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Wngling low DK 2.55 F4BTMS255 Laminado Cobre-Revestido Material Aeroespacial de Alta Frequência

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Wngling low DK 2.55 F4BTMS255 Laminado Cobre-Revestido Material Aeroespacial de Alta Frequência

MOQ:	1 unidade
preço:	0.99-99USD/PCS
embalagem padrão:	embalagem
Período de entrega:	2 a 10 dias úteis
método de pagamento:	T/T, Paypal
Capacidade de abastecimento:	50000PCS

Informações detalhadas

Descrição do produto

Informações detalhadas

Lugar de origem

China

Marca

Rogers

Certificação

ISO9001

Número do modelo

RT/Duroid 5880

Quantidade de ordem mínima:

1 unidade

Preço:

0.99-99USD/PCS

Detalhes da embalagem:

embalagem

Tempo de entrega:

2 a 10 dias úteis

Termos de pagamento:

T/T, Paypal

Habilidade da fonte:

50000PCS

Descrição do produto

Laminado Revestido de Cobre F4BTMS255: Material de Alta Frequência de Grau Aeroespacial

A Taizhou Wangling Company apresenta o F4BTMS255, um laminado premium à base de PTFE projetado para as aplicações de alta frequência mais exigentes. Como parte de nossa série avançada F4BTMS, este material representa um avanço tecnológico significativo — combinando reforço de tecido de vidro ultrafino e ultrafino com dispersão homogênea de cargas nano-cerâmicas especiais. O resultado é um material de grau aeroespacial que oferece desempenho elétrico excepcional, estabilidade dimensional e confiabilidade para aplicações críticas.

Tecnologia de Material
O F4BTMS255 incorpora vários recursos inovadores que o diferenciam dos laminados de PTFE convencionais:

Tecido de Vidro Ultrafino e Ultrafino: Conteúdo mínimo de fibra de vidro reduz o "efeito de trama de vidro" na propagação de ondas eletromagnéticas, garantindo integridade de sinal consistente
Tecnologia de Carga Nano-Cerâmica: Grandes volumes de partículas cerâmicas uniformemente dispersas aumentam a condutividade térmica e a estabilidade mecânica
Folha de Cobre RTF de Baixa Rugosidade: A folha de cobre tratada reversa padrão minimiza a perda do condutor, mantendo excelente resistência de descascamento

Desempenho Elétrico
O F4BTMS255 apresenta uma constante dielétrica (Dk) de 2,55 ±0,04 a 10 GHz, com valor de projeto idêntico garantindo controle de impedância previsível. O fator de dissipação (Df) é excepcionalmente baixo:

0,0012 a 10 GHz
0,0013 a 20 GHz
0,0016 a 40 GHz

Este desempenho de perda ultrabaixa estende a usabilidade para 40 GHz e além, com propriedades dielétricas estáveis que suportam aplicações sensíveis à fase.

O coeficiente térmico da constante dielétrica é de -92 ppm/°C de -55°C a 150°C, garantindo desempenho elétrico estável em uma ampla faixa de temperatura operacional. A resistividade de volume e de superfície ambas excedem 1 × 10⁸ MΩ, fornecendo excelentes características de isolamento.

