 |
| Coeficiente de expansão térmica (direcção X, Y) | -55oC a 288oC | ppm/oC | 40, 50 | 35, 40 | 15, 20 | 15, 20 | 10, 12 | 10, 11 | 10, 12 | 13, 12 | 12, 12 | 10, 12 | 16, 18 |
| Coeficiente de expansão térmica (direcção Z) | -55oC a 288oC | ppm/oC | 290 | 220 | 80 | 72 | 22 | 22 | 20 | 47 | 45 | 40 | 32 |
| Estresse térmico | 260°C, 10s,3 vezes | / | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação |
| Absorção de água | 20 ± 2 °C, 24 horas | % | 0.02 | 0.02 | 0.025 | 0.025 | 0.02 | 0.025 | 0.03 | 0.08 | 0.08 | 0.1 | 0.03 |
| Densidade | Temperatura ambiente | g/cm3 | 2.18 | 2.22 | 2.26 | 2.26 | 2.25 | 2.28 | 2.3 | 2.51 | 2.53 | 2.75 | 3.2 |
| Temperatura de funcionamento a longo prazo | Câmara de baixa e alta temperatura | °C | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 |
| Conductividade térmica | Direcção Z | W/(M.K) | 0.26 | 0.28 | 0.31 | 0.36 | 0.58 | 0.58 | 0.6 | 0.63 | 0.64 | 0.67 | 0.81 |
| Inflamabilidade | / | UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 |
| Composição do material | / | / | PTFE, fibra de vidro ultrafina e ultrafina (quarzo). | PTFE, fibra de vidro ultra fina e ultra fina, cerâmica. | |||||||||
Composição avançada de materiais para uma confiabilidade superior
Este laminado representa um avanço tecnológico em relação aos materiais tradicionais de PTFE.Reforço de tecido de fibras de vidro ultrafinas combinado com uma elevada carga de preenchimentos nanocerâmicos especializados dentro da matriz de resina PTFEEsta formulação exclusiva reduz significativamente o "efeito de fibra de tecelagem", minimiza a anisotropia nas direcções X, Y e Z e melhora a estabilidade dimensional geral e a condutividade térmica.
O material é fornecido como padrão com RTF (Reverse Treat Foil) cobre de baixo perfil, que reduz a perda de condutor em altas frequências, proporcionando uma excelente resistência à descascagem (> 2,4 N/mm).É totalmente compatível com os processos de fabricação de PCB de PTFE padrão e é adequado para placas complexas de várias camadas, densos através de projetos, e circuitos de linha fina.
| Capacidade de PCB (F4BTMS) | |||
| Material de PCB: | PTFE, fibra de vidro ultra fina e ultra fina, cerâmica. | ||
| Designação (F4BTMS) | F4BTMS | DK (10GHz) | DF (10 GHz) |
| F4BTMS220 | 2.2±0.02 | 0.0009 | |
| F4BTMS233 | 2.33±0.03 | 0.0010 | |
| F4BTMS255 | 2.55±0.04 | 0.0012 | |
| F4BTMS265 | 2.65±0.04 | 0.0012 | |
| F4BTMS294 | 2.94±0.04 | 0.0012 | |
| F4BTMS300 | 3.0±0.04 | 0.0013 | |
| F4BTMS350 | 3.5±0.05 | 0.0016 | |
| F4BTMS430 | 4.3±0.09 | 0.0015 | |
| F4BTMS450 | 4.5±0.09 | 0.0015 | |
| F4BTMS615 | 6.15±0.12 | 0.0020 | |
| F4BTMS1000 | 10.2±0.2 | 0.0020 | |
| Número de camadas: | PCB de lado único, PCB de lado duplo, PCB multicamadas, PCB híbrido | ||
| Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) | ||
| Espessura dielétrica | 0.09mm (3.5mil), 0.127mm (5mil), 0.254mm ((10mil),0.508mm ((20mil), 0.635mm ((25mil), 0.762mm ((30mil), 0.787mm ((31mil), 1.016mm ((40mil), 1.27mm ((50mil), 1.5mm ((59mil), 1.524mm ((60mil), 1.575mm ((62mil), 2.03mm ((80mil), 2.54mm ((100mil), 3.175mm ((125mil), 4.6 mm ((160 mil), 5,08mm ((200mil), 6,35mm ((250mil) | ||
| Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm | ||
| Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. | ||
| Revestimento da superfície: | cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ouro puro, ENEPIG, etc. | ||
Características e benefícios essenciais para a fabricação de PCB de alta fiabilidade:
Perda ultra-baixa e estável: Df tão baixo quanto 0,0009 garante a máxima integridade do sinal para projetos de alta frequência.
