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PWB de alta frequência da placa de circuito impresso 60mil de TMM13i 1.524mm Rogers Higher DK12.85 RF com ouro da imersão

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PWB de alta frequência da placa de circuito impresso 60mil de TMM13i 1.524mm Rogers Higher DK12.85 RF com ouro da imersão

MOQ:	1
preço:	USD 9.99-99.99
embalagem padrão:	vácuo
Período de entrega:	10 dias de trabalho
método de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	50000 partes pelo mês

Informações detalhadas

Descrição do produto

Informações detalhadas

Lugar de origem

China

Marca

Bicheng Technologies Limited

Certificação

Número do modelo

BIC-160-V5.8

Cola Epoxy de vidro:

TMM13i

Altura final do PWB:

1,6 milímetros ±0.1mm

Folha final externo::

1,0 onças

Revestimento de superfície:

Ouro da imersão

Cor da máscara da solda::

Verde

Cor da legenda componente:

Branco

TESTE:

Expedição prévia do teste elétrico de 100%

Quantidade de ordem mínima:

Preço:

USD 9.99-99.99

Detalhes da embalagem:

vácuo

Tempo de entrega:

10 dias de trabalho

Termos de pagamento:

Habilidade da fonte:

50000 partes pelo mês

Descrição do produto

PWB de alta frequência da placa de circuito impresso 60mil de TMM13i 1.524mm Rogers Higher DK12.85 RF com ouro da imersão

(As placas de circuito impresso são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)

Descrição geral

Este tipo de PWB de alta frequência é feito na carcaça de Rogers TMM13i 60mil. É uma placa tomada partido dobro com ouro da imersão em almofadas, meias onças reveste os começos que terminam com cobre 1oz. A máscara verde da solda é imprimida no lado superior. As placas são fabricadas conforme o padrão da classe 2 do IPC e o elétrico de 100% testados antes da expedição. Cada 25 placas são embalados a vácuo para a entrega.

Especificações do PWB

TAMANHO DO PWB	100 x 100mm=1up
TIPO DA PLACA	O dobro tomou partido PWB
Número de camadas	2 camadas
Componentes de superfície da montagem	SIM
Através dos componentes do furo	NÃO
STACKUP DA CAMADA	cobre ------- 0,5 onças) +plate camada SUPERIOR de 17um (
	TMM13i 1.524mm
	cobre ------- 17um (0,5 onças) + camada do BOT da placa
TECNOLOGIA
Traço e espaço mínimos:	mil. 4 mil./5
Furos mínimos/máximos:	0,35 milímetros/2,0 milímetros
Número de furos diferentes:	8
Número de furos de broca:	1525
Número de entalhes moídos:	3
Número de entalhes internos:	não
Controle da impedância:	não
Número de dedo do ouro:	0
MATERIAL DA PLACA
Cola Epoxy de vidro:	TMM13i 1.524mm
Folha final externo:	1,0 onças
Folha final interna:	N/A
Altura final do PWB:	1.6mm ±0.1
CHAPEAMENTO E REVESTIMENTO
Revestimento de superfície	Ouro da imersão, 67%
Solde a máscara para aplicar-se a:	Camada superior
Cor da máscara da solda:	Verde
Tipo da máscara da solda:	LPI
CONTOUR/CUTTING	Roteamento
MARCAÇÃO
Lado da legenda componente	Lado componente
Cor da legenda componente	Branco
Fabricante Name ou logotipo:	Kuangshun
ATRAVÉS DE	Chapeado através do furo (PTH), tamanho mínimo 0.35mm.
AVALIAÇÃO DE FLAMIBILITY	94V-0
TOLERÂNCIA DA DIMENSÃO
Dimensão do esboço:	0,0059"
Chapeamento da placa:	0,0029"
Tolerância da broca:	0,002"
TESTE	Expedição prévia do teste elétrico de 100%
TIPO DE ARTE FINALA A SER FORNECIDA	arquivo do e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc.
ÁREA DE SERVIÇO	No mundo inteiro, globalmente.

PWB de alta frequência da placa de circuito impresso 60mil de TMM13i 1.524mm Rogers Higher DK12.85 RF com ouro da imersão 0

Aplicações típicas:

1. Verificadores de microplaqueta

2. Polarizadores e lentes dielétricos

3. Filtros e acoplador

4. Antenas dos sistemas de navegação mundiais

5. Antenas do remendo

6. Amplificadores de potência e combinadores

7. Circuitos do RF e da micro-ondas

8. Sistemas de comunicação satélite

Nossa capacidade do PWB (TMM13i)

Material do PWB:	Cerâmico, hidrocarboneto, compostos Thermoset do polímero
Designação:	TMM13i
Constante dielétrica:	12,85
Contagem da camada:	Dupla camada, PWB Multilayer, híbrido
Peso de cobre:	0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Espessura do PWB:	15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.7mm)
Espessura do PWB:
Tamanho do PWB:	≤400mm X 500mm
Máscara da solda:	Etc. verde, preto, azul, amarelo, vermelho.
Revestimento de superfície:	O cobre desencapado, HASL, ENIG, OSP, lata de Immersin, prata da imersão, ouro puro chapeou etc….

Folha de dados de TMM13i

Propriedade		TMM13i	Sentido	Unidades	Circunstância	Método do teste
Constante dielétrica, εProcess		12.85±0.35	Z		10 gigahertz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dielétrica, εDesign		12,2	-	-	8GHz a 40 gigahertz	Método do comprimento da fase diferencial
Fator de dissipação (processo)		0,0019	Z	-	10 gigahertz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico da constante dielétrica		-70	-	ppm/°K	-55℃-125℃	IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistência de isolação		>2000	-	Gohm	C/96/60/95	ASTM D257
Resistividade de volume		-	-	Mohm.cm	-	ASTM D257
Resistividade de superfície		-	-	Mohm	-	ASTM D257
Força elétrica (força dielétrica)		213	Z	V/mil	-	IPC-TM-650 método 2.5.6.2
Propriedades térmicas
Temperatura de Decompositioin (TD)		425	425	℃TGA	-	ASTM D3850
Coeficiente da expansão térmica - x		19	X	ppm/K	℃ 0 a 140	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente da expansão térmica - Y		19	Y	ppm/K	℃ 0 a 140	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente da expansão térmica - Z		20	Z	ppm/K	℃ 0 a 140	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Condutibilidade térmica		-	Z	W/m/K	℃ 80	ASTM C518
Propriedades mecânicas
Força de casca de cobre após o esforço térmico		4,0 (0,7)	X, Y	lb/inch (N/mm)	após o flutuador da solda 1 onça. EDC	IPC-TM-650 método 2.4.8
Força Flexural (MD/CMD)		-	X, Y	kpsi		ASTM D790
Módulo Flexural (MD/CMD)		-	X, Y	Mpsi		ASTM D790
Propriedades físicas
Absorção da umidade (2X2)	1.27mm (0,050")	0,16	-	%	D/24/23	ASTM D570
Absorção da umidade (2X2)	3.18mm (0,125")	0,13	-	%	D/24/23	ASTM D570
Gravidade específica		3	-	-		ASTM D792
Capacidade de calor específico		-	-	J/g/K		Calculado
Processo sem chumbo compatível		SIM	-	-	-	-

PWB de alta velocidade,

projeto de circuito de alta frequência,

bluetooth circuit board

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