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Fabricação F4BTMS220 placas de circuito usam material PTFE de alta frequência laminado de cobre de dois lados para aplicações RF

Fabricação F4BTMS220 placas de circuito usam material PTFE de alta frequência laminado de cobre de dois lados para aplicações RF

MOQ: 1 unidade
preço: 0.99-99USD/PCS
embalagem padrão: Embalagem
Período de entrega: 5 dias úteis
método de pagamento: T/T, Paypal
Capacidade de abastecimento: 50000PCS
Informações detalhadas
Lugar de origem
China
Marca
Wangling
Certificação
ISO9001
Número do modelo
F4BTMS220
Quantidade de ordem mínima:
1 unidade
Preço:
0.99-99USD/PCS
Detalhes da embalagem:
Embalagem
Tempo de entrega:
5 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T, Paypal
Habilidade da fonte:
50000PCS
Descrição do produto

F4BTMS220 PTFE laminado de ultra baixa perda: desempenho de alta frequência para aplicações aeroespaciais e RF exigentes

 

Como seu fornecedor especializado de materiais avançados de circuitos de alta frequência, apresentamos orgulhosamente oF4BTMS220laminado revestido de cobre, deTaizhou WanglingEste composto PTFE de última geração foi concebido para as aplicações aeroespaciais, militares e comerciais de alta frequência mais exigentes, oferecendo uma combinação excepcional de perdas ultra baixas,Estabilidade notável, e alta fiabilidade.

 

Fabricação F4BTMS220 placas de circuito usam material PTFE de alta frequência laminado de cobre de dois lados para aplicações RF 0

 

Desempenho e estabilidade elétricos incomparáveis

O F4BTMS220 foi projetado para fornecer uma integridade de sinal superior. Suas principais propriedades elétricas incluem uma baixa constante dielétrica (Dk) de 2,2 com uma tolerância excepcionalmente apertada de ± 0.02 e um factor de dissipação (Df) ultra-baixo de 0Esta perda ultra-baixa é crítica para minimizar a atenuação do sinal, permitindo projetos de alta eficiência para circuitos de RF e microondas sensíveis.

 

 

A principal vantagem do F4BTMS220 é a sua destacada estabilidade, o material apresenta uma excelente estabilidade de frequência, mantendo valores consistentes de Dk e Df de 0,5 GHz a 40 GHz.Também possui uma estabilidade de temperatura superior, com um baixo coeficiente de temperatura constante dielétrica (TCDk) de aproximadamente -130 ppm/°C numa faixa de funcionamento de -55°C a +150°C.Isto garante um desempenho previsível em ambientes com flutuações extremas de temperatura, tornando-o ideal para aplicações sensíveis à fase, como antenas de matriz em fase e comunicações por satélite.

 

