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Procurando uma PCB de alta frequência com processabilidade semelhante à FR4? Explore o laminado cerâmico de hidrocarboneto WL-CT300 (Dk 3,00, TG >280°C, -55°C a +260°C)

Procurando uma PCB de alta frequência com processabilidade semelhante à FR4? Explore o laminado cerâmico de hidrocarboneto WL-CT300 (Dk 3,00, TG >280°C, -55°C a +260°C)

MOQ: 1PCS
preço: 0.99-99USD/PCS
embalagem padrão: Embalagem
Período de entrega: 2 a 10 dias úteis
método de pagamento: T/T, Paypal
Capacidade de abastecimento: 50000PCS
Informações detalhadas
Lugar de origem
China
Marca
Wangling
Certificação
ISO9001
Número do modelo
WL-CT300
Quantidade de ordem mínima:
1PCS
Preço:
0.99-99USD/PCS
Detalhes da embalagem:
Embalagem
Tempo de entrega:
2 a 10 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T, Paypal
Habilidade da fonte:
50000PCS
Descrição do produto

Solução de PCB RF de precisão baseada no WL-CT300: Desempenho de alta frequência com processável semelhante ao FR4

Para os designers que trabalham em aplicações de RF, microondas e aeroespacial, a seleção de materiais é uma compensação constante entre desempenho elétrico e fabricabilidade.Os laminados tradicionais à base de PTFE oferecem baixas perdas, mas apresentam desafios na estabilidade dimensional, processamento multicamadas e consistência. The WL-CT300 from Taizhou Wangling Insulating Materials Factory closes this gap—combining thermosetting hydrocarbon-ceramic resin with woven fiberglass to deliver exceptional high-frequency characteristics alongside FR4-compatible PCB fabrication processes.


Estamos agora a oferecer um PCB rígido de 2 camadas personalizado construído em WL-CT300, concebido para circuitos compactos, de alta fiabilidade e de alta frequência.

1. WL-CT300 Laminado: Principais propriedades

O laminado WL-CT300 é composto de resina de hidrocarbonetos, cerâmica e tecido de fibra de vidro, formando um sistema de resina termo-resistente.Este laminado pode ser processado utilizando técnicas de fabrico FR4 padrão, o que garante uma melhor estabilidade e consistência do circuito.

Procurando uma PCB de alta frequência com processabilidade semelhante à FR4? Explore o laminado cerâmico de hidrocarboneto WL-CT300 (Dk 3,00, TG >280°C, -55°C a +260°C) 0

As principais propriedades são resumidas no quadro abaixo.

Categoria de propriedade Parâmetro Valor / Descrição
Composição do material Sistema de resina Hidrocarbonetos + cerâmica + tecido de fibra de vidro
Teor de halogênio Alcoólicos
Tipos de folhas de cobre Cobre ED, cobre RTF (tratado reverso)
Variantes do produto WL-CT300 (padrão), WL-CTxxx-AL (suportado por alumínio)
Propriedades elétricas Constante dielétrica (típica) @ 10 GHz 3
Constante dielétrica (projeto) @ 10 GHz 2.98
Dk Tolerância ± 0.05
Fator de dissipação @ 2 GHz 0.0025
Fator de dissipação @ 10 GHz 0.003
Fator de dissipação @ 20 GHz 0.0036
TCDk (-55°C ~ 150°C) 27 ppm/°C
Resistividade por volume (estado normal) 3 × 108 MΩ·cm
Resistividade superficial (estado normal) 2 × 108 MΩ
Resistência dielétrica (direção Z) 28 KV/mm
Voltagem de ruptura (direção XY) 35 KV
Valor PIM (com cobre RTF) ≤ -158 dBc
Propriedades mecânicas Densidade 10,57 g/cm3
Resistência ao descascamento (1 oz de cobre RTF, normal) 0.85 N/mm
Resistência ao descascamento (1 oz de cobre RTF, após humidade) 0.72 N/mm
CTE (direção X, -55°C~288°C) 15 ppm/°C
CTE (direção Y, -55°C~288°C) 14 ppm/°C
CTE (direção Z, -55°C~288°C) 31 ppm/°C
Propriedades térmicas Temperatura de transição do vidro (Tg) > 280°C
Temperatura de decomposição (Td) 412°C
Temperatura de funcionamento a longo prazo -55°C a +260°C
Conductividade térmica (direção Z) 0.41 W/m·K
Pressão térmica (288°C, 10s, 3 ciclos) Sem delaminação
Outras propriedades Absorção de água (24h, 20±2°C) 00,15%
Classificação de inflamabilidade (UL-94) V-0
Resistência à radiação Excelente (estável após irradiação)
Desgaseamento Baixo (cumprindo os requisitos de vácuo aeroespacial)
Dimensões disponíveis Tamanhos padrão do painel 460×610 mm (18×24"), 915×1220 mm (36×48")
Espessura mínima do núcleo 0.127 mm (5 mil)
Aumentos de espessura Múltiplos de 0,127 mm (5 mil)
Espessura máxima (norma) 3.05 mm (mais espessura disponível mediante pedido)
Peso de cobre padrão 0.5 oz (0,018 mm), 1 oz (0,035 mm)

