| MOQ: | 1PCS |
| preço: | 0.99-99USD/PCS |
| embalagem padrão: | Embalagem |
| Período de entrega: | 2 a 10 dias úteis |
| método de pagamento: | T/T, Paypal |
| Capacidade de abastecimento: | 50000PCS |
Solução de PCB RF de precisão baseada no WL-CT300: Desempenho de alta frequência com processável semelhante ao FR4
Para os designers que trabalham em aplicações de RF, microondas e aeroespacial, a seleção de materiais é uma compensação constante entre desempenho elétrico e fabricabilidade.Os laminados tradicionais à base de PTFE oferecem baixas perdas, mas apresentam desafios na estabilidade dimensional, processamento multicamadas e consistência. The WL-CT300 from Taizhou Wangling Insulating Materials Factory closes this gap—combining thermosetting hydrocarbon-ceramic resin with woven fiberglass to deliver exceptional high-frequency characteristics alongside FR4-compatible PCB fabrication processes.
Estamos agora a oferecer um PCB rígido de 2 camadas personalizado construído em WL-CT300, concebido para circuitos compactos, de alta fiabilidade e de alta frequência.
1. WL-CT300 Laminado: Principais propriedades
O laminado WL-CT300 é composto de resina de hidrocarbonetos, cerâmica e tecido de fibra de vidro, formando um sistema de resina termo-resistente.Este laminado pode ser processado utilizando técnicas de fabrico FR4 padrão, o que garante uma melhor estabilidade e consistência do circuito.
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As principais propriedades são resumidas no quadro abaixo.
| Categoria de propriedade | Parâmetro | Valor / Descrição |
| Composição do material | Sistema de resina | Hidrocarbonetos + cerâmica + tecido de fibra de vidro |
| Teor de halogênio | Alcoólicos | |
| Tipos de folhas de cobre | Cobre ED, cobre RTF (tratado reverso) | |
| Variantes do produto | WL-CT300 (padrão), WL-CTxxx-AL (suportado por alumínio) | |
| Propriedades elétricas | Constante dielétrica (típica) @ 10 GHz | 3 |
| Constante dielétrica (projeto) @ 10 GHz | 2.98 | |
| Dk Tolerância | ± 0.05 | |
| Fator de dissipação @ 2 GHz | 0.0025 | |
| Fator de dissipação @ 10 GHz | 0.003 | |
| Fator de dissipação @ 20 GHz | 0.0036 | |
| TCDk (-55°C ~ 150°C) | 27 ppm/°C | |
| Resistividade por volume (estado normal) | 3 × 108 MΩ·cm | |
| Resistividade superficial (estado normal) | 2 × 108 MΩ | |
| Resistência dielétrica (direção Z) | 28 KV/mm | |
| Voltagem de ruptura (direção XY) | 35 KV | |
| Valor PIM (com cobre RTF) | ≤ -158 dBc | |
| Propriedades mecânicas | Densidade | 10,57 g/cm3 |
| Resistência ao descascamento (1 oz de cobre RTF, normal) | 0.85 N/mm | |
| Resistência ao descascamento (1 oz de cobre RTF, após humidade) | 0.72 N/mm | |
| CTE (direção X, -55°C~288°C) | 15 ppm/°C | |
| CTE (direção Y, -55°C~288°C) | 14 ppm/°C | |
| CTE (direção Z, -55°C~288°C) | 31 ppm/°C | |
| Propriedades térmicas | Temperatura de transição do vidro (Tg) | > 280°C |
| Temperatura de decomposição (Td) | 412°C | |
| Temperatura de funcionamento a longo prazo | -55°C a +260°C | |
| Conductividade térmica (direção Z) | 0.41 W/m·K | |
| Pressão térmica (288°C, 10s, 3 ciclos) | Sem delaminação | |
| Outras propriedades | Absorção de água (24h, 20±2°C) | 00,15% |
| Classificação de inflamabilidade (UL-94) | V-0 | |
| Resistência à radiação | Excelente (estável após irradiação) | |
| Desgaseamento | Baixo (cumprindo os requisitos de vácuo aeroespacial) | |
| Dimensões disponíveis | Tamanhos padrão do painel | 460×610 mm (18×24"), 915×1220 mm (36×48") |
| Espessura mínima do núcleo | 0.127 mm (5 mil) | |
| Aumentos de espessura | Múltiplos de 0,127 mm (5 mil) | |
| Espessura máxima (norma) | 3.05 mm (mais espessura disponível mediante pedido) | |
| Peso de cobre padrão | 0.5 oz (0,018 mm), 1 oz (0,035 mm) |
Nota sobre RTF Copper: QuandoFolha de cobre RTF (tratada reversa)O cobre RTF oferece um excelente desempenho PIM, redução da perda de condutor,e perda de inserção inferior.
