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Low DK 2.55 AD255C PTFE Copper Clad Laminate: Material de antena de alto desempenho para aplicações sem fio

Low DK 2.55 AD255C PTFE Copper Clad Laminate: Material de antena de alto desempenho para aplicações sem fio

MOQ: 1 unidade
preço: 0.99-99USD/PCS
embalagem padrão: embalagem
Período de entrega: 2 a 10 dias úteis
método de pagamento: T/T, Paypal
Capacidade de abastecimento: 50000PCS
Informações detalhadas
Lugar de origem
China
Marca
Rogers
Certificação
ISO9001
Número do modelo
AD255C
Quantidade de ordem mínima:
1 unidade
Preço:
0.99-99USD/PCS
Detalhes da embalagem:
embalagem
Tempo de entrega:
2 a 10 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T, Paypal
Habilidade da fonte:
50000PCS
Descrição do produto

Laminado Revestido de Cobre AD255C: Material de Antena de Alto Desempenho para Aplicações Sem Fio

 


A Rogers Corporation apresenta o AD255C, um laminado premium à base de PTFE reforçado com vidro, projetado especificamente para atender aos exigentes requisitos dos mercados atuais de antenas sem fio. Como parte dos materiais de antena da série AD™, o AD255C oferece constante dielétrica controlada, desempenho de baixa perda e excelentes características de intermodulação passiva (PIM) — tornando-o uma escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de antena onde confiabilidade e consistência são primordiais.

 

 

Desempenho Elétrico

O AD255C apresenta uma constante dielétrica de processo (Dk) de 2,55 a 10 GHz com uma Dk de projeto de 2,60, proporcionando consistência excepcional e controle rigoroso que permite casamento de impedância preciso e desempenho repetível do circuito. O fator de dissipação (Df) é um impressionante baixo 0,0013 a 10 GHz, garantindo perda mínima de sinal e alta eficiência em aplicações sensíveis à potência.

 

Valor Típico do AD255C

Propriedades Elétricas AD255C Unidades Condições de Teste Método de Teste
PIM (30mil/60mil) -159/-163 dBc Tons varridos de 43 dBm refletidos a 1900 MHz, S1/S1 Rogers Interno 50 ohm
Constante Dielétrica (processo) 2,55 - 23°C @ 50% UR 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
(IPC TM-650 2.5.5.3)
Constante Dielétrica (projeto) 2,60 - C-24/23/50 10 GHz Comprimento de Fase Diferencial Microstrip
Fator de Dissipação (processo) 0,0013 - 23°C @ 50% UR 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Coeficiente Térmico da Constante Dielétrica -110 ppm/ºC 0°C a 100°C 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Resistividade Volumétrica 7,4 x 108 Mohm-cm C-96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Resistividade Superficial 3,6 x 107 Mohm C-96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Resistência Elétrica (rigidez dielétrica) 911 V/mil - - IPC TM-650 2.5.6.2
Ruptura Dielétrica >40 kV D-48/50 Direção X/Y IPC TM-650 2.5.6
Propriedades Térmicas
Temperatura de Decomposição (Td) >500 ˚C 2h @ 105°C Perda de 5% de Peso IPC TM-650 2.3.40
Coeficiente de Expansão Térmica - x 34 ppm/˚C - -55°C a 288°C IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de Expansão Térmica - y 26 ppm/˚C - -55°C a 288°C IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de Expansão Térmica - z 196 ppm/˚C - -55°C a 288°C IPC TM-650 2.4.41
Condutividade Térmica 0,35 W/mK - Direção z ASTM D5470
Tempo para Delaminação >60 minutos como recebido 288°C IPC TM-650 2.4.24.1
Propriedades Mecânicas
Resistência de Descolamento do Cobre após Estresse Térmico 2,4
(13,6)
N/mm (lbs/in) 10s @288°C folha de 35 μm IPC TM-650 2.4.8
Resistência à Flexão (MD/CMD) 8,8/6,4 (60,7/44,1) MPa (ksi ) 25°C ± 3°C - ASTM D790
Resistência à Tração (MD/CMD) 8,1/6,6 (55,8/45,5) MPa (ksi ) 23°C/50% UR - ASTM D3039/D3039-14
Módulo de Flexão (MD/CMD) 930/818 (6.412/5.640) MPa (ksi ) 25°C ± 3°C - Método de Teste IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade Dimensional (MD/CMD) 0,03/0,07 mils/polegada após gravação + cozimento - IPC-TM-650 2.4.39a
Propriedades Físicas
Inflamabilidade V-0 - - - UL-94
Absorção de Umidade 0,03 % E1/105 +D48/50 - IPC TM-650 2.6.2.1
Densidade 2,28 g/cm3 C-24/23/50 - ASTM D792
Capacidade Térmica Específica 0,813 J/g°K 2 horas a 105°C - ASTM E2716