Nota sobre RTF Copper: QuandoFolha de cobre RTF (tratada reversa)O cobre RTF oferece um excelente desempenho PIM, redução da perda de condutor,e perda de inserção inferior.

Nota geral: Todos os dados são fornecidos como valores típicos.5.5.5 (método de estripe) para Dk/Df. Os valores de projeto são medidos utilizando o método de linha de microstripe de 50Ω. Outras propriedades são testadas por IPC-TM-650 ou GBT4722-2017.A informação destina-se apenas a referência da selecção dos materiais e não deve ser interpretada como uma garantia.Os clientes são aconselhados a verificar a adequação para cada aplicação pretendida.

2Requisitos de encomenda para o laminado WL-CT300

Para assegurar o cumprimento exacto, é necessário especificar as seguintes informações quando se faz uma encomenda:

Ponto de encomenda Especificação exigida
Tipo de produto WL-CT300 (padrão) ou WL-CTxxx-AL (suportado por alumínio)
Constante dielétrica (Dk) 3.00 (outros valores disponíveis: 3.30, 3.38, 3.48, 4.10, 6.15)
Espessura dielétrica Valor numérico (por exemplo, 0,127 mm / 5 mil)
Tipo de folha de cobre Cobre ED ou cobre RTF
Espessura da folha de cobre 0.5 oz (0,018 mm) / 1 oz (0,035 mm) / outros (especificar)
Tamanho do painel 460×610 mm / 915×1220 mm / outros (especificar)
Quantidade Número de painéis ou peças

Espessuras e tolerâncias dielétricas padrão (WL-CT300):

Com ED Copper Com RTF Copper
Espessura (mm) Tolerância (mm) Espessura (mm) Tolerância (mm)
0.127 (5,0 mil) ± 0,012 (0,5 mil) 0.272 (10,7 mil) ± 0,025 (1,0 mil)
0.254 (10 mil) ± 0,025 (1,0 mil) 0.526 (20,7 mil) ±0,038 (1,5 mil)
0.508 (20 mil) ±0,038 (1,5 mil) 0.780 (30,7 mil) ± 0,051 (2,0 mil)
0.762 (30 mil) ±0,050 (2,0 mil) 1.034 (40,7 mil) ± 0,076 (3,0 mil)
1.016 (40 mil) ± 0,076 (3,0 mil) 1.542 (60,7 mil) ±0,100 (4,0 mil)
1.524 (60 mil) ±0,100 (4,0 mil) 2.050 (80,7 mil) ±0,127 (5,0 mil)

Versão com suportes de alumínio (WL-CTxxx-AL):

Parâmetro Especificações
Base metálica Alumínio
Densidade 20,7 g/cm3
Conductividade térmica 180 W/m·K
TEC 24 ppm/°C
Espessuras de alumínio disponíveis 0.48, 0.98, 1.48, 1.98, 2.98, 3,98 mm
Tolerância de espessura do alumínio +0,02 / -0,05 mm
Tamanhos de painel disponíveis 460 × 610 mm, 460 × 305 mm

3Especificações de PCB personalizadas (com base no WL-CT300)

O seguinte PCB rígido de duas camadas foi concebido e fabricado utilizando o WL-CT300 como material principal.

