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O que é o laminado Rogers RO4835 e quais são suas especificações de fabricação de Dk, Df, CTE e PCB?

O que é o laminado Rogers RO4835 e quais são suas especificações de fabricação de Dk, Df, CTE e PCB?

MOQ: 1PCS
preço: 0.99-99USD/PCS
embalagem padrão: Embalagem
Período de entrega: 2 a 10 dias úteis
método de pagamento: T/T, Paypal
Capacidade de abastecimento: 50000PCS
Informações detalhadas
Lugar de origem
China
Marca
Rogers
Certificação
ISO9001
Número do modelo
RO4835
Quantidade de ordem mínima:
1PCS
Preço:
0.99-99USD/PCS
Detalhes da embalagem:
Embalagem
Tempo de entrega:
2 a 10 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T, Paypal
Habilidade da fonte:
50000PCS
Descrição do produto

Introdução

No mundo em rápida evolução das comunicações sem fio, radares automotivos e eletrônicos de alta frequência, selecionar o material de substrato de PCB correto é fundamental para alcançar desempenho, confiabilidade e economia ideais. Os laminados Rogers RO4835™ representam um avanço significativo em materiais de circuitos de alta frequência, oferecendo maior resistência à oxidação enquanto mantêm as propriedades elétricas e mecânicas comprovadas dos laminados RO4350B™ amplamente adotados.

 

O que é o laminado Rogers RO4835 e quais são suas especificações de fabricação de Dk, Df, CTE e PCB? 0

 

À medida que as frequências operacionais aumentam além de 500 MHz, a seleção de laminados adequados torna-se significativamente limitada. O material RO4835 aborda esse desafio fornecendo as propriedades necessárias para circuitos de microondas de RF, redes correspondentes e linhas de transmissão de impedância controlada - tudo isso ao mesmo tempo em que é fabricado usando técnicas padrão de processamento de epóxi/vidro FR-4.

 

Este artigo fornece uma visão geral abrangente das propriedades do laminado RO4835, um exemplo detalhado de design de PCB de 2 camadas e informações importantes sobre fornecimento para engenheiros e profissionais de compras.

 

 

O que é o laminado Rogers RO4835?

Rogers RO4835 é um laminado cerâmico de hidrocarboneto pertencente à família da série RO4000®. Ele foi projetado para oferecer desempenho superior de alta frequência com fabricação de circuito de baixo custo. Ao contrário dos materiais de alto desempenho à base de PTFE, os laminados RO4835 não requerem processos especializados de preparação, como ataque com sódio, tornando-os significativamente mais fáceis e econômicos de fabricar.

 

O material é um laminado termofixo rígido que pode ser processado por sistemas de manuseio automatizados e equipamentos de lavagem padrão usados ​​para preparação de superfície de cobre. Sua temperatura de transição vítrea (Tg) excede 280°C, garantindo características de expansão estáveis ​​em toda a faixa de temperaturas de processamento do circuito.

 

Diferencial Chave: Resistência à Oxidação

A oxidação afeta todos os materiais laminados termofixos ao longo do tempo e da temperatura, incluindo o FR-4. A oxidação a longo prazo pode levar a pequenos aumentos na constante dielétrica e no fator de dissipação, impactando potencialmente o desempenho do circuito. O laminado RO4835 é significativamente mais resistente à oxidação do que outros materiais à base de hidrocarbonetos, tornando-o ideal para aplicações que exigem maior estabilidade em temperaturas elevadas durante a vida útil prolongada do produto.

 

 