Nota geral: Todos os dados são fornecidos como valores típicos.5.5.5 (método de estripe) para Dk/Df. Os valores de projeto são medidos utilizando o método de linha de microstripe de 50Ω. Outras propriedades são testadas por IPC-TM-650 ou GBT4722-2017.A informação destina-se apenas a referência da selecção dos materiais e não deve ser interpretada como uma garantia.Os clientes são aconselhados a verificar a adequação para cada aplicação pretendida.
2Requisitos de encomenda para o laminado WL-CT300
Para assegurar o cumprimento exacto, é necessário especificar as seguintes informações quando se faz uma encomenda:
| Ponto de encomenda | Especificação exigida |
| Tipo de produto | WL-CT300 (padrão) ou WL-CTxxx-AL (suportado por alumínio) |
| Constante dielétrica (Dk) | 3.00 (outros valores disponíveis: 3.30, 3.38, 3.48, 4.10, 6.15) |
| Espessura dielétrica | Valor numérico (por exemplo, 0,127 mm / 5 mil) |
| Tipo de folha de cobre | Cobre ED ou cobre RTF |
| Espessura da folha de cobre | 0.5 oz (0,018 mm) / 1 oz (0,035 mm) / outros (especificar) |
| Tamanho do painel | 460×610 mm / 915×1220 mm / outros (especificar) |
| Quantidade | Número de painéis ou peças |
Espessuras e tolerâncias dielétricas padrão (WL-CT300):
| Com ED Copper | Com RTF Copper | ||
| Espessura (mm) | Tolerância (mm) | Espessura (mm) | Tolerância (mm) |
| 0.127 (5,0 mil) | ± 0,012 (0,5 mil) | 0.272 (10,7 mil) | ± 0,025 (1,0 mil) |
| 0.254 (10 mil) | ± 0,025 (1,0 mil) | 0.526 (20,7 mil) | ±0,038 (1,5 mil) |
| 0.508 (20 mil) | ±0,038 (1,5 mil) | 0.780 (30,7 mil) | ± 0,051 (2,0 mil) |
| 0.762 (30 mil) | ±0,050 (2,0 mil) | 1.034 (40,7 mil) | ± 0,076 (3,0 mil) |
| 1.016 (40 mil) | ± 0,076 (3,0 mil) | 1.542 (60,7 mil) | ±0,100 (4,0 mil) |
| 1.524 (60 mil) | ±0,100 (4,0 mil) | 2.050 (80,7 mil) | ±0,127 (5,0 mil) |
Versão com suportes de alumínio (WL-CTxxx-AL):
| Parâmetro | Especificações |
| Base metálica | Alumínio |
| Densidade | 20,7 g/cm3 |
| Conductividade térmica | 180 W/m·K |
| TEC | 24 ppm/°C |
| Espessuras de alumínio disponíveis | 0.48, 0.98, 1.48, 1.98, 2.98, 3,98 mm |
| Tolerância de espessura do alumínio | +0,02 / -0,05 mm |
| Tamanhos de painel disponíveis | 460 × 610 mm, 460 × 305 mm |
3Especificações de PCB personalizadas (com base no WL-CT300)
O seguinte PCB rígido de duas camadas foi concebido e fabricado utilizando o WL-CT300 como material principal.
