| MOQ: | 1PCS |
| preço: | 0.99-99USD/PCS |
| embalagem padrão: | Embalagem |
| Período de entrega: | 2 a 10 dias úteis |
| método de pagamento: | T/T, Paypal |
| Capacidade de abastecimento: | 50000 unidades |
Laminado de Cobre RT/duroid® 6202: Projetado para Estabilidade Elétrica e Mecânica Excepcionais
O RT/duroid® 6202 é um laminado composto de PTFE de alto desempenho, preenchido com cerâmica, projetado para oferecer excelente estabilidade elétrica e propriedades mecânicas robustas para aplicações exigentes de micro-ondas e RF. Ele se baseia no legado da série RT/duroid 6000, oferecendo aos projetistas um material com uma constante dielétrica baixa e rigorosamente controlada, perda de sinal mínima e confiabilidade térmica excepcional—tornando-o a principal escolha para circuitos complexos de alta frequência que devem funcionar de forma consistente em ambientes desafiadores.
Uma característica marcante do RT/duroid 6202 é seu coeficiente térmico excepcionalmente baixo e estável de constante dielétrica (+5 ppm/°C de -50°C a +150°C a 10 GHz). Essa excelente estabilidade térmica garante que parâmetros elétricos críticos, como fase e frequência em filtros, osciladores e linhas de atraso, permaneçam previsíveis em amplas variações de temperatura, um requisito crucial para sistemas aeroespaciais, de defesa e de telecomunicações. Juntamente com um baixo fator de dissipação (0,0015 @ 10 GHz), o material permite projetos de circuitos de alta eficiência e baixa perda.
O laminado é projetado para estabilidade dimensional superior (0,07 mm/m) e apresenta um coeficiente de expansão térmica balanceado (15 ppm/°C em X/Y, 30 ppm/°C em Z), o que minimiza o estresse em furos passantes e juntas de solda durante o ciclo térmico. Isso, combinado com uma alta condutividade térmica (0,68 W/m/K) para dissipação de calor eficaz e excelente adesão do cobre, garante confiabilidade a longo prazo em montagens multicamadas e de montagem em superfície. O material é totalmente compatível com processos de montagem sem chumbo e possui uma classificação de inflamabilidade UL 94 V-0.
Ficha de dados
| Propriedade | Valor Típico | Direção | Unidades | Condições | Método de Teste |
| Constante Dielétrica ε r |
2,94 ± 0,04 [3] | Z | - | 10GHz/23°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Fator de Dissipação, TAN δ | 0,0015 | Z | - | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Coeficiente Térmico de εr | 5 | Z | ppm/°C | 10 GHz | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| -50 a +150°C | |||||
| Resistividade Volumétrica | 106 | Z | Mohm cm | A | ASTM D257 |
| Resistividade Superficial | 109 | Z | Mohm | A | ASTM D257 |
| Módulo de Tração | 1007 (146) | X, Y | MPa (kpsi) | 23°C | ASTM D638 |
| Tensão Última | 30 (4.3) | X, Y | MPs (kpsi) | ||
| Deformação Última | 4,9 | X, Y | % | ||
| Módulo Compressivo | 1035 (150) | Z | MPa (kpsi) | ASTM D638 | |
| Absorção de Umidade | 0,04 | - | % | D23/24 D48/50 |
IPC-TM-650, 2.6.2.1 ASTM D570 |
| Condutividade Térmica | 0,68 | - | W/m/K | 80°C | ASTM C518 |
| Coeficiente de Térmico Expansão (-55 a 288 °C) |
15 15 30 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% UR | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Estabilidade Dimensional | 0,07 | X, Y | mm/m (mil/polegada) | após ataque +E/150 | IPC-TM-650, 2.4.3.9 |
| Td | 500 | °CTGA | ASTM D3850 | ||
| Densidade | 2,1 | gm/cm3 | ASTM D792 | ||
| Calor Específico | 0,93 (0,22) | - | J/g/K (BTU/lb/°F) | - | Calculado |
| Descascamento do Cobre | 9,1 (1,6) | lbs/in (N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8 | ||
| Inflamabilidade | V-O | UL 94 | |||
| Processo Sem Chumbo Compatível | SIM |
Especificações Padrão do Laminado RT/duroid® 6202:
Propriedades Elétricas (@ 10 GHz, 23°C):
Constante Dielétrica (Dk):