Estabilidade ambiental excepcional: desempenho estável em largas frequências (até 40 GHz) e faixas de temperatura (-55°C a +260°C).
Alta confiabilidade: apresenta baixa absorção de umidade (0,02%), excelente resistência ao estresse térmico (passa 260 °C flutuante de solda) e atende à classificação de inflamabilidade UL94 V-0.
Compatível com o espaço: apresenta baixas propriedades de desgaseamento adequadas para ambientes de vácuo e oferece excelente resistência à radiação.
Flexibilidade de projeto: Disponível em tamanhos padrão de painéis (por exemplo, 460x610mm) e uma ampla gama de dielétricos finos e grossos (a partir de 0,09mm).As opções de suporte de alumínio ou cobre (F4BTMS220-AL/CU) estão disponíveis para gestão térmica ou blindagem..
Aplicações típicas:
Sistemas de Comunicação Aeroespacial e por Satélite
Antenas de matriz de fases e sensíveis a fases
Radar e sistemas de radar militares
Componentes de RF/microondas de alta frequência e redes de alimentação
Para o seu próximo projeto de PCB de alto desempenho onde a perda de sinal, estabilidade de fase e confiabilidade em condições extremas não são negociáveis,O laminado F4BTMS220 é a melhor solução doméstica capaz de substituir alternativas importadasContacte a nossa equipa de vendas técnicas para discutir os seus requisitos específicos, solicitar amostras ou obter uma cotação.Estamos empenhados em fornecer a base material para os seus sistemas eletrónicos mais críticos.
| MOQ: | 1 unidade |
| preço: | 0.99-99USD/PCS |
| embalagem padrão: | Embalagem |
| Período de entrega: | 5 dias úteis |
| método de pagamento: | T/T, Paypal |
| Capacidade de abastecimento: | 50000PCS |
F4BTMS220 PTFE laminado de ultra baixa perda: desempenho de alta frequência para aplicações aeroespaciais e RF exigentes
Como seu fornecedor especializado de materiais avançados de circuitos de alta frequência, apresentamos orgulhosamente oF4BTMS220laminado revestido de cobre, deTaizhou WanglingEste composto PTFE de última geração foi concebido para as aplicações aeroespaciais, militares e comerciais de alta frequência mais exigentes, oferecendo uma combinação excepcional de perdas ultra baixas,Estabilidade notável, e alta fiabilidade.
![]()
Desempenho e estabilidade elétricos incomparáveis
O F4BTMS220 foi projetado para fornecer uma integridade de sinal superior. Suas principais propriedades elétricas incluem uma baixa constante dielétrica (Dk) de 2,2 com uma tolerância excepcionalmente apertada de ± 0.02 e um factor de dissipação (Df) ultra-baixo de 0Esta perda ultra-baixa é crítica para minimizar a atenuação do sinal, permitindo projetos de alta eficiência para circuitos de RF e microondas sensíveis.
A principal vantagem do F4BTMS220 é a sua destacada estabilidade, o material apresenta uma excelente estabilidade de frequência, mantendo valores consistentes de Dk e Df de 0,5 GHz a 40 GHz.Também possui uma estabilidade de temperatura superior, com um baixo coeficiente de temperatura constante dielétrica (TCDk) de aproximadamente -130 ppm/°C numa faixa de funcionamento de -55°C a +150°C.Isto garante um desempenho previsível em ambientes com flutuações extremas de temperatura, tornando-o ideal para aplicações sensíveis à fase, como antenas de matriz em fase e comunicações por satélite.