Propriedades do laminado RO4835

Propriedade Valor típico Direção Unidades Condições de teste Método de teste
Propriedades Elétricas          
Constante Dielétrica, εr (Processo) 3,48±0,05 Z 10 GHz/23 °C IPC-TM-650 2.5.5.5 (Stripline Fixado)¹
Constante Dielétrica, εr (Projeto) 3,66 Z 8 GHz – 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial²
Fator de Dissipação, tan δ 0,0037 Z 10 GHz/23 °C IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de εr 50 Z ppm/°C -100°C a 250°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume 5 × 10⁸ MΩ•cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade de Superfície 7 × 10⁸ COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Força Elétrica 30,2 (755) Z KV/mm (V/mil) IPC-TM-650 2.5.6.2
Propriedades Térmicas          
Coeficiente de Expansão Térmica (CTE) 10 X ppm/°C -55°C a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
  12 S ppm/°C -55°C a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
  31 Z ppm/°C -55°C a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Temperatura de transição vítrea (Tg) >280 °C (TMA) UM IPC-TM-650 2.4.24.3
Temperatura de decomposição (Td) 390 °C (TGA) ASTM D3850
Condutividade Térmica 0,66 W/m/°K 80°C ASTM C518
Propriedades Mecânicas          
Módulo de tração 7780 (1128) S MPa (kpsi) TR ASTM D638
Resistência à tracção 136 (19,7) S MPa (kpsi) TR ASTM D638
Resistência à Flexão 186 (27) MPa (kpsi) IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade Dimensional <0,5 X, Y mm/m (mils/polegada) Após ataque + E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Resistência à casca de cobre 0,88 (5,0) N/mm (pli) Após a flutuação da solda, 1 onça. Folha EDC IPC-TM-650 2.4.8
Propriedades Físicas e Ambientais          
Absorção de umidade 0,05 % Imersão de 48 horas, amostra de 0,060", 50°C ASTM D570
Densidade 1,92 g/cm³ 23ºC ASTM D792
Inflamabilidade V-0 UL 94
Compatível com processo sem chumbo Sim

 

Notas:
1. O método stripline fixado IPC pode potencialmente reduzir a constante dielétrica real devido às lacunas de ar entre os laminados em teste e a placa ressonadora. O Dk real na prática pode ser maior.
2. O projeto Dk é uma média de vários lotes testados nas espessuras mais comuns.

 

 

Resumo de recursos e benefícios

Recurso Beneficiar
Resistência à oxidação significativamente melhorada Estabilidade a longo prazo em temperaturas elevadas; desvio de desempenho reduzido ao longo da vida útil do produto
Baixa perda (Df = 0,0037 @ 10 GHz) Excelente desempenho elétrico para frequências de operação mais elevadas; ideal para aplicações automotivas
Tolerância Dk apertada (3,48 ± 0,05) Linhas de transmissão de impedância controlada; desempenho elétrico consistente
Compatível com processo sem chumbo Nenhuma formação de bolhas ou delaminação durante a montagem em alta temperatura
CTE de baixo eixo Z (31 ppm/°C) Orifícios passantes revestidos de forma confiável; excelente resistência ao choque térmico
CTE baixo no plano (10/12 ppm/°C) Dimensões estáveis ​​em toda a faixa de temperatura de processamento
Resistente a CAF Maior confiabilidade a longo prazo em ambientes úmidos
Compatível com processo FR-4 Processos de fabricação padrão; não é necessária preparação especializada
Compatível com RoHS / UL 94 V-0 Ambientalmente compatível; adequado para mercados globais
Folha de barra IPC-4103 /11 compatível Qualificação de material padrão da indústria

 

Ofertas padrão

Os laminados RO4835 estão disponíveis em uma variedade de espessuras padrão, tamanhos de painel e opções de revestimento de cobre.

Espessuras Padrão Tolerância Tamanhos de painel padrão Revestimentos Padrão
0,0066" (0,17mm) ± 0,0007" 12" × 18" (305 × 457 mm) Cobre eletrodepositado:
0,010" (0,25mm) ± 0,0010" 24" × 18" (610 × 457 mm) • ½ onça. (18 μm) HH/HH
0,020" (0,51mm) ± 0,0015" 24" × 36" (610 × 915 mm) • 1 onça. (35 μm) *H1/H1*
0,030" (0,76mm) ± 0,0020" 48" × 36" (1219 × 915 mm)  
0,060" (1,52mm) ± 0,0040"    

 

Notas:

Espessuras adicionais não padronizadas disponíveis de 0,0066" a 0,060" em incrementos de 0,0033"

 

Tamanhos adicionais de painéis e pesos de revestimento disponíveis mediante solicitação

 

RO4835 também está disponível com folha de cobre com tratamento reverso LoPro® de propriedade da Rogers para aplicações de baixa perda de inserção

 

 

 

Exemplo de design de PCB de 2 camadas usando RO4835

Para demonstrar a aplicação prática do RO4835, a seguir está um completoPCB rígida de 2 camadascaso de projeto.