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Detalhes da construção
| Parâmetro | Especificações |
| Número de camadas | 2 camadas |
| Material de base | WL-CT300 |
| Espessura do cartão acabado | 0.25 mm |
| Empilhadeira | 35 μm Cu + 0,127 mm núcleo WL-CT300 + 35 μm Cu |
| Peso de Cu exterior acabado | 1 oz (35 μm) |
| Por espessura de revestimento | 20 μm |
| Min traça/espaço | 4/5 mil |
| Tamanho mínimo do buraco | 0.25 mm |
| Viais cegos | Nenhum |
| Dimensões da placa | 660,04 mm × 43,18 mm por peça, tolerância ±0,15 mm |
| Finalização da superfície | Revestimento com ouro puro |
| Máscara de solda (ambos lados) | Não aplicado |
| Tela de seda superior | Negro |
| Tela de seda inferior | Não aplicado |
| Ensaio elétrico | 100% realizado antes da remessa |
4Principais vantagens do WL-CT300 em relação aos laminados à base de PTFE
| Características | WL-CT300 (cerâmica de hidrocarbonetos) | Laminados tradicionais de PTFE |
| Processamento de PCB | Tipo FR4 (processos normalizados) | Processos especializados necessários |
| Estabilidade do circuito | Excelente (térmico) | Moderado (termoplástico) |
| Tg | > 280°C | ~ 230°C (típico) |
| CTE no eixo Z | 31 ppm/°C (baixo) | Maior (típico) |
| Conductividade térmica | 0.41 W/m·K | ~ 0,3 W/m·K |
| Capacidade multi-camadas | Excelente (ciclos de prensagem múltiplos) | Limitado |
| Processamento de buracos densos e linhas finas | Excelente. | Mais desafiador |
5Características de estabilidade de frequência e temperatura
O material WL-CT300 apresenta excelente estabilidade de frequência e temperatura, como resumido abaixo:
| Características | Desempenho |
| Estabilidade de frequência (0,5 ∼25 GHz) | Dk estável e baixa perda em toda a gama de frequências |
| Estabilidade de temperatura (-55°C a +150°C) | TCDK de aproximadamente 27 ppm/°C (variação mínima) |
| Intervalo de temperatura utilizável | Excebe -55°C a +150°C (intervalo de funcionamento prático: -55°C a +260°C) |
6. Aplicações onde este PCB se destaca
Com base nas aplicações típicas da Wangling para o WL-CT300, este PCB de 2 camadas de 0,25 mm de espessura é adequado para:
Modulos de comunicação por satélite de pequeno formato (baixa descarga de gases, tolerantes à radiação)
Placas de alimentação de antenas de matriz de fases (tolerância εr de pressão ± 0).05, fase estável sobre a temperatura)
Amplificadores de potência (Tg elevado, condutividade térmica > 0,4 W/m·K)
Sensores de radar automotivos (dimensões compactas, Df constante até 24 GHz)
Equipamento de aviões e cabines espaciais (estabilidade no vácuo, robustez mecânica)
A ausência de máscara de solda também suporta projetos de alta voltagem ou sensíveis à coroa, onde é preferida a clareira dielétrica nua.
7Por que esta solução de PCB baseada em WL-CT300 deve ser considerada
A capacidade de processamento superior é oferecida: a fabricação semelhante ao FR4 é habilitada, reduzindo a complexidade e o custo de fabricação em comparação com os materiais PTFE.
É alcançado um excelente desempenho elétrico: são fornecidas baixas perdas (Df 0,0025 ∼0,0036) e uma Dk estável (3,00 ±0,05) em 0,5 ∼25 GHz.
É assegurada uma elevada fiabilidade térmica: é suportada uma operação contínua de -55°C a +260°C, com Tg >280°C e Td de 412°C.
É fornecida uma excelente estabilidade dimensional: a CTE em X/Y (15/14 ppm/°C) é combinada com o cobre, enquanto a CTE de baixo eixo Z (31 ppm/°C) garante a confiabilidade do orifício revestido.
É fornecida uma elevada condutividade térmica: 0,41 W/m·K, superior aos materiais termoplásticos comparáveis para aplicações de alta potência.
Demonstra-se a fiabilidade de nível espacial: são apresentadas propriedades de resistência à radiação e baixa emissão de gases, satisfazendo os requisitos aeroespaciais.
A produção em grande volume e de baixo custo está disponível: O material é projetado para aplicações comerciais de grande volume com excelente valor.
O desempenho PIM é otimizado: quando emparelhado com cobre RTF, são alcançados valores PIM de ≤-158 dBc, reduzindo a intermodulação passiva.