Ficha de dados F4BTMS220
| Parâmetros técnicos do produto | Modelos de produtos e folha de dados | ||||||||||||
| Características do produto | Condições de ensaio | Unidade | F4BTMS220 | F4BTMS233 | F4BTMS255 | F4BTMS265 | F4BTMS294 | F4BTMS300 | F4BTMS350 | F4BTMS430 | F4BTMS450 | F4BTMS615 | F4BTMS1000 |
| Constante dielétrica (típica) | 10 GHz | / | 2.2 | 2.33 | 2.55 | 2.65 | 2.94 | 3.00 | 3.50 | 4.30 | 4.50 | 6.15 | 10.20 |
| Tolerância constante dielétrica | / | / | ± 0.02 | ± 0.03 | ± 0.04 | ± 0.04 | ± 0.04 | ± 0.04 | ± 0.05 | ± 0.09 | ± 0.09 | ± 0.12 | ± 0.2 |
| Constante dielétrica (projeto) | 10 GHz | / | 2.2 | 2.33 | 2.55 | 2.65 | 2.94 | 3.0 | 3.50 | 4.3 | 4.5 | 6.15 | 10.2 |
| Tangente de perdas (típica) | 10 GHz | / | 0.0009 | 0.0010 | 0.0012 | 0.0012 | 0.0012 | 0.0013 | 0.0016 | 0.0015 | 0.0015 | 0.0020 | 0.0020 |
| 20 GHz | / | 0.0010 | 0.0011 | 0.0013 | 0.0014 | 0.0014 | 0.0015 | 0.0019 | 0.0019 | 0.0019 | 0.0023 | 0.0023 | |
| 40 GHz | / | 0.0013 | 0.0015 | 0.0016 | 0.0018 | 0.0018 | 0.0019 | 0.0024 | 0.0024 | 0.0024 | / | / | |
| Coeficiente de temperatura constante dielétrica | -55 oC a 150 oC | PPM/°C | - 130 | - 122. | - 92 | - 88 | - 20 | - 20 | - 39 | - 60 | -58 anos. | - 96 | -320 |
| Resistência ao descascamento | 1 OZ RTF de cobre | N/mm | > 24 | > 24 | > 18 | > 18 | > 12 | > 12 | > 12 | > 12 | > 12 | > 12 | > 12 |
| Resistividade de volume | Condição normal | MΩ.cm | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 |
| Resistividade de superfície | Condição normal | MΩ | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 |
| Força elétrica (direção Z) | 5KW,500V/s | KV/mm | > 26 | > 30 | > 32 | > 34 | > 40 | > 40 | > 42 | > 44 | > 45 | > 48 | > 23 |
| Voltagem de ruptura (direção XY) | 5KW,500V/s | KV | > 35 | > 38 | > 40 | > 42 | > 48 | > 52 | > 55 | > 52 | > 54 | > 55 | > 42 |
| Coeficiente de expansão térmica (direcção X, Y) | -55oC a 288oC | ppm/oC | 40, 50 | 35, 40 | 15, 20 | 15, 20 | 10, 12 | 10, 11 | 10, 12 | 13, 12 | 12, 12 | 10, 12 | 16, 18 |
| Coeficiente de expansão térmica (direcção Z) | -55oC a 288oC | ppm/oC | 290 | 220 | 80 | 72 | 22 | 22 | 20 | 47 | 45 | 40 | 32 |
| Estresse térmico | 260°C, 10s,3 vezes | / | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação |
| Absorção de água | 20 ± 2 °C, 24 horas | % | 0.02 | 0.02 | 0.025 | 0.025 | 0.02 | 0.025 | 0.03 | 0.08 | 0.08 | 0.1 | 0.03 |
| Densidade | Temperatura ambiente | g/cm3 | 2.18 | 2.22 | 2.26 | 2.26 | 2.25 | 2.28 | 2.3 | 2.51 | 2.53 | 2.75 | 3.2 |
| Temperatura de funcionamento a longo prazo | Câmara de baixa e alta temperatura | °C | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 |
| Conductividade térmica | Direcção Z | W/(M.K) | 0.26 | 0.28 | 0.31 | 0.36 | 0.58 | 0.58 | 0.6 | 0.63 | 0.64 | 0.67 | 0.81 |
| Inflamabilidade | / | UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 |
| Composição do material | / | / | PTFE, fibra de vidro ultrafina e ultrafina (quarzo). | PTFE, fibra de vidro ultra fina e ultra fina, cerâmica. | |||||||||
Composição avançada de materiais para uma confiabilidade superior
Este laminado representa um avanço tecnológico em relação aos materiais tradicionais de PTFE.Reforço de tecido de fibras de vidro ultrafinas combinado com uma elevada carga de preenchimentos nanocerâmicos especializados dentro da matriz de resina PTFEEsta formulação exclusiva reduz significativamente o "efeito de fibra de tecelagem", minimiza a anisotropia nas direcções X, Y e Z e melhora a estabilidade dimensional geral e a condutividade térmica.