 

O que é o laminado Rogers RO4835 e quais são suas especificações de fabricação de Dk, Df, CTE e PCB? 1

 

Especificações de design de PCB

Parâmetro Especificação
Material Básico Rogers RO4835
Contagem de camadas Rígido de 2 camadas
Dimensões da placa 45,00 mm × 83,69 mm por painel, ±0,15 mm
Traço/espaço mínimo 5/6 mils
Tamanho mínimo do furo 0,2 mm
Vias Cegas/Enterradas Nenhum
Peso Cu finalizado 1 onça (35 μm) em todas as camadas
Através da Espessura do Chapeamento 20 μm
Acabamento de superfície Ouro de Imersão (ENIG)
Serigrafia superior Preto
Serigrafia inferior Nenhum
Máscara de solda superior Nenhum
Máscara de solda inferior Nenhum
Serigrafia em almofadas de solda Não
Teste Elétrico 100% antes do envio
Formato da arte Gerber RS-274-X
Padrão aceito IPC-Classe-2
Área de serviço Mundialmente

 

Observações de projeto

A estrutura relativamente simples com apenas 2 redes e 18 componentes sugere que esta placa é provavelmente um módulo funcional de RF dedicado – possivelmente uma rede de alimentação de antena, uma seção de filtro ou um simples circuito front-end de RF. As principais opções de design incluem:

 

Sem máscara de solda nas camadas superior ou inferior – Uma escolha deliberada para aplicações que exigem perdas extremamente baixas ou ambientes dielétricos específicos onde a máscara de solda pode introduzir efeitos parasitas

 

Sem serigrafia nas almofadas – Garante juntas de solda limpas e evita a contaminação das áreas de contato de RF

 

Acabamento de superfície ENIG – Fornece excelente soldabilidade, planicidade e resistência à oxidação para conexões RF

 

Conformidade com IPC Classe 2 – Garante confiabilidade para aplicações comerciais e automotivas

 

 

Destaques do processo de fabricação

 

Processamento compatível com FR-4 – RO4835 pode ser fabricado usando processos padrão de epóxi/vidro, reduzindo custos e prazo de entrega em comparação com materiais à base de PTFE

 

Não é necessário ataque com sódio – Ao contrário dos materiais de PTFE, o RO4835 não requer preparação especializada

 

Capacidade de pitch fino – rastreamento/espaçamento de 5/6 mil suporta designs de RF de alta densidade

 

Testes 100% elétricos – Garante a integridade funcional de cada placa

 

 

 

Aplicações Típicas

A combinação única de propriedades do RO4835 o torna ideal para uma ampla gama de aplicações de alta frequência:

- Radar e sensores automotivos

- Microondas ponto a ponto

- Amplificadores de potência

- Faseado - Radar Matriz

- Componentes de RF

 

 

Conclusão

Os laminados Rogers RO4835 oferecem uma combinação atraente de desempenho de alta frequência, resistência à oxidação e fabricação econômica. Com uma constante dielétrica de 3,48 ± 0,05, fator de dissipação de 0,0037 a 10 GHz e temperatura de transição vítrea superior a 280°C, o RO4835 oferece desempenho elétrico e mecânico confiável para aplicações exigentes.

 

As principais vantagens incluem:

 

Resistência à oxidação significativamente melhorada em comparação com outros materiais de hidrocarbonetos

 

Processamento FR-4 padrão – não é necessária preparação especializada

 

Baixo CTE (10/12/31 ppm/°C) para excelente estabilidade dimensional

 

Compatível com processo sem chumbo – suporta altas temperaturas de montagem

 

Compatível com RoHS e UL 94 V-0 – atende aos requisitos regulatórios globais

 

 

Seja usado em sistemas de radar automotivo, links de micro-ondas ponto a ponto ou módulos amplificadores de potência, o RO4835 fornece uma solução confiável e econômica para projetos de circuitos de alta frequência. O estudo de caso de PCB apresentado aqui demonstra como este material pode ser fabricado com sucesso em uma placa funcional de 2 camadas usando processos de fabricação padrão.