Conclusão
O laminado cerâmico de hidrocarbonetos WL-CT300 da Wangling, combinado com o projeto personalizado de PCB de duas camadas descrito acima, pode ser considerado um laminado cerâmico confiável, com baixas perdas,e solução altamente fabricável para microondas exigentesA capacidade de processar este material utilizando técnicas FR4 padrão proporciona uma vantagem significativa em relação a alternativas baseadas em PTFE,permitindo tempos de resposta mais rápidos, menores custos e resultados mais consistentes.
| MOQ: | 1PCS |
| preço: | 0.99-99USD/PCS |
| embalagem padrão: | Embalagem |
| Período de entrega: | 2 a 10 dias úteis |
| método de pagamento: | T/T, Paypal |
| Capacidade de abastecimento: | 50000PCS |
Solução de PCB RF de precisão baseada no WL-CT300: Desempenho de alta frequência com processável semelhante ao FR4
Para os designers que trabalham em aplicações de RF, microondas e aeroespacial, a seleção de materiais é uma compensação constante entre desempenho elétrico e fabricabilidade.Os laminados tradicionais à base de PTFE oferecem baixas perdas, mas apresentam desafios na estabilidade dimensional, processamento multicamadas e consistência. The WL-CT300 from Taizhou Wangling Insulating Materials Factory closes this gap—combining thermosetting hydrocarbon-ceramic resin with woven fiberglass to deliver exceptional high-frequency characteristics alongside FR4-compatible PCB fabrication processes.
Estamos agora a oferecer um PCB rígido de 2 camadas personalizado construído em WL-CT300, concebido para circuitos compactos, de alta fiabilidade e de alta frequência.
1. WL-CT300 Laminado: Principais propriedades
O laminado WL-CT300 é composto de resina de hidrocarbonetos, cerâmica e tecido de fibra de vidro, formando um sistema de resina termo-resistente.Este laminado pode ser processado utilizando técnicas de fabrico FR4 padrão, o que garante uma melhor estabilidade e consistência do circuito.
![]()
As principais propriedades são resumidas no quadro abaixo.
| Categoria de propriedade | Parâmetro | Valor / Descrição |
| Composição do material | Sistema de resina | Hidrocarbonetos + cerâmica + tecido de fibra de vidro |
| Teor de halogênio | Alcoólicos | |
| Tipos de folhas de cobre | Cobre ED, cobre RTF (tratado reverso) | |
| Variantes do produto | WL-CT300 (padrão), WL-CTxxx-AL (suportado por alumínio) | |
| Propriedades elétricas | Constante dielétrica (típica) @ 10 GHz | 3 |
| Constante dielétrica (projeto) @ 10 GHz | 2.98 | |
| Dk Tolerância | ± 0.05 | |
| Fator de dissipação @ 2 GHz | 0.0025 | |
| Fator de dissipação @ 10 GHz | 0.003 | |
| Fator de dissipação @ 20 GHz | 0.0036 | |
| TCDk (-55°C ~ 150°C) | 27 ppm/°C | |
| Resistividade por volume (estado normal) | 3 × 108 MΩ·cm | |
| Resistividade superficial (estado normal) | 2 × 108 MΩ | |
| Resistência dielétrica (direção Z) | 28 KV/mm | |
| Voltagem de ruptura (direção XY) | 35 KV | |
| Valor PIM (com cobre RTF) | ≤ -158 dBc | |
| Propriedades mecânicas | Densidade | 10,57 g/cm3 |
| Resistência ao descascamento (1 oz de cobre RTF, normal) | 0.85 N/mm | |
| Resistência ao descascamento (1 oz de cobre RTF, após humidade) | 0.72 N/mm | |
| CTE (direção X, -55°C~288°C) | 15 ppm/°C | |
| CTE (direção Y, -55°C~288°C) | 14 ppm/°C | |
| CTE (direção Z, -55°C~288°C) | 31 ppm/°C | |
| Propriedades térmicas | Temperatura de transição do vidro (Tg) | > 280°C |
| Temperatura de decomposição (Td) | 412°C | |
| Temperatura de funcionamento a longo prazo | -55°C a +260°C | |
| Conductividade térmica (direção Z) | 0.41 W/m·K | |
| Pressão térmica (288°C, 10s, 3 ciclos) | Sem delaminação | |
| Outras propriedades | Absorção de água (24h, 20±2°C) | 00,15% |
| Classificação de inflamabilidade (UL-94) | V-0 | |
| Resistência à radiação | Excelente (estável após irradiação) | |
| Desgaseamento | Baixo (cumprindo os requisitos de vácuo aeroespacial) | |
| Dimensões disponíveis | Tamanhos padrão do painel | 460×610 mm (18×24"), 915×1220 mm (36×48") |
| Espessura mínima do núcleo | 0.127 mm (5 mil) | |
| Aumentos de espessura | Múltiplos de 0,127 mm (5 mil) | |
| Espessura máxima (norma) | 3.05 mm (mais espessura disponível mediante pedido) | |
| Peso de cobre padrão | 0.5 oz (0,018 mm), 1 oz (0,035 mm) |
Nota sobre RTF Copper: QuandoFolha de cobre RTF (tratada reversa)O cobre RTF oferece um excelente desempenho PIM, redução da perda de condutor,e perda de inserção inferior.