O material é fornecido como padrão com RTF (Reverse Treat Foil) cobre de baixo perfil, que reduz a perda de condutor em altas frequências, proporcionando uma excelente resistência à descascagem (> 2,4 N/mm).É totalmente compatível com os processos de fabricação de PCB de PTFE padrão e é adequado para placas complexas de várias camadas, densos através de projetos, e circuitos de linha fina.
| Capacidade de PCB (F4BTMS) | |||
| Material de PCB: | PTFE, fibra de vidro ultra fina e ultra fina, cerâmica. | ||
| Designação (F4BTMS) | F4BTMS | DK (10GHz) | DF (10 GHz) |
| F4BTMS220 | 2.2±0.02 | 0.0009 | |
| F4BTMS233 | 2.33±0.03 | 0.0010 | |
| F4BTMS255 | 2.55±0.04 | 0.0012 | |
| F4BTMS265 | 2.65±0.04 | 0.0012 | |
| F4BTMS294 | 2.94±0.04 | 0.0012 | |
| F4BTMS300 | 3.0±0.04 | 0.0013 | |
| F4BTMS350 | 3.5±0.05 | 0.0016 | |
| F4BTMS430 | 4.3±0.09 | 0.0015 | |
| F4BTMS450 | 4.5±0.09 | 0.0015 | |
| F4BTMS615 | 6.15±0.12 | 0.0020 | |
| F4BTMS1000 | 10.2±0.2 | 0.0020 | |
| Número de camadas: | PCB de lado único, PCB de lado duplo, PCB multicamadas, PCB híbrido | ||
| Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) | ||
| Espessura dielétrica | 0.09mm (3.5mil), 0.127mm (5mil), 0.254mm ((10mil),0.508mm ((20mil), 0.635mm ((25mil), 0.762mm ((30mil), 0.787mm ((31mil), 1.016mm ((40mil), 1.27mm ((50mil), 1.5mm ((59mil), 1.524mm ((60mil), 1.575mm ((62mil), 2.03mm ((80mil), 2.54mm ((100mil), 3.175mm ((125mil), 4.6 mm ((160 mil), 5,08mm ((200mil), 6,35mm ((250mil) | ||
| Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm | ||
| Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. | ||
| Revestimento da superfície: | cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ouro puro, ENEPIG, etc. | ||
Características e benefícios essenciais para a fabricação de PCB de alta fiabilidade:
Perda ultra-baixa e estável: Df tão baixo quanto 0,0009 garante a máxima integridade do sinal para projetos de alta frequência.
Estabilidade ambiental excepcional: desempenho estável em largas frequências (até 40 GHz) e faixas de temperatura (-55°C a +260°C).
Alta confiabilidade: apresenta baixa absorção de umidade (0,02%), excelente resistência ao estresse térmico (passa 260 °C flutuante de solda) e atende à classificação de inflamabilidade UL94 V-0.
Compatível com o espaço: apresenta baixas propriedades de desgaseamento adequadas para ambientes de vácuo e oferece excelente resistência à radiação.
Flexibilidade de projeto: Disponível em tamanhos padrão de painéis (por exemplo, 460x610mm) e uma ampla gama de dielétricos finos e grossos (a partir de 0,09mm).As opções de suporte de alumínio ou cobre (F4BTMS220-AL/CU) estão disponíveis para gestão térmica ou blindagem..
Aplicações típicas:
Sistemas de Comunicação Aeroespacial e por Satélite
Antenas de matriz de fases e sensíveis a fases
Radar e sistemas de radar militares
Componentes de RF/microondas de alta frequência e redes de alimentação
Para o seu próximo projeto de PCB de alto desempenho onde a perda de sinal, estabilidade de fase e confiabilidade em condições extremas não são negociáveis,O laminado F4BTMS220 é a melhor solução doméstica capaz de substituir alternativas importadasContacte a nossa equipa de vendas técnicas para discutir os seus requisitos específicos, solicitar amostras ou obter uma cotação.Estamos empenhados em fornecer a base material para os seus sistemas eletrónicos mais críticos.