Procurando uma PCB de alta frequência com processabilidade semelhante à FR4? Explore o laminado cerâmico de hidrocarboneto WL-CT300 (Dk 3,00, TG >280°C, -55°C a +260°C) 1

Detalhes da construção

Parâmetro Especificações
Número de camadas 2 camadas
Material de base WL-CT300
Espessura do cartão acabado 0.25 mm
Empilhadeira 35 μm Cu + 0,127 mm núcleo WL-CT300 + 35 μm Cu
Peso de Cu exterior acabado 1 oz (35 μm)
Por espessura de revestimento 20 μm
Min traça/espaço 4/5 mil
Tamanho mínimo do buraco 0.25 mm
Viais cegos Nenhum
Dimensões da placa 660,04 mm × 43,18 mm por peça, tolerância ±0,15 mm
Finalização da superfície Revestimento com ouro puro
Máscara de solda (ambos lados) Não aplicado
Tela de seda superior Negro
Tela de seda inferior Não aplicado
Ensaio elétrico 100% realizado antes da remessa

4Principais vantagens do WL-CT300 em relação aos laminados à base de PTFE

Características WL-CT300 (cerâmica de hidrocarbonetos) Laminados tradicionais de PTFE
Processamento de PCB Tipo FR4 (processos normalizados) Processos especializados necessários
Estabilidade do circuito Excelente (térmico) Moderado (termoplástico)
Tg > 280°C ~ 230°C (típico)
CTE no eixo Z 31 ppm/°C (baixo) Maior (típico)
Conductividade térmica 0.41 W/m·K ~ 0,3 W/m·K
Capacidade multi-camadas Excelente (ciclos de prensagem múltiplos) Limitado
Processamento de buracos densos e linhas finas Excelente. Mais desafiador

5Características de estabilidade de frequência e temperatura

O material WL-CT300 apresenta excelente estabilidade de frequência e temperatura, como resumido abaixo:

Características Desempenho
Estabilidade de frequência (0,5 ∼25 GHz) Dk estável e baixa perda em toda a gama de frequências
Estabilidade de temperatura (-55°C a +150°C) TCDK de aproximadamente 27 ppm/°C (variação mínima)
Intervalo de temperatura utilizável Excebe -55°C a +150°C (intervalo de funcionamento prático: -55°C a +260°C)

6. Aplicações onde este PCB se destaca

Com base nas aplicações típicas da Wangling para o WL-CT300, este PCB de 2 camadas de 0,25 mm de espessura é adequado para:

Modulos de comunicação por satélite de pequeno formato (baixa descarga de gases, tolerantes à radiação)

Placas de alimentação de antenas de matriz de fases (tolerância εr de pressão ± 0).05, fase estável sobre a temperatura)

Amplificadores de potência (Tg elevado, condutividade térmica > 0,4 W/m·K)

Sensores de radar automotivos (dimensões compactas, Df constante até 24 GHz)

Equipamento de aviões e cabines espaciais (estabilidade no vácuo, robustez mecânica)

A ausência de máscara de solda também suporta projetos de alta voltagem ou sensíveis à coroa, onde é preferida a clareira dielétrica nua.

7Por que esta solução de PCB baseada em WL-CT300 deve ser considerada

A capacidade de processamento superior é oferecida: a fabricação semelhante ao FR4 é habilitada, reduzindo a complexidade e o custo de fabricação em comparação com os materiais PTFE.

É alcançado um excelente desempenho elétrico: são fornecidas baixas perdas (Df 0,0025 ∼0,0036) e uma Dk estável (3,00 ±0,05) em 0,5 ∼25 GHz.

É assegurada uma elevada fiabilidade térmica: é suportada uma operação contínua de -55°C a +260°C, com Tg >280°C e Td de 412°C.

É fornecida uma excelente estabilidade dimensional: a CTE em X/Y (15/14 ppm/°C) é combinada com o cobre, enquanto a CTE de baixo eixo Z (31 ppm/°C) garante a confiabilidade do orifício revestido.

É fornecida uma elevada condutividade térmica: 0,41 W/m·K, superior aos materiais termoplásticos comparáveis para aplicações de alta potência.

Demonstra-se a fiabilidade de nível espacial: são apresentadas propriedades de resistência à radiação e baixa emissão de gases, satisfazendo os requisitos aeroespaciais.

A produção em grande volume e de baixo custo está disponível: O material é projetado para aplicações comerciais de grande volume com excelente valor.

O desempenho PIM é otimizado: quando emparelhado com cobre RTF, são alcançados valores PIM de ≤-158 dBc, reduzindo a intermodulação passiva.

Conclusão

O laminado cerâmico de hidrocarbonetos WL-CT300 da Wangling, combinado com o projeto personalizado de PCB de duas camadas descrito acima, pode ser considerado um laminado cerâmico confiável, com baixas perdas,e solução altamente fabricável para microondas exigentesA capacidade de processar este material utilizando técnicas FR4 padrão proporciona uma vantagem significativa em relação a alternativas baseadas em PTFE,permitindo tempos de resposta mais rápidos, menores custos e resultados mais consistentes.