Nota geral: Todos os dados são fornecidos como valores típicos.5.5.5 (método de estripe) para Dk/Df. Os valores de projeto são medidos utilizando o método de linha de microstripe de 50Ω. Outras propriedades são testadas por IPC-TM-650 ou GBT4722-2017.A informação destina-se apenas a referência da selecção dos materiais e não deve ser interpretada como uma garantia.Os clientes são aconselhados a verificar a adequação para cada aplicação pretendida.
2Requisitos de encomenda para o laminado WL-CT300
Para assegurar o cumprimento exacto, é necessário especificar as seguintes informações quando se faz uma encomenda:
| Ponto de encomenda | Especificação exigida |
| Tipo de produto | WL-CT300 (padrão) ou WL-CTxxx-AL (suportado por alumínio) |
| Constante dielétrica (Dk) | 3.00 (outros valores disponíveis: 3.30, 3.38, 3.48, 4.10, 6.15) |
| Espessura dielétrica | Valor numérico (por exemplo, 0,127 mm / 5 mil) |
| Tipo de folha de cobre | Cobre ED ou cobre RTF |
| Espessura da folha de cobre | 0.5 oz (0,018 mm) / 1 oz (0,035 mm) / outros (especificar) |
| Tamanho do painel | 460×610 mm / 915×1220 mm / outros (especificar) |
| Quantidade | Número de painéis ou peças |
Espessuras e tolerâncias dielétricas padrão (WL-CT300):
| Com ED Copper | Com RTF Copper | ||
| Espessura (mm) | Tolerância (mm) | Espessura (mm) | Tolerância (mm) |
| 0.127 (5,0 mil) | ± 0,012 (0,5 mil) | 0.272 (10,7 mil) | ± 0,025 (1,0 mil) |
| 0.254 (10 mil) | ± 0,025 (1,0 mil) | 0.526 (20,7 mil) | ±0,038 (1,5 mil) |
| 0.508 (20 mil) | ±0,038 (1,5 mil) | 0.780 (30,7 mil) | ± 0,051 (2,0 mil) |
| 0.762 (30 mil) | ±0,050 (2,0 mil) | 1.034 (40,7 mil) | ± 0,076 (3,0 mil) |
| 1.016 (40 mil) | ± 0,076 (3,0 mil) | 1.542 (60,7 mil) | ±0,100 (4,0 mil) |
| 1.524 (60 mil) | ±0,100 (4,0 mil) | 2.050 (80,7 mil) | ±0,127 (5,0 mil) |
Versão com suportes de alumínio (WL-CTxxx-AL):
| Parâmetro | Especificações |
| Base metálica | Alumínio |
| Densidade | 20,7 g/cm3 |
| Conductividade térmica | 180 W/m·K |
| TEC | 24 ppm/°C |
| Espessuras de alumínio disponíveis | 0.48, 0.98, 1.48, 1.98, 2.98, 3,98 mm |
| Tolerância de espessura do alumínio | +0,02 / -0,05 mm |
| Tamanhos de painel disponíveis | 460 × 610 mm, 460 × 305 mm |
3Especificações de PCB personalizadas (com base no WL-CT300)
O seguinte PCB rígido de duas camadas foi concebido e fabricado utilizando o WL-CT300 como material principal.
