Rogers TMM4 Termofixo RF/ Micro-ondas laminado duplo e fabricar PCB de substrato de 2 camadas de 75mil com soluções ENIG

Descrição de produto

Rogers TMM4 é um compósito de polímero termofixo cerâmico e hidrocarboneto projetado para alta confiabilidade stripline e microstrip aplicações. Ele combina muitos dos benefícios de substratos cerâmicos e laminados de micro-ondas de PTFE tradicionais—sem exigir as técnicas de produção especializadas comumente associadas a esses materiais. Laminados TMM4 são baseados em resinas termofixas, portanto, não amolecem quando aquecidos. Isso permite a ligação confiável de fios dos terminais dos componentes às trilhas do circuito sem preocupação com levantamento de pad ou deformação do substrato. O TMM4 também não requer tratamento com naftaneto de sódio antes da metalização por imersão, simplificando a fabricação de PCBs.

O material oferece um coeficiente térmico de constante dielétrica excepcionalmente baixo, coeficientes isotrópicos de expansão térmica intimamente ajustados ao cobre e condutividade térmica aproximadamente o dobro da dos laminados tradicionais de PTFE/cerâmica. Essas características suportam alta confiabilidade de furos metalizados, baixo encolhimento de gravação e remoção eficaz de calor.

Nota: TMM4 está disponível com folha de cobre eletrodepositado de ½ oz/ft² a 2 oz/ft², ou diretamente colado a placas de latão ou alumínio. Espessuras de substrato de 0,015" a 0,500" estão disponíveis.

Aplicações

Circuitos RF e de Micro-ondas 

Amplificadores e Combinadores de Potência 

Filtros e Acopladores 

Sistemas de Comunicação por Satélite 

Antenas GPS e Antenas Patch 

Polarizadores e Lentes Dielétricas 

Testadores de Chip 

Fabricação Personalizada de PCB em TMM4

Como um fabricante especializado de placas de circuito impresso de alta frequência, oferecemos serviços de fabricação usando Rogers TMM4 e outros materiais laminados avançados. A seguinte especificação detalha uma implementação representativa de PCB rígida de 2 camadas:

Detalhes da Construção da PCB:

Desempenho Elétrico Semelhante à Cerâmica com Processamento de Substrato Macio:
TMM4 combina uma constante dielétrica controlada com baixo fator de dissipação, proporcionando desempenho de RF estável, ao mesmo tempo em que permanece compatível com processos PWB padrão. Resiste a gravadores e solventes usados na produção de circuitos impressos, reduzindo danos durante a fabricação e montagem.

Resina Termofixa para Montagem Confiável:
Como o TMM4 é baseado em uma resina termofixa, ele não amolece quando aquecido. Isso permite a ligação confiável de fios sem levantamento de pad ou deformação do substrato. Também suporta compatibilidade com processos sem chumbo.

CTE Ajustado ao Cobre:
Os valores isotrópicos de CTE de 16 ppm/°K em X e Y e 21 ppm/°K em Z são intimamente ajustados ao cobre, suportando furos metalizados de alta confiabilidade e baixo encolhimento de gravação.

Excelente Desempenho Térmico:
Com condutividade térmica de 0,70 W/m·K e temperatura de decomposição de 425°C, o TMM4 ajuda a remover calor de amplificadores de potência e outros circuitos de alta potência, ao mesmo tempo em que suporta condições de montagem exigentes.

Baixo Coeficiente Térmico de Dk:
O coeficiente térmico da constante dielétrica é tipicamente +15 ppm/°K de -55°C a +125°C, ajudando a manter impedância e desempenho de circuito consistentes em todas as temperaturas de operação.

Robustez Mecânica:
TMM4 resiste a fluência e fluxo a frio, e suas propriedades mecânicas suportam desempenho estável durante a vida útil do produto final. Está disponível em uma ampla gama de espessuras e revestimentos, incluindo opções de metal pesado e não revestido.

Considerações de Processamento e Projeto

1. Metalização: TMM4 não requer tratamento com naftaneto de sódio antes da metalização por imersão.
2. Fabricação: Todos os processos comuns de PWB podem ser usados com materiais TMM4.
3. Ligação de Fios: A construção com resina termofixa suporta ligação confiável de fios.
4. Opções de Espessura: As espessuras padrão incluem 0.015", 0.025", 0.030", 0.050", 0.060", 0.075", 0.100", 0.125", 0.150", 0.200", 0.250", e 0.300", com configurações adicionais disponíveis mediante solicitação.
5. Revestimentos: Folha de cobre eletrodepositado em ½ oz e 1 oz, além de revestimentos adicionais como metal pesado e não revestido.

Qualidade e Disponibilidade

Todas as placas são fabricadas em conformidade com os padrões de qualidade IPC-Classe-2. Testes elétricos de 100% são realizados antes do envio para garantir a integridade funcional.

Nossa capacidade de produção se estende à disponibilidade mundial, com suporte logístico flexível para requisitos de protótipo e volume. Oferecemos turnaround rápido e preços competitivos, mantendo um controle de processo rigoroso.

Para consultas sobre empilhamentos personalizados, tamanhos de painel, opções de folha de cobre, revestimento de metal pesado ou outras configurações, entre em contato com nossa equipe de engenharia de vendas—estamos prontos para atender às suas necessidades de placas de circuito de alta frequência.