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Detalhes dos produtos
O que é o laminado Rogers RO4835 e quais são suas especificações de fabricação de Dk, Df, CTE e PCB?
MOQ: 1PCS
preço: 0.99-99USD/PCS
embalagem padrão: Embalagem
Período de entrega: 2 a 10 dias úteis
método de pagamento: T/T, Paypal
Capacidade de abastecimento: 50000PCS
Informações detalhadas
Lugar de origem
China
Marca
Rogers
Certificação
ISO9001
Número do modelo
RO4835
Quantidade de ordem mínima:
1PCS
Preço:
0.99-99USD/PCS
Detalhes da embalagem:
Embalagem
Tempo de entrega:
2 a 10 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T, Paypal
Habilidade da fonte:
50000PCS
Descrição do produto

Introdução

No mundo em rápida evolução das comunicações sem fio, radares automotivos e eletrônicos de alta frequência, selecionar o material de substrato de PCB correto é fundamental para alcançar desempenho, confiabilidade e economia ideais. Os laminados Rogers RO4835™ representam um avanço significativo em materiais de circuitos de alta frequência, oferecendo maior resistência à oxidação enquanto mantêm as propriedades elétricas e mecânicas comprovadas dos laminados RO4350B™ amplamente adotados.

 

O que é o laminado Rogers RO4835 e quais são suas especificações de fabricação de Dk, Df, CTE e PCB? 0

 

À medida que as frequências operacionais aumentam além de 500 MHz, a seleção de laminados adequados torna-se significativamente limitada. O material RO4835 aborda esse desafio fornecendo as propriedades necessárias para circuitos de microondas de RF, redes correspondentes e linhas de transmissão de impedância controlada - tudo isso ao mesmo tempo em que é fabricado usando técnicas padrão de processamento de epóxi/vidro FR-4.

 

Este artigo fornece uma visão geral abrangente das propriedades do laminado RO4835, um exemplo detalhado de design de PCB de 2 camadas e informações importantes sobre fornecimento para engenheiros e profissionais de compras.

 

 

O que é o laminado Rogers RO4835?

Rogers RO4835 é um laminado cerâmico de hidrocarboneto pertencente à família da série RO4000®. Ele foi projetado para oferecer desempenho superior de alta frequência com fabricação de circuito de baixo custo. Ao contrário dos materiais de alto desempenho à base de PTFE, os laminados RO4835 não requerem processos especializados de preparação, como ataque com sódio, tornando-os significativamente mais fáceis e econômicos de fabricar.

 

O material é um laminado termofixo rígido que pode ser processado por sistemas de manuseio automatizados e equipamentos de lavagem padrão usados ​​para preparação de superfície de cobre. Sua temperatura de transição vítrea (Tg) excede 280°C, garantindo características de expansão estáveis ​​em toda a faixa de temperaturas de processamento do circuito.

 

Diferencial Chave: Resistência à Oxidação

A oxidação afeta todos os materiais laminados termofixos ao longo do tempo e da temperatura, incluindo o FR-4. A oxidação a longo prazo pode levar a pequenos aumentos na constante dielétrica e no fator de dissipação, impactando potencialmente o desempenho do circuito. O laminado RO4835 é significativamente mais resistente à oxidação do que outros materiais à base de hidrocarbonetos, tornando-o ideal para aplicações que exigem maior estabilidade em temperaturas elevadas durante a vida útil prolongada do produto.

 

 

