F4BME245 Fibra de vidro laminada de PTFE com cobre tratado reverso 4mil material de lado duplo e soluções de PCB ultrafinos com ouro de imersão

Descrição de produto

Quando um projeto exige o baixo desempenho do PIM da folha de cobre com tratamento reverso, a baixa perda de um dielétrico à base de PTFE e umconstante dielétrica na faixa de 2,4–2,5, oF4BME245da Taizhou Wangling Insulation Materials Factory oferece uma solução bem equilibrada. Formulado com precisão a partir de tecido de fibra de vidro, resina de PTFE e filme, este laminado oferece propriedades elétricas consistentes e superiores e serve como um substituto doméstico confiável e de alto desempenho para materiais importados comparáveis.

As séries F4BM e F4BME compartilham a mesma camada dielétrica, mas diferem em sua folha de cobre. F4BM está emparelhado comFolha de cobre ED, tornando-o adequado para aplicações sem requisitos rígidos de PIM. O F4BME é combinado com folha de cobre RTF com tratamento reverso, proporcionando excelente desempenho PIM, controle de linha mais preciso e menor perda de condutor. Em ambas as séries, a constante dielétrica é ajustada com precisão ajustando a relação entre o PTFE e o tecido de fibra de vidro – alcançando baixas perdas e melhorando a estabilidade dimensional.

Visão geral das principais propriedades (F4BME245):

Nota: F4BME245 oferece uma faixa Dk de 2,17 a 3,0, com valores personalizáveis. Quando Dk ≤ 2,65, a espessura dielétrica mínima disponível é de 0,1 mm; quando Dk é 2,7–3,0, a espessura dielétrica mínima é 0,2 mm.

Aplicativos

O F4BME245 é adequado para uma ampla gama de aplicações de RF, micro-ondas e antenas, incluindo:

-Microondas, RF e Radar

-Deslocadores de fase, componentes passivos

-Divisores de energia, acopladores, combinadores

-Redes de alimentação, antenas phased array

-Comunicação por satélite, antenas de estação base

Fabricação de PCB personalizada em F4BME245

Como fabricante especializado de placas de circuito impresso de alta frequência, oferecemos serviços abrangentes de fabricação usando F4BME245 e outros materiais avançados. A especificação a seguir detalha uma implementação representativa de PCB RF ultrafino de 2 camadas:

Detalhes de construção de PCB:

Constante Dielétrica Baixa e Firmemente Controlada:
Com umDk de 2,45± 0,05 a 10 GHz, o F4BME245 fornece controle rígido de impedância e desempenho de circuito repetível. O material está disponível em uma faixa Dk de 2,17 a 3,0, com valores personalizados disponíveis para atender a requisitos específicos de projeto.

Baixa perda dielétrica:
Um fator de dissipação de 0,0012 a 10 GHz e 0,0017 a 20 GHz minimiza a atenuação do sinal, suportando redes de alimentação de antena eficientes e componentes passivos de baixa perda em uma ampla faixa de frequência.

Excelente desempenho PIM:
Quando combinado com folha de cobre RTF com tratamento reverso, o F4BME245 atinge valores PIM de ≤ -159 dBc, tornando-o adequado para caminhos de recepção sensíveis em estações base, satélite e antenas de phased array.

Controle preciso de linha e baixa perda de condutor:
A folha de cobre RTF com tratamento reverso fornece definição de linha mais fina e menor perda de condutor em comparação com o cobre ED padrão, suportando requisitos de espaço/traço rígidos (4/7 mils nesta construção) e controle de impedância consistente.

Estabilidade Dimensional do Reforço de Vidro:
O reforço de tecido de fibra de vidro fornece resistência mecânica e estabilidade dimensional, com um CTE de 20 ppm/°C em X e 25 ppm/°C em Y — razoavelmente compatível com o cobre para confiabilidade de furo passante revestido. Versões com Dk superior oferecem estabilidade dimensional ainda maior devido ao maior conteúdo de vidro.

Capacidade de núcleo ultrafino:
O F4BME245 está disponível em espessuras dielétricas tão finas quanto 0,1 mm (para Dk ≤ 2,65), permitindo construções extremamente finas e leves. Isto é essencial para projetos de RF compactos onde cada milímetro e grama conta.

Ampla faixa de espessura:
O material está disponível em espessuras dielétricas de 0,1 mm a 12,0 mm, permitindo uma ampla variedade de designs de circuitos. Espessuras de 0,1 mm e 0,127 mm estão disponíveis apenas como opções dielétricas.

Resistência à radiação e à liberação de gases:
O material apresenta resistência à radiação e baixa emissão de gases, tornando-o adequado para aplicações espaciais e aeroespaciais.

Econômico e escalável:
Como um material comercialmente disponível e de produção em massa, o F4BME245 oferece uma alta relação custo-desempenho, com vários tamanhos de painel padrão (460×610mm, 500×600mm, 850×1200mm, 914×1220mm, 1000×1200mm) e tamanhos personalizados disponíveis para reduzir o desperdício de material.

Opções com suporte de metal:
A série pode ser fornecida com bases de cobre ou alumínio (F4BME245—CU ou F4BME245—AL) para blindagem ou dissipação de calor, com espessuras de base metálica de 0,48 mm a 3,98 mm.

Qualidade e Disponibilidade

Todas as placas são fabricadas em conformidade com os padrões de qualidade IPC-Class-2, garantindo confiabilidade robusta para aplicações comerciais, industriais e relacionadas à defesa. Testes 100% elétricos são realizados antes do envio para garantir a integridade funcional.

Nossa capacidade de produção se estende à disponibilidade mundial, com transporte flexível e suporte logístico para requisitos de protótipo e volume. Oferecemos resposta rápida e preços competitivos, mantendo um controle rigoroso do processo.

Para consultas sobre empilhamentos personalizados, tamanhos de painel, valores Dk alternativos (2,17 a 3,0), opções de folha de cobre (ED ou RTF com tratamento reverso), configurações com suporte de metal ou outros requisitos, entre em contato com nossa equipe de engenharia de vendas - estamos prontos para atender aos seus requisitos de placa de circuito de alta frequência.