![]()
Detalhes da construção
| Parâmetro | Especificações |
| Número de camadas | 2 camadas |
| Material de base | WL-CT300 |
| Espessura do cartão acabado | 0.25 mm |
| Empilhadeira | 35 μm Cu + 0,127 mm núcleo WL-CT300 + 35 μm Cu |
| Peso de Cu exterior acabado | 1 oz (35 μm) |
| Por espessura de revestimento | 20 μm |
| Min traça/espaço | 4/5 mil |
| Tamanho mínimo do buraco | 0.25 mm |
| Viais cegos | Nenhum |
| Dimensões da placa | 660,04 mm × 43,18 mm por peça, tolerância ±0,15 mm |
| Finalização da superfície | Revestimento com ouro puro |
| Máscara de solda (ambos lados) | Não aplicado |
| Tela de seda superior | Negro |
| Tela de seda inferior | Não aplicado |
| Ensaio elétrico | 100% realizado antes da remessa |
4Principais vantagens do WL-CT300 em relação aos laminados à base de PTFE
| Características | WL-CT300 (cerâmica de hidrocarbonetos) | Laminados tradicionais de PTFE |
| Processamento de PCB | Tipo FR4 (processos normalizados) | Processos especializados necessários |
| Estabilidade do circuito | Excelente (térmico) | Moderado (termoplástico) |
| Tg | > 280°C | ~ 230°C (típico) |
| CTE no eixo Z | 31 ppm/°C (baixo) | Maior (típico) |
| Conductividade térmica | 0.41 W/m·K | ~ 0,3 W/m·K |
| Capacidade multi-camadas | Excelente (ciclos de prensagem múltiplos) | Limitado |
| Processamento de buracos densos e linhas finas | Excelente. | Mais desafiador |
5Características de estabilidade de frequência e temperatura
O material WL-CT300 apresenta excelente estabilidade de frequência e temperatura, como resumido abaixo:
| Características | Desempenho |
| Estabilidade de frequência (0,5 ∼25 GHz) | Dk estável e baixa perda em toda a gama de frequências |
| Estabilidade de temperatura (-55°C a +150°C) | TCDK de aproximadamente 27 ppm/°C (variação mínima) |
| Intervalo de temperatura utilizável | Excebe -55°C a +150°C (intervalo de funcionamento prático: -55°C a +260°C) |
6. Aplicações onde este PCB se destaca
Com base nas aplicações típicas da Wangling para o WL-CT300, este PCB de 2 camadas de 0,25 mm de espessura é adequado para:
Modulos de comunicação por satélite de pequeno formato (baixa descarga de gases, tolerantes à radiação)
Placas de alimentação de antenas de matriz de fases (tolerância εr de pressão ± 0).05, fase estável sobre a temperatura)
Amplificadores de potência (Tg elevado, condutividade térmica > 0,4 W/m·K)
Sensores de radar automotivos (dimensões compactas, Df constante até 24 GHz)
Equipamento de aviões e cabines espaciais (estabilidade no vácuo, robustez mecânica)
A ausência de máscara de solda também suporta projetos de alta voltagem ou sensíveis à coroa, onde é preferida a clareira dielétrica nua.
7Por que esta solução de PCB baseada em WL-CT300 deve ser considerada
A capacidade de processamento superior é oferecida: a fabricação semelhante ao FR4 é habilitada, reduzindo a complexidade e o custo de fabricação em comparação com os materiais PTFE.
É alcançado um excelente desempenho elétrico: são fornecidas baixas perdas (Df 0,0025 ∼0,0036) e uma Dk estável (3,00 ±0,05) em 0,5 ∼25 GHz.
É assegurada uma elevada fiabilidade térmica: é suportada uma operação contínua de -55°C a +260°C, com Tg >280°C e Td de 412°C.
É fornecida uma excelente estabilidade dimensional: a CTE em X/Y (15/14 ppm/°C) é combinada com o cobre, enquanto a CTE de baixo eixo Z (31 ppm/°C) garante a confiabilidade do orifício revestido.
É fornecida uma elevada condutividade térmica: 0,41 W/m·K, superior aos materiais termoplásticos comparáveis para aplicações de alta potência.
Demonstra-se a fiabilidade de nível espacial: são apresentadas propriedades de resistência à radiação e baixa emissão de gases, satisfazendo os requisitos aeroespaciais.
A produção em grande volume e de baixo custo está disponível: O material é projetado para aplicações comerciais de grande volume com excelente valor.
O desempenho PIM é otimizado: quando emparelhado com cobre RTF, são alcançados valores PIM de ≤-158 dBc, reduzindo a intermodulação passiva.
Conclusão
O laminado cerâmico de hidrocarbonetos WL-CT300 da Wangling, combinado com o projeto personalizado de PCB de duas camadas descrito acima, pode ser considerado um laminado cerâmico confiável, com baixas perdas,e solução altamente fabricável para microondas exigentesA capacidade de processar este material utilizando técnicas FR4 padrão proporciona uma vantagem significativa em relação a alternativas baseadas em PTFE,permitindo tempos de resposta mais rápidos, menores custos e resultados mais consistentes.