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RT/duroid® 6202 Tubos laminados revestidos de cobre (18 μm) e 1 oz (35 μm) construídos em 0,127 mm 0,508 mm 0,762 mm

RT/duroid® 6202 Tubos laminados revestidos de cobre (18 μm) e 1 oz (35 μm) construídos em 0,127 mm 0,508 mm 0,762 mm

MOQ: 1PCS
preço: 0.99-99USD/PCS
embalagem padrão: Embalagem
Período de entrega: 2 a 10 dias úteis
método de pagamento: T/T, Paypal
Capacidade de abastecimento: 50000 unidades
Informações detalhadas
Lugar de origem
China
Marca
Rogers
Certificação
ISO9001
Número do modelo
RT/Duroid 6202
Quantidade de ordem mínima:
1PCS
Preço:
0.99-99USD/PCS
Detalhes da embalagem:
Embalagem
Tempo de entrega:
2 a 10 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T, Paypal
Habilidade da fonte:
50000 unidades
Descrição do produto

Laminado de Cobre RT/duroid® 6202: Projetado para Estabilidade Elétrica e Mecânica Excepcionais

 

 

O RT/duroid® 6202 é um laminado composto de PTFE de alto desempenho, preenchido com cerâmica, projetado para oferecer excelente estabilidade elétrica e propriedades mecânicas robustas para aplicações exigentes de micro-ondas e RF. Ele se baseia no legado da série RT/duroid 6000, oferecendo aos projetistas um material com uma constante dielétrica baixa e rigorosamente controlada, perda de sinal mínima e confiabilidade térmica excepcional—tornando-o a principal escolha para circuitos complexos de alta frequência que devem funcionar de forma consistente em ambientes desafiadores.

 

 

Uma característica marcante do RT/duroid 6202 é seu coeficiente térmico excepcionalmente baixo e estável de constante dielétrica (+5 ppm/°C de -50°C a +150°C a 10 GHz). Essa excelente estabilidade térmica garante que parâmetros elétricos críticos, como fase e frequência em filtros, osciladores e linhas de atraso, permaneçam previsíveis em amplas variações de temperatura, um requisito crucial para sistemas aeroespaciais, de defesa e de telecomunicações. Juntamente com um baixo fator de dissipação (0,0015 @ 10 GHz), o material permite projetos de circuitos de alta eficiência e baixa perda.

 

 

O laminado é projetado para estabilidade dimensional superior (0,07 mm/m) e apresenta um coeficiente de expansão térmica balanceado (15 ppm/°C em X/Y, 30 ppm/°C em Z), o que minimiza o estresse em furos passantes e juntas de solda durante o ciclo térmico. Isso, combinado com uma alta condutividade térmica (0,68 W/m/K) para dissipação de calor eficaz e excelente adesão do cobre, garante confiabilidade a longo prazo em montagens multicamadas e de montagem em superfície. O material é totalmente compatível com processos de montagem sem chumbo e possui uma classificação de inflamabilidade UL 94 V-0.

 

Ficha de dados

Propriedade Valor Típico Direção Unidades Condições Método de Teste
Constante Dielétrica ε
r
2,94 ± 0,04 [3] Z - 10GHz/23°C IPC-TM-650, 2.5.5.5
Fator de Dissipação, TAN δ 0,0015 Z - 10 GHz/23°C IPC-TM-650, 2.5.5.5
Coeficiente Térmico de εr 5 Z ppm/°C 10 GHz IPC-TM-650, 2.5.5.5
-50 a +150°C
Resistividade Volumétrica 106 Z Mohm cm A ASTM D257
Resistividade Superficial 109 Z Mohm A ASTM D257
Módulo de Tração 1007 (146) X, Y MPa (kpsi) 23°C ASTM D638
Tensão Última 30 (4.3) X, Y MPs (kpsi)
Deformação Última 4,9 X, Y %
Módulo Compressivo 1035 (150) Z MPa (kpsi)   ASTM D638
Absorção de Umidade 0,04 - % D23/24
D48/50
IPC-TM-650, 2.6.2.1
ASTM D570
Condutividade Térmica 0,68 - W/m/K 80°C ASTM C518
Coeficiente de Térmico
Expansão (-55 a 288 °C)
15
15
30
X
Y
Z
ppm/°C 23°C/50% UR IPC-TM-650 2.4.41
Estabilidade Dimensional 0,07 X, Y mm/m (mil/polegada) após ataque +E/150 IPC-TM-650, 2.4.3.9
Td 500   °CTGA   ASTM D3850
Densidade 2,1   gm/cm3   ASTM D792
Calor Específico 0,93 (0,22) - J/g/K (BTU/lb/°F) - Calculado
Descascamento do Cobre 9,1 (1,6)   lbs/in (N/mm)   IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade V-O       UL 94
Processo Sem Chumbo Compatível SIM        

 

Especificações Padrão do Laminado RT/duroid® 6202:

 

Propriedades Elétricas (@ 10 GHz, 23°C):