Série F4BTMS Folha de Dados

Parâmetros Técnicos do Produto			Modelos de Produto e Folha de Dados
Recursos do Produto	Condições de Teste	Unidade	F4BTMS220	F4BTMS233	F4BTMS255	F4BTMS265	F4BTMS294	F4BTMS300	F4BTMS350	F4BTMS430	F4BTMS450	F4BTMS615	F4BTMS1000
Constante Dielétrica (Típica)	10GHz	/	2,2	2,33	2,55	2,65	2,94	3,00	3,50	4,30	4,50	6,15	10,20
Tolerância da Constante Dielétrica	/	/	±0,02	±0,03	±0,04	±0,04	±0,04	±0,04	±0,05	±0,09	±0,09	±0,12	±0,2
Constante Dielétrica (Projeto)	10GHz	/	2,2	2,33	2,55	2,65	2,94	3,0	3,50	4,3	4,5	6,15	10,2
Tangente de Perda (Típica)	10GHz	/	0,0009	0,0010	0,0012	0,0012	0,0012	0,0013	0,0016	0,0015	0,0015	0,0020	0,0020
	20GHz	/	0,0010	0,0011	0,0013	0,0014	0,0014	0,0015	0,0019	0,0019	0,0019	0,0023	0,0023
	40GHz	/	0,0013	0,0015	0,0016	0,0018	0,0018	0,0019	0,0024	0,0024	0,0024	/	/
Coeficiente de Temperatura da Constante Dielétrica	-55 °~150°C	PPM/°C	-130	-122	-92	-88	-20	-20	-39	-60	-58	-96	-320
Resistência de Descascamento	Cobre RTF de 1 OZ	N/mm	>2,4	>2,4	>1,8	>1,8	>1,2	>1,2	>1,2	>1,2	>1,2	>1,2	>1,2
Resistividade de Volume	Condição Padrão	MΩ.cm	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸
Resistividade de Superfície	Condição Padrão	MΩ	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸
Rigidez Dielétrica (direção Z)	5KW, 500V/s	KV/mm	>26	>30	>32	>34	>40	>40	>42	>44	>45	>48	>23
Tensão de Ruptura (direção XY)	5KW, 500V/s	KV	>35	>38	>40	>42	>48	>52	>55	>52	>54	>55	>42
Coeficiente de Expansão Térmica (direção X, Y)	-55 °~288°C	ppm/°C	40, 50	35, 40	15, 20	15, 20	10, 12	10, 11	10, 12	13, 12	12, 12	10, 12	16, 18
Coeficiente de Expansão Térmica (direção Z)	-55 °~288°C	ppm/°C	290	220	80	72	22	22	20	47	45	40	32
Estresse Térmico	260°C, 10s, 3 vezes	/	Sem delaminação	Sem delaminação	Sem delaminação	Sem delaminação	Sem delaminação	Sem delaminação	Sem delaminação	Sem delaminação	Sem delaminação	Sem delaminação	Sem delaminação
Absorção de Água	20±2°C, 24 horas	%	0,02	0,02	0,025	0,025	0,02	0,025	0,03	0,08	0,08	0,1	0,03
Densidade	Temperatura Ambiente	g/cm³	2,18	2,22	2,26	2,26	2,25	2,28	2,3	2,51	2,53	2,75	3,2
Temperatura Operacional de Longo Prazo	Câmara de Alta-Baixa Temperatura	°C	-55~+260	-55~+260	-55~+260	-55~+260	-55~+260	-55~+260	-55~+260	-55~+260	-55~+260	-55~+260	-55~+260
Condutividade Térmica	Direção Z	W/(M.K)	0,26	0,28	0,31	0,36	0,58	0,58	0,6	0,63	0,64	0,67	0,81
Inflamabilidade	/	UL-94	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0
Composição do Material	/	/	PTFE, Fibra de vidro ultrafina e ultrafina (quartzo).		PTFE, Fibra de vidro ultrafina e ultrafina, cerâmicas.

Desempenho Térmico:

Coeficiente de Expansão Térmica (CTE): 15-20 ppm/°C (direção X/Y), 80 ppm/°C (direção Z)

Condutividade Térmica: 0,31 W/(m·K) — dissipação de calor superior para aplicações de energia

Temperatura de Decomposição: Estabilidade térmica excepcional

Estresse Térmico: Suporta 260°C por 10 segundos em três ciclos sem delaminação

Excelência Mecânica:

Resistência de Descascamento do Cobre: >1,8 N/mm com cobre RTF de 1 oz

Baixa Absorção de Umidade: 0,025%, garantindo desempenho consistente em ambientes úmidos

Densidade: 2,26 g/cm³

Classificação de Inflamabilidade: UL 94 V-0

Confiabilidade de Grau Aeroespacial
O F4BTMS255 é projetado especificamente para aplicações de alta confiabilidade:

Baixo Desgaseificação: Atende aos requisitos de desgaseificação a vácuo para aplicações espaciais
Resistência à Radiação: Mantém propriedades dielétricas e mecânicas estáveis após exposição à radiação
Excelente Estabilidade Dimensional: Expansão/contração mínima durante ciclos térmicos
Confiabilidade Superior de Plated Through-Hole: Baixo CTE no eixo Z garante interconexões confiáveis

Aplicações Típicas do F4BTMS255

Equipamentos aeroespaciais e espaciais (sistemas de bordo e de cabine)

Sistemas de radar militar e de defesa

Antenas de arranjo em fase e arranjos de antenas sensíveis à fase

Redes de alimentação

Comunicações via satélite

Componentes de micro-ondas e RF

Processamento e Fabricação
O F4BTMS255 é projetado para fabricação usando técnicas de fabricação de PTFE padrão:

Processamento Padrão de PCB: Compatível com processos convencionais de placa de circuito de PTFE
Capacidade Multicamada: Excelentes propriedades mecânicas suportam fabricação multicamada e de backplane
Processamento de Recursos Finos: Usinabilidade superior para padrões de furos densos e circuitos de linhas finas
Plated Through-Hole: Processamento de vias confiável com métodos de galvanoplastia padrão
Opções com Suporte Metálico: Disponível com suporte de alumínio ou cobre para gerenciamento térmico aprimorado ou blindagem

Folha de Cobre:

Padrão: Cobre RTF de baixa rugosidade, 0,5 oz (0,018 mm) e 1 oz (0,035 mm)

Opcional: Folha de resistor embutido de 50Ω (liga de níquel-fósforo, espessura de 0,2 μm)

Tamanhos de Painel:

305 × 460 mm (12" × 18")

460 × 610 mm (18" × 24")

610 × 920 mm (24" × 36")

Tamanhos personalizados disponíveis mediante solicitação

Espessura Dielétrica:

Espessura mínima: 0,127 mm (5,0 mil)

Disponível em múltiplos de 0,127 mm

Espessuras personalizadas disponíveis

Configurações com Suporte Metálico:

F4BTMS255-AL: Com suporte de alumínio para gerenciamento térmico leve

F4BTMS255-CU: Com suporte de cobre para dissipação de calor máxima

Capacidades de Produção e Garantia de Qualidade

Como fabricante especializado de materiais de circuito à base de PTFE, mantemos um rigoroso controle de qualidade em todo o processo de produção:

Fabricação Avançada: Tecnologias de impregnação de resina de precisão, dispersão de nano-cerâmica e laminação de alta temperatura

Capacidade de Produção: Fabricação escalável para suportar requisitos de protótipo e de alto volume

Testes de Qualidade: Todos os materiais testados de acordo com os padrões IPC-TM-650 e GB/T

Rastreabilidade de Lote: Rastreabilidade completa do material para garantia de qualidade

Armazenamento:

Armazenar em ambiente limpo e seco a 10°C a 35°C

Manter a umidade relativa abaixo de 70%

Manter na embalagem original até o uso

Evitar luz solar direta, gases corrosivos e flutuações extremas de temperatura

Armazenar os painéis planos para evitar empenamento

Vida útil recomendada: 12 meses sob condições adequadas

Transporte:

Intercalação protetora evita danos à superfície

Proteção de borda segura minimiza danos de trânsito

Embalagem com barreira contra umidade para proteção contra umidade

Múltiplas opções de embalagem para envio doméstico e internacional

Em conformidade com os regulamentos internacionais de envio de materiais eletrônicos

Por que escolher o F4BTMS255?
O F4BTMS255 combina a confiabilidade comprovada da tecnologia à base de PTFE com carga nano-cerâmica avançada e reforço de tecido de vidro ultrafino. Sua estabilidade elétrica excepcional, baixa perda, confiabilidade de grau aeroespacial e excelente processabilidade o tornam a escolha ideal para designers que buscam materiais de alto desempenho para aplicações de RF críticas.

Entre em contato conosco hoje mesmo para discutir como o F4BTMS255 pode atender aos seus requisitos de projeto de alta frequência mais exigentes.

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Wngling low DK 2.55 F4BTMS255 Laminado Cobre-Revestido Material Aeroespacial de Alta Frequência

MOQ:	1 unidade
preço:	0.99-99USD/PCS
embalagem padrão:	embalagem
Período de entrega:	2 a 10 dias úteis
método de pagamento:	T/T, Paypal
Capacidade de abastecimento:	50000PCS

Informações detalhadas

Descrição do produto

Informações detalhadas

Lugar de origem

China

Marca

Rogers

Certificação

ISO9001

Número do modelo

RT/Duroid 5880

Quantidade de ordem mínima:

1 unidade

Preço:

0.99-99USD/PCS

Detalhes da embalagem:

embalagem

Tempo de entrega:

2 a 10 dias úteis

Termos de pagamento:

T/T, Paypal

Habilidade da fonte:

50000PCS

Descrição do produto

Laminado Revestido de Cobre F4BTMS255: Material de Alta Frequência de Grau Aeroespacial

Tecnologia de Material
O F4BTMS255 incorpora vários recursos inovadores que o diferenciam dos laminados de PTFE convencionais:

Tecido de Vidro Ultrafino e Ultrafino: Conteúdo mínimo de fibra de vidro reduz o "efeito de trama de vidro" na propagação de ondas eletromagnéticas, garantindo integridade de sinal consistente
Tecnologia de Carga Nano-Cerâmica: Grandes volumes de partículas cerâmicas uniformemente dispersas aumentam a condutividade térmica e a estabilidade mecânica
Folha de Cobre RTF de Baixa Rugosidade: A folha de cobre tratada reversa padrão minimiza a perda do condutor, mantendo excelente resistência de descascamento

0,0012 a 10 GHz
0,0013 a 20 GHz
0,0016 a 40 GHz

Este desempenho de perda ultrabaixa estende a usabilidade para 40 GHz e além, com propriedades dielétricas estáveis que suportam aplicações sensíveis à fase.