Propriedades do laminado RO4835

Propriedade Valor típico Direção Unidades Condições de teste Método de teste
Propriedades Elétricas          
Constante Dielétrica, εr (Processo) 3,48±0,05 Z 10 GHz/23 °C IPC-TM-650 2.5.5.5 (Stripline Fixado)¹
Constante Dielétrica, εr (Projeto) 3,66 Z 8 GHz – 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial²
Fator de Dissipação, tan δ 0,0037 Z 10 GHz/23 °C IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de εr 50 Z ppm/°C -100°C a 250°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume 5 × 10⁸ MΩ•cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade de Superfície 7 × 10⁸ COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Força Elétrica 30,2 (755) Z KV/mm (V/mil) IPC-TM-650 2.5.6.2
Propriedades Térmicas          
Coeficiente de Expansão Térmica (CTE) 10 X ppm/°C -55°C a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
  12 S ppm/°C -55°C a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
  31 Z ppm/°C -55°C a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Temperatura de transição vítrea (Tg) >280 °C (TMA) UM IPC-TM-650 2.4.24.3
Temperatura de decomposição (Td) 390 °C (TGA) ASTM D3850
Condutividade Térmica 0,66 W/m/°K 80°C ASTM C518
Propriedades Mecânicas          
Módulo de tração 7780 (1128) S MPa (kpsi) TR ASTM D638
Resistência à tracção 136 (19,7) S MPa (kpsi) TR ASTM D638
Resistência à Flexão 186 (27) MPa (kpsi) IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade Dimensional <0,5 X, Y mm/m (mils/polegada) Após ataque + E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Resistência à casca de cobre 0,88 (5,0) N/mm (pli) Após a flutuação da solda, 1 onça. Folha EDC IPC-TM-650 2.4.8
Propriedades Físicas e Ambientais          
Absorção de umidade 0,05 % Imersão de 48 horas, amostra de 0,060", 50°C ASTM D570
Densidade 1,92 g/cm³ 23ºC ASTM D792
Inflamabilidade V-0 UL 94
Compatível com processo sem chumbo Sim

 

Notas:
1. O método stripline fixado IPC pode potencialmente reduzir a constante dielétrica real devido às lacunas de ar entre os laminados em teste e a placa ressonadora. O Dk real na prática pode ser maior.
2. O projeto Dk é uma média de vários lotes testados nas espessuras mais comuns.

 

 

Resumo de recursos e benefícios

Recurso Beneficiar
Resistência à oxidação significativamente melhorada Estabilidade a longo prazo em temperaturas elevadas; desvio de desempenho reduzido ao longo da vida útil do produto
Baixa perda (Df = 0,0037 @ 10 GHz) Excelente desempenho elétrico para frequências de operação mais elevadas; ideal para aplicações automotivas
Tolerância Dk apertada (3,48 ± 0,05) Linhas de transmissão de impedância controlada; desempenho elétrico consistente
Compatível com processo sem chumbo Nenhuma formação de bolhas ou delaminação durante a montagem em alta temperatura
CTE de baixo eixo Z (31 ppm/°C) Orifícios passantes revestidos de forma confiável; excelente resistência ao choque térmico
CTE baixo no plano (10/12 ppm/°C) Dimensões estáveis ​​em toda a faixa de temperatura de processamento
Resistente a CAF Maior confiabilidade a longo prazo em ambientes úmidos
Compatível com processo FR-4 Processos de fabricação padrão; não é necessária preparação especializada
Compatível com RoHS / UL 94 V-0 Ambientalmente compatível; adequado para mercados globais
Folha de barra IPC-4103 /11 compatível Qualificação de material padrão da indústria

 

Ofertas padrão

Os laminados RO4835 estão disponíveis em uma variedade de espessuras padrão, tamanhos de painel e opções de revestimento de cobre.

Espessuras Padrão Tolerância Tamanhos de painel padrão Revestimentos Padrão
0,0066" (0,17mm) ± 0,0007" 12" × 18" (305 × 457 mm) Cobre eletrodepositado:
0,010" (0,25mm) ± 0,0010" 24" × 18" (610 × 457 mm) • ½ onça. (18 μm) HH/HH
0,020" (0,51mm) ± 0,0015" 24" × 36" (610 × 915 mm) • 1 onça. (35 μm) *H1/H1*
0,030" (0,76mm) ± 0,0020" 48" × 36" (1219 × 915 mm)  
0,060" (1,52mm) ± 0,0040"    

 

Notas:

Espessuras adicionais não padronizadas disponíveis de 0,0066" a 0,060" em incrementos de 0,0033"

 

Tamanhos adicionais de painéis e pesos de revestimento disponíveis mediante solicitação

 

RO4835 também está disponível com folha de cobre com tratamento reverso LoPro® de propriedade da Rogers para aplicações de baixa perda de inserção

 

 

 

Exemplo de design de PCB de 2 camadas usando RO4835

Para demonstrar a aplicação prática do RO4835, a seguir está um completoPCB rígida de 2 camadascaso de projeto.