Ficha de dados F4BTMS220

Parâmetros técnicos do produto Modelos de produtos e folha de dados
Características do produto Condições de ensaio Unidade F4BTMS220 F4BTMS233 F4BTMS255 F4BTMS265 F4BTMS294 F4BTMS300 F4BTMS350 F4BTMS430 F4BTMS450 F4BTMS615 F4BTMS1000
Constante dielétrica (típica) 10 GHz / 2.2 2.33 2.55 2.65 2.94 3.00 3.50 4.30 4.50 6.15 10.20
Tolerância constante dielétrica / / ± 0.02 ± 0.03 ± 0.04 ± 0.04 ± 0.04 ± 0.04 ± 0.05 ± 0.09 ± 0.09 ± 0.12 ± 0.2
Constante dielétrica (projeto) 10 GHz / 2.2 2.33 2.55 2.65 2.94 3.0 3.50 4.3 4.5 6.15 10.2
Tangente de perdas (típica) 10 GHz / 0.0009 0.0010 0.0012 0.0012 0.0012 0.0013 0.0016 0.0015 0.0015 0.0020 0.0020
20 GHz / 0.0010 0.0011 0.0013 0.0014 0.0014 0.0015 0.0019 0.0019 0.0019 0.0023 0.0023
40 GHz / 0.0013 0.0015 0.0016 0.0018 0.0018 0.0019 0.0024 0.0024 0.0024 / /
Coeficiente de temperatura constante dielétrica -55 oC a 150 oC PPM/°C - 130 - 122. - 92 - 88 - 20 - 20 - 39 - 60 -58 anos. - 96 -320
Resistência ao descascamento 1 OZ RTF de cobre N/mm > 24 > 24 > 18 > 18 > 12 > 12 > 12 > 12 > 12 > 12 > 12
Resistividade de volume Condição normal MΩ.cm ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8
Resistividade de superfície Condição normal ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8
Força elétrica (direção Z) 5KW,500V/s KV/mm > 26 > 30 > 32 > 34 > 40 > 40 > 42 > 44 > 45 > 48 > 23
Voltagem de ruptura (direção XY) 5KW,500V/s KV > 35 > 38 > 40 > 42 > 48 > 52 > 55 > 52 > 54 > 55 > 42
Coeficiente de expansão térmica (direcção X, Y) -55oC a 288oC ppm/oC 40, 50 35, 40 15, 20 15, 20 10, 12 10, 11 10, 12 13, 12 12, 12 10, 12 16, 18
Coeficiente de expansão térmica (direcção Z) -55oC a 288oC ppm/oC 290 220 80 72 22 22 20 47 45 40 32
Estresse térmico 260°C, 10s,3 vezes / Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação
Absorção de água 20 ± 2 °C, 24 horas % 0.02 0.02 0.025 0.025 0.02 0.025 0.03 0.08 0.08 0.1 0.03
Densidade Temperatura ambiente g/cm3 2.18 2.22 2.26 2.26 2.25 2.28 2.3 2.51 2.53 2.75 3.2
Temperatura de funcionamento a longo prazo Câmara de baixa e alta temperatura °C -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260
Conductividade térmica Direcção Z W/(M.K) 0.26 0.28 0.31 0.36 0.58 0.58 0.6 0.63 0.64 0.67 0.81
Inflamabilidade / UL-94 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0
Composição do material / / PTFE, fibra de vidro ultrafina e ultrafina (quarzo). PTFE, fibra de vidro ultra fina e ultra fina, cerâmica.

 

 

Composição avançada de materiais para uma confiabilidade superior

Este laminado representa um avanço tecnológico em relação aos materiais tradicionais de PTFE.Reforço de tecido de fibras de vidro ultrafinas combinado com uma elevada carga de preenchimentos nanocerâmicos especializados dentro da matriz de resina PTFEEsta formulação exclusiva reduz significativamente o "efeito de fibra de tecelagem", minimiza a anisotropia nas direcções X, Y e Z e melhora a estabilidade dimensional geral e a condutividade térmica.

 

 

O material é fornecido como padrão com RTF (Reverse Treat Foil) cobre de baixo perfil, que reduz a perda de condutor em altas frequências, proporcionando uma excelente resistência à descascagem (> 2,4 N/mm).É totalmente compatível com os processos de fabricação de PCB de PTFE padrão e é adequado para placas complexas de várias camadas, densos através de projetos, e circuitos de linha fina.

 

Capacidade de PCB (F4BTMS)
Material de PCB: PTFE, fibra de vidro ultra fina e ultra fina, cerâmica.
Designação (F4BTMS) F4BTMS DK (10GHz) DF (10 GHz)
F4BTMS220 2.2±0.02 0.0009
F4BTMS233 2.33±0.03 0.0010
F4BTMS255 2.55±0.04 0.0012
F4BTMS265 2.65±0.04 0.0012
F4BTMS294 2.94±0.04 0.0012
F4BTMS300 3.0±0.04 0.0013
F4BTMS350 3.5±0.05 0.0016
F4BTMS430 4.3±0.09 0.0015
F4BTMS450 4.5±0.09 0.0015
F4BTMS615 6.15±0.12 0.0020
F4BTMS1000 10.2±0.2 0.0020
Número de camadas: PCB de lado único, PCB de lado duplo, PCB multicamadas, PCB híbrido
Peso de cobre: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Espessura dielétrica 0.09mm (3.5mil), 0.127mm (5mil), 0.254mm ((10mil),0.508mm ((20mil), 0.635mm ((25mil), 0.762mm ((30mil), 0.787mm ((31mil), 1.016mm ((40mil), 1.27mm ((50mil), 1.5mm ((59mil), 1.524mm ((60mil), 1.575mm ((62mil), 2.03mm ((80mil), 2.54mm ((100mil), 3.175mm ((125mil), 4.6 mm ((160 mil), 5,08mm ((200mil), 6,35mm ((250mil)
Tamanho do PCB: ≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda: Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície: cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ouro puro, ENEPIG, etc.