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Detalhes dos produtos
Procurando uma PCB de alta frequência com processabilidade semelhante à FR4? Explore o laminado cerâmico de hidrocarboneto WL-CT300 (Dk 3,00, TG >280°C, -55°C a +260°C)
MOQ: 1PCS
preço: 0.99-99USD/PCS
embalagem padrão: Embalagem
Período de entrega: 2 a 10 dias úteis
método de pagamento: T/T, Paypal
Capacidade de abastecimento: 50000PCS
Informações detalhadas
Lugar de origem
China
Marca
Wangling
Certificação
ISO9001
Número do modelo
WL-CT300
Quantidade de ordem mínima:
1PCS
Preço:
0.99-99USD/PCS
Detalhes da embalagem:
Embalagem
Tempo de entrega:
2 a 10 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T, Paypal
Habilidade da fonte:
50000PCS
Descrição do produto

Solução de PCB RF de precisão baseada no WL-CT300: Desempenho de alta frequência com processável semelhante ao FR4

Para os designers que trabalham em aplicações de RF, microondas e aeroespacial, a seleção de materiais é uma compensação constante entre desempenho elétrico e fabricabilidade.Os laminados tradicionais à base de PTFE oferecem baixas perdas, mas apresentam desafios na estabilidade dimensional, processamento multicamadas e consistência. The WL-CT300 from Taizhou Wangling Insulating Materials Factory closes this gap—combining thermosetting hydrocarbon-ceramic resin with woven fiberglass to deliver exceptional high-frequency characteristics alongside FR4-compatible PCB fabrication processes.


Estamos agora a oferecer um PCB rígido de 2 camadas personalizado construído em WL-CT300, concebido para circuitos compactos, de alta fiabilidade e de alta frequência.

1. WL-CT300 Laminado: Principais propriedades

O laminado WL-CT300 é composto de resina de hidrocarbonetos, cerâmica e tecido de fibra de vidro, formando um sistema de resina termo-resistente.Este laminado pode ser processado utilizando técnicas de fabrico FR4 padrão, o que garante uma melhor estabilidade e consistência do circuito.

Procurando uma PCB de alta frequência com processabilidade semelhante à FR4? Explore o laminado cerâmico de hidrocarboneto WL-CT300 (Dk 3,00, TG >280°C, -55°C a +260°C) 0

As principais propriedades são resumidas no quadro abaixo.

Categoria de propriedade Parâmetro Valor / Descrição
Composição do material Sistema de resina Hidrocarbonetos + cerâmica + tecido de fibra de vidro
Teor de halogênio Alcoólicos
Tipos de folhas de cobre Cobre ED, cobre RTF (tratado reverso)
Variantes do produto WL-CT300 (padrão), WL-CTxxx-AL (suportado por alumínio)
Propriedades elétricas Constante dielétrica (típica) @ 10 GHz 3
Constante dielétrica (projeto) @ 10 GHz 2.98
Dk Tolerância ± 0.05
Fator de dissipação @ 2 GHz 0.0025
Fator de dissipação @ 10 GHz 0.003
Fator de dissipação @ 20 GHz 0.0036
TCDk (-55°C ~ 150°C) 27 ppm/°C
Resistividade por volume (estado normal) 3 × 108 MΩ·cm
Resistividade superficial (estado normal) 2 × 108 MΩ
Resistência dielétrica (direção Z) 28 KV/mm
Voltagem de ruptura (direção XY) 35 KV
Valor PIM (com cobre RTF) ≤ -158 dBc
Propriedades mecânicas Densidade 10,57 g/cm3
Resistência ao descascamento (1 oz de cobre RTF, normal) 0.85 N/mm
Resistência ao descascamento (1 oz de cobre RTF, após humidade) 0.72 N/mm
CTE (direção X, -55°C~288°C) 15 ppm/°C
CTE (direção Y, -55°C~288°C) 14 ppm/°C
CTE (direção Z, -55°C~288°C) 31 ppm/°C
Propriedades térmicas Temperatura de transição do vidro (Tg) > 280°C
Temperatura de decomposição (Td) 412°C
Temperatura de funcionamento a longo prazo -55°C a +260°C
Conductividade térmica (direção Z) 0.41 W/m·K
Pressão térmica (288°C, 10s, 3 ciclos) Sem delaminação
Outras propriedades Absorção de água (24h, 20±2°C) 00,15%
Classificação de inflamabilidade (UL-94) V-0
Resistência à radiação Excelente (estável após irradiação)
Desgaseamento Baixo (cumprindo os requisitos de vácuo aeroespacial)
Dimensões disponíveis Tamanhos padrão do painel 460×610 mm (18×24"), 915×1220 mm (36×48")
Espessura mínima do núcleo 0.127 mm (5 mil)
Aumentos de espessura Múltiplos de 0,127 mm (5 mil)
Espessura máxima (norma) 3.05 mm (mais espessura disponível mediante pedido)
Peso de cobre padrão 0.5 oz (0,018 mm), 1 oz (0,035 mm)