 

O que é o laminado Rogers RO4835 e quais são suas especificações de fabricação de Dk, Df, CTE e PCB? 1

 

Especificações de design de PCB

Parâmetro Especificação
Material Básico Rogers RO4835
Contagem de camadas Rígido de 2 camadas
Dimensões da placa 45,00 mm × 83,69 mm por painel, ±0,15 mm
Traço/espaço mínimo 5/6 mils
Tamanho mínimo do furo 0,2 mm
Vias Cegas/Enterradas Nenhum
Peso Cu finalizado 1 onça (35 μm) em todas as camadas
Através da Espessura do Chapeamento 20 μm
Acabamento de superfície Ouro de Imersão (ENIG)
Serigrafia superior Preto
Serigrafia inferior Nenhum
Máscara de solda superior Nenhum
Máscara de solda inferior Nenhum
Serigrafia em almofadas de solda Não
Teste Elétrico 100% antes do envio
Formato da arte Gerber RS-274-X
Padrão aceito IPC-Classe-2
Área de serviço Mundialmente

 

Observações de projeto

A estrutura relativamente simples com apenas 2 redes e 18 componentes sugere que esta placa é provavelmente um módulo funcional de RF dedicado – possivelmente uma rede de alimentação de antena, uma seção de filtro ou um simples circuito front-end de RF. As principais opções de design incluem:

 

Sem máscara de solda nas camadas superior ou inferior – Uma escolha deliberada para aplicações que exigem perdas extremamente baixas ou ambientes dielétricos específicos onde a máscara de solda pode introduzir efeitos parasitas

 

Sem serigrafia nas almofadas – Garante juntas de solda limpas e evita a contaminação das áreas de contato de RF

 

Acabamento de superfície ENIG – Fornece excelente soldabilidade, planicidade e resistência à oxidação para conexões RF

 

Conformidade com IPC Classe 2 – Garante confiabilidade para aplicações comerciais e automotivas

 

 

Destaques do processo de fabricação

 

Processamento compatível com FR-4 – RO4835 pode ser fabricado usando processos padrão de epóxi/vidro, reduzindo custos e prazo de entrega em comparação com materiais à base de PTFE

 

Não é necessário ataque com sódio – Ao contrário dos materiais de PTFE, o RO4835 não requer preparação especializada

 

Capacidade de pitch fino – rastreamento/espaçamento de 5/6 mil suporta designs de RF de alta densidade

 

Testes 100% elétricos – Garante a integridade funcional de cada placa

 

 

 

Aplicações Típicas

A combinação única de propriedades do RO4835 o torna ideal para uma ampla gama de aplicações de alta frequência:

- Radar e sensores automotivos

- Microondas ponto a ponto

- Amplificadores de potência

- Faseado - Radar Matriz

- Componentes de RF

 

 

Conclusão

Os laminados Rogers RO4835 oferecem uma combinação atraente de desempenho de alta frequência, resistência à oxidação e fabricação econômica. Com uma constante dielétrica de 3,48 ± 0,05, fator de dissipação de 0,0037 a 10 GHz e temperatura de transição vítrea superior a 280°C, o RO4835 oferece desempenho elétrico e mecânico confiável para aplicações exigentes.

 

As principais vantagens incluem:

 

Resistência à oxidação significativamente melhorada em comparação com outros materiais de hidrocarbonetos

 

Processamento FR-4 padrão – não é necessária preparação especializada

 

Baixo CTE (10/12/31 ppm/°C) para excelente estabilidade dimensional

 

Compatível com processo sem chumbo – suporta altas temperaturas de montagem

 

Compatível com RoHS e UL 94 V-0 – atende aos requisitos regulatórios globais

 

 

Seja usado em sistemas de radar automotivo, links de micro-ondas ponto a ponto ou módulos amplificadores de potência, o RO4835 fornece uma solução confiável e econômica para projetos de circuitos de alta frequência. O estudo de caso de PCB apresentado aqui demonstra como este material pode ser fabricado com sucesso em uma placa funcional de 2 camadas usando processos de fabricação padrão.

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