Série F4BTMS Folha de Dados

Parâmetros Técnicos do Produto			Modelos de Produto e Folha de Dados
Recursos do Produto	Condições de Teste	Unidade	F4BTMS220	F4BTMS233	F4BTMS255	F4BTMS265	F4BTMS294	F4BTMS300	F4BTMS350	F4BTMS430	F4BTMS450	F4BTMS615	F4BTMS1000
Constante Dielétrica (Típica)	10GHz	/	2,2	2,33	2,55	2,65	2,94	3,00	3,50	4,30	4,50	6,15	10,20
Tolerância da Constante Dielétrica	/	/	±0,02	±0,03	±0,04	±0,04	±0,04	±0,04	±0,05	±0,09	±0,09	±0,12	±0,2
Constante Dielétrica (Projeto)	10GHz	/	2,2	2,33	2,55	2,65	2,94	3,0	3,50	4,3	4,5	6,15	10,2
Tangente de Perda (Típica)	10GHz	/	0,0009	0,0010	0,0012	0,0012	0,0012	0,0013	0,0016	0,0015	0,0015	0,0020	0,0020
	20GHz	/	0,0010	0,0011	0,0013	0,0014	0,0014	0,0015	0,0019	0,0019	0,0019	0,0023	0,0023
	40GHz	/	0,0013	0,0015	0,0016	0,0018	0,0018	0,0019	0,0024	0,0024	0,0024	/	/
Coeficiente de Temperatura da Constante Dielétrica	-55 °~150°C	PPM/°C	-130	-122	-92	-88	-20	-20	-39	-60	-58	-96	-320
Resistência de Descascamento	Cobre RTF de 1 OZ	N/mm	>2,4	>2,4	>1,8	>1,8	>1,2	>1,2	>1,2	>1,2	>1,2	>1,2	>1,2
Resistividade de Volume	Condição Padrão	MΩ.cm	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸
Resistividade de Superfície	Condição Padrão	MΩ	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸
Rigidez Dielétrica (direção Z)	5KW, 500V/s	KV/mm	>26	>30	>32	>34	>40	>40	>42	>44	>45	>48	>23
Tensão de Ruptura (direção XY)	5KW, 500V/s	KV	>35	>38	>40	>42	>48	>52	>55	>52	>54	>55	>42
Coeficiente de Expansão Térmica (direção X, Y)	-55 °~288°C	ppm/°C	40, 50	35, 40	15, 20	15, 20	10, 12	10, 11	10, 12	13, 12	12, 12	10, 12	16, 18
Coeficiente de Expansão Térmica (direção Z)	-55 °~288°C	ppm/°C	290	220	80	72	22	22	20	47	45	40	32
Estresse Térmico	260°C, 10s, 3 vezes	/	Sem delaminação	Sem delaminação	Sem delaminação	Sem delaminação	Sem delaminação	Sem delaminação	Sem delaminação	Sem delaminação	Sem delaminação	Sem delaminação	Sem delaminação
Absorção de Água	20±2°C, 24 horas	%	0,02	0,02	0,025	0,025	0,02	0,025	0,03	0,08	0,08	0,1	0,03
Densidade	Temperatura Ambiente	g/cm³	2,18	2,22	2,26	2,26	2,25	2,28	2,3	2,51	2,53	2,75	3,2
Temperatura Operacional de Longo Prazo	Câmara de Alta-Baixa Temperatura	°C	-55~+260	-55~+260	-55~+260	-55~+260	-55~+260	-55~+260	-55~+260	-55~+260	-55~+260	-55~+260	-55~+260
Condutividade Térmica	Direção Z	W/(M.K)	0,26	0,28	0,31	0,36	0,58	0,58	0,6	0,63	0,64	0,67	0,81
Inflamabilidade	/	UL-94	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0
Composição do Material	/	/	PTFE, Fibra de vidro ultrafina e ultrafina (quartzo).		PTFE, Fibra de vidro ultrafina e ultrafina, cerâmicas.