 

 

As principais propriedades elétricas incluem:

Coeficiente Térmico da Constante Dielétrica: -110 ppm/°C, garantindo desempenho estável em variações de temperatura

  • Resistividade Volumétrica: 7,4 × 10&sup8; MΩ-cm
  • Resistividade Superficial: 3,6 × 10&sup7; MΩ
  • Resistência Elétrica: 911 V/mil
  • Ruptura Dielétrica: >40 kV na direção X/Y

 

 

Desempenho PIM
O AD255C oferece desempenho excepcional de intermodulação passiva com valores típicos de PIM de -159 a -163 dBc (testado com folha S1 a 1900 MHz). Essa característica de PIM ultrabaixa torna o AD255C particularmente adequado para sistemas de antena sensíveis onde a distorção não pode ser tolerada, incluindo antenas de estação base multicanal e infraestrutura sem fio de alta densidade.

 

 

Propriedades Térmicas:

  • Temperatura de Decomposição (Td): >500°C
  • Coeficiente de Expansão Térmica (CTE): 34 ppm/°C (eixo X), 26 ppm/°C (eixo Y), 196 ppm/°C (eixo Z)
  • Condutividade Térmica: 0,35 W/(m·K)
  • Tempo para Delaminação: >60 minutos a 288°C

 

 

Propriedades Mecânicas:

  • Resistência de Descolamento do Cobre: 2,4 N/mm (13,6 lbs/in) com cobre de 1 oz
  • Resistência à Flexão: 60,7/44,1 MPa (8,8/6,4 ksi) MD/CMD
  • Resistência à Tração: 55,8/45,5 MPa (8,1/6,6 ksi) MD/CMD
  • Módulo de Flexão: 6.412/5.640 MPa (930/818 ksi) MD/CMD
  • Estabilidade Dimensional: 0,03/0,07 mils/polegada (MD/CMD) após gravação e cozimento

 

 

Características Físicas

  • Absorção de Umidade: 0,03%, garantindo desempenho estável em ambientes úmidos
  • Densidade: 2,28 g/cm³
  • Capacidade Térmica Específica: 0,813 J/g·K
  • Classificação de Inflamabilidade: UL 94 V-0

 

 

Aplicações Versáteis

Antenas de estação base celular

Antenas de arranjo em fase

Componentes passivos (acopladores, divisores, filtros, combinadores)

Sistemas de identificação por radiofrequência (RFID)

Antenas de comunicação via satélite

Sistemas de antenas automotivas

Amplificadores e receptores de baixo ruído

 

 

Processamento e Fabricação
Como um material de PTFE reforçado com vidro tecido, o AD255C oferece excelente processabilidade de circuito e permite a fabricação de placas de circuito de alto rendimento. O material pode ser processado usando técnicas padrão de fabricação de PTFE:

 

Compatível com perfuração e roteamento mecânicos

Suporta processamento de furos metalizados com métodos padrão

Pode ser gravado usando soluções químicas convencionais

Excelente estabilidade dimensional durante a fabricação

Disponível com opções de folha de cobre eletrodepositada (ED) padrão e com tratamento reverso ED

 

 

Opções de Folha de Cobre
O AD255C é oferecido com múltiplas opções de folha de cobre para atender a requisitos específicos de aplicação:

Cobre Eletrodepositado (ED): ½ oz. (18μm) e 1 oz. (35μm)

Cobre ED com Tratamento Reverso: ½ oz. (18μm) e 1 oz. (35μm) — proporciona melhor desempenho PIM

 

 

Espessuras Padrão:

0,020" (0,508 mm) ±0,002"

0,030" (0,762 mm) ±0,002"

0,040" (1,016 mm) ±0,002"

0,060" (1,524 mm) ±0,002"

0,125" (3,175 mm) ±0,006"

 

 

Tamanhos de Painel Padrão:

12" × 18" (305mm × 457mm)

18" × 12" (457mm × 305mm)

18" × 24" (457mm × 610mm)

24" × 18" (610mm × 457mm)

 

Espessuras, tamanhos de painel e revestimentos personalizados estão disponíveis mediante solicitação — entre em contato com nossa equipe de atendimento ao cliente para mais informações.