 

Características e benefícios essenciais para a fabricação de PCB de alta fiabilidade:

 

Perda ultra-baixa e estável: Df tão baixo quanto 0,0009 garante a máxima integridade do sinal para projetos de alta frequência.

 

Estabilidade ambiental excepcional: desempenho estável em largas frequências (até 40 GHz) e faixas de temperatura (-55°C a +260°C).

 

Alta confiabilidade: apresenta baixa absorção de umidade (0,02%), excelente resistência ao estresse térmico (passa 260 °C flutuante de solda) e atende à classificação de inflamabilidade UL94 V-0.

 

Compatível com o espaço: apresenta baixas propriedades de desgaseamento adequadas para ambientes de vácuo e oferece excelente resistência à radiação.

 

Flexibilidade de projeto: Disponível em tamanhos padrão de painéis (por exemplo, 460x610mm) e uma ampla gama de dielétricos finos e grossos (a partir de 0,09mm).As opções de suporte de alumínio ou cobre (F4BTMS220-AL/CU) estão disponíveis para gestão térmica ou blindagem..

 

 

Aplicações típicas:

Sistemas de Comunicação Aeroespacial e por Satélite

Antenas de matriz de fases e sensíveis a fases

Radar e sistemas de radar militares

Componentes de RF/microondas de alta frequência e redes de alimentação

 

 

 

Para o seu próximo projeto de PCB de alto desempenho onde a perda de sinal, estabilidade de fase e confiabilidade em condições extremas não são negociáveis,O laminado F4BTMS220 é a melhor solução doméstica capaz de substituir alternativas importadasContacte a nossa equipa de vendas técnicas para discutir os seus requisitos específicos, solicitar amostras ou obter uma cotação.Estamos empenhados em fornecer a base material para os seus sistemas eletrónicos mais críticos.

 

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Detalhes dos produtos
Fabricação F4BTMS220 placas de circuito usam material PTFE de alta frequência laminado de cobre de dois lados para aplicações RF
MOQ: 1 unidade
preço: 0.99-99USD/PCS
embalagem padrão: Embalagem
Período de entrega: 5 dias úteis
método de pagamento: T/T, Paypal
Capacidade de abastecimento: 50000PCS
Informações detalhadas
Lugar de origem
China
Marca
Wangling
Certificação
ISO9001
Número do modelo
F4BTMS220
Quantidade de ordem mínima:
1 unidade
Preço:
0.99-99USD/PCS
Detalhes da embalagem:
Embalagem
Tempo de entrega:
5 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T, Paypal
Habilidade da fonte:
50000PCS
Descrição do produto

F4BTMS220 PTFE laminado de ultra baixa perda: desempenho de alta frequência para aplicações aeroespaciais e RF exigentes

 

Como seu fornecedor especializado de materiais avançados de circuitos de alta frequência, apresentamos orgulhosamente oF4BTMS220laminado revestido de cobre, deTaizhou WanglingEste composto PTFE de última geração foi concebido para as aplicações aeroespaciais, militares e comerciais de alta frequência mais exigentes, oferecendo uma combinação excepcional de perdas ultra baixas,Estabilidade notável, e alta fiabilidade.

 

Fabricação F4BTMS220 placas de circuito usam material PTFE de alta frequência laminado de cobre de dois lados para aplicações RF 0

 

Desempenho e estabilidade elétricos incomparáveis

O F4BTMS220 foi projetado para fornecer uma integridade de sinal superior. Suas principais propriedades elétricas incluem uma baixa constante dielétrica (Dk) de 2,2 com uma tolerância excepcionalmente apertada de ± 0.02 e um factor de dissipação (Df) ultra-baixo de 0Esta perda ultra-baixa é crítica para minimizar a atenuação do sinal, permitindo projetos de alta eficiência para circuitos de RF e microondas sensíveis.

