F4BTMS294 Substrato PCB de material laminado revestido de cobre de dois lados construído em 0,254 mm, 0,508 mm, 1,016 mm

F4BTMS294 Descrição do laminado revestido de cobre de alta fiabilidade

O F4BTMS294 é um laminado de PTFE (politetrafluoroetileno) reforçado com cerâmica, ultra-estável, projetado para as aplicações de alta frequência e aeroespaciais mais exigentes.Como parte da série avançada F4BTMS da fábrica de materiais de isolamento de Taizhou WanglingIncorpora um preenchimento cerâmico de alta densidade dentro de uma matriz de PTFE e utiliza tecido de vidro ultrafinho para proporcionar uma estabilidade elétrica excepcional, baixa expansão térmica,e confiabilidade excepcionalEste material foi concebido como um substituto direto e de alto desempenho dos substratos importados para a indústria aeroespacial.

Tecnologia de base e composição
Este material é formulado pela mistura de resina PTFE com uma carga significativa de partículas cerâmicas especializadas e tecido de vidro ultrafino mínimo.Esta composição reduz drasticamente o efeito de fibraUma característica chave do F4BTMS294 é sua capacidade de ser fornecido com folha de resistência enterrada de 50Ω,que permitem a integração de camadas de resistores de película fina diretamente no substrato para projetos de circuitos compactosÉ normalmente revestido com1 oz (0,035 mm) RTF (folha tratada reversa)cobre de baixo perfil para garantir um desempenho superior de alta frequência, excelente gravidade para circuitos de linha fina e resistência robusta à descascagem.

Ficha de dados F4BTMS294

Principais especificações eléctricas
O F4BTMS294 caracteriza-se pelo seu comportamento elétrico excepcionalmente estável e previsível:

Constante dielétrica (Dk): um valor nominal de 2,94 a 10 GHz, com uma tolerância controlada de ± 0.04.

Fator de dispersão (Df): mantém perdas muito baixas numa ampla faixa de frequências: 0,0012 a 10 GHz, 0,0014 a 20 GHz e 0,0018 a 40 GHz.

Coeficiente de temperatura constante dielétrica (TcDk): um coeficiente de temperatura extremamente baixo -20 ppm/°C a partir de -55°C até +150°C, indicando uma estabilidade elétrica quase perfeita em variações de temperatura extremas,que é crítico para aplicações sensíveis à fase.

Especificações normalizadas do produto

Folha de cobre: Utilizações de oferta padrão1 oz de folha de cobre RTF.

Opção especial: pode ser fornecida com50Ω folha de resistência enterrada(liga de níquel-fósforo, 50 ± 5 Ω/m2).

Espessura padrão: Disponível em espessuras dielétricas baseadas em múltiplos de 0,127 mm (5 mil), com uma espessura mínima alcançável de 0,127 mm. As espessuras comuns incluem 0,254 mm, 0,508 mm, 1,016 mm, etc.,com tolerâncias precisas (e.g., 1,524 mm ± 0,06 mm).

Tamanhos padrão do painel: os tamanhos padrão incluem460 mm x 610 mm (18"x24") e 610 mm x 920 mm (24"x36").

Performance mecânica e térmica:

Resistência ao descascamento: > 1,2 N/mm (com 1 oz de cobre RTF).

Coeficiente de expansão térmica (CTE): Caracterizado por uma CTE extremamente baixa e combinada: direção XY: 10-12 ppm/°C; direção Z: 22 ppm/°C (-55°C a +288°C).Isto garante uma estabilidade dimensional incomparável e fiabilidade de revestimento através de um buraco durante o ciclo térmico.

Conductividade térmica (direção Z): 0,58 W/(m·K), oferecendo uma dissipação de calor superior em comparação com os laminados PTFE padrão.

Temperatura máxima de funcionamento: -55°C a +260°C.

Classificação de inflamabilidade: UL 94 V-0.

Outras propriedades críticas:

Resistência de volume e de superfície: ≥ 1 × 108 MΩ·cm e ≥ 1 × 108 MΩ, respectivamente.

Absorção de humidade: apenas 0,02%, garantindo estabilidade de desempenho em ambientes úmidos ou a vácuo (baixa descarga de gases).

Confiabilidade do esforço térmico: passa 3 ciclos de 10 segundos a 260 °C sem delaminação.

Força elétrica (direção Z): > 40 kV/mm.

Voltagem de ruptura (direção XY): > 48 kV.

Densidade: 2,25 g/cm3.

Aplicações típicas

Antenas de matriz de fases e componentes sensíveis às fases

Sistemas de comunicação aeroespacial, por satélite e por nave espacial

Radar de alta frequência e eletrônica militar

Estruturas complexas de múltiplas camadas e plano de fundo

Circuitos que requerem resistências integradas de película fina

Em resumo, o F4BTMS294 é um laminado premium de nível aeroespacial que oferece um Dk estável de 2.94A sua excelente condutividade térmica, extremamente baixa absorção de umidade,e capacidade de resistor enterrado opcional torná-lo um indispensável, uma solução de alta fiabilidade para a próxima geração de RF, microondas e electrónica espacial.