 

 

Capacidades de Produção e Cadeia de Suprimentos

Capacidade de Produção: Fabricação de alto volume com tecnologias avançadas de processamento de PTFE

Garantia de Qualidade: Testes rigorosos de acordo com os padrões IPC-TM-650

Presença Global: Instalações de fabricação e distribuição atendendo clientes em todo o mundo

Personalização: Linhas de produção flexíveis acomodam requisitos de protótipo e de alto volume

 

 

Requisitos de Armazenamento:

Armazenar em ambiente limpo e seco a 10°C a 35°C

Manter a umidade relativa abaixo de 70%

Manter na embalagem original resistente à umidade até o uso

Evitar exposição à luz solar direta, gases corrosivos e flutuações extremas de temperatura

Armazenar os painéis na horizontal para evitar empenamento

Prazo de validade recomendado: 12 meses sob condições adequadas de armazenamento

 

 

Transporte:

Os laminados são embalados com intercalação protetora para evitar danos à superfície

Proteção de borda segura minimiza o risco de danos durante o trânsito

Embalagem com barreira contra umidade protege contra umidade

Múltiplas opções de embalagem disponíveis para envio doméstico e internacional

Conformidade total com regulamentos internacionais de transporte para materiais eletrônicos

 

 

Por que escolher o AD255C?
O AD255C combina a tecnologia comprovada da Rogers à base de PTFE com otimizações específicas para aplicações de antena. Sua Dk controlada, baixa perda, excelente desempenho PIM e alta resistência de descolamento do cobre o tornam uma escolha ideal para designers que buscam materiais consistentes e de alto desempenho para infraestrutura sem fio. Com suas tolerâncias rigorosas e excelente processabilidade, o AD255C oferece desempenho confiável do protótipo à produção de alto volume.

 

Entre em contato com a Rogers Corporation hoje mesmo para discutir como o AD255C pode atender aos seus requisitos específicos de projeto de antena.

produtos
Detalhes dos produtos
Low DK 2.55 AD255C PTFE Copper Clad Laminate: Material de antena de alto desempenho para aplicações sem fio
MOQ: 1 unidade
preço: 0.99-99USD/PCS
embalagem padrão: embalagem
Período de entrega: 2 a 10 dias úteis
método de pagamento: T/T, Paypal
Capacidade de abastecimento: 50000PCS
Informações detalhadas
Lugar de origem
China
Marca
Rogers
Certificação
ISO9001
Número do modelo
AD255C
Quantidade de ordem mínima:
1 unidade
Preço:
0.99-99USD/PCS
Detalhes da embalagem:
embalagem
Tempo de entrega:
2 a 10 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T, Paypal
Habilidade da fonte:
50000PCS
Descrição do produto

Laminado Revestido de Cobre AD255C: Material de Antena de Alto Desempenho para Aplicações Sem Fio

 


A Rogers Corporation apresenta o AD255C, um laminado premium à base de PTFE reforçado com vidro, projetado especificamente para atender aos exigentes requisitos dos mercados atuais de antenas sem fio. Como parte dos materiais de antena da série AD™, o AD255C oferece constante dielétrica controlada, desempenho de baixa perda e excelentes características de intermodulação passiva (PIM) — tornando-o uma escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de antena onde confiabilidade e consistência são primordiais.

 

 

Desempenho Elétrico

O AD255C apresenta uma constante dielétrica de processo (Dk) de 2,55 a 10 GHz com uma Dk de projeto de 2,60, proporcionando consistência excepcional e controle rigoroso que permite casamento de impedância preciso e desempenho repetível do circuito. O fator de dissipação (Df) é um impressionante baixo 0,0013 a 10 GHz, garantindo perda mínima de sinal e alta eficiência em aplicações sensíveis à potência.