 

Constante Dielétrica (Dk):

Padrão (≥0,020"): 2,94 ±0,04

0,010"/0,015": 3,02 ±0,04

0,005": 3,06 ±0,04

Fator de Dissipação (Df): 0,0015

Coeficiente Térmico de Dk (TCDk): +5 ppm/°C (-50°C a +150°C)

Resistividade Volumétrica: 10⁶ MΩ·cm

Resistividade Superficial: 10⁹ MΩ

 

 

Propriedades Térmicas e Físicas:

Coeficiente de Expansão Térmica (CTE): Eixo X e Y: 15 ppm/°C, Eixo Z: 30 ppm/°C

Temperatura de Decomposição (Td): 500°C

Condutividade Térmica: 0,68 W/(m·K)

Absorção de Umidade: 0,04%

Densidade: 2,1 g/cm³

 

 

Propriedades Mecânicas:

Resistência ao Descascamento do Cobre: 1,6 N/mm (9,1 lbs/in)

Estabilidade Dimensional: 0,07 mm/m (X, Y)

Módulo de Tração (X, Y): 1007 MPa (146 kpsi)

Módulo Compressivo (Z): 1035 MPa (150 kpsi)

Inflamabilidade: UL 94 V-0

Processo Sem Chumbo Compatível: Sim

 

 

 

 

Espessuras e Tolerâncias Comuns:

0,005" (0,127 mm) ±0,0005"

 

0,020" (0,508 mm) ±0,0010"

 

0,030" (0,762 mm) ±0,0010"

 

 

Faixa Estendida: Disponível de 0,005" a 0,060" em incrementos variáveis.

 

Tamanhos de Painel Padrão: 12" × 18" (305 × 457 mm) e 24" × 18" (610 × 457 mm).

 

Folha de Cobre Eletrodepositada: ½ oz (18 µm) e 1 oz (35 µm).

 

Folha de Cobre Laminada: ½ oz (18 µm) e 1 oz (35 µm).

 

Opções Especiais: Folhas ED tratadas reversamente e revestimentos de folha resistiva também estão disponíveis.

 

 

O RT/duroid 6202 é ideal para aplicações que exigem estabilidade elétrica e integridade mecânica inabaláveis, como circuitos multicamadas complexos, filtros de precisão, amplificadores de baixo ruído e antenas para ambientes hostis. Sua combinação de baixa perda, excelente gerenciamento térmico e confiabilidade comprovada o torna um substrato confiável para projetos de alta frequência de missão crítica em mercados aeroespaciais, de defesa e comerciais avançados.

 

 

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Detalhes dos produtos
RT/duroid® 6202 Tubos laminados revestidos de cobre (18 μm) e 1 oz (35 μm) construídos em 0,127 mm 0,508 mm 0,762 mm
MOQ: 1PCS
preço: 0.99-99USD/PCS
embalagem padrão: Embalagem
Período de entrega: 2 a 10 dias úteis
método de pagamento: T/T, Paypal
Capacidade de abastecimento: 50000 unidades
Informações detalhadas
Lugar de origem
China
Marca
Rogers
Certificação
ISO9001
Número do modelo
RT/Duroid 6202
Quantidade de ordem mínima:
1PCS
Preço:
0.99-99USD/PCS
Detalhes da embalagem:
Embalagem
Tempo de entrega:
2 a 10 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T, Paypal
Habilidade da fonte:
50000 unidades
Descrição do produto

Laminado de Cobre RT/duroid® 6202: Projetado para Estabilidade Elétrica e Mecânica Excepcionais

 

 

O RT/duroid® 6202 é um laminado composto de PTFE de alto desempenho, preenchido com cerâmica, projetado para oferecer excelente estabilidade elétrica e propriedades mecânicas robustas para aplicações exigentes de micro-ondas e RF. Ele se baseia no legado da série RT/duroid 6000, oferecendo aos projetistas um material com uma constante dielétrica baixa e rigorosamente controlada, perda de sinal mínima e confiabilidade térmica excepcional—tornando-o a principal escolha para circuitos complexos de alta frequência que devem funcionar de forma consistente em ambientes desafiadores.

 

 

Uma característica marcante do RT/duroid 6202 é seu coeficiente térmico excepcionalmente baixo e estável de constante dielétrica (+5 ppm/°C de -50°C a +150°C a 10 GHz). Essa excelente estabilidade térmica garante que parâmetros elétricos críticos, como fase e frequência em filtros, osciladores e linhas de atraso, permaneçam previsíveis em amplas variações de temperatura, um requisito crucial para sistemas aeroespaciais, de defesa e de telecomunicações. Juntamente com um baixo fator de dissipação (0,0015 @ 10 GHz), o material permite projetos de circuitos de alta eficiência e baixa perda.