Padrão (≥0,020"): 2,94 ±0,04
0,010"/0,015": 3,02 ±0,04
0,005": 3,06 ±0,04
Fator de Dissipação (Df): 0,0015
Coeficiente Térmico de Dk (TCDk): +5 ppm/°C (-50°C a +150°C)
Resistividade Volumétrica: 10⁶ MΩ·cm
Resistividade Superficial: 10⁹ MΩ
Propriedades Térmicas e Físicas:
Coeficiente de Expansão Térmica (CTE): Eixo X e Y: 15 ppm/°C, Eixo Z: 30 ppm/°C
Temperatura de Decomposição (Td): 500°C
Condutividade Térmica: 0,68 W/(m·K)
Absorção de Umidade: 0,04%
Densidade: 2,1 g/cm³
Propriedades Mecânicas:
Resistência ao Descascamento do Cobre: 1,6 N/mm (9,1 lbs/in)
Estabilidade Dimensional: 0,07 mm/m (X, Y)
Módulo de Tração (X, Y): 1007 MPa (146 kpsi)
Módulo Compressivo (Z): 1035 MPa (150 kpsi)
Inflamabilidade: UL 94 V-0
Processo Sem Chumbo Compatível: Sim
Espessuras e Tolerâncias Comuns:
0,005" (0,127 mm) ±0,0005"
0,020" (0,508 mm) ±0,0010"
0,030" (0,762 mm) ±0,0010"
Faixa Estendida: Disponível de 0,005" a 0,060" em incrementos variáveis.
Tamanhos de Painel Padrão: 12" × 18" (305 × 457 mm) e 24" × 18" (610 × 457 mm).
Folha de Cobre Eletrodepositada: ½ oz (18 µm) e 1 oz (35 µm).
Folha de Cobre Laminada: ½ oz (18 µm) e 1 oz (35 µm).
Opções Especiais: Folhas ED tratadas reversamente e revestimentos de folha resistiva também estão disponíveis.
O RT/duroid 6202 é ideal para aplicações que exigem estabilidade elétrica e integridade mecânica inabaláveis, como circuitos multicamadas complexos, filtros de precisão, amplificadores de baixo ruído e antenas para ambientes hostis. Sua combinação de baixa perda, excelente gerenciamento térmico e confiabilidade comprovada o torna um substrato confiável para projetos de alta frequência de missão crítica em mercados aeroespaciais, de defesa e comerciais avançados.
| MOQ: | 1PCS |
| preço: | 0.99-99USD/PCS |
| embalagem padrão: | Embalagem |
| Período de entrega: | 2 a 10 dias úteis |
| método de pagamento: | T/T, Paypal |
| Capacidade de abastecimento: | 50000 unidades |
Laminado de Cobre RT/duroid® 6202: Projetado para Estabilidade Elétrica e Mecânica Excepcionais
O RT/duroid® 6202 é um laminado composto de PTFE de alto desempenho, preenchido com cerâmica, projetado para oferecer excelente estabilidade elétrica e propriedades mecânicas robustas para aplicações exigentes de micro-ondas e RF. Ele se baseia no legado da série RT/duroid 6000, oferecendo aos projetistas um material com uma constante dielétrica baixa e rigorosamente controlada, perda de sinal mínima e confiabilidade térmica excepcional—tornando-o a principal escolha para circuitos complexos de alta frequência que devem funcionar de forma consistente em ambientes desafiadores.
Uma característica marcante do RT/duroid 6202 é seu coeficiente térmico excepcionalmente baixo e estável de constante dielétrica (+5 ppm/°C de -50°C a +150°C a 10 GHz). Essa excelente estabilidade térmica garante que parâmetros elétricos críticos, como fase e frequência em filtros, osciladores e linhas de atraso, permaneçam previsíveis em amplas variações de temperatura, um requisito crucial para sistemas aeroespaciais, de defesa e de telecomunicações. Juntamente com um baixo fator de dissipação (0,0015 @ 10 GHz), o material permite projetos de circuitos de alta eficiência e baixa perda.
O laminado é projetado para estabilidade dimensional superior (0,07 mm/m) e apresenta um coeficiente de expansão térmica balanceado (15 ppm/°C em X/Y, 30 ppm/°C em Z), o que minimiza o estresse em furos passantes e juntas de solda durante o ciclo térmico. Isso, combinado com uma alta condutividade térmica (0,68 W/m/K) para dissipação de calor eficaz e excelente adesão do cobre, garante confiabilidade a longo prazo em montagens multicamadas e de montagem em superfície. O material é totalmente compatível com processos de montagem sem chumbo e possui uma classificação de inflamabilidade UL 94 V-0.