 

Valor Típico do AD255C

Propriedades Elétricas AD255C Unidades Condições de Teste Método de Teste
PIM (30mil/60mil) -159/-163 dBc Tons varridos de 43 dBm refletidos a 1900 MHz, S1/S1 Rogers Interno 50 ohm
Constante Dielétrica (processo) 2,55 - 23°C @ 50% UR 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
(IPC TM-650 2.5.5.3)
Constante Dielétrica (projeto) 2,60 - C-24/23/50 10 GHz Comprimento de Fase Diferencial Microstrip
Fator de Dissipação (processo) 0,0013 - 23°C @ 50% UR 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Coeficiente Térmico da Constante Dielétrica -110 ppm/ºC 0°C a 100°C 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Resistividade Volumétrica 7,4 x 108 Mohm-cm C-96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Resistividade Superficial 3,6 x 107 Mohm C-96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Resistência Elétrica (rigidez dielétrica) 911 V/mil - - IPC TM-650 2.5.6.2
Ruptura Dielétrica >40 kV D-48/50 Direção X/Y IPC TM-650 2.5.6
Propriedades Térmicas
Temperatura de Decomposição (Td) >500 ˚C 2h @ 105°C Perda de 5% de Peso IPC TM-650 2.3.40
Coeficiente de Expansão Térmica - x 34 ppm/˚C - -55°C a 288°C IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de Expansão Térmica - y 26 ppm/˚C - -55°C a 288°C IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de Expansão Térmica - z 196 ppm/˚C - -55°C a 288°C IPC TM-650 2.4.41
Condutividade Térmica 0,35 W/mK - Direção z ASTM D5470
Tempo para Delaminação >60 minutos como recebido 288°C IPC TM-650 2.4.24.1
Propriedades Mecânicas
Resistência de Descolamento do Cobre após Estresse Térmico 2,4
(13,6)
N/mm (lbs/in) 10s @288°C folha de 35 μm IPC TM-650 2.4.8
Resistência à Flexão (MD/CMD) 8,8/6,4 (60,7/44,1) MPa (ksi ) 25°C ± 3°C - ASTM D790
Resistência à Tração (MD/CMD) 8,1/6,6 (55,8/45,5) MPa (ksi ) 23°C/50% UR - ASTM D3039/D3039-14
Módulo de Flexão (MD/CMD) 930/818 (6.412/5.640) MPa (ksi ) 25°C ± 3°C - Método de Teste IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade Dimensional (MD/CMD) 0,03/0,07 mils/polegada após gravação + cozimento - IPC-TM-650 2.4.39a
Propriedades Físicas
Inflamabilidade V-0 - - - UL-94
Absorção de Umidade 0,03 % E1/105 +D48/50 - IPC TM-650 2.6.2.1
Densidade 2,28 g/cm3 C-24/23/50 - ASTM D792
Capacidade Térmica Específica 0,813 J/g°K 2 horas a 105°C - ASTM E2716

 

 

As principais propriedades elétricas incluem:

Coeficiente Térmico da Constante Dielétrica: -110 ppm/°C, garantindo desempenho estável em variações de temperatura

  • Resistividade Volumétrica: 7,4 × 10&sup8; MΩ-cm
  • Resistividade Superficial: 3,6 × 10&sup7; MΩ
  • Resistência Elétrica: 911 V/mil
  • Ruptura Dielétrica: >40 kV na direção X/Y

 

 

Desempenho PIM
O AD255C oferece desempenho excepcional de intermodulação passiva com valores típicos de PIM de -159 a -163 dBc (testado com folha S1 a 1900 MHz). Essa característica de PIM ultrabaixa torna o AD255C particularmente adequado para sistemas de antena sensíveis onde a distorção não pode ser tolerada, incluindo antenas de estação base multicanal e infraestrutura sem fio de alta densidade.

 

 

Propriedades Térmicas:

  • Temperatura de Decomposição (Td): >500°C
  • Coeficiente de Expansão Térmica (CTE): 34 ppm/°C (eixo X), 26 ppm/°C (eixo Y), 196 ppm/°C (eixo Z)
  • Condutividade Térmica: 0,35 W/(m·K)
  • Tempo para Delaminação: >60 minutos a 288°C

 

 

Propriedades Mecânicas:

  • Resistência de Descolamento do Cobre: 2,4 N/mm (13,6 lbs/in) com cobre de 1 oz
  • Resistência à Flexão: 60,7/44,1 MPa (8,8/6,4 ksi) MD/CMD
  • Resistência à Tração: 55,8/45,5 MPa (8,1/6,6 ksi) MD/CMD
  • Módulo de Flexão: 6.412/5.640 MPa (930/818 ksi) MD/CMD
  • Estabilidade Dimensional: 0,03/0,07 mils/polegada (MD/CMD) após gravação e cozimento