Desempenho Térmico:

Coeficiente de Expansão Térmica (CTE): 15-20 ppm/°C (direção X/Y), 80 ppm/°C (direção Z)

Condutividade Térmica: 0,31 W/(m·K) — dissipação de calor superior para aplicações de energia

Temperatura de Decomposição: Estabilidade térmica excepcional

Estresse Térmico: Suporta 260°C por 10 segundos em três ciclos sem delaminação

Excelência Mecânica:

Resistência de Descascamento do Cobre: >1,8 N/mm com cobre RTF de 1 oz

Baixa Absorção de Umidade: 0,025%, garantindo desempenho consistente em ambientes úmidos

Densidade: 2,26 g/cm³

Classificação de Inflamabilidade: UL 94 V-0

Confiabilidade de Grau Aeroespacial
O F4BTMS255 é projetado especificamente para aplicações de alta confiabilidade:

Baixo Desgaseificação: Atende aos requisitos de desgaseificação a vácuo para aplicações espaciais
Resistência à Radiação: Mantém propriedades dielétricas e mecânicas estáveis após exposição à radiação
Excelente Estabilidade Dimensional: Expansão/contração mínima durante ciclos térmicos
Confiabilidade Superior de Plated Through-Hole: Baixo CTE no eixo Z garante interconexões confiáveis

Aplicações Típicas do F4BTMS255

Equipamentos aeroespaciais e espaciais (sistemas de bordo e de cabine)

Sistemas de radar militar e de defesa

Antenas de arranjo em fase e arranjos de antenas sensíveis à fase

Redes de alimentação

Comunicações via satélite

Componentes de micro-ondas e RF

Processamento e Fabricação
O F4BTMS255 é projetado para fabricação usando técnicas de fabricação de PTFE padrão:

Processamento Padrão de PCB: Compatível com processos convencionais de placa de circuito de PTFE
Capacidade Multicamada: Excelentes propriedades mecânicas suportam fabricação multicamada e de backplane
Processamento de Recursos Finos: Usinabilidade superior para padrões de furos densos e circuitos de linhas finas
Plated Through-Hole: Processamento de vias confiável com métodos de galvanoplastia padrão
Opções com Suporte Metálico: Disponível com suporte de alumínio ou cobre para gerenciamento térmico aprimorado ou blindagem

Folha de Cobre:

Padrão: Cobre RTF de baixa rugosidade, 0,5 oz (0,018 mm) e 1 oz (0,035 mm)

Opcional: Folha de resistor embutido de 50Ω (liga de níquel-fósforo, espessura de 0,2 μm)

Tamanhos de Painel:

305 × 460 mm (12" × 18")

460 × 610 mm (18" × 24")

610 × 920 mm (24" × 36")

Tamanhos personalizados disponíveis mediante solicitação

Espessura Dielétrica:

Espessura mínima: 0,127 mm (5,0 mil)

Disponível em múltiplos de 0,127 mm

Espessuras personalizadas disponíveis

Configurações com Suporte Metálico:

F4BTMS255-AL: Com suporte de alumínio para gerenciamento térmico leve

F4BTMS255-CU: Com suporte de cobre para dissipação de calor máxima

Capacidades de Produção e Garantia de Qualidade

Como fabricante especializado de materiais de circuito à base de PTFE, mantemos um rigoroso controle de qualidade em todo o processo de produção:

Fabricação Avançada: Tecnologias de impregnação de resina de precisão, dispersão de nano-cerâmica e laminação de alta temperatura

Capacidade de Produção: Fabricação escalável para suportar requisitos de protótipo e de alto volume

Testes de Qualidade: Todos os materiais testados de acordo com os padrões IPC-TM-650 e GB/T

Rastreabilidade de Lote: Rastreabilidade completa do material para garantia de qualidade

Armazenamento:

Armazenar em ambiente limpo e seco a 10°C a 35°C

Manter a umidade relativa abaixo de 70%

Manter na embalagem original até o uso

Evitar luz solar direta, gases corrosivos e flutuações extremas de temperatura

Armazenar os painéis planos para evitar empenamento

Vida útil recomendada: 12 meses sob condições adequadas

Transporte:

Intercalação protetora evita danos à superfície

Proteção de borda segura minimiza danos de trânsito

Embalagem com barreira contra umidade para proteção contra umidade

Múltiplas opções de embalagem para envio doméstico e internacional

Em conformidade com os regulamentos internacionais de envio de materiais eletrônicos

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