Ficha de dados
| Propriedade | Valor Típico | Direção | Unidades | Condições | Método de Teste |
| Constante Dielétrica ε r |
2,94 ± 0,04 [3] | Z | - | 10GHz/23°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Fator de Dissipação, TAN δ | 0,0015 | Z | - | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Coeficiente Térmico de εr | 5 | Z | ppm/°C | 10 GHz | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| -50 a +150°C | |||||
| Resistividade Volumétrica | 106 | Z | Mohm cm | A | ASTM D257 |
| Resistividade Superficial | 109 | Z | Mohm | A | ASTM D257 |
| Módulo de Tração | 1007 (146) | X, Y | MPa (kpsi) | 23°C | ASTM D638 |
| Tensão Última | 30 (4.3) | X, Y | MPs (kpsi) | ||
| Deformação Última | 4,9 | X, Y | % | ||
| Módulo Compressivo | 1035 (150) | Z | MPa (kpsi) | ASTM D638 | |
| Absorção de Umidade | 0,04 | - | % | D23/24 D48/50 |
IPC-TM-650, 2.6.2.1 ASTM D570 |
| Condutividade Térmica | 0,68 | - | W/m/K | 80°C | ASTM C518 |
| Coeficiente de Térmico Expansão (-55 a 288 °C) |
15 15 30 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% UR | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Estabilidade Dimensional | 0,07 | X, Y | mm/m (mil/polegada) | após ataque +E/150 | IPC-TM-650, 2.4.3.9 |
| Td | 500 | °CTGA | ASTM D3850 | ||
| Densidade | 2,1 | gm/cm3 | ASTM D792 | ||
| Calor Específico | 0,93 (0,22) | - | J/g/K (BTU/lb/°F) | - | Calculado |
| Descascamento do Cobre | 9,1 (1,6) | lbs/in (N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8 | ||
| Inflamabilidade | V-O | UL 94 | |||
| Processo Sem Chumbo Compatível | SIM |
Especificações Padrão do Laminado RT/duroid® 6202:
Propriedades Elétricas (@ 10 GHz, 23°C):
Constante Dielétrica (Dk):
Padrão (≥0,020"): 2,94 ±0,04
0,010"/0,015": 3,02 ±0,04
0,005": 3,06 ±0,04
Fator de Dissipação (Df): 0,0015
Coeficiente Térmico de Dk (TCDk): +5 ppm/°C (-50°C a +150°C)
Resistividade Volumétrica: 10⁶ MΩ·cm
Resistividade Superficial: 10⁹ MΩ
Propriedades Térmicas e Físicas:
Coeficiente de Expansão Térmica (CTE): Eixo X e Y: 15 ppm/°C, Eixo Z: 30 ppm/°C
Temperatura de Decomposição (Td): 500°C
Condutividade Térmica: 0,68 W/(m·K)
Absorção de Umidade: 0,04%
Densidade: 2,1 g/cm³
Propriedades Mecânicas:
Resistência ao Descascamento do Cobre: 1,6 N/mm (9,1 lbs/in)
Estabilidade Dimensional: 0,07 mm/m (X, Y)
Módulo de Tração (X, Y): 1007 MPa (146 kpsi)
Módulo Compressivo (Z): 1035 MPa (150 kpsi)
Inflamabilidade: UL 94 V-0
Processo Sem Chumbo Compatível: Sim
Espessuras e Tolerâncias Comuns:
0,005" (0,127 mm) ±0,0005"
0,020" (0,508 mm) ±0,0010"
0,030" (0,762 mm) ±0,0010"
Faixa Estendida: Disponível de 0,005" a 0,060" em incrementos variáveis.
Tamanhos de Painel Padrão: 12" × 18" (305 × 457 mm) e 24" × 18" (610 × 457 mm).
Folha de Cobre Eletrodepositada: ½ oz (18 µm) e 1 oz (35 µm).
Folha de Cobre Laminada: ½ oz (18 µm) e 1 oz (35 µm).
Opções Especiais: Folhas ED tratadas reversamente e revestimentos de folha resistiva também estão disponíveis.
O RT/duroid 6202 é ideal para aplicações que exigem estabilidade elétrica e integridade mecânica inabaláveis, como circuitos multicamadas complexos, filtros de precisão, amplificadores de baixo ruído e antenas para ambientes hostis. Sua combinação de baixa perda, excelente gerenciamento térmico e confiabilidade comprovada o torna um substrato confiável para projetos de alta frequência de missão crítica em mercados aeroespaciais, de defesa e comerciais avançados.