 

 

A principal vantagem do F4BTMS220 é a sua destacada estabilidade, o material apresenta uma excelente estabilidade de frequência, mantendo valores consistentes de Dk e Df de 0,5 GHz a 40 GHz.Também possui uma estabilidade de temperatura superior, com um baixo coeficiente de temperatura constante dielétrica (TCDk) de aproximadamente -130 ppm/°C numa faixa de funcionamento de -55°C a +150°C.Isto garante um desempenho previsível em ambientes com flutuações extremas de temperatura, tornando-o ideal para aplicações sensíveis à fase, como antenas de matriz em fase e comunicações por satélite.

 

Ficha de dados F4BTMS220

Parâmetros técnicos do produto Modelos de produtos e folha de dados
Características do produto Condições de ensaio Unidade F4BTMS220 F4BTMS233 F4BTMS255 F4BTMS265 F4BTMS294 F4BTMS300 F4BTMS350 F4BTMS430 F4BTMS450 F4BTMS615 F4BTMS1000
Constante dielétrica (típica) 10 GHz / 2.2 2.33 2.55 2.65 2.94 3.00 3.50 4.30 4.50 6.15 10.20
Tolerância constante dielétrica / / ± 0.02 ± 0.03 ± 0.04 ± 0.04 ± 0.04 ± 0.04 ± 0.05 ± 0.09 ± 0.09 ± 0.12 ± 0.2
Constante dielétrica (projeto) 10 GHz / 2.2 2.33 2.55 2.65 2.94 3.0 3.50 4.3 4.5 6.15 10.2
Tangente de perdas (típica) 10 GHz / 0.0009 0.0010 0.0012 0.0012 0.0012 0.0013 0.0016 0.0015 0.0015 0.0020 0.0020
20 GHz / 0.0010 0.0011 0.0013 0.0014 0.0014 0.0015 0.0019 0.0019 0.0019 0.0023 0.0023
40 GHz / 0.0013 0.0015 0.0016 0.0018 0.0018 0.0019 0.0024 0.0024 0.0024 / /
Coeficiente de temperatura constante dielétrica -55 oC a 150 oC PPM/°C - 130 - 122. - 92 - 88 - 20 - 20 - 39 - 60 -58 anos. - 96 -320
Resistência ao descascamento 1 OZ RTF de cobre N/mm > 24 > 24 > 18 > 18 > 12 > 12 > 12 > 12 > 12 > 12 > 12
Resistividade de volume Condição normal MΩ.cm ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8
Resistividade de superfície Condição normal ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8
Força elétrica (direção Z) 5KW,500V/s KV/mm > 26 > 30 > 32 > 34 > 40 > 40 > 42 > 44 > 45 > 48 > 23
Voltagem de ruptura (direção XY) 5KW,500V/s KV > 35 > 38 > 40 > 42 > 48 > 52 > 55 > 52 > 54 > 55 > 42
Coeficiente de expansão térmica (direcção X, Y) -55oC a 288oC ppm/oC 40, 50 35, 40 15, 20 15, 20 10, 12 10, 11 10, 12 13, 12 12, 12 10, 12 16, 18
Coeficiente de expansão térmica (direcção Z) -55oC a 288oC ppm/oC 290 220 80 72 22 22 20 47 45 40 32
Estresse térmico 260°C, 10s,3 vezes / Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação
Absorção de água 20 ± 2 °C, 24 horas % 0.02 0.02 0.025 0.025 0.02 0.025 0.03 0.08 0.08 0.1 0.03
Densidade Temperatura ambiente g/cm3 2.18 2.22 2.26 2.26 2.25 2.28 2.3 2.51 2.53 2.75 3.2
Temperatura de funcionamento a longo prazo Câmara de baixa e alta temperatura °C -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260
Conductividade térmica Direcção Z W/(M.K) 0.26 0.28 0.31 0.36 0.58 0.58 0.6 0.63 0.64 0.67 0.81
Inflamabilidade / UL-94 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0
Composição do material / / PTFE, fibra de vidro ultrafina e ultrafina (quarzo). PTFE, fibra de vidro ultra fina e ultra fina, cerâmica.