 

 

O laminado é projetado para estabilidade dimensional superior (0,07 mm/m) e apresenta um coeficiente de expansão térmica balanceado (15 ppm/°C em X/Y, 30 ppm/°C em Z), o que minimiza o estresse em furos passantes e juntas de solda durante o ciclo térmico. Isso, combinado com uma alta condutividade térmica (0,68 W/m/K) para dissipação de calor eficaz e excelente adesão do cobre, garante confiabilidade a longo prazo em montagens multicamadas e de montagem em superfície. O material é totalmente compatível com processos de montagem sem chumbo e possui uma classificação de inflamabilidade UL 94 V-0.

 

Ficha de dados

Propriedade Valor Típico Direção Unidades Condições Método de Teste
Constante Dielétrica ε
r
2,94 ± 0,04 [3] Z - 10GHz/23°C IPC-TM-650, 2.5.5.5
Fator de Dissipação, TAN δ 0,0015 Z - 10 GHz/23°C IPC-TM-650, 2.5.5.5
Coeficiente Térmico de εr 5 Z ppm/°C 10 GHz IPC-TM-650, 2.5.5.5
-50 a +150°C
Resistividade Volumétrica 106 Z Mohm cm A ASTM D257
Resistividade Superficial 109 Z Mohm A ASTM D257
Módulo de Tração 1007 (146) X, Y MPa (kpsi) 23°C ASTM D638
Tensão Última 30 (4.3) X, Y MPs (kpsi)
Deformação Última 4,9 X, Y %
Módulo Compressivo 1035 (150) Z MPa (kpsi)   ASTM D638
Absorção de Umidade 0,04 - % D23/24
D48/50
IPC-TM-650, 2.6.2.1
ASTM D570
Condutividade Térmica 0,68 - W/m/K 80°C ASTM C518
Coeficiente de Térmico
Expansão (-55 a 288 °C)
15
15
30
X
Y
Z
ppm/°C 23°C/50% UR IPC-TM-650 2.4.41
Estabilidade Dimensional 0,07 X, Y mm/m (mil/polegada) após ataque +E/150 IPC-TM-650, 2.4.3.9
Td 500   °CTGA   ASTM D3850
Densidade 2,1   gm/cm3   ASTM D792
Calor Específico 0,93 (0,22) - J/g/K (BTU/lb/°F) - Calculado
Descascamento do Cobre 9,1 (1,6)   lbs/in (N/mm)   IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade V-O       UL 94
Processo Sem Chumbo Compatível SIM        

 

Especificações Padrão do Laminado RT/duroid® 6202:

 

Propriedades Elétricas (@ 10 GHz, 23°C):

 

Constante Dielétrica (Dk):

Padrão (≥0,020"): 2,94 ±0,04

0,010"/0,015": 3,02 ±0,04

0,005": 3,06 ±0,04

Fator de Dissipação (Df): 0,0015

Coeficiente Térmico de Dk (TCDk): +5 ppm/°C (-50°C a +150°C)

Resistividade Volumétrica: 10⁶ MΩ·cm

Resistividade Superficial: 10⁹ MΩ

 

 

Propriedades Térmicas e Físicas:

Coeficiente de Expansão Térmica (CTE): Eixo X e Y: 15 ppm/°C, Eixo Z: 30 ppm/°C

Temperatura de Decomposição (Td): 500°C

Condutividade Térmica: 0,68 W/(m·K)

Absorção de Umidade: 0,04%

Densidade: 2,1 g/cm³

 

 

Propriedades Mecânicas:

Resistência ao Descascamento do Cobre: 1,6 N/mm (9,1 lbs/in)

Estabilidade Dimensional: 0,07 mm/m (X, Y)

Módulo de Tração (X, Y): 1007 MPa (146 kpsi)

Módulo Compressivo (Z): 1035 MPa (150 kpsi)

Inflamabilidade: UL 94 V-0

Processo Sem Chumbo Compatível: Sim

 

 

 

 

Espessuras e Tolerâncias Comuns:

0,005" (0,127 mm) ±0,0005"

 

0,020" (0,508 mm) ±0,0010"

 

0,030" (0,762 mm) ±0,0010"

 

 

Faixa Estendida: Disponível de 0,005" a 0,060" em incrementos variáveis.

 

Tamanhos de Painel Padrão: 12" × 18" (305 × 457 mm) e 24" × 18" (610 × 457 mm).

 

Folha de Cobre Eletrodepositada: ½ oz (18 µm) e 1 oz (35 µm).

 

Folha de Cobre Laminada: ½ oz (18 µm) e 1 oz (35 µm).

 

Opções Especiais: Folhas ED tratadas reversamente e revestimentos de folha resistiva também estão disponíveis.

 

 

O RT/duroid 6202 é ideal para aplicações que exigem estabilidade elétrica e integridade mecânica inabaláveis, como circuitos multicamadas complexos, filtros de precisão, amplificadores de baixo ruído e antenas para ambientes hostis. Sua combinação de baixa perda, excelente gerenciamento térmico e confiabilidade comprovada o torna um substrato confiável para projetos de alta frequência de missão crítica em mercados aeroespaciais, de defesa e comerciais avançados.

 

 

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