Nota sobre RTF Copper: QuandoFolha de cobre RTF (tratada reversa)O cobre RTF oferece um excelente desempenho PIM, redução da perda de condutor,e perda de inserção inferior.

Nota geral: Todos os dados são fornecidos como valores típicos.5.5.5 (método de estripe) para Dk/Df. Os valores de projeto são medidos utilizando o método de linha de microstripe de 50Ω. Outras propriedades são testadas por IPC-TM-650 ou GBT4722-2017.A informação destina-se apenas a referência da selecção dos materiais e não deve ser interpretada como uma garantia.Os clientes são aconselhados a verificar a adequação para cada aplicação pretendida.

2Requisitos de encomenda para o laminado WL-CT300

Para assegurar o cumprimento exacto, é necessário especificar as seguintes informações quando se faz uma encomenda:

Ponto de encomenda Especificação exigida
Tipo de produto WL-CT300 (padrão) ou WL-CTxxx-AL (suportado por alumínio)
Constante dielétrica (Dk) 3.00 (outros valores disponíveis: 3.30, 3.38, 3.48, 4.10, 6.15)
Espessura dielétrica Valor numérico (por exemplo, 0,127 mm / 5 mil)
Tipo de folha de cobre Cobre ED ou cobre RTF
Espessura da folha de cobre 0.5 oz (0,018 mm) / 1 oz (0,035 mm) / outros (especificar)
Tamanho do painel 460×610 mm / 915×1220 mm / outros (especificar)
Quantidade Número de painéis ou peças

Espessuras e tolerâncias dielétricas padrão (WL-CT300):

Com ED Copper Com RTF Copper
Espessura (mm) Tolerância (mm) Espessura (mm) Tolerância (mm)
0.127 (5,0 mil) ± 0,012 (0,5 mil) 0.272 (10,7 mil) ± 0,025 (1,0 mil)
0.254 (10 mil) ± 0,025 (1,0 mil) 0.526 (20,7 mil) ±0,038 (1,5 mil)
0.508 (20 mil) ±0,038 (1,5 mil) 0.780 (30,7 mil) ± 0,051 (2,0 mil)
0.762 (30 mil) ±0,050 (2,0 mil) 1.034 (40,7 mil) ± 0,076 (3,0 mil)
1.016 (40 mil) ± 0,076 (3,0 mil) 1.542 (60,7 mil) ±0,100 (4,0 mil)
1.524 (60 mil) ±0,100 (4,0 mil) 2.050 (80,7 mil) ±0,127 (5,0 mil)

Versão com suportes de alumínio (WL-CTxxx-AL):

Parâmetro Especificações
Base metálica Alumínio
Densidade 20,7 g/cm3
Conductividade térmica 180 W/m·K
TEC 24 ppm/°C
Espessuras de alumínio disponíveis 0.48, 0.98, 1.48, 1.98, 2.98, 3,98 mm
Tolerância de espessura do alumínio +0,02 / -0,05 mm
Tamanhos de painel disponíveis 460 × 610 mm, 460 × 305 mm

3Especificações de PCB personalizadas (com base no WL-CT300)

O seguinte PCB rígido de duas camadas foi concebido e fabricado utilizando o WL-CT300 como material principal.