 

 

Composição avançada de materiais para uma confiabilidade superior

Este laminado representa um avanço tecnológico em relação aos materiais tradicionais de PTFE.Reforço de tecido de fibras de vidro ultrafinas combinado com uma elevada carga de preenchimentos nanocerâmicos especializados dentro da matriz de resina PTFEEsta formulação exclusiva reduz significativamente o "efeito de fibra de tecelagem", minimiza a anisotropia nas direcções X, Y e Z e melhora a estabilidade dimensional geral e a condutividade térmica.

 

 

O material é fornecido como padrão com RTF (Reverse Treat Foil) cobre de baixo perfil, que reduz a perda de condutor em altas frequências, proporcionando uma excelente resistência à descascagem (> 2,4 N/mm).É totalmente compatível com os processos de fabricação de PCB de PTFE padrão e é adequado para placas complexas de várias camadas, densos através de projetos, e circuitos de linha fina.

 

Capacidade de PCB (F4BTMS)
Material de PCB: PTFE, fibra de vidro ultra fina e ultra fina, cerâmica.
Designação (F4BTMS) F4BTMS DK (10GHz) DF (10 GHz)
F4BTMS220 2.2±0.02 0.0009
F4BTMS233 2.33±0.03 0.0010
F4BTMS255 2.55±0.04 0.0012
F4BTMS265 2.65±0.04 0.0012
F4BTMS294 2.94±0.04 0.0012
F4BTMS300 3.0±0.04 0.0013
F4BTMS350 3.5±0.05 0.0016
F4BTMS430 4.3±0.09 0.0015
F4BTMS450 4.5±0.09 0.0015
F4BTMS615 6.15±0.12 0.0020
F4BTMS1000 10.2±0.2 0.0020
Número de camadas: PCB de lado único, PCB de lado duplo, PCB multicamadas, PCB híbrido
Peso de cobre: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Espessura dielétrica 0.09mm (3.5mil), 0.127mm (5mil), 0.254mm ((10mil),0.508mm ((20mil), 0.635mm ((25mil), 0.762mm ((30mil), 0.787mm ((31mil), 1.016mm ((40mil), 1.27mm ((50mil), 1.5mm ((59mil), 1.524mm ((60mil), 1.575mm ((62mil), 2.03mm ((80mil), 2.54mm ((100mil), 3.175mm ((125mil), 4.6 mm ((160 mil), 5,08mm ((200mil), 6,35mm ((250mil)
Tamanho do PCB: ≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda: Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície: cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ouro puro, ENEPIG, etc.

 

Características e benefícios essenciais para a fabricação de PCB de alta fiabilidade:

 

Perda ultra-baixa e estável: Df tão baixo quanto 0,0009 garante a máxima integridade do sinal para projetos de alta frequência.

 

Estabilidade ambiental excepcional: desempenho estável em largas frequências (até 40 GHz) e faixas de temperatura (-55°C a +260°C).

 

Alta confiabilidade: apresenta baixa absorção de umidade (0,02%), excelente resistência ao estresse térmico (passa 260 °C flutuante de solda) e atende à classificação de inflamabilidade UL94 V-0.

 

Compatível com o espaço: apresenta baixas propriedades de desgaseamento adequadas para ambientes de vácuo e oferece excelente resistência à radiação.

 

Flexibilidade de projeto: Disponível em tamanhos padrão de painéis (por exemplo, 460x610mm) e uma ampla gama de dielétricos finos e grossos (a partir de 0,09mm).As opções de suporte de alumínio ou cobre (F4BTMS220-AL/CU) estão disponíveis para gestão térmica ou blindagem..

 

 

Aplicações típicas:

Sistemas de Comunicação Aeroespacial e por Satélite

Antenas de matriz de fases e sensíveis a fases

Radar e sistemas de radar militares

Componentes de RF/microondas de alta frequência e redes de alimentação

 

 

 

Para o seu próximo projeto de PCB de alto desempenho onde a perda de sinal, estabilidade de fase e confiabilidade em condições extremas não são negociáveis,O laminado F4BTMS220 é a melhor solução doméstica capaz de substituir alternativas importadasContacte a nossa equipa de vendas técnicas para discutir os seus requisitos específicos, solicitar amostras ou obter uma cotação.Estamos empenhados em fornecer a base material para os seus sistemas eletrónicos mais críticos.

 

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