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Descrição de produto

EmRF e microondasNa concepção de circuitos, os engenheiros muitas vezes enfrentam um trade-off entre a conveniência de processamento de substratos moles e o desempenho elétrico de materiais cerâmicos.Rogers TMM6 laminado termo-resistente micro-ondas ponte esta lacuna cerâmica, hidrocarboneto, composto de polímero termo-resistente que combina muitos benefícios da cerâmica e da cerâmica tradicionalLaminados de PTFEsem exigir as técnicas de produção especializadas comuns a essas matérias.

Laminados TMM6são concebidos para uma elevada fiabilidade de revestimento através de buracos em aplicações de stripline e microstrip. Não requerem tratamento com naftalato de sódio antes do revestimento sem eletro,e todos os processos PWB comuns podem ser utilizados na produçãoO material está disponívelrevestido com 1⁄2 oz/ft2 a 2 oz/ft2 de folha de cobre electrodepositada, ou ligados directamente a placas de latão ou alumínio, com espessuras de substrato de0.015" a 0.500".

Propriedades-chave:

Aplicações

Os laminados TMM6 são adequados para uma ampla gama de aplicações de RF e microondas, incluindo:

- Circuitos de RF e microondas

- Amplificadores e combinadores de potência

- Filtros e acopladores

- Sistemas de comunicação por satélite

- Antenas de sistemas de posicionamento global

- Liga as antenas.

- Polarizadores e lentes dielétricas

- Testadores de chips

Fabricação de PCB sob medida em TMM6

Como fabricante especializado de placas de circuito impresso de alta frequência, oferecemos serviços de fabricação abrangentes usando Rogers TMM6 e outros materiais avançados.A seguinte especificação detalha uma implementação representativa de PCB rígido de 2 camadas:

PCB Construction Details:

Vantagens materiais

Constante dielétrica única:
Com um design Dk de 6.3O TMM6 oferece uma constante dielétrica claramente mais elevada do que muitos laminados à base de PTFE.e lentes dielétricas onde a redução do tamanho físico é crítica.

Estabilidade térmica excepcional:
O coeficiente térmico de Dk é excepcionalmente baixo, -11 ppm/°K, garantindo um desempenho elétrico estável em temperaturas extremas.A CTE isotrópica (18/18/26 ppm/°K para X/Y/Z) é muito parecida com o cobre, possibilitando o revestimento de furos de alta fiabilidade, mesmo em substratos grossos.

Sistema de resina termosset:
Ao contrário dos materiais termoplásticos, o TMM6 não se amolece quando aquecido. Isso permite a ligação de fios de componentes leva a traços de circuito sem preocupações de levantamento de almofadas ou deformação do substrato.A natureza termo-resistente também fornece propriedades mecânicas que resistem a arrastão e fluxo de frio.

Conductividade térmica melhorada:
Com 0,72 W/m·K, o TMM6 oferece aproximadamente o dobro da condutividade térmica dos laminados tradicionais de PTFE/cerâmica, facilitando a remoção de calor em amplificadores de potência e aplicações de alta densidade.

Resistência química ao processo:
O substrato base é resistente aos gravadores e solventes utilizados na produção de circuitos impressos, reduzindo os danos ao material durante os processos de fabricação e montagem.Não é necessário um tratamento com naftalato de sódio antes do revestimento sem eléctro.

Desempenho semelhante ao da cerâmica, processamento de substrato macio:
O TMM6 combina muitas características desejáveis dos substratos cerâmicos com a facilidade das técnicas de processamento de substrato macio.

Baixo encolhimento por gravação:
O material apresenta baixos valores de encolhimento por gravação, contribuindo para uma definição precisa das características e um desempenho de circuito repetível.

Qualidade e disponibilidade

Todos os painéis são fabricados em conformidade com os padrões de qualidade IPC-Classe-2, garantindo uma robusta confiabilidade para aplicações comerciais, industriais e relacionadas à defesa.100% de testes elétricos são realizados antes do envio para garantir a integridade funcional..

Nossa capacidade de produção estende-se à disponibilidade mundial, com transporte flexível e suporte logístico para requisitos de protótipo e volume.Oferecemos uma rotatividade rápida e preços competitivos enquanto mantemos um rigoroso controle de processos..

Para consultas sobre empilhadas personalizadas, tamanhos de painéis, folhas de cobre alternativas, ligação de placas de latão ou alumínio, ou outras configurações,Por favor, entre em contato com a nossa equipe de engenharia de vendas. Estamos prontos para dar suporte aos seus requisitos de placas de circuito de alta frequência..