Procurando uma PCB de alta frequência com processabilidade semelhante à FR4? Explore o laminado cerâmico de hidrocarboneto WL-CT300 (Dk 3,00, TG >280°C, -55°C a +260°C) 1

Detalhes da construção

Parâmetro Especificações
Número de camadas 2 camadas
Material de base WL-CT300
Espessura do cartão acabado 0.25 mm
Empilhadeira 35 μm Cu + 0,127 mm núcleo WL-CT300 + 35 μm Cu
Peso de Cu exterior acabado 1 oz (35 μm)
Por espessura de revestimento 20 μm
Min traça/espaço 4/5 mil
Tamanho mínimo do buraco 0.25 mm
Viais cegos Nenhum
Dimensões da placa 660,04 mm × 43,18 mm por peça, tolerância ±0,15 mm
Finalização da superfície Revestimento com ouro puro
Máscara de solda (ambos lados) Não aplicado
Tela de seda superior Negro
Tela de seda inferior Não aplicado
Ensaio elétrico 100% realizado antes da remessa

4Principais vantagens do WL-CT300 em relação aos laminados à base de PTFE

Características WL-CT300 (cerâmica de hidrocarbonetos) Laminados tradicionais de PTFE
Processamento de PCB Tipo FR4 (processos normalizados) Processos especializados necessários
Estabilidade do circuito Excelente (térmico) Moderado (termoplástico)
Tg > 280°C ~ 230°C (típico)
CTE no eixo Z 31 ppm/°C (baixo) Maior (típico)
Conductividade térmica 0.41 W/m·K ~ 0,3 W/m·K
Capacidade multi-camadas Excelente (ciclos de prensagem múltiplos) Limitado
Processamento de buracos densos e linhas finas Excelente. Mais desafiador

5Características de estabilidade de frequência e temperatura

O material WL-CT300 apresenta excelente estabilidade de frequência e temperatura, como resumido abaixo:

Características Desempenho
Estabilidade de frequência (0,5 ∼25 GHz) Dk estável e baixa perda em toda a gama de frequências
Estabilidade de temperatura (-55°C a +150°C) TCDK de aproximadamente 27 ppm/°C (variação mínima)
Intervalo de temperatura utilizável Excebe -55°C a +150°C (intervalo de funcionamento prático: -55°C a +260°C)

6. Aplicações onde este PCB se destaca

Com base nas aplicações típicas da Wangling para o WL-CT300, este PCB de 2 camadas de 0,25 mm de espessura é adequado para:

Modulos de comunicação por satélite de pequeno formato (baixa descarga de gases, tolerantes à radiação)

Placas de alimentação de antenas de matriz de fases (tolerância εr de pressão ± 0).05, fase estável sobre a temperatura)

Amplificadores de potência (Tg elevado, condutividade térmica > 0,4 W/m·K)

Sensores de radar automotivos (dimensões compactas, Df constante até 24 GHz)

Equipamento de aviões e cabines espaciais (estabilidade no vácuo, robustez mecânica)

A ausência de máscara de solda também suporta projetos de alta voltagem ou sensíveis à coroa, onde é preferida a clareira dielétrica nua.

7Por que esta solução de PCB baseada em WL-CT300 deve ser considerada

A capacidade de processamento superior é oferecida: a fabricação semelhante ao FR4 é habilitada, reduzindo a complexidade e o custo de fabricação em comparação com os materiais PTFE.

É alcançado um excelente desempenho elétrico: são fornecidas baixas perdas (Df 0,0025 ∼0,0036) e uma Dk estável (3,00 ±0,05) em 0,5 ∼25 GHz.

É assegurada uma elevada fiabilidade térmica: é suportada uma operação contínua de -55°C a +260°C, com Tg >280°C e Td de 412°C.

É fornecida uma excelente estabilidade dimensional: a CTE em X/Y (15/14 ppm/°C) é combinada com o cobre, enquanto a CTE de baixo eixo Z (31 ppm/°C) garante a confiabilidade do orifício revestido.

É fornecida uma elevada condutividade térmica: 0,41 W/m·K, superior aos materiais termoplásticos comparáveis para aplicações de alta potência.

Demonstra-se a fiabilidade de nível espacial: são apresentadas propriedades de resistência à radiação e baixa emissão de gases, satisfazendo os requisitos aeroespaciais.

A produção em grande volume e de baixo custo está disponível: O material é projetado para aplicações comerciais de grande volume com excelente valor.

O desempenho PIM é otimizado: quando emparelhado com cobre RTF, são alcançados valores PIM de ≤-158 dBc, reduzindo a intermodulação passiva.

Conclusão

O laminado cerâmico de hidrocarbonetos WL-CT300 da Wangling, combinado com o projeto personalizado de PCB de duas camadas descrito acima, pode ser considerado um laminado cerâmico confiável, com baixas perdas,e solução altamente fabricável para microondas exigentesA capacidade de processar este material utilizando técnicas FR4 padrão proporciona uma vantagem significativa em relação a alternativas baseadas em PTFE,permitindo tempos de resposta mais rápidos, menores custos e resultados mais consistentes.

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