F4BME275 Laminado de cobre revestido de duas faces de alta frequência matéria-prima substrato usando para PCB de microondas RF

Descrição do laminado revestido de cobre de alta frequência F4BME275

O F4BME275 é de alto desempenho,PTFE reforçado com fibras de vidroLaminado revestido de cobre (politetrafluoroetileno) concebido para aplicações avançadas de microondas e RF, onde é necessária uma constante dielétrica moderadamente mais elevada para a miniaturização de circuitos,juntamente com excelente integridade e fiabilidade do sinalComo parte da série "E" melhorada da fábrica de materiais de isolamento de Taizhou Wangling,Este material é especificamente concebido com folha de cobre de baixo perfil para atender às normas de desempenho críticas de intermodulação passiva (PIM).

Tecnologia de base e composição
O substrato é fabricado utilizando uma formulação controlada de tecido de fibra de vidro e resina PTFE.proporciona uma melhor estabilidade dimensional e uma constante dielétrica mais elevadaA característica distintiva da série F4BME é a laminação com cobre em folha reversa (RTF), essencial para alcançar características PIM superiores (≤-159 dBc),que permitam a fabricação de, circuitos de alta densidade, e minimizando a perda de sinal em altas frequências.

Ficha de dados F4BME275

Principais especificações eléctricas

Constante dielétrica (Dk): um valor nominal de 2,75 a 10 GHz, com uma tolerância controlada de ±0.05Este valor facilita uma redução significativa do tamanho do circuito em comparação com os materiais de menor Dk.

Fator de dissipação (Df): mantém uma tangente de perda baixa de 0,0015 a 10 GHz e 0,0021 a 20 GHz, garantindo uma boa eficiência do sinal apesar da maior Dk.

Coeficiente de temperatura constante dielétrica (TcDk): -92 ppm/°C numa faixa de -55°C a +150°C, indicando um desempenho elétrico estável na temperatura,com sensibilidade à temperatura reduzida em comparação com as versões com menor Dk.

Especificações normalizadas do produto

Folha de cobre: oferta padrão é com1 oz (0,035 mm) de folha tratada reversa (RTF). A0.5 oz (0,018 mm) RTFA opção também está disponível.

Espessura padrão: Disponível em várias espessuras totais (cobre + dielétrico) ou apenas dielétrico.As espessuras comuns incluem:0.508mm, 0.762mm, 1.524mm, etc., com tolerâncias correspondentes (por exemplo, 1,524 mm ± 0,06 mm).

Tamanhos de painel padrão: Inclui tamanhos padrão eficientes, como 460mm x 610mm, 500mm x 600mm e 914mm x 1220mm. Os tamanhos personalizados estão disponíveis mediante solicitação.

Performance mecânica e térmica:

Resistência ao descascamento: > 1,6 N/mm (com 1 oz de cobre RTF).

Coeficiente de expansão térmica (CTE): direção XY: 14-16 ppm/°C; direção Z: 112 ppm/°C (-55°C a 288°C).

Conductividade térmica (direção Z): 0,38 W/(m·K), oferecendo uma dissipação de calor ligeiramente melhorada.

Temperatura máxima de funcionamento: -55°C a +260°C.

Classificação de inflamabilidade: UL 94 V-0.

Outras propriedades críticas:

Resistência de volume e de superfície: ≥ 6x106 MΩ.cm e ≥ 1x106 MΩ, respectivamente.

Absorção de umidade: ≤ 0,08%.

Confiabilidade do esforço térmico: passa 3 ciclos de 10 segundos a 260 °C sem delaminação.

Força elétrica (direção Z): > 28 kV/mm.

Voltagem de ruptura (direção XY): > 35 kV.

Aplicações típicas

Divisores de energia compactos, acopladores e híbridos

Filtros e multiplexadores miniaturizados

Interconexão de alta densidade (HDI) para módulos de RF

Elementos de antena de matriz de fases que requerem pegadas menores

Componentes para sistemas de comunicação por satélite e terrestres

Em resumo, o F4BME275 é um laminado de alta fiabilidade que fornece uma constante dielétrica estável de 2.75A sua estabilidade dimensional e propriedades térmicas melhoradas, resultantes de um maior teor de vidro,tornar-se uma opção robusta e comercialmente viável para os designers de, sistemas eletrónicos de alta frequência.