 

 

Características Físicas

  • Absorção de Umidade: 0,03%, garantindo desempenho estável em ambientes úmidos
  • Densidade: 2,28 g/cm³
  • Capacidade Térmica Específica: 0,813 J/g·K
  • Classificação de Inflamabilidade: UL 94 V-0

 

 

Aplicações Versáteis

Antenas de estação base celular

Antenas de arranjo em fase

Componentes passivos (acopladores, divisores, filtros, combinadores)

Sistemas de identificação por radiofrequência (RFID)

Antenas de comunicação via satélite

Sistemas de antenas automotivas

Amplificadores e receptores de baixo ruído

 

 

Processamento e Fabricação
Como um material de PTFE reforçado com vidro tecido, o AD255C oferece excelente processabilidade de circuito e permite a fabricação de placas de circuito de alto rendimento. O material pode ser processado usando técnicas padrão de fabricação de PTFE:

 

Compatível com perfuração e roteamento mecânicos

Suporta processamento de furos metalizados com métodos padrão

Pode ser gravado usando soluções químicas convencionais

Excelente estabilidade dimensional durante a fabricação

Disponível com opções de folha de cobre eletrodepositada (ED) padrão e com tratamento reverso ED

 

 

Opções de Folha de Cobre
O AD255C é oferecido com múltiplas opções de folha de cobre para atender a requisitos específicos de aplicação:

Cobre Eletrodepositado (ED): ½ oz. (18μm) e 1 oz. (35μm)

Cobre ED com Tratamento Reverso: ½ oz. (18μm) e 1 oz. (35μm) — proporciona melhor desempenho PIM

 

 

Espessuras Padrão:

0,020" (0,508 mm) ±0,002"

0,030" (0,762 mm) ±0,002"

0,040" (1,016 mm) ±0,002"

0,060" (1,524 mm) ±0,002"

0,125" (3,175 mm) ±0,006"

 

 

Tamanhos de Painel Padrão:

12" × 18" (305mm × 457mm)

18" × 12" (457mm × 305mm)

18" × 24" (457mm × 610mm)

24" × 18" (610mm × 457mm)

 

Espessuras, tamanhos de painel e revestimentos personalizados estão disponíveis mediante solicitação — entre em contato com nossa equipe de atendimento ao cliente para mais informações.

 

 

Capacidades de Produção e Cadeia de Suprimentos

Capacidade de Produção: Fabricação de alto volume com tecnologias avançadas de processamento de PTFE

Garantia de Qualidade: Testes rigorosos de acordo com os padrões IPC-TM-650

Presença Global: Instalações de fabricação e distribuição atendendo clientes em todo o mundo

Personalização: Linhas de produção flexíveis acomodam requisitos de protótipo e de alto volume

 

 

Requisitos de Armazenamento:

Armazenar em ambiente limpo e seco a 10°C a 35°C

Manter a umidade relativa abaixo de 70%

Manter na embalagem original resistente à umidade até o uso

Evitar exposição à luz solar direta, gases corrosivos e flutuações extremas de temperatura

Armazenar os painéis na horizontal para evitar empenamento

Prazo de validade recomendado: 12 meses sob condições adequadas de armazenamento

 

 

Transporte:

Os laminados são embalados com intercalação protetora para evitar danos à superfície

Proteção de borda segura minimiza o risco de danos durante o trânsito

Embalagem com barreira contra umidade protege contra umidade

Múltiplas opções de embalagem disponíveis para envio doméstico e internacional

Conformidade total com regulamentos internacionais de transporte para materiais eletrônicos

 

 

Por que escolher o AD255C?
O AD255C combina a tecnologia comprovada da Rogers à base de PTFE com otimizações específicas para aplicações de antena. Sua Dk controlada, baixa perda, excelente desempenho PIM e alta resistência de descolamento do cobre o tornam uma escolha ideal para designers que buscam materiais consistentes e de alto desempenho para infraestrutura sem fio. Com suas tolerâncias rigorosas e excelente processabilidade, o AD255C oferece desempenho confiável do protótipo à produção de alto volume.

 

Entre em contato com a Rogers Corporation hoje mesmo para discutir como o AD255C pode atender aos seus requisitos específicos de projeto de antena.

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